JPH0241446U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0241446U JPH0241446U JP1988120506U JP12050688U JPH0241446U JP H0241446 U JPH0241446 U JP H0241446U JP 1988120506 U JP1988120506 U JP 1988120506U JP 12050688 U JP12050688 U JP 12050688U JP H0241446 U JPH0241446 U JP H0241446U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- sealed
- lead frame
- frame assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａは本考案の樹脂封止型半導体装置の製
造工程を説明するための断面図、第１図ｂは本考
案の樹脂封止型半導体装置の平面図、第２図は本
考案の他の変形例を示し、同図ａは、その断面図
、同図ｂは、その平面図、第３図ａ，ｂは本考案
のさらに他の変形例をそれぞれ示す部分断面図、
第４図は、従来の樹脂封止型半導体装置に製造工
程を説明するための断面図である。 １…リード、２…チツプ載置部、３…半導体チ
ツプ、４…金属細線、５…立上り部、６…水平支
持部、７…取付穴、８…リードフレーム、９…樹
脂封止用金型、１０…上金型、１１…下金型、１
２，１６，１７…樹脂封止部、１３…取付穴、１
４…取付穴用凸部、１５ａ，１５ｂ…凸部、１６
…キヤビテイ、１９，２０，２２，２３…凹部、
２１…切欠部。
造工程を説明するための断面図、第１図ｂは本考
案の樹脂封止型半導体装置の平面図、第２図は本
考案の他の変形例を示し、同図ａは、その断面図
、同図ｂは、その平面図、第３図ａ，ｂは本考案
のさらに他の変形例をそれぞれ示す部分断面図、
第４図は、従来の樹脂封止型半導体装置に製造工
程を説明するための断面図である。 １…リード、２…チツプ載置部、３…半導体チ
ツプ、４…金属細線、５…立上り部、６…水平支
持部、７…取付穴、８…リードフレーム、９…樹
脂封止用金型、１０…上金型、１１…下金型、１
２，１６，１７…樹脂封止部、１３…取付穴、１
４…取付穴用凸部、１５ａ，１５ｂ…凸部、１６
…キヤビテイ、１９，２０，２２，２３…凹部、
２１…切欠部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体チツプ載置部を有し、このチツプ載置
部から一方の側へ外部リードが延在し、他方の側
へは前記チツプ載置部から上方への立上り部が形
成され、この立上り部からさらに前記チツプ載置
部に平行に延びる水平支持部を備えたリードフレ
ーム組立体と、このリードフレーム組立体を樹脂
封止用金型のキヤビテイ内に水平かつ空間的に支
持するために、前記リードフレーム組立体の水平
支持部の両面に当接させる前記金型に設けた凸部
によつて形成された凹部を有するとを備えたこと
を特徴とする樹脂封止型半導体装置。 ２ 前記樹脂封止部に形成された凹部は、一対の
小孔であることを特徴とする第１請求項に記載の
樹脂封止型半導体装置。 ３ 前記樹脂封止部に形成された凹部は、表面か
ら内部に向つて縮径する円錐形状であることを特
徴とする第２請求項に記載の樹脂封止型半導体装
置。 ４ 前記樹脂封止部に形成された凹部は、底面が
半球状であることを特徴とする第２請求項に記載
の樹脂封止型半導体装置。 ５ 前記樹脂封止部に形成された凹部は、一方が
小孔であり、他方が前記樹脂封止部の角に形成さ
れた切欠部であることを特徴とする第１請求項に
記載の樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988120506U JPH0241446U (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988120506U JPH0241446U (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0241446U true JPH0241446U (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=31366677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988120506U Pending JPH0241446U (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241446U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162550A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6132434A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-15 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP1988120506U patent/JPH0241446U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6132434A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-15 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162550A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |