JPH0449633A - フィルムキャリヤテープ、半導体装置、及び、半導体装置の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フィルムキャリヤテープの改良と、半導体装
置の改良と、半導体装置の実装方法の改良とに関する。

特に、ピン数の多い半導体装置のＴＡＢ方式（テープオ
ートメーテツドボンディング方式）を使用してなす実装
方法に使用されるフィルムキャリヤテープの改良と、上
記のフィルムキャリヤテープが取り付けられている半導
体装置の改良と、この改良された半導体装置をプリント
基板等に実装する方法の改良とに関する。

〔従来の技術〕 半導体装置は、その高集積化にともない、近年ビン数が
増加し、２００ビン以上のピンを有する多ピン半導体装
置も実用されている。このような多ピン半導体装置にあ
っては、従来技術において広く使用されて来たワイヤボ
ンディング方式を使用することが必ずしも容易ではなく
なって来た。

そこで、パッドまたはパッドとバンブとの組み合わせ等
を使用してなすボンディング概念にもとづ（ＴＡＢ方式
の半導体装置実装方法が開発された。

このＴＡＢ方式の半導体装置実装方法に使用される部材
がフィルムキャリヤテープであり、このフィルムキャリ
ヤテープは、従来、１層テープ、２層テープ、３層テー
プに大別されていた。

１層テープは、従来から使用されていたリードフレーム
とお−むね同一の形状（但し、チップホルダーを欠くこ
とが一般である。）の銅板等よりなり、エツチング加工
方式を使用して製造されている。

２層テープは、ポリイミド、ガラス人すエボキシ樹脂、
ＢＴレジン、ポリエステル材等のプラスチックフィルム
と銅フィルムとの積層体であり、銅フィルムの側から見
た図は第９Ａ図に示すとおりであり、そのＢ−Ｂ断面図
は第９Ｂ図に示すとおりである０図において、１はプラ
スチックフィルムであり、図よりも明らかなように、中
央部に四角形状の開口１２が形成されており、この間口
１２を■んで帯状の第２の開口１４が形成されており、
これら二つの開口１２・１４に挟まれる領域のプラスチ
ックフィルム１は上記四角形の四隅に設けられる連結帯
１３によって外部のプラスチックフィルム１に支持され
ている。なお、プラスチックフィルムｌは、幅（平面図
における幅）は数十間であるが、長さは約２０ｍの長尺
物とされることが一般であるから、図に１］をもって示
すスプロケットホール等が設けられスプロケット等を使
用して、逐次送られるようにされている。２は銅フィル
ム等の針状部材であり、開口１２内に突出した部分２１
はインナーリードとなり、第２の開口１４の部分２２は
アウターリード（ピン）となる。

二のような形状の従来技術に係るフィルムキャリヤテー
プを製造するには、３層テープを例にとると、（イ）ま
づ、打ち抜きプレス等を使用して上記の形状のプラスチ
ックフィルム１を成形し、Ｃ口）成形されたプラスチッ
クフィルム１（前もって接着材塗布済）と余分な領域が
切り落とされた銅フィルムとを、熱圧着して貼り合わせ
、（ハ）その両面にフォトレジスト膜（図示せず）を形
成した後、第９Ａ図に２をもって示す形状と同一形状の
フォトマスクを使用して露光し、その後、現像してエツ
チングマスクを製造し、このマスクを使用して第９Ａ図
に２をもって示す形状と同一形状の領域のみに銅フィル
ムを残留し、その他の領域から銅フィルムを溶解除去し
、（ニ）使用済みのフォトレジストを溶解除去し、（ホ
）残留した銅フイルム２上に下地としてのニッケルメッ
キ等を施した後、金、錫等をメツキして完成する。

２層テープも、３層テープとお−むね同一の形状である
がプラスチックフィルムと銅フィルムとの貼着を、接着
材を用いず、直接、プラスチックフィルムと銅フィルム
とを貼り付ける点が異なる。

上記１層フィルム・２層フィルム・３層フィルムいづれ
の場合においても、フィルムキャリヤテープに半導体装
置チップを取り付けるには、第１０図に横断面図を示す
ように、表面または裏面にパッド３１を有する半導体装
置チップ３の各パッド３１にバンプ３２を形成し、（ま
たは、インナーリード２１の先端にバンプ３２を形成し
）、このバンプ３２を介して、フィルムキャリヤテープ
に半導体装置チップ３を取り付ける。その後、第１］図
に示すように、例えばプラスチックパッケージ等３３を
使用して封止し、パッケージされた半導体装置を製造す
る。

