JPH0424932A - シングルポイントｔａｂ方法 - Google Patents
シングルポイントｔａｂ方法Info
- Publication number
- JPH0424932A JPH0424932A JP12639690A JP12639690A JPH0424932A JP H0424932 A JPH0424932 A JP H0424932A JP 12639690 A JP12639690 A JP 12639690A JP 12639690 A JP12639690 A JP 12639690A JP H0424932 A JPH0424932 A JP H0424932A
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- JP
- Japan
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- bonding
- chip
- inner lead
- bonded
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明はシングルポイントＴＡＢ方法に係り、特に被ボ
ンディング面に転写バンブを付設したインナーリードと
ＩＣチップ面に形設された電極パッドとのシングルポイ
ントＴＡＢ方法の改良に関する。
ンディング面に転写バンブを付設したインナーリードと
ＩＣチップ面に形設された電極パッドとのシングルポイ
ントＴＡＢ方法の改良に関する。
（従来の技術）
周知のようにＩＣチップは、各種の電子回路要素として
広く実用に供されている。たとえば、ＩＣチップないし
パッケージ化したＩＣチップを他の電子部品とともに、
回路基板に搭載・実装し、混成機能回路を構成して回路
機構をコンパクト化することか知られている。
広く実用に供されている。たとえば、ＩＣチップないし
パッケージ化したＩＣチップを他の電子部品とともに、
回路基板に搭載・実装し、混成機能回路を構成して回路
機構をコンパクト化することか知られている。
ところで、前記ＩＣチップを混成機能回路などの構成に
用いるに当り、ＩＣチップに所要のインナーリートを接
続する一手段として、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｒｔｏｍ
ａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方法か知られている。すな
わち、ギイアと歯合して所定方向に搬送可能なスプロケ
ットホールを両側に形設したテープ本体、このテープ本
体に間欠的に繰抜き形設したＩＣチップ配設領域および
前記繰抜き形設したＩＣチップ配設領域に先端側が延出
して付設されかつ、被ボンディング面（被接合面）に転
写バンブを有するインナーリード群から成るフィルムキ
ャリアを用いる方式である。換言すると、所要のＩＣチ
ップを配設しリード付けする構成単位が連続的に設けら
れたフィルムキャリアを間欠的に搬送ないし移動させて
、順次所要のＩＣチ・ンプを位置決め配設し、ＩＣチッ
プ面に形設された電極パ・ノド群に、前記対応するイン
ナーリード群をボンディングした後、インナーリード群
を所要の位置で切断・成形するとともに、前記フィルム
キャリアから切り離して、インナーリード群を備えたＩ
Ｃチ・ツブを得ている。
用いるに当り、ＩＣチップに所要のインナーリートを接
続する一手段として、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｒｔｏｍ
ａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方法か知られている。すな
わち、ギイアと歯合して所定方向に搬送可能なスプロケ
ットホールを両側に形設したテープ本体、このテープ本
体に間欠的に繰抜き形設したＩＣチップ配設領域および
前記繰抜き形設したＩＣチップ配設領域に先端側が延出
して付設されかつ、被ボンディング面（被接合面）に転
写バンブを有するインナーリード群から成るフィルムキ
ャリアを用いる方式である。換言すると、所要のＩＣチ
ップを配設しリード付けする構成単位が連続的に設けら
れたフィルムキャリアを間欠的に搬送ないし移動させて
