JPH04253390A - 立体プリント配線板 - Google Patents
立体プリント配線板Info
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- JPH04253390A JPH04253390A JP2785891A JP2785891A JPH04253390A JP H04253390 A JPH04253390 A JP H04253390A JP 2785891 A JP2785891 A JP 2785891A JP 2785891 A JP2785891 A JP 2785891A JP H04253390 A JPH04253390 A JP H04253390A
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- metal plate
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- insulating resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、立体型のプリント配線
板に関する。
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器のコンパクト化等の目的
からプリント配線板を平面状に限らず任意の立体形状に
成形するようになった。しかし、プリント配線板として
一般的に使用されている金属基板は、電磁シールド性や
電子部品によるノイズ遮蔽の点で優れているが、立体的
なプリント配線板に適用するのが非常に困難であった。 すなわち、金属基板は平面亜鉛メッキ銅板等とエポキシ
樹脂等の絶縁層及び銅箔をプレスにより積層してなるた
め、製造された金属性プリント配線板に曲げ加工を施す
ことによって所定の形状に成形するにも限界があり、任
意の形状のプリント基板を得ることが実質的に不可能で
あった。そこで、現在では、樹脂を所定の形状に射出成
形し、その表面に無電解メッキ等で回路を形成してなる
射出成形回路基板や、それ自体可撓性を有するフレキシ
ブル基板が用いられている。
からプリント配線板を平面状に限らず任意の立体形状に
成形するようになった。しかし、プリント配線板として
一般的に使用されている金属基板は、電磁シールド性や
電子部品によるノイズ遮蔽の点で優れているが、立体的
なプリント配線板に適用するのが非常に困難であった。 すなわち、金属基板は平面亜鉛メッキ銅板等とエポキシ
樹脂等の絶縁層及び銅箔をプレスにより積層してなるた
め、製造された金属性プリント配線板に曲げ加工を施す
ことによって所定の形状に成形するにも限界があり、任
意の形状のプリント基板を得ることが実質的に不可能で
あった。そこで、現在では、樹脂を所定の形状に射出成
形し、その表面に無電解メッキ等で回路を形成してなる
射出成形回路基板や、それ自体可撓性を有するフレキシ
ブル基板が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように射出成形回路基板やフレキシブル基板を用いた場
合には、配線基板を任意の形状に成形することは容易で
あるが、種々の問題点がある。すなわち、射出成形回路
基板を用いた場合には、樹脂の機械的強度の点から基板
の厚さを薄くすることができず、コンパクト化を図り難
い。また、当該基板上に実装された電子部品の熱の放散
性が悪く、このため電子部品の寿命を低下させるととも
に、樹脂が劣化してしまう。更に、実装された電子部品
から発生するノイズを十分に遮蔽することができない。 一方、フレキシブル基板を用いた場合には、使用する機
器の形状に合わせて自由に配線できる点においては優れ
ているものの、形状安定性が悪く、自動組み立てに適さ
ない。
ように射出成形回路基板やフレキシブル基板を用いた場
合には、配線基板を任意の形状に成形することは容易で
あるが、種々の問題点がある。すなわち、射出成形回路
基板を用いた場合には、樹脂の機械的強度の点から基板
の厚さを薄くすることができず、コンパクト化を図り難
い。また、当該基板上に実装された電子部品の熱の放散
性が悪く、このため電子部品の寿命を低下させるととも
に、樹脂が劣化してしまう。更に、実装された電子部品
から発生するノイズを十分に遮蔽することができない。 一方、フレキシブル基板を用いた場合には、使用する機
器の形状に合わせて自由に配線できる点においては優れ
ているものの、形状安定性が悪く、自動組み立てに適さ
ない。
【０００４】
【発明の目的】本発明はかかる点に鑑みて成されたもの
であり、高い放熱性及びノイズ遮蔽性を維持しつつ、コ
ンパクト化及び自動組み立てが容易な立体プリント配線
板を提供することを目的とする。
であり、高い放熱性及びノイズ遮蔽性を維持しつつ、コ
ンパクト化及び自動組み立てが容易な立体プリント配線
板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、予め所定の立体形状に成形された金属板と
、この金属板の表面に射出成形された絶縁樹脂層と、こ
の絶縁樹脂層の表面に形成された所定の導体回路パター
ンとを備えている。
するために、予め所定の立体形状に成形された金属板と
、この金属板の表面に射出成形された絶縁樹脂層と、こ
の絶縁樹脂層の表面に形成された所定の導体回路パター
ンとを備えている。
【０００６】
【作用】本発明は上記のように、予め所定の金属板を所
定の立体形状に成形し、その表面に絶縁樹脂層を射出成
形しているため、プリント配線基板を任意の形状に容易
に成形できる。また、機械的強度の高い金属板を基板と
して使用しているため、基板の厚さを薄くすることがで
きるとともに、形状安定性にも優れたものとなる。
定の立体形状に成形し、その表面に絶縁樹脂層を射出成
形しているため、プリント配線基板を任意の形状に容易