次に、上記のようにして製造したパッケージされた半導
体装置をプリント基板等に実装するには、（イ）第１２
図に示すように、アウターリード（ピン）２２を外周部
分から切り離した後、（ロ）はんだ等の金属ロー材４２
を使用して、プリント基板４の表面に形成されているプ
リント配線４１に、アウターリード２２の先端を溶接し
て、第１３図に示す状態にもたらす。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記したフィルムキャリヤテープを使用してなすＴＡＢ
方式の半導体装置の実装方法においては、相互に平行す
るアウターリードが実装時に相互に平行でなくなり、時
には、相互に接触して短絡するおそれがあり、半導体装
置の製造歩留りを低下し、また、信頼性を低下すること
になると云う欠点が避は難かった。

本発明の目的は、この欠点を解消することにあり、フィ
ルムキャリヤテープを使用してなすＴＡＢ方式の半導体
装置の実装方法において、その実装時にアウターリード
が平行でなくなることがなく、その結果、半導体装置の
製造歩留りが向上し、信頼性が向上する利益を有するフ
ィルムキャリヤテープと、半導体装置と、半導体装置の
実装方法とを提供することにある。

〔１ＩＩＩ！を解決するための手段〕 上記の目的のうち、第１の目的（フィルムキャリヤテー
プ）は、第１ａ図、第１ｂ図に示すように、半導体装置
チップ（３）が配設される領域に開口（１２）が形成さ
れているプラスチックフィルム（１）の１面に複数の金
属線（２）が貼着されており、この金属線（２）の１端
（２１）は前記の開口（１２）の内部に向って突出して
おり、前記の金属線（２）と前記プラスチックフィルム
（１）とに、前記の開口（１２）から外方に向かって特
定の距離離隔した領域において、切り込み（２３）が設
けられており、前記の金属線（２）と前記プラスチック
フィルム（１）とは、前記の切り込み（２３）にそって
、切断されることができるようにされているフィルムキ
ャリヤテープによって達成される。

また、上記の第１の目的（フィルムキャリヤテープ）は
、第１ｃ図に示すように、上記の構成が基本とされてい
るが、これに加えて、前記の開口（１２）が方形とされ
、前記の複数の金属線（２）のそれぞれが前記の開口（
１２）の辺に直交する方向に延在し、前記のプラスチッ
クフィルム（１）に、前記の切り込み（２３）の領域か
ら、前記の開口（１２）の方向に向かって、第２の開口
（１４）が設けられているフィルムキャリヤテープによ
っても達成される。

上記の目的のうち、第２の目的（半導体装置）は、第５
図に示すように、請求項［１］または［２１に記載され
ているフィルムキャリヤテープの前記の金属線（２）の
前記の１端（２１）に、半導体装置チップ（３）のパッ
ド（３１）が接続されている半導体装置によって達成さ
れる。

また、上記の第２の目的（半導体装置）−は、第６図に
示すように、請求項［１］または［２］に記載されてい
るフィルムキャリヤテープの前記の金属線（２）の前記
の１端（２１）に、半導体装置チップ（３）のパッド（
３１）が接続されており、前記の金属線（２）は、前記
の切り込み（１３）にそって切断されることができるよ
うになっており、前記の半導体装置チップ（３）はパッ
ケージ（３３）に封入されている半導体装置によっても
達成される。

上記の目的のうち、第３の目的（半導体装置の製造方法
）は、第７図、第８図に示すように、請求項［１］また
は［２コに記載されているフィルムキャリヤテープの前
記の金属線（２）の前記の１端（２１）に、半導体装置
チップ（３）のパッド（３１）を接続し、この半導体装
置チップ（３）をパッケージ（３３）に封入し、金属線
（２）の切り込み（２３）の内側終端近傍領域（２２）
にプリント基板のプリント配線（４１）を接続し、前記
の金属線（２）を、前記の切り込み（２３）にそって切
り離す工程によって達成される。

〔作用〕

本発明が解消しようとする欠点が発生する原因は、極め
て細い金属針状体よりなるアウターリード２２が、固定
の支持体を有しないからである。ところが、本発明に係
るフィルムキャリヤテープは、半導体装置がプリント基
板等４に実装されてアウターリード２２がプリント基板
等４のプリント配線等４１に固着されるまでは、アウタ
ーリード２２はプラスチックフィルムと一体とされて固
定されているので、半導体装置がプリント基板等４に実
装されてアウターリード２２がプリント基板等４のプリ
ント配線等４１に固着されるまでアウターリード２２は
正確に相互に平行な状態に保持され、万一にも相互に接
触して短絡が発生するおそれはなく、しかも、はんだ付
けがなされる領域の僅めで外側に切り込み２３が設けら
れており、はんだ付けが完了した後極めて容易に切り放
しができるので、何らの不利益をともなうことなく、上
記の欠点は解消される。