、順次所要のＩＣチ・ンプを位置決め配設し、ＩＣチッ
プ面に形設された電極パ・ノド群に、前記対応するイン
ナーリード群をボンディングした後、インナーリード群
を所要の位置で切断・成形するとともに、前記フィルム
キャリアから切り離して、インナーリード群を備えたＩ
Ｃチ・ツブを得ている。
しかして、前記ＩＣチップ面の電極、＜・ノド群に対す
るフィルムキャリア側のインナーリード群のボンディン
グは、次のように行われている。すなわち、第２図（ａ
）および（ｂ）にその実施態様の要部を平面的（第２図
（ａ））に、さらに側面的（第２図〈ｂ〉）示すごとく
、先ずＩＣチ・ツブ２をピ・ツクアップ（図示せず）に
て保持し、前記フィルムキャリア１の所定領域に、移送
して配設・位置合せする。この状態は、前記ＩＣチ・ツ
ブ２の被ボンディング位置（電極パッド） ２ａ群の各
位置が、ボンディング座標２ｂとして予め教示されてい
る。したがって、ＩＣチップ２面の電極パッド２ａ群と
対応するインナ−リード１ａ群とをそれぞれ転写バンプ
１ｂを介して重ね合せ（対接させ）だ形とした後、図示
されていない超音波発振器に接続されたトランジュウー
サを駆動し、また前記予め教示されているボンディング
座標２ｂを基準として、ボンディングツールによって反
時計廻り（矢印）方向に順次ボンディング（シングルポ
イントボンディング）している。
るフィルムキャリア側のインナーリード群のボンディン
グは、次のように行われている。すなわち、第２図（ａ
）および（ｂ）にその実施態様の要部を平面的（第２図
（ａ））に、さらに側面的（第２図〈ｂ〉）示すごとく
、先ずＩＣチ・ツブ２をピ・ツクアップ（図示せず）に
て保持し、前記フィルムキャリア１の所定領域に、移送
して配設・位置合せする。この状態は、前記ＩＣチ・ツ
ブ２の被ボンディング位置（電極パッド） ２ａ群の各
位置が、ボンディング座標２ｂとして予め教示されてい
る。したがって、ＩＣチップ２面の電極パッド２ａ群と
対応するインナ−リード１ａ群とをそれぞれ転写バンプ
１ｂを介して重ね合せ（対接させ）だ形とした後、図示
されていない超音波発振器に接続されたトランジュウー
サを駆動し、また前記予め教示されているボンディング
座標２ｂを基準として、ボンディングツールによって反
時計廻り（矢印）方向に順次ボンディング（シングルポ
イントボンディング）している。
（発明が解決しようとする課題）
上記ＴＡＢ方法は、ＩＣチップのインナーリド付けを簡
便にまた連続的に行い得るなどの利点がある反面次のよ
うな不都合が認められる。すなわち、所定領域に配設し
たＩＣチップ面２の電極パッド２ａ群に対するインナ−
リード１ａ群のボンディングか、前記ＩＣチップ２面の
電極パッド２ａをボンディング座標として行われる。
便にまた連続的に行い得るなどの利点がある反面次のよ
うな不都合が認められる。すなわち、所定領域に配設し
たＩＣチップ面２の電極パッド２ａ群に対するインナ−
リード１ａ群のボンディングか、前記ＩＣチップ２面の
電極パッド２ａをボンディング座標として行われる。
このため、前記ボンディング領域の位置ずれ、つまりＩ
Ｃチップ２面の電極パッド２ａと対応するインナーリー
ドｌａの転写バンプ１ｂとの位置ずれが起った場合、前
記ボンディングに関与するボンデインクツールは、ＩＣ
チップ２面の電極パッド２ａを直接叩くことになり、Ｉ
Ｃチップ２面の５ｉ０２膜を破壊するなどＩＣチップ２
の損傷を招来する場合かしばしば起る。
Ｃチップ２面の電極パッド２ａと対応するインナーリー
ドｌａの転写バンプ１ｂとの位置ずれが起った場合、前
記ボンディングに関与するボンデインクツールは、ＩＣ
チップ２面の電極パッド２ａを直接叩くことになり、Ｉ
Ｃチップ２面の５ｉ０２膜を破壊するなどＩＣチップ２
の損傷を招来する場合かしばしば起る。
上記ボンディングの位置ずれの問題は、製品の歩留りや
信頼性の上で由々しいことといえる。特に、ＩＣチップ
の大容量化などに伴う電極パッド２ａ数の増加ないし微
小ピッチ化、さらにインナリード１ａの微細化や微小ピ
ッチ化などが望まれつつある現状下では、重要な課題の
提供といえる。
信頼性の上で由々しいことといえる。特に、ＩＣチップ
の大容量化などに伴う電極パッド２ａ数の増加ないし微