に成形できる。また、機械的強度の高い金属板を基板と
して使用しているため、基板の厚さを薄くすることがで
きるとともに、形状安定性にも優れたものとなる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面を参照し
つつ詳細に説明する。図１には、実施例に係る立体プリ
ント配線板１０の構成が示されている。図中（Ａ）は配
線板１０の表面斜視図，（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図
，（Ｃ）は配線板１０の裏面斜視図である。
つつ詳細に説明する。図１には、実施例に係る立体プリ
ント配線板１０の構成が示されている。図中（Ａ）は配
線板１０の表面斜視図，（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図
，（Ｃ）は配線板１０の裏面斜視図である。
【０００８】立体プリント配線板１０は、予め屈曲加工
を施された金属板１２と、金属板１２の片面に射出成形
された絶縁樹脂１４と、絶縁樹脂１４の表面に無電解メ
ッキによって形成された回路パターン１６と、金属板１
２を保護するレジスト層１８とから構成されている。
を施された金属板１２と、金属板１２の片面に射出成形
された絶縁樹脂１４と、絶縁樹脂１４の表面に無電解メ
ッキによって形成された回路パターン１６と、金属板１
２を保護するレジスト層１８とから構成されている。
【０００９】金属板１２としては亜鉛メッキ鋼板やケイ
素鋼板等を使用し、任意の形状に成形する。金属板１２
の四隅には、絶縁樹脂１４を充填するための貫通孔１２
ａが形成されている。絶縁樹脂１４としては無電解銅メ
ッキに適した材料を使用し、金属板１２の表面，側面及
び貫通孔１２ａに射出成形する。金属板１２の貫通孔１
２ａに樹脂１４を充填して形成される樹脂固定部１４ａ
によって、金属板１２と樹脂１４との剥離が防止される
。レジスト層１８は、無電解メッキ工程において樹脂１
４の表面を粗化する際に使用される粗化液によって金属
板１２が粗化されるのを防止するものであり、用途によ
り金属板１２を露出させる必要がある場合（他の金属と
接触させて放熱を助長するような場合）には製品段階で
除去される。
素鋼板等を使用し、任意の形状に成形する。金属板１２
の四隅には、絶縁樹脂１４を充填するための貫通孔１２
ａが形成されている。絶縁樹脂１４としては無電解銅メ
ッキに適した材料を使用し、金属板１２の表面，側面及
び貫通孔１２ａに射出成形する。金属板１２の貫通孔１
２ａに樹脂１４を充填して形成される樹脂固定部１４ａ
によって、金属板１２と樹脂１４との剥離が防止される
。レジスト層１８は、無電解メッキ工程において樹脂１
４の表面を粗化する際に使用される粗化液によって金属
板１２が粗化されるのを防止するものであり、用途によ
り金属板１２を露出させる必要がある場合（他の金属と
接触させて放熱を助長するような場合）には製品段階で
除去される。
【００１０】次に、上記のような構成の立体プリント配
線板１０の製造工程について、図２〜図５を参照して説
明する。先ず、金属板１２を図２のようにプレス等によ
って屈曲加工するとともに、所定の位置に貫通孔１２ａ
を形成する。図において、（Ａ）が基板表側の外観，（
Ｂ）が（Ａ）のＢ−Ｂ断面をそれぞれ示す。次に、図３
のように射出成形により、絶縁樹脂１４を金属板１２の
表面，側面及び貫通孔１２ａに形成する。図において、
（Ａ）が基板表側の外観，（Ｂ）が（Ａ）のＣ−Ｃ断面
，（Ｃ）が基板裏面の状態をそれぞれ示す。次に、メッ
キ工程に先立ち、図４のように金属板１２の裏面にレジ
スト層１８を形成する。図において、（Ａ）が基板裏側
の外観，（Ｂ）が（Ａ）のＤ−Ｄ断面を示す。次に、図
５に示すように、基板の表面に回路パターン形成用の感
光樹脂層（フィルムまたはコーティング）２０を形成す
る。図において、（Ａ）が基板表側の外観，（Ｂ）が（
Ａ）のＥ−Ｅ断面を示す。そして、所定形状の回路パタ
ーンを感光樹脂層２０の表面に露光，現像処理を行った
後、無電解メッキ法により図１のように導体回路パター
ン１６を形成することによって、立体プリント配線板１
０の製造が完了する。
線板１０の製造工程について、図２〜図５を参照して説
明する。先ず、金属板１２を図２のようにプレス等によ
って屈曲加工するとともに、所定の位置に貫通孔１２ａ
を形成する。図において、（Ａ）が基板表側の外観，（
Ｂ）が（Ａ）のＢ−Ｂ断面をそれぞれ示す。次に、図３
のように射出成形により、絶縁樹脂１４を金属板１２の
表面，側面及び貫通孔１２ａに形成する。図において、
（Ａ）が基板表側の外観，（Ｂ）が（Ａ）のＣ−Ｃ断面
，（Ｃ）が基板裏面の状態をそれぞれ示す。次に、メッ
キ工程に先立ち、図４のように金属板１２の裏面にレジ
スト層１８を形成する。図において、（Ａ）が基板裏側
の外観，（Ｂ）が（Ａ）のＤ−Ｄ断面を示す。次に、図
５に示すように、基板の表面に回路パターン形成用の感
光樹脂層（フィルムまたはコーティング）２０を形成す
る。図において、（Ａ）が基板表側の外観，（Ｂ）が（
Ａ）のＥ−Ｅ断面を示す。そして、所定形状の回路パタ
ーンを感光樹脂層２０の表面に露光，現像処理を行った
後、無電解メッキ法により図１のように導体回路パター
ン１６を形成することによって、立体プリント配線板１
０の製造が完了する。
【００１１】なお、上記実施例においては、金属板１２
の片面にのみ回路パターン１６を形成しているが、金属
面を露出させて放熱性を向上させる必要がない場合には
、両面に回路パターンを形成することも可能である。
の片面にのみ回路パターン１６を形成しているが、金属
面を露出させて放熱性を向上させる必要がない場合には
、両面に回路パターンを形成することも可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明においては
