JPH0425721B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0425721B2 JPH0425721B2 JP57221146A JP22114682A JPH0425721B2 JP H0425721 B2 JPH0425721 B2 JP H0425721B2 JP 57221146 A JP57221146 A JP 57221146A JP 22114682 A JP22114682 A JP 22114682A JP H0425721 B2 JPH0425721 B2 JP H0425721B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave
- integrated circuit
- circuit boards
- metal carrier
- millimeter wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明は誘電体基板にマイクロ波ミリ波伝送線
路あるいはマイクロ波ミリ波回路を構成する複数
のマイクロ波ミリ波集積回路基板を同一平面のメ
タルキヤリヤ上に接合搭載してなるマイクロ波ミ
リ波集積回路に関し、特にマイクロ波ミリ波集積
回路基板の接続方法の改良に関す。
路あるいはマイクロ波ミリ波回路を構成する複数
のマイクロ波ミリ波集積回路基板を同一平面のメ
タルキヤリヤ上に接合搭載してなるマイクロ波ミ
リ波集積回路に関し、特にマイクロ波ミリ波集積
回路基板の接続方法の改良に関す。
(b) 従来技術と問題点
一般に、誘電体基板にマイクロ波ミリ波伝送線
路あるいはマイクロ波ミリ波回路を構成するマイ
クロ波ミリ波集積回路基板を複数ケ接続して回路
を構成する場合、その接続点の結合は単なる直流
的接続でなくマイクロ波ミリ波の伝送特性に適合
した接続でなければならない。
路あるいはマイクロ波ミリ波回路を構成するマイ
クロ波ミリ波集積回路基板を複数ケ接続して回路
を構成する場合、その接続点の結合は単なる直流
的接続でなくマイクロ波ミリ波の伝送特性に適合
した接続でなければならない。
第１図は従来例の複数個のマイクロ波ミリ波集
積回路の接続を示す。
積回路の接続を示す。
同図に示す如く、メタルキヤリヤ１上に接合搭
載されたマイクロ波集積回路２，２′の伝送線路
３，３′の接続は伝送線路パターン間を導体リボ
ン４で接続して行つているが、誘電体基板５，
５′の裏面にあるアース導体６，６′の接続はマイ
クロ波集積回路基板２，２′をメタルキヤリヤ１
に接合する導電性接合材７，７′例えば半田、導
電性接着材を介し、メタルキヤリヤ１で接続され
ている。
載されたマイクロ波集積回路２，２′の伝送線路
３，３′の接続は伝送線路パターン間を導体リボ
ン４で接続して行つているが、誘電体基板５，
５′の裏面にあるアース導体６，６′の接続はマイ
クロ波集積回路基板２，２′をメタルキヤリヤ１
に接合する導電性接合材７，７′例えば半田、導
電性接着材を介し、メタルキヤリヤ１で接続され
ている。
マイクロ波集積回路基板２，２′をメタルキヤ
リヤ１に接合搭載する場合、第２図のマイクロ波
集積回路基板２，２′の接続部拡大図に示す如く
マイクロ波集積回路基板２，２′側に接合材を塗
布してメタルキヤリヤ１を接合する場合接合材
７，７′の凝縮によりマイクロ波集積回路２，
２′の接続部端面にアース導体６，６′とメタルキ
ヤリヤ１との間隙２１，２１′が出来る。またメ
タルキヤリヤ１側に接合材を塗布あるいはシート
を設けてメタルキヤリヤと接合する場合、接合材
７，７′がマイクロ波集積回路基板２，２′の接続
部間隙に第３図に示す如く盛り上り３１を形成
し、アース部に不連続部が形成される。
リヤ１に接合搭載する場合、第２図のマイクロ波
集積回路基板２，２′の接続部拡大図に示す如く
マイクロ波集積回路基板２，２′側に接合材を塗
布してメタルキヤリヤ１を接合する場合接合材
７，７′の凝縮によりマイクロ波集積回路２，
２′の接続部端面にアース導体６，６′とメタルキ
ヤリヤ１との間隙２１，２１′が出来る。またメ
タルキヤリヤ１側に接合材を塗布あるいはシート
を設けてメタルキヤリヤと接合する場合、接合材
７，７′がマイクロ波集積回路基板２，２′の接続
部間隙に第３図に示す如く盛り上り３１を形成
し、アース部に不連続部が形成される。
また接合材７，７′は半田、導電接着材から構
成されるといつてもマイクロ波集積回路基板２，
２′のアース導体６，６′を構成する薄膜あるいは
厚膜材料及び接続導体リボン４等に使用される純
金と比較すると、抵抗が大きい等の理由により特
に高度の整合特性を必要とする準ミリ、ミリ波集
積回路の伝送特性への影響が大きく、伝送線路接
続リボンの形状あるいは接合部周辺回路に種々の
工夫を行つているが、接合部の形態の製造、組立
の際の誤差により必然的に発生するので、定量的
でなく、従来の方法では充分な調整をなくし得な
い。そのため、複数個の集積回路の接続に際し整
合特性の良い接続方法が行える構造を有する集積
回路が要望される。
成されるといつてもマイクロ波集積回路基板２，
２′のアース導体６，６′を構成する薄膜あるいは
厚膜材料及び接続導体リボン４等に使用される純
金と比較すると、抵抗が大きい等の理由により特
に高度の整合特性を必要とする準ミリ、ミリ波集
積回路の伝送特性への影響が大きく、伝送線路接
続リボンの形状あるいは接合部周辺回路に種々の
工夫を行つているが、接合部の形態の製造、組立
の際の誤差により必然的に発生するので、定量的
でなく、従来の方法では充分な調整をなくし得な
い。そのため、複数個の集積回路の接続に際し整
合特性の良い接続方法が行える構造を有する集積
回路が要望される。
(c) 発明の目的
本発明は上記問題点を解決するため、集積回路
基板の接続部の下部位置に逃げ穴を設けて該基板
のアース部を導電性材料で接合する新規なマイク
ロ波ミリ波集積回路の構造を提供することを目的
とする。
基板の接続部の下部位置に逃げ穴を設けて該基板
のアース部を導電性材料で接合する新規なマイク
ロ波ミリ波集積回路の構造を提供することを目的
とする。
(d) 発明の構成
誘電体基板にマイクロストリツプライン構成の
伝送線路及びマイクロ波ミリ波回路を形成してな
る複数のマイクロ波集積回路基板を、同一平面の
メタルキヤリヤにアース導体面を接合、搭載し配
置接続するマイクロ波ミリ波集積回路において、
前記メタルキヤリヤのマイクロ波集積回路基板の
接続部の下部位置に貫通する逃げ穴を有し、逃げ
穴より接合したマイクロ波集積回路基板のアース
導体を導電性部材にて接合することにより達成さ
れる。
伝送線路及びマイクロ波ミリ波回路を形成してな
る複数のマイクロ波集積回路基板を、同一平面の
メタルキヤリヤにアース導体面を接合、搭載し配
置接続するマイクロ波ミリ波集積回路において、
前記メタルキヤリヤのマイクロ波集積回路基板の
接続部の下部位置に貫通する逃げ穴を有し、逃げ
穴より接合したマイクロ波集積回路基板のアース
導体を導電性部材にて接合することにより達成さ
れる。
(e) 発明の実施例
以下本発明を図面に基づいて説明する。
第４図は本発明実施例要部の断面図であり、第
５図は分解斜視図である。
５図は分解斜視図である。
第４図において１〜７，２′，３′，５′，６′，
７′、は第１図と同一機能を有する同一部材を示
す。
７′、は第１図と同一機能を有する同一部材を示
す。
第４図において、マイクロ波集積回路基板２，
２′が接続される部分のメタルキヤリヤ１には逃
げ穴８を設け、メタルキヤリヤ１にマイクロ波集
積回路基板２，２′を接合材７，７′で搭載接合を
行う。この際、第３図で示すような接合材７，
７′の盛り上り３１はマイクロ波集積回路基板２，
２′の伝送線路３，３′の接合部には生じない。こ
の状態でメタルキヤリヤ１の逃げ穴８からマイク
ロ波集積回路基板２，２′の接続部のアース導体
６，６′にアース導体接続シート９をボンデング
等で接合することにより伝送線路３，３′を接続
する導体リボン４と同一レベルの接合を得ること
が出来る。其れ故第２図に示した接合材７，７′
の凝縮になる間隙２１，２１′も伝送線路３，
３′の接続整合特性に何等影響を与えない。また
マイクロ波集積回路基板２，２′のアース導体６，
６′と同一平面のアース導体接続シート９で接続
できるため、マイクロ波集積回路基板２，２′の
接続整合特性が改良される。
２′が接続される部分のメタルキヤリヤ１には逃
げ穴８を設け、メタルキヤリヤ１にマイクロ波集
積回路基板２，２′を接合材７，７′で搭載接合を
行う。この際、第３図で示すような接合材７，
７′の盛り上り３１はマイクロ波集積回路基板２，
２′の伝送線路３，３′の接合部には生じない。こ
の状態でメタルキヤリヤ１の逃げ穴８からマイク
ロ波集積回路基板２，２′の接続部のアース導体
６，６′にアース導体接続シート９をボンデング
等で接合することにより伝送線路３，３′を接続
する導体リボン４と同一レベルの接合を得ること
が出来る。其れ故第２図に示した接合材７，７′
の凝縮になる間隙２１，２１′も伝送線路３，
３′の接続整合特性に何等影響を与えない。また
マイクロ波集積回路基板２，２′のアース導体６，
６′と同一平面のアース導体接続シート９で接続
できるため、マイクロ波集積回路基板２，２′の
接続整合特性が改良される。
第６図は本発明の他の実施例を示す。同図はア
ース導体接続シート９をボンデング接合でなく、
機械的に接合させるものを示す。同図において１
０はアース導体接続シート９を押えるためのかん
しよう部材である。これは押えネジ１１の回転負
荷が直接、アース導体接続シート９に加わらない
ように考慮されている。１２は押えネジ１１が嵌
合すメネジ部で、この構成により伝送線路３，
３′の接合特性が正常のものになる。
ース導体接続シート９をボンデング接合でなく、
機械的に接合させるものを示す。同図において１
０はアース導体接続シート９を押えるためのかん
しよう部材である。これは押えネジ１１の回転負
荷が直接、アース導体接続シート９に加わらない
ように考慮されている。１２は押えネジ１１が嵌
合すメネジ部で、この構成により伝送線路３，
３′の接合特性が正常のものになる。
(f) 発明の効果
以上説明した如く、本発明によれば、複数のマ
イクロ波集積回路を接続しても伝送特性を損うこ
とがないので複数のマイクロ波集積回路を接続し
て所望のマイクロ波ミリ波集積回路が実現できる