小ピッチ化、さらにインナリード１ａの微細化や微小ピ
ッチ化などが望まれつつある現状下では、重要な課題の
提供といえる。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、ボンディ
ング位置ずれなど起すことなく、常に信頼性の高いボン
ディングを容易に達成し得るシングルポイントＴＡＢ方
法の提供を目的とする。
ング位置ずれなど起すことなく、常に信頼性の高いボン
ディングを容易に達成し得るシングルポイントＴＡＢ方
法の提供を目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、ＴＡＢテープの所定領域にＩＣチップを配設
しＩＣチップ面に形設された電極パッド群と、 前記ＴＡＢテープに付設されかつ被ボンディング面に転
写ハンプを有するインナーリート群とをそれぞれ対応さ
せて自動的に順次ボンディングするシングルポイントＴ
ＡＢ方法において、前記インナーリード群の各転写バン
プ位置をボンディング座標として教示しておくことを特
徴とする。
しＩＣチップ面に形設された電極パッド群と、 前記ＴＡＢテープに付設されかつ被ボンディング面に転
写ハンプを有するインナーリート群とをそれぞれ対応さ
せて自動的に順次ボンディングするシングルポイントＴ
ＡＢ方法において、前記インナーリード群の各転写バン
プ位置をボンディング座標として教示しておくことを特
徴とする。
（作 用）
上記のように本発明によれば、被ホンデインク面に転写
ハンプを有するインナーリードを、ＩＣＣチップ型極パ
ッドにボンディングするに当り、前記インナーリードに
付設されている転写バンプをボンディング座標として所
要のボンディングか進行する。したかって、被ボンディ
ング部としての電極パッドとインナーリードの転写バン
プに位置すれが生じても、ボンディングツールは常に転
写バンプを叩くことになり、またこの転写バンプの緩衝
的な作用によって、ＩＣチップ面などが損傷するような
ことも全面的に排除される。
ハンプを有するインナーリードを、ＩＣＣチップ型極パ
ッドにボンディングするに当り、前記インナーリードに
付設されている転写バンプをボンディング座標として所
要のボンディングか進行する。したかって、被ボンディ
ング部としての電極パッドとインナーリードの転写バン
プに位置すれが生じても、ボンディングツールは常に転
写バンプを叩くことになり、またこの転写バンプの緩衝
的な作用によって、ＩＣチップ面などが損傷するような
ことも全面的に排除される。
（実施例）
以下本発明の詳細な説明する。
先ず、所要のＩＣチップを配設しリード付けする構成単
位か連続的に設けられたフィルムキャリアを用意し、こ
のフィルムキャリアを間欠的に搬送ないし移動させて、
順次所要のＩＣチップを位置決め配設し、ＩＣチップ面
に形設された電極パッド群に、フィルムキャリア面に予
め付設され、かつ被ボンディング面に転写バンプ１ｂを
設けである対応するインナーリード群をそれぞれ対接さ
せる。ここまでの操作は従来のシングルポイントＴＡＢ
方法の場合と同様てあが、本発明は次工程のシングルポ
イントボンディング操作に特徴かある。
位か連続的に設けられたフィルムキャリアを用意し、こ
のフィルムキャリアを間欠的に搬送ないし移動させて、
順次所要のＩＣチップを位置決め配設し、ＩＣチップ面
に形設された電極パッド群に、フィルムキャリア面に予
め付設され、かつ被ボンディング面に転写バンプ１ｂを
設けである対応するインナーリード群をそれぞれ対接さ
せる。ここまでの操作は従来のシングルポイントＴＡＢ
方法の場合と同様てあが、本発明は次工程のシングルポ
イントボンディング操作に特徴かある。
つまり、本発明においては、予め教示しであるボンディ
ングツールの駆動位置、換言するとボンディングツール
か叩く位置の設定・指示を前記インナーケート１ａの転
写バンプｌｂ座標によって行う構成を採っている。しか
して、前記ＩＣチップ面の電極パッド群に対するフィル
ムキャリア側のインナーリード群の自動的（連続的）な
ボンディングは、各インナーリード１ａの転写バンプ１
ｂを基準ポジションとして、所要のボンディングが進行
する。
ングツールの駆動位置、換言するとボンディングツール
か叩く位置の設定・指示を前記インナーケート１ａの転