、予め所定の立体形状に成形された金属板と、この金属
板の表面に射出成形された絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂
層の表面に形成された所定の導体回路パターンとを備え
ているため、高い放熱性及びノイズ遮蔽性を維持しつつ
、コンパクト化及び自動組み立ての容易化を図れるとい
う効果がある。
、予め所定の立体形状に成形された金属板と、この金属
板の表面に射出成形された絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂
層の表面に形成された所定の導体回路パターンとを備え
ているため、高い放熱性及びノイズ遮蔽性を維持しつつ
、コンパクト化及び自動組み立ての容易化を図れるとい
う効果がある。
【図１】図１は、実施例に係る立体プリント配線板の構
成を示す図であり、（Ａ）図が立体プリント配線板の表
面斜視図，（Ｂ）図が（Ａ）図のＡ−Ａ断面図，（Ｃ）
図が立体プリント配線板の裏面斜視図である。
成を示す図であり、（Ａ）図が立体プリント配線板の表
面斜視図，（Ｂ）図が（Ａ）図のＡ−Ａ断面図，（Ｃ）
図が立体プリント配線板の裏面斜視図である。
【図２】図２は、実施例の製造第１工程を示す図であり
、（Ａ）図が基板表側の外観を示す斜視図，（Ｂ）図が
（Ａ）図のＢ−Ｂ断面図である。
、（Ａ）図が基板表側の外観を示す斜視図，（Ｂ）図が
（Ａ）図のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】図３は、実施例の製造第２工程を示す図であり
、（Ａ）図が基板表側の外観を示す斜視図，（Ｂ）図が
（Ａ）図のＣ−Ｃ断面図，（Ｃ）図が基板裏側の斜視図
である。
、（Ａ）図が基板表側の外観を示す斜視図，（Ｂ）図が
（Ａ）図のＣ−Ｃ断面図，（Ｃ）図が基板裏側の斜視図
である。
【図４】図４は、実施例の製造第３工程を示す図であり
、（Ａ）図が基板裏側の斜視図，（Ｂ）図が（Ａ）図の
Ｄ−Ｄ断面図である。
、（Ａ）図が基板裏側の斜視図，（Ｂ）図が（Ａ）図の
Ｄ−Ｄ断面図である。
【図５】図５は、実施例の製造第４工程を示す図であり
、（Ａ）図が基板表側の斜視図，（Ｂ）図が（Ａ）図の
Ｅ−Ｅ断面図である。
、（Ａ）図が基板表側の斜視図，（Ｂ）図が（Ａ）図の
Ｅ−Ｅ断面図である。
１０ 立体プリント配線板
１２ 金属板
１４ 絶縁樹脂
１６ 回路パターン
１８ レジスト
２０ 感光樹脂層
Claims (1)
- 【請求項１】 予め所定の立体形状に成形された金属
板と、前記金属板の表面に射出成形された絶縁樹脂層と
、前記絶縁樹脂層の表面に形成された所定の導体回路パ
ターンとを備えたことを特徴とする立体プリント配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2785891A JPH04253390A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 立体プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2785891A JPH04253390A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 立体プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253390A true JPH04253390A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=12232613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2785891A Pending JPH04253390A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 立体プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04253390A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58134494A (ja) * | 1982-02-04 | 1983-08-10 | ソニー株式会社 | 配線基板 |
| JPS6282538A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-16 | Canon Inc | 情報信号記録再生装置 |
| JPS63255991A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-24 | 古河電気工業株式会社 | モ−ルドプリント配線板 |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP2785891A patent/JPH04253390A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58134494A (ja) * | 1982-02-04 | 1983-08-10 | ソニー株式会社 | 配線基板 |
| JPS6282538A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-16 | Canon Inc | 情報信号記録再生装置 |
| JPS63255991A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-24 | 古河電気工業株式会社 | モ−ルドプリント配線板 |
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