JPH04249355A - 半導体用フレーム - Google Patents
半導体用フレームInfo
- Publication number
- JPH04249355A JPH04249355A JP3683491A JP3683491A JPH04249355A JP H04249355 A JPH04249355 A JP H04249355A JP 3683491 A JP3683491 A JP 3683491A JP 3683491 A JP3683491 A JP 3683491A JP H04249355 A JPH04249355 A JP H04249355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- leads
- frame
- bonding
- suspended
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、圧力センサーで代表
されるＣＡＲ用センサーなどの半導体用フレームに関す
るものである。
されるＣＡＲ用センサーなどの半導体用フレームに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の半導体用フレームを示す図
で、図において、１はダイパット部であり、片側のみを
ダイパット吊りリード２によって吊持されていた。なお
３はＷ／Ｂ用リード、４はモールド樹脂部である。
で、図において、１はダイパット部であり、片側のみを
ダイパット吊りリード２によって吊持されていた。なお
３はＷ／Ｂ用リード、４はモールド樹脂部である。
【０００３】以上のように従来の圧力センサーフレーム
は、ダイパット１を片側のみ吊りリード２によって吊る
ことにより、ダイパッドを沈めるようにし、チップ表面
がＷ／Ｂ用リード３の高さにくるようにしていた。
は、ダイパット１を片側のみ吊りリード２によって吊る
ことにより、ダイパッドを沈めるようにし、チップ表面
がＷ／Ｂ用リード３の高さにくるようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来の圧
力センサーフレームでは、片側のみの吊りリード２によ
ってダイパット１を固定していたため、ダイボンド及び
ワイヤボンド時にチップ側が安定していないという問題
点があった。
力センサーフレームでは、片側のみの吊りリード２によ
ってダイパット１を固定していたため、ダイボンド及び
ワイヤボンド時にチップ側が安定していないという問題
点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、チップ側を安定させることによ
って、ダイボンド及びワイヤボンドの安定を得ることを
目的とする。
ためになされたもので、チップ側を安定させることによ
って、ダイボンド及びワイヤボンドの安定を得ることを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体用
フレームは、ダイパットを吊りリードによって両側より
吊るようにし、かつダイパットを沈めずにＷ／Ｂ用リー
ドをチップ表面高さまで押し上げるようにしたものであ
る。
フレームは、ダイパットを吊りリードによって両側より
吊るようにし、かつダイパットを沈めずにＷ／Ｂ用リー
ドをチップ表面高さまで押し上げるようにしたものであ
る。
【０００７】
【作用】この発明における圧力センサーフレームは、ダ
イパットを吊りリードで両側より吊り、ダイパットを沈
めずにＷ／Ｂ用リードを押し上げることにより、ダイパ
ットを安定させ、ダイパット及びワイヤボンド時にチッ
プ側を安定させる。
イパットを吊りリードで両側より吊り、ダイパットを沈
めずにＷ／Ｂ用リードを押し上げることにより、ダイパ
ットを安定させ、ダイパット及びワイヤボンド時にチッ
プ側を安定させる。
【０００８】
【実施例】以下この発明の一実施例を図について説明す
る。図１において、ダイパット１は吊りリード２ａ，２
ｂによって両側から吊持されており、かつこのダイパッ
ト１を沈めずにＷ／Ｂ用リード３を押し上げるようにし
たものである。
る。図１において、ダイパット１は吊りリード２ａ，２
ｂによって両側から吊持されており、かつこのダイパッ
ト１を沈めずにＷ／Ｂ用リード３を押し上げるようにし
たものである。
【０００９】以上のように、ダイパット１をその側周の
相対する両側から吊りリード２ａ，２ｂによって吊るこ
とによって、ダイパット１は安定を得ることができる。 なお図１に示す実施例では、吊りリード２ａ，２ｂを各
々３本設けてダイパット１を吊るようにしたが、図２の
ようにダイパット１の幅を比較的細くして吊りリード２
ａ，２ｂを各々２本にしてもよい。
相対する両側から吊りリード２ａ，２ｂによって吊るこ
とによって、ダイパット１は安定を得ることができる。 なお図１に示す実施例では、吊りリード２ａ，２ｂを各
々３本設けてダイパット１を吊るようにしたが、図２の
ようにダイパット１の幅を比較的細くして吊りリード２
ａ，２ｂを各々２本にしてもよい。
【００１０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ダイ
パットを吊りリードによって両側より吊るような構造に
することによって、Ｄ／Ｂ，Ｗ／Ｂ時にダイパットを安
定させることができる。
パットを吊りリードによって両側より吊るような構造に
することによって、Ｄ／Ｂ，Ｗ／Ｂ時にダイパットを安
定させることができる。
【図１】この発明の一実施例による半導体用フレームを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】この発明の他の実施例を示す平面図である。
【図３】従来の半導体用フレームを示す平面図である。
１ ダイパット２ａ，２ｂ
吊りリード
吊りリード
Claims (1)
- 【請求項１】 ＣＡＲ用などのセンサーに使用するフ
レームにおいて、ダイパット部をその両側から吊りリー
ドで吊持するとともに、該ダイパット部を沈めずにＷ／
Ｂ用リード部をチップ高さまで押し上げ成形したことを
特徴とする半導体用フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3683491A JPH04249355A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | 半導体用フレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3683491A JPH04249355A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | 半導体用フレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249355A true JPH04249355A (ja) | 1992-09-04 |
Family
ID=12480776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3683491A Pending JPH04249355A (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | 半導体用フレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04249355A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8952508B2 (en) | 2011-09-21 | 2015-02-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame, semiconductor manufacturing apparatus, and semiconductor device |
-
1991
- 1991-02-05 JP JP3683491A patent/JPH04249355A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8952508B2 (en) | 2011-09-21 | 2015-02-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame, semiconductor manufacturing apparatus, and semiconductor device |
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