写バンプｌｂ座標によって行う構成を採っている。しか
して、前記ＩＣチップ面の電極パッド群に対するフィル
ムキャリア側のインナーリード群の自動的（連続的）な
ボンディングは、各インナーリード１ａの転写バンプ１
ｂを基準ポジションとして、所要のボンディングが進行
する。
第１図（ａ）および（ｂ）はその実施態様の要部を模式
的に示したもので、第１図（ａ）は平面的に、また第１
図（ｂ）は側面的にそれぞれ示したものである。図に示
すごとく、前記フィルムキャリア１の所定領域に、ＩＣ
チップ２をピックアップ（図示せず）にて保持し、移送
して配設・位置合せした状態、つまりＩＣチップ２面の
電極パッド２ａ群と対応するインナ−リード１ａ群とを
重ね合せ（対接させ）た形とした後、図示されていない
超音波発振器に接続されたトランジューサを駆動し、ト
ランジューサの先端に取着されたボンディングツールに
よって、所要のシングルポイントボンディングを行う。
的に示したもので、第１図（ａ）は平面的に、また第１
図（ｂ）は側面的にそれぞれ示したものである。図に示
すごとく、前記フィルムキャリア１の所定領域に、ＩＣ
チップ２をピックアップ（図示せず）にて保持し、移送
して配設・位置合せした状態、つまりＩＣチップ２面の
電極パッド２ａ群と対応するインナ−リード１ａ群とを
重ね合せ（対接させ）た形とした後、図示されていない
超音波発振器に接続されたトランジューサを駆動し、ト
ランジューサの先端に取着されたボンディングツールに
よって、所要のシングルポイントボンディングを行う。
このシングルポイントボンディング操作においては、前
記インナーリードｌａの被ボンディング面に付設しであ
る転写バンプ１ｂをボンディング座標として予め教示さ
れている。したがって、所要のボンディングを行うため
駆動するボンディングツールは、前記インナーリード１
ａの転写バンプ１ｂの位置を常くかつ確実に叩くことに
なる。つまり、正常の状態では、それぞれ対応して対接
する電極パッド２ａおよびインナーリード１ａかインナ
ーリード１ａの被ボンディング面に付設しである転写バ
ンプ１ｂを介して確実にボンディングされる。また、仮
に対接する電極バッド２ａおよびインナーリード１ａに
位置ずれがあった場合は、インナーリード１ａの被ボン
ディング面に付設しである転写バンプ１ｂ領域を叩＜
（ＩＣチップ２面を叩かない）ことになるため、ＩＣチ
ップ２面上の５ｉ０２膜などを破損する恐れも全面的に
なくなる。
記インナーリードｌａの被ボンディング面に付設しであ
る転写バンプ１ｂをボンディング座標として予め教示さ
れている。したがって、所要のボンディングを行うため
駆動するボンディングツールは、前記インナーリード１
ａの転写バンプ１ｂの位置を常くかつ確実に叩くことに
なる。つまり、正常の状態では、それぞれ対応して対接
する電極パッド２ａおよびインナーリード１ａかインナ
ーリード１ａの被ボンディング面に付設しである転写バ
ンプ１ｂを介して確実にボンディングされる。また、仮
に対接する電極バッド２ａおよびインナーリード１ａに
位置ずれがあった場合は、インナーリード１ａの被ボン
ディング面に付設しである転写バンプ１ｂ領域を叩＜
（ＩＣチップ２面を叩かない）ことになるため、ＩＣチ
ップ２面上の５ｉ０２膜などを破損する恐れも全面的に
なくなる。
かくして、ＩＣチップ２面に形設された電極バッド２ａ
群に、前記対応するインナ−リード１ａ群をそれぞれボ
ンディングした後、インナ−リード１ａ群を所要の位置
で切断・成形するとともに、前記フィルムキャリア１か
ら切り離すことによって、所要のインナーリード群を備
えたＩＣチップが得られる。
群に、前記対応するインナ−リード１ａ群をそれぞれボ
ンディングした後、インナ−リード１ａ群を所要の位置
で切断・成形するとともに、前記フィルムキャリア１か
ら切り離すことによって、所要のインナーリード群を備
えたＩＣチップが得られる。
［発明の効果］
上記で説明したように、本発明に係るシングルポイント
ＴＡＢ方法によれば、位置決め配設されたＩＣチップ面
の電極パッド群とフィルムキャリア面のインナーリード
群とのボンディングにおいて、ボンディングツールは、
インナーリードの被ボンディング面に付設された転写バ
ンプ上を常に叩きボンディングする。したかって、ボン
