JPH0425146A - 半導体集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体集積回路に関し、特に、外部装置を
用いなくても、加速試験時に必要な高温状態を得られる
ようにしたものである。

〔従来の技術〕

通常、半導体集積回路は、初期不良を発見するために、
高温状態で素子を動作させる加速試験が行われている。

そして、従来、そのような加速試験番こおける半導体集
積回路の加熱には、オープン等の外部装置を利用してい
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、オープン等の外部装置を利用して高温状
態を得る従来の技術では、そのような外部装置が必要で
あるとともに、ＩＣチップの移動等の手間が増えて試験
に要する時間が長くなるので、コスト低減の妨げとなっ
ていた。

この発明は、このような従来の技術が有する未解決の課
題に着目してなされたものであり、外部装置を利用する
ことなく加速試験における高温状態を得ることができる
半導体集積回路を提供することを目的としている。

〔課題を解決するだめの手段］ 上記目的を達成するために、本発明の半導体集積回路は
、回路が構成されたチップ内に又はこのチップに近接し
て発熱体を設けた。

〔作用］ 本発明にあっては、発熱体の発熱によって集積回路が加
熱されるから、加速試験に必要な温度を外部装置を利用
しなくても得られる。

〔実施例］ 以下、この発明の実施例を図面の簡単な説明する。

第１図は本発明の第１実施例を示す図であり、ＩＣチッ
プ１の実装状態を示す平面図である。

即ち、ＩＣチップ１は、図示しないパッケージ内の絶縁
体からなる基板２上に装着されるとともに、その周辺部
に複数のポンディングパッド３が設けられている。

そして、基板２上には、端部がＩＣチップ１を取り囲む
ように複数の導体４が配線されていて、ＩＣチップ１の
ポンディングパッド３と導体４の端部とが、ワイヤ５を
介して接続されている。

つまり、ＩＣチップ１は、ワイヤボンディングによって
基板２上に実装されている。

なお、導体４の他端側は、パッケージの外側に突出し且
つ図示しない端子に接続される複数のピンに個別に導通
している。

従って、ＩＣチップ１への電源の供給や、ＩＣチップ１
内の論理回路等と外部装置との間のデータの送受信等は
、パッケージ外側に突出した図示しないピン、導体４．
ワイヤ５及びボンディングバンド３を介して行われる。

さらに、本実施例では、ＩＣチップ１内に、任意のボン
ディングバラＦ’３ａ及び３ｂ間を接続する発熱体とし
ての抵抗体６を設けている。

ボンディングバンド３ａ及び３ｂは、ワイヤ５ａ、５ｂ
、導体４ａ、４ｂ及びパッケージ外側に突出した図示し
ないピン等を介して、電圧可変の外部電源７に接続可能
となっている。

そして、ＩＣチップ１の加速試験を行う際には、抵抗体
６と外部電源７とを接続状態とし、外部電源７の電圧を
適宜上げて抵抗体６に電流を流して抵抗体６を発熱させ
、ＩＣチップ１の温度を」−昇させる。

このように、本実施例にあっては、ＩＣチップ１内に抵
抗体６を設けるとともに、その抵抗体６を外部電源７に
接続可能としたため、オーブン等の外部装置を用いなく
ても、ＩＣチップ１の温度を上昇させることができる。

このため、オーブン等のような外部装置が不要となるし
、加速試験を行う際の手間が少なくなるから、試験に要
する時間が短くなり、コストの低減が図られる。

なお、ＩＣチップ１の通常使用時には、外部電源７の電
圧を零とするか、或いは、抵抗体６を外部電源７から切
り離せば、抵抗体６は発熱しないから集積回路の機能に
悪影響は与えない。

第２図は本発明の第２実施例を示す図であり、第１図と
同様に、ＩＣチップ１の実装状態を示す平面図である。

なお、第１図と同等の構成には、同じ符号を付すととも
に、第１図に示したポンディングパッド３、導体４及び
ワイヤ５は省略している。

即ち、本実施例は、ＩＣチップ１と別体のチップ８にボ
ンディング３ａ、３ｂ及び抵抗体６を形成し、そのチッ
プ８を、ＩＣチップ１に近接して基板２上に実装したこ
とを除いては、上記第１実施例と同様の構成である。

このような構成であっても、抵抗体６の発熱によってＩ
Ｃチップ１が加熱されるから、上記第１実施例と同等の
効果が得られる。

なお、上記各実施例では、発熱体として抵抗体６を用い
た場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく、他の素子であってもよい。

特に、ペルチェ素子を利用した場合には、加速試験時に
は発熱体として使用し、通常使用時には吸熱体として使
用すれば、上記実施例の効果とともに、ＩＣチップ１の
冷却効果も得られる。

また、上記各実施例では、発熱体として抵抗体６を一つ
のＩＣチップ１に一つ設＆Ｊた場合について説明したが
、これに限定されるものではなく、二つ以上設けてもよ
い。

［発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、チップ内に又は
チップに近接して発熱体を設けたため、オーブン等の外
部装置を用いなくても集積回路を加熱することができる
から、加速試験に要する手間が少なくなり、コストの低
減が図られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の構成を示す平面図、第２
図は本発明の第２実施例の構成を示す平面図である。 １・・・ＩＣチップ、２・・・基板、３．３ａ、３ｂ・
・・ホンディングパッド、４．４ａ、４ｂ・・・導体、
５゜５ａ、５ｂ・・・ワイヤ、６・・・抵抗体（発熱体
）、７・・・外部電源、８・・・チップ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路が構成されたチップ内に又はこのチップに近
   接して発熱体を設けたことを特徴とする半導体集積回路
   。