JPH04250694A - 多層回路板の製造方法 - Google Patents
多層回路板の製造方法Info
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- JPH04250694A JPH04250694A JP814591A JP814591A JPH04250694A JP H04250694 A JPH04250694 A JP H04250694A JP 814591 A JP814591 A JP 814591A JP 814591 A JP814591 A JP 814591A JP H04250694 A JPH04250694 A JP H04250694A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、未貫通バイアホールを
設けた多層回路板の製造方法に関するものである。
設けた多層回路板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は内層回路４を設けた内層回路板１
にプリプレグによる絶縁層１１を介して外層回路５を設
けることによって形成した多層回路板Ａの一例を示すも
のであり、内層回路４と外層回路５とを電気的に接続す
るために、ブラインドバイアホール（ＢＶＨ）と称され
る未貫通バイアホール６を設け、未貫通バイアホール６
の内周にメッキ層１２が設けてある。
にプリプレグによる絶縁層１１を介して外層回路５を設
けることによって形成した多層回路板Ａの一例を示すも
のであり、内層回路４と外層回路５とを電気的に接続す
るために、ブラインドバイアホール（ＢＶＨ）と称され
る未貫通バイアホール６を設け、未貫通バイアホール６
の内周にメッキ層１２が設けてある。
【０００３】そしてこのような有底の未貫通バイアホー
ル６を形成するにあたっては、従来は多層回路板Ａにそ
の表面から内層回路板１の内層回路４の面にまで至る穴
をドリルで加工して設けることによっておこなわれてい
る。
ル６を形成するにあたっては、従来は多層回路板Ａにそ
の表面から内層回路板１の内層回路４の面にまで至る穴
をドリルで加工して設けることによっておこなわれてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のようにド
リル加工で未貫通バイアホール６を形成するにあたって
は、多層回路板Ａ内へのドリルビットの突入寸法を正確
に制御する必要があるが、このような制御は機械的精度
の上から難しく、精度の良い未貫通バイアホール６を形
成することが困難であるという問題があった。
リル加工で未貫通バイアホール６を形成するにあたって
は、多層回路板Ａ内へのドリルビットの突入寸法を正確
に制御する必要があるが、このような制御は機械的精度
の上から難しく、精度の良い未貫通バイアホール６を形
成することが困難であるという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、ドリル加工等の必要なく精度良く未貫通バイアホ
ールを形成することができる多層回路板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
あり、ドリル加工等の必要なく精度良く未貫通バイアホ
ールを形成することができる多層回路板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層回路板
の製造方法は、内層回路板１にプリプレグ２を介して金
属箔３を重ね、これを積層成形することによって多層回
路板を製造するにあたって、内層回路４と外層回路５と
を接続するための未貫通バイアホール６を形成すべき箇
所に対応して孔７，８を設けたプリプレグ２と金属箔３
とを用いることを特徴とするものである。
の製造方法は、内層回路板１にプリプレグ２を介して金
属箔３を重ね、これを積層成形することによって多層回
路板を製造するにあたって、内層回路４と外層回路５と
を接続するための未貫通バイアホール６を形成すべき箇
所に対応して孔７，８を設けたプリプレグ２と金属箔３
とを用いることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】内層回路４と外層回路５とを接続するための未
貫通バイアホール６を形成すべき箇所に対応して孔７，
８を設けたプリプレグ２と金属箔３とを用いて多層回路
板を製造するようにしているために、未貫通バイアホー
ル６はプリプレグ２と金属箔３に設けた孔７，８によっ
て作成することができ、未貫通バイアホール６を形成す
るにあたってドリル加工をおこなう必要がなくなる。
貫通バイアホール６を形成すべき箇所に対応して孔７，
８を設けたプリプレグ２と金属箔３とを用いて多層回路
板を製造するようにしているために、未貫通バイアホー
ル６はプリプレグ２と金属箔３に設けた孔７，８によっ
