JPH0544813B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0544813B2 JPH0544813B2 JP59101072A JP10107284A JPH0544813B2 JP H0544813 B2 JPH0544813 B2 JP H0544813B2 JP 59101072 A JP59101072 A JP 59101072A JP 10107284 A JP10107284 A JP 10107284A JP H0544813 B2 JPH0544813 B2 JP H0544813B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- lead wire
- aluminum electrolytic
- hole
- insulating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリードレスのアルミ電解コンデンサに
関するものである。
関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のチツプ形アルミ電解コンデンサは第1図
a,bに示すように構成されていた。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により
誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウ
ム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータ
を介して巻回し、駆動用電解液を含浸させてコン
デンサ素子1を構成し、このコンデンサ素子1を
有底筒状の金属ケース2に収納するとともに、開
放端をゴムなどの弾性を有する封口材3を用いて
封口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして
前記アルミ電解コンデンサから引出されているリ
ード線4をコム状端子5に溶接などの方法により
電気的、機械的に接続し、さらにコム状端子5を
除く全体にモールド樹脂外装6を施して完成品と
していた。
a,bに示すように構成されていた。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により
誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウ
ム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータ
を介して巻回し、駆動用電解液を含浸させてコン
デンサ素子1を構成し、このコンデンサ素子1を
有底筒状の金属ケース2に収納するとともに、開
放端をゴムなどの弾性を有する封口材3を用いて
封口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして
前記アルミ電解コンデンサから引出されているリ
ード線4をコム状端子5に溶接などの方法により
電気的、機械的に接続し、さらにコム状端子5を
除く全体にモールド樹脂外装6を施して完成品と
していた。
このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
6を施しているが、一般にモールド樹脂外装で
は、100℃〜150℃の温度で、5分間程度10Kg/cm2
の圧力で加圧しており、このような過酷な条件下
では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化
をきたし、またモールド樹脂外装6を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。さらに、横置きタイプであるため、プ
リント基板に実装した場合に、プリント基板の面
積を多く占領してしまい、各種の機器の小形化を
阻害する要因となつていた。
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
6を施しているが、一般にモールド樹脂外装で
は、100℃〜150℃の温度で、5分間程度10Kg/cm2
の圧力で加圧しており、このような過酷な条件下
では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化
をきたし、またモールド樹脂外装6を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。さらに、横置きタイプであるため、プ
リント基板に実装した場合に、プリント基板の面
積を多く占領してしまい、各種の機器の小形化を
阻害する要因となつていた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化のない、安価なたて形タイプのリー
ドレスのアルミ電解コンデンサを提供することを
目的とするものである。
で、特性劣化のない、安価なたて形タイプのリー
ドレスのアルミ電解コンデンサを提供することを
目的とするものである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明のアルミ電解
コンデンサは、駆動用電解液を含浸させたコンデ
ンサ素子をケース内に収納し、サーモプラスチツ
クエラストマーよりなる弾性封口部材で封口する
ことにより構成され、かつ前記コンデンサ素子に
接続したリード線を同一端面より引出してなる電
解コンデンサ本体と、この電解コンデンサ本体の
リード線を引出した端面に当接するように配設さ
れ、かつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた
絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外評面に前記貫
通孔につながる空間部を設け、かつ前記貫通孔を
貫通したリード線を先端部を前記空間部内に収ま
るように折曲したものである。
コンデンサは、駆動用電解液を含浸させたコンデ
ンサ素子をケース内に収納し、サーモプラスチツ
クエラストマーよりなる弾性封口部材で封口する
ことにより構成され、かつ前記コンデンサ素子に
接続したリード線を同一端面より引出してなる電
解コンデンサ本体と、この電解コンデンサ本体の
リード線を引出した端面に当接するように配設さ
れ、かつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた
絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外評面に前記貫
通孔につながる空間部を設け、かつ前記貫通孔を
貫通したリード線を先端部を前記空間部内に収ま
るように折曲したものである。
この構成によつて、アルミ電解コンデンサをプ
リント基板に装着する場合に、リード線の先端部
が絶縁板に設けた空間部内に収納されるため、絶
縁板をプリント基板に当接する面において凸部が
全くない状態、つまり、リード線が絶縁板といわ
ゆる面一となるため、アルミ電解コンデンサの傾
きやぐらつきなどは全くなくなり、また安定して
いるため、実装作業が極めて良好に行え、かつ高
速化が可能となる。
リント基板に装着する場合に、リード線の先端部
が絶縁板に設けた空間部内に収納されるため、絶
縁板をプリント基板に当接する面において凸部が
全くない状態、つまり、リード線が絶縁板といわ
ゆる面一となるため、アルミ電解コンデンサの傾
きやぐらつきなどは全くなくなり、また安定して
いるため、実装作業が極めて良好に行え、かつ高
速化が可能となる。
またケースを封口する弾性封口部材を、サーモ
プラスチツクエラストマーにより構成しているた
め、弾性封口部材の成形性を従来のゴム状弾性体
に比べて向上させることができるとともに、この
サーモプラスチツクエラストマーは、駆動用電解
液を透過させにくいため、駆動用電解液を蒸散も
少なくなつてアルミ電解コンデンサの長寿命化を
図ることができるものである。
プラスチツクエラストマーにより構成しているた
め、弾性封口部材の成形性を従来のゴム状弾性体
に比べて向上させることができるとともに、この
サーモプラスチツクエラストマーは、駆動用電解
液を透過させにくいため、駆動用電解液を蒸散も
少なくなつてアルミ電解コンデンサの長寿命化を
図ることができるものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を第2図〜第4図の図
面を用いて説明する。なお、図中、第1図と同一
部品については同一番号を付している。
面を用いて説明する。なお、図中、第1図と同一
部品については同一番号を付している。
図において、1は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、アルミニウム箔を粗面
化して形成した陽極箔とを間にセパレータを介し
て巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含
浸させることにより構成されている。このコンデ
ンサ素子1は有底筒状の金属ケース2内に収納さ
れている。また、前記コンデンサ素子1の陽極箔
と陽極箔とにはリード線4が接続されている。
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、アルミニウム箔を粗面
化して形成した陽極箔とを間にセパレータを介し
て巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含
浸させることにより構成されている。このコンデ
ンサ素子1は有底筒状の金属ケース2内に収納さ
れている。また、前記コンデンサ素子1の陽極箔
と陽極箔とにはリード線4が接続されている。
そして、金属ケース2の開放端には、サーモプ
ラスチツクエラストマーよりなる弾性封口部材7
を装着し、絞り加工を施すことにより、金属ケー
ス2の開放端を封口し、これにより電解コンデン
サ本体を構成している。また、前記コンデンサ素
子1に接続したリード線4は、弾性封口部材7を
貫通して同一端面より外部に引出されている。
ラスチツクエラストマーよりなる弾性封口部材7
を装着し、絞り加工を施すことにより、金属ケー
ス2の開放端を封口し、これにより電解コンデン
サ本体を構成している。また、前記コンデンサ素
子1に接続したリード線4は、弾性封口部材7を
貫通して同一端面より外部に引出されている。
8は電解コンデンサ本体のリード線4を引出し
た端面に当接するように配設した絶縁板であり、
この絶縁板8には、前記リード線4が貫通する貫
通孔8aが設けられている。また、この絶縁板8
の外表面には、前記貫通孔8aにつながる空間部
を形成する凹部8bが設けられ、かつ前記貫通孔
8aを貫通したリード線4の先端部4aは前記凹
部8b内に収まるように折曲されている。この場
合、第4図a,bに示すように丸棒のリード線4
は先端部4aに偏平加工を施して折曲したもので
あつても、あるいは丸棒のリード線のままの状態
であつても良い。
た端面に当接するように配設した絶縁板であり、
この絶縁板8には、前記リード線4が貫通する貫
通孔8aが設けられている。また、この絶縁板8
の外表面には、前記貫通孔8aにつながる空間部
を形成する凹部8bが設けられ、かつ前記貫通孔
8aを貫通したリード線4の先端部4aは前記凹
部8b内に収まるように折曲されている。この場
合、第4図a,bに示すように丸棒のリード線4
は先端部4aに偏平加工を施して折曲したもので
あつても、あるいは丸棒のリード線のままの状態
であつても良い。
このような構成とすることにより、プリント基
板に実装する場合には、第5図に示すように、本
発明のリードレスのアルミ電解コンデンサ21を
プリント基板22上にリード線により端子部が導
電パターン23と接触するように配置するととも
に、接着剤24で仮固定し、その後リフローなど
の半田付け方法を用い、半田25によつてアルミ
電解コンデンサ21の端子部をプリント基板22
の導電パター23に接続固定すればよい。また、
半田としてクリーム半田を用いれば、接着剤を用
いることなく、仮固定が可能であり、この場合、
実装も容易となる。
板に実装する場合には、第5図に示すように、本
発明のリードレスのアルミ電解コンデンサ21を
プリント基板22上にリード線により端子部が導
電パターン23と接触するように配置するととも
に、接着剤24で仮固定し、その後リフローなど
の半田付け方法を用い、半田25によつてアルミ
電解コンデンサ21の端子部をプリント基板22
の導電パター23に接続固定すればよい。また、
半田としてクリーム半田を用いれば、接着剤を用
いることなく、仮固定が可能であり、この場合、
実装も容易となる。
発明の効果
以上のように本発明のアルミ電解コンデンサに
よれば、電解コンデンサ本体のリード線を引出し
た端面に当接するように配設され、かつ前記リー
ド線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板を用い、こ
