JPH04251947A - Ｔａｂ−集積回路 - Google Patents

Ｔａｂ−集積回路

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Publication number
JPH04251947A
JPH04251947A JP91848A JP84891A JPH04251947A JP H04251947 A JPH04251947 A JP H04251947A JP 91848 A JP91848 A JP 91848A JP 84891 A JP84891 A JP 84891A JP H04251947 A JPH04251947 A JP H04251947A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
tab
leads
board
thinner
Prior art date
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Pending
Application number
JP91848A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Tsukamoto
研二 塚本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH04251947A publication Critical patent/JPH04251947A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ方式で組み立てら
れる集積回路に関し、特にＴＡＢテープのリードの形状
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＴＡＢ（Ｔａｐｅ　　Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式で組み立て
られる集積回路は、図４に示すように、集積回路１と接
続しているＴＡＢテープのリード２ａの厚みは一定であ
り、実装される前には、このリード２ａの先端が切断さ
れる。そして、図６に示すように、ＴＡＢ−集積回路の
リード２ａは基板３上の所定のパッド５に位置決めされ
、はんだ付けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＴＡＢ
−集積回路は、図５において、分図Ａに示した状態から
、リード２ａの先端部が切断され、分図Ｂに示した状態
となる。このリード２ａはその先端部に物が接触すると
容易に変形し、リード２ａの間隔が不揃いになったり、
隣接のリード２ａと橋絡を起こす。そのため、実装する
際にリード２ａをパッド５に位置決めすることが困難に
なると共に、変形したリード２ａの矯正が必要になると
いう欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＴＡＢ方式に
よる集積回路であって、前記集積回路と接続するＴＡＢ
テープのリードは一部の厚みが他の部分より薄くなって
いる。
【０００５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００６】図１は本発明の一実施例を示す側面図であ
る。図１において、本実施例のＴＡＢ−集積回路は従来
と同様に、ＴＡＢテープのリード２に集積回路１を接続
した構成となっているが、このリード２にはその厚みが
他の部分より薄い個所（Ａ部）が設けられている。
【０００７】図２は本実施例のＴＡＢ−集積回路の基板
実装前の状態を示す上面図である。図２において、分図
ＡはＴＡＢテープのリード２に集積回路１を接続した状
態であり、また、分図ＢはＴＡＢ−集積回路がリード２
の先端部が連なった形状（斜線を施したＢ部）で切断さ
れた状態をそれぞれ示している。そして、この状態でＴ
ＡＢ−集積回路は基板に実装される。
【０００８】図３の分図ＡおよびＢは本実施例のＴＡＢ
−集積回路を基板に実装する状態をそれぞれ示す縦断面
図である。
【０００９】基板３上の所定のパッド５に位置決めされ
たＴＡＢ−集積回路は３は、押え工具４でリード２を押
圧して保持され（分図Ａ参照）、はんだ付けされる。こ
の後、リード２の先端部（Ｂ部）は厚みの薄い個所から
折り曲げられ、かつ切り離され（分図Ｂ参照）、基板３
への実装が完了する。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴＡＢ−
集積回路は、リードの先端部が連なった形状で切断され
ているため、物が接触しても変形しにくくなり、従って
、リードの矯正も不要となって、実装時の位置決めが容
易であると共に、リードを切り離す際に、はんだ付け行
ったリードが引張られるため、接続の試験も同時に行え
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す側面図である。
【図２】分図ＡおよびＢは本実施例のＴＡＢ−集積回路
の基板実装前の状態を示す上面図である。
【図３】分図ＡおよびＢは本実施例のＴＡＢ−集積回路
を基板に実装する状態を示す縦断面図である。
【図４】従来のＴＡＢ−集積回路を示す側面図である。
【図５】分図ＡおよびＢは従来のＴＡＢ−集積回路の基
板実装前の状態を示す上面図である。
【図６】従来のＴＡＢ−集積回路を基板に実装した状態
を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１　　　　集積回路 ２　　　　リード ２ａ　　　　リード ３　　　　基板 ４　　　　押え工具 ５　　　　パッド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　ＴＡＢ方式により組み立てられる集積
    回路であって、前記集積回路と接続するＴＡＢテープの
    リードは一部の厚みが他の部分より薄くなっていること
    を特徴とするＴＡＢ−集積回路。
JP91848A 1991-01-09 1991-01-09 Ｔａｂ−集積回路 Pending JPH04251947A (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62190735A (ja) * 1986-02-17 1987-08-20 Nec Corp テ−プキヤリア式半導体素子の実装方法
JPH02230750A (ja) * 1989-03-02 1990-09-13 Nec Corp Ｔａｂテープ
JPH0449633A (ja) * 1990-06-19 1992-02-19 Fanuc Ltd フィルムキャリヤテープ、半導体装置、及び、半導体装置の実装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62190735A (ja) * 1986-02-17 1987-08-20 Nec Corp テ−プキヤリア式半導体素子の実装方法
JPH02230750A (ja) * 1989-03-02 1990-09-13 Nec Corp Ｔａｂテープ
JPH0449633A (ja) * 1990-06-19 1992-02-19 Fanuc Ltd フィルムキャリヤテープ、半導体装置、及び、半導体装置の実装方法

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970408