て作成することができ、未貫通バイアホール６を形成す
るにあたってドリル加工をおこなう必要がなくなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。内層
回路板１は例えば銅張り積層板の銅箔にエッチング処理
等の回路加工を施すことによって表面に内層回路４を設
けて作成されるものであり、その端部には多層成形のた
めの基準孔１３が設けてある。また外層回路５を作成す
るために用いるプリプレグ２と銅箔等の金属箔３にも上
記基準孔１３と同じ位置で基準孔１４，１５が設けてあ
る。そして多層回路板Ａに未貫通バイアホール６を設け
る位置においてプリプレグ２と金属箔３にはそれぞれ図
１（ａ）に示すように孔７，８が穿設してある。未貫通
バイアホール６は内層回路板１の内層回路４に対して正
確に対応した位置で設ける必要があるために、プリプレ
グ２や金属箔３にそれぞれ設ける孔７，８も内層回路板
１の内層回路４に対して正確に対応した位置で設ける必
要があるが、基準孔１４，１５を基準にして孔明けをお
こなうことによって、内層回路板１の内層回路４に対し
て正確に対応した位置に孔７，８を設けることができる
。また、この孔７，８は目的とする未貫通バイアホール
６とほぼ同じ内径の寸法で形成されるものである。
回路板１は例えば銅張り積層板の銅箔にエッチング処理
等の回路加工を施すことによって表面に内層回路４を設
けて作成されるものであり、その端部には多層成形のた
めの基準孔１３が設けてある。また外層回路５を作成す
るために用いるプリプレグ２と銅箔等の金属箔３にも上
記基準孔１３と同じ位置で基準孔１４，１５が設けてあ
る。そして多層回路板Ａに未貫通バイアホール６を設け
る位置においてプリプレグ２と金属箔３にはそれぞれ図
１（ａ）に示すように孔７，８が穿設してある。未貫通
バイアホール６は内層回路板１の内層回路４に対して正
確に対応した位置で設ける必要があるために、プリプレ
グ２や金属箔３にそれぞれ設ける孔７，８も内層回路板
１の内層回路４に対して正確に対応した位置で設ける必
要があるが、基準孔１４，１５を基準にして孔明けをお
こなうことによって、内層回路板１の内層回路４に対し
て正確に対応した位置に孔７，８を設けることができる
。また、この孔７，８は目的とする未貫通バイアホール
６とほぼ同じ内径の寸法で形成されるものである。
【０００９】しかして図１（ａ）のように内層回路板１
にプリプレグ２や金属箔３を重ねてビルドアップし、ガ
イドピンを各基準孔１３，１４，１５に差し込んで基準
孔１３，１４，１５を介して内層回路板１にプリプレグ
２や金属箔３を位置合わせした後に、これを加熱加圧し
て多層積層成形することによって、図１（ｂ）に示すよ
うに内層回路板１にプリプレグ２による絶縁層１１を介
して金属箔３を積層することができる。
にプリプレグ２や金属箔３を重ねてビルドアップし、ガ
イドピンを各基準孔１３，１４，１５に差し込んで基準
孔１３，１４，１５を介して内層回路板１にプリプレグ
２や金属箔３を位置合わせした後に、これを加熱加圧し
て多層積層成形することによって、図１（ｂ）に示すよ
うに内層回路板１にプリプレグ２による絶縁層１１を介
して金属箔３を積層することができる。
【００１０】このものにあって、プリプレグ２と金属箔
３にはそれぞれ孔７，８が設けてあるために、この孔７
，８の部分において内層回路板１の内層回路４が底に位
置する有底の穴、すなわち未貫通バイアホール６を形成
することができるものである。このとき、プリプレグ２
中の樹脂が未貫通バイアホール６内に流れ込まない成形
条件を選ぶことが好ましいが、積層成形する際にプリプ
レグ２中の樹脂が未貫通バイアホール６内に入り込んで
未貫通バイアホール６を埋めても、炭酸ガスレーザー等
でこの樹脂を焼いて除去すればよい。このように未貫通
バイアホール６を形成するにあたってドリル加工をおこ
なう必要はないものであり、また未貫通バイアホール６
の位置の設定は基準孔１３，１４，１５を基準にして内
層回路板１に正確に対応して精度良くおこなうことがで
きるものである。
３にはそれぞれ孔７，８が設けてあるために、この孔７
，８の部分において内層回路板１の内層回路４が底に位
置する有底の穴、すなわち未貫通バイアホール６を形成
することができるものである。このとき、プリプレグ２
中の樹脂が未貫通バイアホール６内に流れ込まない成形
条件を選ぶことが好ましいが、積層成形する際にプリプ
レグ２中の樹脂が未貫通バイアホール６内に入り込んで
未貫通バイアホール６を埋めても、炭酸ガスレーザー等
でこの樹脂を焼いて除去すればよい。このように未貫通
バイアホール６を形成するにあたってドリル加工をおこ
なう必要はないものであり、また未貫通バイアホール６
の位置の設定は基準孔１３，１４，１５を基準にして内
層回路板１に正確に対応して精度良くおこなうことがで
きるものである。
【００１１】上記のようにして多層積層成形して未貫通
バイアホール６を形成した後に、未貫通バイアホール６
の内周にスルーホールメッキを施してメッキ層１２を形
成すると共に金属箔３をエッチング処理等して外層回路
５を形成することによって、図２のような内層回路４と
外層回路５とを未貫通バイアホール６のメッキ層１２で
導通接続した多層回路板Ａを得ることができるものであ
る。
バイアホール６を形成した後に、未貫通バイアホール６
の内周にスルーホールメッキを施してメッキ層１２を形
成すると共に金属箔３をエッチング処理等して外層回路
５を形成することによって、図２のような内層回路４と
外層回路５とを未貫通バイアホール６のメッキ層１２で
導通接続した多層回路板Ａを得ることができるものであ
る。
【００１２】
【発明の効果】上記のように本発明は、内層回路板にプ
リプレグを介して金属箔を重ねて積層成形することによ
って多層回路板を製造するにあたって、内層回路と外層
回路とを接続するための未貫通バイアホールを形成すべ
き箇所に対応して孔を設けたプリプレグと金属箔とを用
いるようにしたので、プリプレグと金属箔にそれぞれ設
けた孔の部分において内層回路板の内層回路が底に位置
する有底の穴、すなわち未貫通バイアホールを形成する
ことができるものであり、ドリル加工をおこなう必要な
く正確に未貫通バイアホールを形成することができるも
のである。
リプレグを介して金属箔を重ねて積層成形することによ
って多層回路板を製造するにあたって、内層回路と外層
回路とを接続するための未貫通バイアホールを形成すべ
き箇所に対応して孔を設けたプリプレグと金属箔とを用
いるようにしたので、プリプレグと金属箔にそれぞれ設
けた孔の部分において内層回路板の内層回路が底に位置
する有底の穴、すなわち未貫通バイアホールを形成する
ことができるものであり、ドリル加工をおこなう必要な
く正確に未貫通バイアホールを形成することができるも
のである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）は
積層成形の前の分解断面図、（ｂ）は積層成形後の断面
図である。
積層成形の前の分解断面図、（ｂ）は積層成形後の断面
図である。
【図２】多層回路板の一部の断面図である。
１ 内層回路板
２ プリプレグ
３ 金属箔
４ 内層回路
５ 外層回路
６ 未貫通バイアホール
７ 孔
８ 孔
Claims (1)
- 【請求項１】 内層回路板にプリプレグを介して金属
箔を重ね、これを積層成形することによって多層回路板
を製造するにあたって、内層回路と外層回路とを接続す
るための未貫通バイアホールを形成すべき箇所に対応し
て孔を設けたプリプレグと金属箔とを用いることを特徴
とする多層回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008145A JPH0756912B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 多層回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008145A JPH0756912B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 多層回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250694A true JPH04250694A (ja) | 1992-09-07 |
| JPH0756912B2 JPH0756912B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=11685142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3008145A Expired - Lifetime JPH0756912B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 多層回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756912B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01128493A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP3008145A patent/JPH0756912B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01128493A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0756912B2 (ja) | 1995-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980127 |