JPS6110321Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、マイクロストリツプ線路を用いて構
成したマイクロ波回路が表面に形成されている誘
電体基板を金属箔を用いて接続して一体化し、こ
れら一体化された誘電体基板を金属板あるいは金
属ケースに接着したマイクロ波回路装置の構造に
関する。

ここで、誘電体基板上にマイクロストリツプ線
路を用いて構成した従来のマイクロ波集積回路の
構造を第１図ａ，ｂに示す。即ち、誘電体基板１
は裏面に一様な金属膜が形成され、表面にはマイ
クロ波回路２が形成される。このマイクロ波回路
２には入出力線路端子３ａ，３ｂが設けられる。
而して前記誘電体基板１は金属板よりなりキヤリ
アプレート４に半田等の導電性の接着剤で固定さ
れる。第２図ａ，ｂは第１図に示したマイクロ波
回路構造を一単位とし、これを複数個用い、ケー
スに入れた場合の従来例で、単位マイクロ波回路
構造５ａ〜５ｃはケース６内に装着され、このケ
ース６には入出力コネクタ７ａ，７ｂが設けられ
る。マイクロ波回路構造５ａ〜５ｃの入出力端子
間は金属箔８ａ，８ｂで接続する。しかしなが
ら、このような構造ではマイクロ波回路構造間９
ａ，９ｂおよび入出力端子部９ｃ，９ｄにすき間
が生ずる。このすき間は回路全体のマイクロ波特
性に悪影響を与え、特にすき間により回路間に不
整合が生ずるため、単位回路で最適に調整して
も、ケースに組み込んだ後に再度の調整をする必
要があつた。また、上記の欠点を補う他の従来例
として第３図ａ，ｂに示すように、一枚のキヤリ
アプレート１０上に複数個の誘電体基板１１ａ〜
１１ｃを固定する方法がある。しかしながら、こ
の構造においては誘電体基板１１ａ〜１１ｃをキ
ヤリアプレート１０に半田等を用いて固定する場
合、半田の量が多いと基板間のすき間に半田がし
み出して、基板の入出力端子間を接続している金
属箔１２ａ，１２ｂと短絡することがあつた。ま
たしみ出しをなくすために半田の量を少なくする
と接着力が不足するという欠点があつた。なお、
第３図ａ，ｂに示した従来例においては、複数個
の誘電体基板１１ａ〜１１ｃを一枚化する方法も
考えられる。しかし、誘電体基板の寸法が大きく
なるため、半田付け工程での温度変化で誘電体基
板とキヤリアプレートの熱膨張係数の差によるひ
ずみ応力が生じ、誘電体基板が割れたりするとい
う欠点があつた。本考案は上記の欠点を除去する
もので、マイクロストリツプ線路を含むマイクロ
波回路が表面に形成された誘電体基板を複数個接
続する場合に、接続される誘電体基板の下面同志
および上面の一部分間同志を金属箔で接続するこ
とで一体化し、一体化された前記誘電体基板を金
属板あるいは金属ケース底部に接着した構造を有
するマイクロ波回路装置を提供することを目的と
する。