ディングされる各電極バッドと対応するインナーリード
との位置ずれか存在する場合でも、直接ＩＣチップ面を
叩くこともなくなり、これによってＩＣチップの破（ｉ
なと防止するため、歩留りや生産性の上でも実用上多く
の利点をもたらす。
ＴＡＢ方法によれば、位置決め配設されたＩＣチップ面
の電極パッド群とフィルムキャリア面のインナーリード
群とのボンディングにおいて、ボンディングツールは、
インナーリードの被ボンディング面に付設された転写バ
ンプ上を常に叩きボンディングする。したかって、ボン
ディングされる各電極バッドと対応するインナーリード
との位置ずれか存在する場合でも、直接ＩＣチップ面を
叩くこともなくなり、これによってＩＣチップの破（ｉ
なと防止するため、歩留りや生産性の上でも実用上多く
の利点をもたらす。
第１図（ａ）は本発明に係るンングルポイントＴＡＢ方
法の実施態様例を模式的に示す平面図、第１図（ｂ）は
本発明に係るシングルポイントＴＡＢ方法の実施態様例
を模式的に示す側面図、第２図は（ａ）従来のシングル
ポイントＴＡＢ方法の実施態様を模式的に示す平面図、
第２図は（ｂ）従来のシングルポイントＴＡＢ方法の実
施態様を模式的に示す側面図である。 ｌ−・・・・・フイルムキャ １ａ・・・・・・インナーリー １ｂ・・・・・・転写バンプ ２・・・・・・ＩＣチップ ２ａ・・・・・・電極パッド リ ド
法の実施態様例を模式的に示す平面図、第１図（ｂ）は
本発明に係るシングルポイントＴＡＢ方法の実施態様例
を模式的に示す側面図、第２図は（ａ）従来のシングル
ポイントＴＡＢ方法の実施態様を模式的に示す平面図、
第２図は（ｂ）従来のシングルポイントＴＡＢ方法の実
施態様を模式的に示す側面図である。 ｌ−・・・・・フイルムキャ １ａ・・・・・・インナーリー １ｂ・・・・・・転写バンプ ２・・・・・・ＩＣチップ ２ａ・・・・・・電極パッド リ ド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＴＡＢテープの所定領域にＩＣチップを配設しＩＣチ
ップ面に形設された電極パッド群と、前記ＴＡＢテープ
に付設されかつ被ボンディング面に転写バンプを有する
インナーリード群とをそれぞれ対応させて自動的に順次
ボンディングするシングルポイントＴＡＢ方法において
、 前記インナーリード群の各転写バンプ位置をボンディン
グ座標として教示しておくことを特徴とするシングルポ
イントＴＡＢ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12639690A JPH0424932A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | シングルポイントｔａｂ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12639690A JPH0424932A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | シングルポイントｔａｂ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0424932A true JPH0424932A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14934113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12639690A Pending JPH0424932A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | シングルポイントｔａｂ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0424932A (ja) |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP12639690A patent/JPH0424932A/ja active Pending
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