利点を有する。
イクロ波集積回路を接続しても伝送特性を損うこ
とがないので複数のマイクロ波集積回路を接続し
て所望のマイクロ波ミリ波集積回路が実現できる
利点を有する。
第１図、第２図、第３図は従来例の複数のマイ
クロ波ミリ波集積回路の接続の説明図、第４図は
本発明の実施例、第５図は第４図の要部斜視図、
第６図は本発明の他の実施例を示す。 図中、１はメタルキヤリヤ、２，２′はマイク
ロ波集積回路基板、３，３′は伝送線路、４は伝
送線路接続用導体リボン、５，５′は誘電体基板、
６，６′はアース導体、７，７′は接合材、８はメ
タルキヤリヤの逃げ穴、９はアース導体接続シー
ト、１０は接続シート９を押えるかんしよう部
材、１１は押えネジ、１２はメネジ部、２１，２
１′は間隙、３１は盛り上りを示す。
クロ波ミリ波集積回路の接続の説明図、第４図は
本発明の実施例、第５図は第４図の要部斜視図、
第６図は本発明の他の実施例を示す。 図中、１はメタルキヤリヤ、２，２′はマイク
ロ波集積回路基板、３，３′は伝送線路、４は伝
送線路接続用導体リボン、５，５′は誘電体基板、
６，６′はアース導体、７，７′は接合材、８はメ
タルキヤリヤの逃げ穴、９はアース導体接続シー
ト、１０は接続シート９を押えるかんしよう部
材、１１は押えネジ、１２はメネジ部、２１，２
１′は間隙、３１は盛り上りを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 誘電体基板５，５′にマイクロストリツプラ
イン構成の伝送線路３，３′及びマイクロ波ミリ
波回路を形成してなる複数のマイクロ波集積回路
基板２，２′を、同一平面のメタルキヤリヤ１に
アース導体６，６′面を接合、搭載し配置接続す
るマイクロ波ミリ波集積回路において、 前記メタルキヤリヤ１のマイクロ波集積回路基
板２，２′の接続部の下部位置に貫通する逃げ穴
８を有し、該逃げ穴８より接合した該マイクロ波
集積回路基板２，２′のアース導体６，６′を導電
性部材９にて接合することを特徴としたマイクロ
波ミリ波集積回路の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22114682A JPS59111401A (ja) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | マイクロ波ミリ波集積回路の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22114682A JPS59111401A (ja) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | マイクロ波ミリ波集積回路の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59111401A JPS59111401A (ja) | 1984-06-27 |
| JPH0425721B2 true JPH0425721B2 (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=16762182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22114682A Granted JPS59111401A (ja) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | マイクロ波ミリ波集積回路の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59111401A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0543033B1 (en) * | 1991-11-16 | 1995-01-25 | Hewlett-Packard GmbH | A connecting arrangement for providing a releasable connection between two striplines |
| DE60043776D1 (de) * | 2000-08-16 | 2010-03-18 | Ericsson Ab | Verfahren zur Abgabe eines Klebstoffs auf einem Leiterplattenträgerelement und so hergestellte Leiterplatte |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6110321Y2 (ja) * | 1980-11-17 | 1986-04-03 |
-
1982
- 1982-12-17 JP JP22114682A patent/JPS59111401A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59111401A (ja) | 1984-06-27 |
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