の絶縁板の外表面に前記貫通孔につながら空間部
を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線を先
端部を前記空間部内に収まるように折曲している
ため、このアルミ電解コンデンサをプリント基板
に実装する場合、このアルミ電解コンデンサが傾
いたり、ぐらついたりするということはなくな
り、その結果、実装作業を極めて良好に行うこと
ができ、かつその高速化が可能となるものであ
る。また断熱性を有する絶縁板を用いているた
め、モールド樹脂外装は不要となり、これによ
り、特性劣化のないアルミ電解コンデンサを安価
に製造することができる。
よれば、電解コンデンサ本体のリード線を引出し
た端面に当接するように配設され、かつ前記リー
ド線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板を用い、こ
の絶縁板の外表面に前記貫通孔につながら空間部
を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線を先
端部を前記空間部内に収まるように折曲している
ため、このアルミ電解コンデンサをプリント基板
に実装する場合、このアルミ電解コンデンサが傾
いたり、ぐらついたりするということはなくな
り、その結果、実装作業を極めて良好に行うこと
ができ、かつその高速化が可能となるものであ
る。また断熱性を有する絶縁板を用いているた
め、モールド樹脂外装は不要となり、これによ
り、特性劣化のないアルミ電解コンデンサを安価
に製造することができる。
そしてまた駆動用電解液を含浸させたコンデン
サ素子を収納するケースを封口する弾性封口部材
を、サーモプラスチツクエラストマーにより構成
しているため、弾性封口部材の成形性を従来のゴ
ム状弾性体に比べて向上させることができるとと
もに、このサーモプラスチツクエラストマーは、
駆動用電解液を透過させにくいため、駆動用電解
液の蒸散も少なくなつてアルミ電解コンデンサの
長寿命化を図ることができるものである。
サ素子を収納するケースを封口する弾性封口部材
を、サーモプラスチツクエラストマーにより構成
しているため、弾性封口部材の成形性を従来のゴ
ム状弾性体に比べて向上させることができるとと
もに、このサーモプラスチツクエラストマーは、
駆動用電解液を透過させにくいため、駆動用電解
液の蒸散も少なくなつてアルミ電解コンデンサの
長寿命化を図ることができるものである。
第1図a,bは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図と側面図、第2図は本発明の
一実施例によるリードレスアルミ電解コンデンサ
を示す斜視図、第3図は本発明の一実施例を示す
一部分断面正面図、第4図a,bは本発明の一実
施例によるリード形状を示す斜視図、第5図は同
コンデンサのプリント基板への実装状態を示す正
面図である。 1……コンデンサ素子、2……金属ケース、4
……リード線、7……弾性封口部材、8……絶縁
板、8a……貫通孔、8b……凹部。
デンサを示す断面図と側面図、第2図は本発明の
一実施例によるリードレスアルミ電解コンデンサ
を示す斜視図、第3図は本発明の一実施例を示す
一部分断面正面図、第4図a,bは本発明の一実
施例によるリード形状を示す斜視図、第5図は同
コンデンサのプリント基板への実装状態を示す正
面図である。 1……コンデンサ素子、2……金属ケース、4
……リード線、7……弾性封口部材、8……絶縁
板、8a……貫通孔、8b……凹部。
Claims (1)
- 1 駆動用電解液を含浸させたコンデンサ素子を
ケース内に収納し、サーモプラスチツクエラスト
マーよりなる弾性封口部材で封口することにより
構成され、かつ前記コンデンサ素子に接続したリ
ード線を同一端面より引出してなる電解コンデン
サ本体と、この電解コンデンサ本体のリード線を
引出した端面に当接するように配設され、かつ前
記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで
構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につな
がる空間部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリ
ード線の先端部を前記空間部内に収まるように折
曲したことを特徴とするアルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101072A JPS60245123A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101072A JPS60245123A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245123A JPS60245123A (ja) | 1985-12-04 |
| JPH0544813B2 true JPH0544813B2 (ja) | 1993-07-07 |
Family
ID=14290896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59101072A Granted JPS60245123A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60245123A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2546613Y2 (ja) * | 1990-12-28 | 1997-09-03 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサ |
| JP2546614Y2 (ja) * | 1990-12-28 | 1997-09-03 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219921A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP59101072A patent/JPS60245123A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60245123A (ja) | 1985-12-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |