JPH0425096A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器・電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の多層配線基板は所要枚数の内層材の上面及び又は
下面にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を含浸したガラス
布からなるプリプレグを所要枚数配し、更に最外層に片
面金属張積層板や金属箔からなる外層材を配設した積層
体を一体化してなるものであるが、内層材がファインパ
ターンになる程、回路間の樹脂充填性が低下し、且つ高
周波特性に欠ける問題があった。

［発明が解決しようとする問題点〕 従来の技術で述べたように、従来の多層配線基板では内
層回路間の樹脂充填性が低下し、高周波特性に欠ける問
題がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは内層回
路間の樹脂充填性、高周波特性に優れた多層配線基板を
提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は所要枚数の内層材の」−面及び又は下面に樹脂
含浸弗素樹脂布を配し、更に最外層に外層材を配設した
積層体を一体化してなることを特徴とする多層配線基板
のため、樹脂布により内層回路間の樹脂充填性が向上し
、弗素樹脂により高周波特性を向」ニさせることができ
たもので、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる内層材としては、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
熱硬化性ポリフエニレンオキザイｌ−樹脂、弗素樹脂、
ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンザルファイド樹脂
、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレ
ツクレート樹脂等の樹脂の単独、変性物、混合物を、ガ
ラス、アスヘスト等の無ａ繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ボリヒニルアルコール、ポリアミド、ポリイミ
ド等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不織布、マント、紙又はこれらの組合せ基材に含浸して
なる樹脂含浸基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、
亜鉛等の金属箔からなる金属張積層板に回路を形成した
ものである。樹脂含浸弗素樹脂布としては、上記内層材
に用いられる樹脂を、四弗化エチレン樹脂、四弗化エチ
レンパーフルオロヒニルエーテル共重合体、四弗化エチ
レン六弗化プロピレン共重合体、四弗化エチレンエチレ
ン共重合体、三弗化塩化エチレン樹脂からなる織布、不
織布、ペーパー布に含浸、乾燥したものである。樹脂に
は水酸化アルミニウム、クルジ、シリカ、アルミナ、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の無機充填剤やガラ
ス繊維チップ、アスベスト、木粉、パルプ、綿粉等の繊
維質充填剤を添加することもできる。外層材としては片
面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、片面銅張ガラ
ス布基材ポリイミド樹脂積層板等の各種片面金属張積層
板や銅箔、アルミニラ１．箔等の金属箔を用いるもので
ある。外層材には必要に応して接着性を向」ニさせるだ
めの接着剤層を設けておくこともできる。積層体の一体
化手段としてはプレス、多段プレス、マルチロール、ダ
ブルベルＩ・等の任意一体化手段を用いることができる
。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

〔実施例〕

厚さ０．８　ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂
積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、次に該
内層材の上下面に厚み０．２ｍｍのエポキシ樹脂含浸三
弗化塩化エチレン樹脂織布（樹脂織布に乾燥後重量が５
０重量％になるようにエポキシ樹脂を含浸、乾燥したプ
リプレグ）を夫り配し、更に最外層に厚さ０．０３５　
ｍｍの接着剤付銅箔の接着剤側を内側にして配設した積
層体を、成形圧力５０　ｋｇ／　ｃｆｌ、　１６５°Ｃ
で６０分間プレスで成形して４層配線基板を得た。

〔比較例〕

実施例の樹脂布をガラス布に変更した以外は実施例と同
様に処理して４層配線基板を得た。

実施例及び比較例の４層配線基板の性能は第１表のよう
である。

第　　　１　　　表 〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層配線基板においては内層回
路間の樹脂充填性がよく、高周波特性が向」二する効果
がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、樹脂含
   浸弗素樹脂布を配し、更に最外層に外層材を配設した積
   層体を一体化してなることを特徴とする多層配線基板。