次に、上記の改良されたフィルムキャリヤテープに半導
体装置チップが取り付けられている半導体装置をプリン
ト基板等に実装するには、上記と全く同様にしてなすの
で、アウターリード２２がプリント基板等４のプリント
配線等４１に固着されるまでは、アウターリード２２は
プラスチックフィルムと一体とされて固定されており、
上記と同様にアウターリード２が相互に接触して短絡が
発生するおそれはない、しかも、はんだ付けがなされる
領域の僅めで外側に切り込み２３が設けられているので
、上記と同様に、はんだ付けが完了した後極めて容易に
切り放しができ、何らの不利益をともなうことなく、上
記の欠点は解消される。

〔実施例〕

以下、図面を参照して、本発明の実施例に係るフィルム
キャリヤテープと、このフィルムキャリヤテープを有す
る半導体装置と、このフィルムキャリヤテープが使用さ
れている半導体装置をプリント基板に実装する方法とに
ついて説明する。

なお、説明を簡略にするため、３肩テープにもとづいて
説明するが他の場合も、実質的に四−である。

ルム　　　　ｍ−の　　　　） 第２図参照 打ち抜きプレス等を使用して、ポリイミド、ガラス入り
エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリニス辷ル材等のプラス
チックフィルムを図示する形状に成形する。これらの樹
脂が使用される理由は、熱的特性や機械的特性が良いこ
とである０図に台いて、１は厚さが７５〜１２５ｎのプ
ラスチックフィルムであり、１］はスプロケットホール
であり、１２は正方形の開口であり、１４は正方形の開
口１２を囲んで僅かに離隔して設けられる第２の開口で
あり、開口１２・１４に挟まれた領域のプラスチックフ
ィルム１は正方形の開口１２の四隅に設けられる連結帯
１３によって支持される。

接着剤を使用して、厚さ１５〜５０ｎの銅フィルム等を
プラスチックフィルム１に熱圧着する。

接着後残留する接着剤の厚さは１５〜２５ｎとなる。

なお、２層テープの場合は、厚さが１５〜７５ｎのプラ
スチックフィルムに直接銅フィルムを貼り付ける。

第３図参照 フォトレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィー法を
使用して、第１Ｃ図に２をもって示す領域以外の領域か
ら、これを除去してエツチングマスク５を形成する。

第４図参照 弱酸等を使用して、エツチングマスク５にカバーされて
いない領域から銅フィルムを溶解除去して図示する金属
フィルム２を形成する。なお、図にはフォトレジスト５
が除去されている状態を示す。

次に成形プレス等を使用して、または、再びフォトリソ
グラフィー法を使用して、金属フィルム２の、将来アウ
ターリードを切り放す領域に切り込み２３を形成する。

第１Ｃ図参照 以上の工程をもって、図示する本発明の実施例（請求項
第２項に対応）に係るフィルムキャリヤテープが完成す
る。

の 第５図参照 表面または裏面にパッド３１を育する半導体装置チップ
３の各パッド３１にバンブ３２を形成し、（または、イ
ンナーリード２１の先端にバンブ３２を形成し）、この
バンブ３２を介して、フィルムキャリヤテープに半導体
装置チップ３を取り付ける。

第６図参照 例えばプラスチックパッケージ等３３を使用して封止し
、パッケージされた半導体装置を製造する。

以上の工程をもって、本発明の実施例（請求項第４項に
対応）に係る半導体装置が完成する。

第７図参照 プリント配線等４１が形成されているプリント基板４の
上記のプリント配線等４１上に、上記工程をもって製造
した半導体装置のアウターリード２２の切り込み部２３
の内方直近の領域をはんだ付は等を使用して固着し、半
導体装置をプリント基板４に固着する。

第８図参照 次いで切り込み部２３において、フィルムキャリヤテー
プを切除すれば半導体装置の実装工程は完了する。この
フィルムキャリヤテープの切除を容易にするため、フィ
ルムキャリヤテープの四隅を、当初より切除しておいて
もよい。

