JPH0221235Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、熱印字ヘツド、詳しくは絶縁性基板
上に蓄熱層として形成されるグレーズ層の構造に
関する。

〈従来の技術〉 一般に、熱印字ヘツドは第６図の平面図に示す
ように、長寸の絶縁性基板原板６１にその長さ方
向に沿つて蓄熱層としてのグレーズ層６２を形成
し、このグレーズ層６２上に発熱体６３を導体層
６４と接続する状態で設けた後、基板原板６１と
グレーズ層６２との中途部をレーザ等の切断手段
で切断線イに沿つて切断することによつて、所要
長さの基板６６を有する熱印字ヘツド単体６５が
製造される。もちろん発熱体６３上にはガラスに
より耐摩耗層が被覆されるが、以下に述べる問題
点を明確にするため、該耐摩耗層の図示は省略し
ている。このように基板原板６１ばかりでなく、
グレーズ層６２も切断するのは、盛り上がりのあ
るグレーズ層端部の数を少なくするためで、基板
上にスクリーン印刷の方法でグレーズを付着させ
てグレーズ層を形成すると、その端部がが必要以
上に盛り上がり、これに対して、切断により端部
を形成すれば、その端部は盛り上がらず、それだ
け盛り上がりのある端部の数が少なくなる。

〈考案が解決しようとする問題点〉 ところで、基板原板６１上のグレーズ層６２
は、従来第７図Ａの断面図に示すように各部一定
の高さ、一定の幅であつて、切断部６２ａも他の
部分と同じ断面積を有する。この切断部６２ａを
ダイヤモンドダイサーで切断する場合には特に問
題を生じないが、同切断部６２ａをレーザで切断
する場合、レーザの加熱により第７図Ｂに示すよ
うに該部分のグレーズが溶融して発熱体６３と同
程度の高さ、もしくはそれよりも高く盛り上が
り、この隆起部６２ｂが印字動作中にインクリボ
ンや感熱紙を傷付けたり、発熱体６３と感熱紙と
の圧接を妨げて印字不良を起こすなどの悪影響を
及ぼす欠点があつた。

またレーザで基板原板６１を切断する場合だけ
でなく、グレーズ層６２上に発熱体６３を設ける
前にレーザで基板原板６１に切断用切れ目を刻設
する場合においても、レーザがグレーズ層６２に
作用すると、上記と同様の隆起部６２ｂがグレー
ズ層に生じ、これが印字動作中に各種の悪影響を
及ぼす。

本考案はかかる従来の問題に鑑み、グレーズ層
において溶融グレーズによる隆起部の生成をなく
し、印字動作中の印字不良やインクリボンの損傷
等の不都合が生じないようにすることを目的とす
る。

〈問題点を解決するための手段〉 本考案は上記の目的を達成するために、グレー
ズ層各部のうちレーザ等の切断手段が作用する切
断部の膜厚を他の部分より小さくしたものであ
る。

〈実施例〉 以下、本考案を図面に示す実施例に基づき詳細
に説明する。

第１図は本考案の第１の実施例を示すもので、
同図Ａはその平面図、同図Ｂは断面図である。同
図中１は基板原板、３は発熱体、４は導体層であ
つて、これらは従来のものと同構造のものでよ
い。しかしてグレーズ層２０はレーザ等の切断手
段が作用する切断部２０ａにおいてその膜厚をｋ
を他の部分の膜厚ｈより低くしてあり、これによ
つて切断部２０ａの断面積が他の部分より小さく
なつている。なお、グレーズ層２０の幅ｗは各部
一定である。基板原板１およびグレーズ層２０は
切断線イに沿つて切断され、これによつて所要長
さの基板を有する熱印字ヘツド車体５ができる。

このようにグレーズ層２０の切断部２０ａの膜
厚が他の部分より小さいと、この切断部２０ａに
レーザが作用した場合、レーザの加熱により切断
部２０ａのグレーズが溶融すると、その量が少な
くかつ表面張力が作用するから、第２図の断面図
に示すように、グレーズ層２０の切断部分ではほ
とんど盛り上がりを生ぜず、また生じてもごく小
さな隆起部２０ｃができるだけである。溶融した
グレーズ層の盛り上がりを完全に抑制することは
難しいので、グレーズ層２０の切断部２０ａにお
ける幅を他の部分よりも単に狭くするのでは依然
として隆起部２０ｃが発熱体３よりも高くなるお
それがある。これに対して、この実施例のよう
に、グレーズ層２０の切断部２０ａの膜厚を予め
小さくしておけば、レーズ層２０に隆起部２０ｃ
が生じても、発熱体３よりも高くなることはない
ので、印字不良等の発生を確実に回避することが
できる。なお、この実施例においても発熱体３上
にはガラスの耐摩耗層が被覆されるが、本考案の
構成上の特徴を明確に示すため、該耐摩耗層の図
示は省略しており、このことは以下の実施例につ
いても同じである。

第３図は第２図の実施例を示すもので、同図Ａ
はその平面図、同図Ｂは断面図である。この実施
例では、グレーズ層２２の切断部２２ａの幅ｖを
他の部分の幅ｗより狭幅にするとともに該切断部
２２ａの膜厚ｋを他の部分の高さｈより低くし、
これによつて切断部２２ａの断面積を他の部分よ
り小さくしてある。

この第２実施例では、グレーズ層２２の切断部
２２ａで、膜厚ｋのみならず幅ｖも他の部分より
も小さくしているので、第１実施例の場合に比較
して一層確実にレーザ切断時のグレーズ層の盛り
上がりを回避することが可能となる。

上記各実施例においては、各グレーズ層２０，
２２上に発熱体３を設けた後にグレーズ層２０，
２２にレーザが作用する場合を示したが、グレー
ズ層２０，２２に発熱体３を設ける前に基板原板
１の表面にレーザで切れ目を刻設する場合も、グ
レーズ層２０，２２にレーザが作用する。このよ
うな場合でも、グレーズ層２０，２２の切断端部
ではほとんど盛り上がりを生じないことは、第１
実施例の場合と同じである。

従来よりグレーズ層はグレーズをスクリーン印
刷により数層に積層することによつて形成される
のであるが、上記各実施例におけるグレーズ層２
０，２２は、積層する印刷パターンを数種用意し
てこれらパターンを組み合わせることによつて形
成される。即ち第４図Ａに示すような各部一様な
幅のパターンＰ１、同図Ｂに示すような切断部に
おいて狭幅となつたパターンＰ２、同図Ｃに示す
ような切断部において途切れたパターンＰ３を用
意し、ＡのパターンＰ１の上にＣのパターンＰ３
を積層すると、第１図に示した第１の実施例にお
けるグレーズ層２０が得られる。

また、ＢのパターンＰ２の上にＣのパターンＰ
３を積層すると、第３図に示した第２実施例にお
けるグレーズ層２２が得られる。

〈考案の効果〉 以上のように本考案は、グレーズ層の切断部の
膜厚を他の部分より小さくしたものであつて、該
切断部にレーザが作用しても、溶融したグレーズ
が大きく盛り上がるようなことがなく、従来溶融
グレーズによる隆起部が発熱体を越えるほどの高
さとなるために印字動作中に生じていた種々の不
都合、即ち感熱紙やインクリボンの損傷および印
字不良等の不都合が起きない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例を示し、同図Ａは
平面図、同図Ｂは断面図、第２図は切断後の状態
を示す要部断面図、第３図は第２実施例を示し、
同図Ａは平面図、同図Ｂは断面図、第４図Ａ〜Ｃ
はグレーズ層を形成するための印刷パターンの平
面図、第５図は従来の熱印字ヘツドの平面図、第
６図はその要部拡大断面図で、同図Ａは切断前の
状態を、同図Ｂは切断後の状態をそれぞれ示す。 １……基板原板、２０，２２……グレーズ層、
２０ａ，２２ａ……切断部、３……発熱体、４…
…導体層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性の基板原板にその長さ方向に沿つてグレ
   ーズ層を形成し、グレーズ層上に導体層と接続さ
   れた発熱体を設け、前記基板原板とグレーズ層と
   をレーザによつて切断することによつて所要長さ
   の基板を有する熱印字ヘツド単体が製造される熱
   印字ヘツドにおいて、 前記グレーズ層各部のうちレーザが作用する切
   断部の膜厚を他の部分より小さく設定したことを
   特徴とする熱印字ヘツド。