〔発明の効果〕

以上説明したとおり、本発明に係るフィルムキャリヤテ
ープには、これが使用される半導体装置が将来実装され
るときに金属ロー材等を使用してボンドされる領域の内
方直近の領域に切り込み部が設けられているので、将来
切除されるアウターリードの外方領域を付着した状態で
、実装工程をなすことができ、多ピンでそのため極めて
微細な金属針状態よりなるアウターリード部が相互に平
行を失うことがなく、そのため、アウターリード部が短
絡等の不具合を発生するおそれもない、そのため、本発
明に係るフィルムキャリヤテープが使用される半導体装
置は、その実装工程において製造歩留りが高く、信頼性
が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は、本発明に係るフィルムキャリヤテープを金
属線（銅フィルム）の側から兇だ図である。 第１ｂ図は、本発明に係るフィルムキャリヤテープのＡ
−Ａ断面図である。 第１ｃ図は、本発明の一実施例に係るフィルムキャリヤ
テープを金属線（銅フィルム）の側から見た図である。 第２図は、本発明の一実施例に係るフィルムキャリヤテ
ープの製造工程図（プラスチックフィルムのスリット形
成工程完了図）である。 第３図は、本発明の一実施例に係るフィルムキャリヤテ
ープの製造工程図（銅フイルムエツチング用のマスク形
成用フォトレジスト膜形成後）である。 第４図は、本発明の一実施例に係るフィルムキャリヤテ
ープの製造工程図（銅フィルム成形工程完了後）である
。 第５図は、本発明の一実施例に係る半導体装置の製造工
程図（半導体装置チップをフィルムキャリヤテープにボ
ンディングした後）である。 第６図は、本発明の一実施例に係る半導体装置の製造工
程図（パッケージ完了後）である。 第７図は、本発明の一実施例に係る半導体装置の実装工
程の工程図（プリント基板とのボンディング完了後）で
ある。 第８図は、本発明の一実施例に係る半導体装置の実装工
程の工程Ｖ！Ｊ（完成図）である。 第９Ａ図は、従来技術に係るフィルムキャリヤテープを
金属線（銅フィルム）の側から見た図である。 第９Ｂ図は、従来技術に係るフィルムキャリヤテープの
Ｂ−Ｂ断面図である。 第１０図は、従来技術に係るフィルムキャリヤテープに
半導体装！チップをボンディングした図である。 第１］図は、従来技術に係るフィルムキャリヤテープに
半導体装置チップがボンディングされた後、パッケージ
に封入された状態を示す図である。 第１２図は、従来技術に係るフィルムキャリヤテープに
さらに、パッケージ封入された半導体装置の不要なアウ
ターリードが切り放された状態を示す図である。 第１３図は、従来技術に係るフィルムキャリヤテープを
有する半導体装置がプリント基板に実装された図である
。 ２２・　・　・ プラスチックフィルム、 スプロケットホール、 プラスチックフィルムの開口、 プラスチックフィルムの連結帯、 プラスチックフィルムの第２の開口、 金属線（銅フィルム）、 金属線（銅フィルム）の１端（インナーリードの先端）
、 金属線（ｗ４フィルム）の他端（アウターリードの先端
）、 ３・・・半導体装置チップ、 ３１・・・半導体装置チップのパッド、３２・・・バン
ブ、 ３３・・・パッケージ、 ４・・・プリント基板、 ４１・・・プリント基板のタブ、 ４２・・・はんだ等の金属ロー材、 ５・・・フォトレジスト。 第１ａ図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］半導体装置チップ（３）が配設される領域に開口
   （１２）が形成されてなるプラスチックフィルム（１）
   の１面に複数の金属線（２）が貼着されてなり、該金属
   線（２）の１端（２１）は前記開口（１２）の内部に向
   って突出してなるフィルムキャリヤテープにおいて、 前記金属線（２）と前記プラスチックフィルム（１）と
   には、前記開口（１２）から外方に向かって特定の距離
   離隔した領域において、切り込み（２３）が設けられて
   なり、 前記金属線（２）と前記プラスチックフィルム（１）と
   は、前記切り込み（２３）にそって、切断されうる ことを特徴とするフィルムキャリヤテープ。 ［２］前記開口（１２）は方形であり、前記複数の金属
   線（２）のそれぞれは前記開口（１２）の辺に直交する
   方向に延在し、前記プラスチックフィルム（１）には、
   前記切り込み（２３）の領域から前記開口（１２）の方
   向に向かって、第２の開口（１４）が設けられてなる ことを特徴とする請求項［１］記載のフィルムキャリヤ
   テープ ［３］請求項［１］または［２］記載のフィルムキャリ
   ヤテープの前記金属線（２）の前記１端（２１）に、半
   導体装置チップ（３）のパッド（３１）が接続されてな
   る ことを特徴とする半導体装置。 ［４］請求項［１］または［２］記載のフィルムキャリ
   ヤテープの前記金属線（２）の前記１端（２１）に、半
   導体装置チップ（３）のパッド（３１）が接続されてな
   り、 前記半導体装置チップ（３）はパッケージ（３３）に封
   入されてなる ことを特徴とする半導体装置。 ［５］請求項［３］または［４］記載の半導体装置の前
   記金属線（２）の前記切り込み（２３）の内側終端近傍
   領域（２２）に、プリント基板（４）のプリント配線（
   ４１）を接続し、 前記金属線（２）を、前記切り込み（２３）にそって切
   り離す 工程を有することを特徴とする半導体装置の実装方法。