以下図面を参照して本考案の実施例を詳細に説
明する。

第４図ａ，ｂ，ｃは本考案の一実施例を示し、
２枚の誘電体基板１３ａ，１３ｂは互いに所定間
隔で隣り合うように配列されており、その上面に
はそれぞれ対応してマイクロストリツプ線路を用
いて構成したマイクロ波回路部１４ａ，１４ｂが
設けられ、このマイクロ波回路部１４ａ，１４ｂ
にはそれぞれ対応してマイクロストリツプ線路を
用いて構成した入出力端子部１５ａ，１５ｂ，１
５ｃ，１５ｄが設けられる。而して、前記２枚の
誘電体基板１３ａ，１３ｂを互に接続する場合、
誘電体基板１３ａ，１３ｂそれぞれの両側縁近傍
で隣り合う上面間に金属箔１６ａ，１６ｂが設け
られ、また、誘電体基板１３ａ，１３ｂの隣り合
う下面には、誘電体基板相互間の間隙を解消する
ように、例えば幅いつぱいとなるよう誘電体基板
とほぼ同一幅の金属箔１７が設けられる。これら
金属箔１６ａ，１６ｂ，１７と誘電体基板１３
ａ，１３ｂの下面に一様に形成した金属膜および
表面の一部に設けてある金属膜パターンとをパラ
レルギヤツプウエルダ等により溶接することによ
り、２枚の誘電体基板１３ａ，１３ｂを接続す
る。このように接続した複数個の誘電体基板１３
ａ，１３ｂを第３図に示したように一枚の金属板
の上に半田等を用いて固定する場合には、下面に
金属箔１７を設けているため半田等が基板１３
ａ，１３ｂの間にしみ出すことを防ぐことができ
る。また、この方法でも基板１３ａ，１３ｂ間に
すき間は生ずるが、すき間の深さは誘電体基板１
３ａ，１３ｂの厚みのみであり、第２図に示した
従来例に比べて浅いため、マイクロ波特性に与え
る影響を十分小さくできる。さらに、半田付へ工
程での温度変化に対しても基板１３ａ，１３ｂ間
を接続している金属箔１６ａ，１６ｂ，１７がひ
ずみ応力を吸収するため、基板１３ａ，１３ｂが
割れることを防止できる。なお上記の長所を生か
すためには誘電体基板の下面に金属箔１７を設け
るだけで充分であるが、下面のみでは作業中に接
続部の金属箔１７が折れ曲ることがあり作業能率
が悪くなる。とくに、誘電体基板の枚数が多い場
合に顕著になるため、誘電体基板１３ａ，１３ｂ
上部にも金属箔１６ａ，１６ｂを設けることで作
業能率を向上させることができる。

一方、マイクロ波回路が形成された誘電体基板
を金属ケースに組込む場合、ケースの寸法によつ
て決定される導波管モードが伝搬するのを防ぐた
めに第２図に示したケースの内部寸法ａは使用周
波数の自由室間波長λ_０に対してａ＜λ_１／２と
する必要がある。しかし、単極双投スイツチ、ミ
キサ等のように３個以上の入出力端子を必要とす
る回路では導波管モードをおさえるために第５図
ａ，ｂに示すように金属ケース１８の構造をＴ字
形にする場合がある。したがつて一枚の誘電体基
板上にマイクロ波回路を構成するにはケースの形
状に合わせて、誘電体基板をＴ字形に切断する必
要がある。しかしながら、誘電体基板を切断した
場合、とくにかどの部分にはひずみ応力が集中す
るため、半田付け等の工程での温度変化によつて
誘電体基板が割れることがある。そこで、第５図
ａ，ｂに示すように２枚の基板１９ａ，１９ｂを
用いてＴ字形に配置し、基板１９ａ，１９ｂの接
続部に金属箔２０ａ，２０ｂ，２１を設けて基板
を接続することにより、基板の機械的ひずみが除
去されるため、半田付け等の工程での、基板が割
れることを防ぐことができる。

以上述べたように本考案によれば、複数個の誘
電体基板上に構成されたマイクロ波回路を容易に
相互接続でき、金属板あるいは金属ケースへの半
田付け工程において、基板間の半田のしみ出し、
温度変化による基板の割れ等を防ぐことができ、
さらに作業性の良いマイクロ波回路装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来の誘電体基板上に構成した
マイクロ波回路と、それを固定するための金属板
を示す上面図及び端面図、第２図ａ，ｂはマイク
ロ波回路が表面に形成された複数個の誘電体基板
をケースに組込んだ従来の例を示す上面図及び断
面図、第３図ａ，ｂはマイクロ波回路を表面に形
成した複数個の誘電体基板を金属板に固定した従
来の例を示す上面図及び断面図、第４図ａ，ｂ，
ｃは本考案の一実施例を示す上面図、断面図及び
下面図、第５図ａ，ｂは本考案の他の実施例を示
す上面図及び側面図である。 １３ａ，１３ｂ……誘電体基板、１４ａ，１４
ｂ……マイクロ波回路部、１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ，１５ｄ……入出力端子部、１６ａ，１６ｂ，
１７……金属箔、１８……金属ケース。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. それぞれの表面に形成されたマイクロ波回路が
   第一の金属箔によつて相互に接続され、互いに所
   定間隔をもつて隣接して配設された複数の誘電体
   基板と、互いに隣接する誘電体基板の隣り合う表
   面間同志を連結する第二の金属箔と、互いに隣接
   する誘電体基板同志の間隙を解消するように隣り
   合ういずれか一方の誘電体基板とほぼ同一の幅で
   相互の裏面間同志を連結する第三の金属箔と、前
   記第二および第三の金属箔で相互接続された前記
   複数個の誘電体基板の裏面が前記第三の金属箔と
   ともに接着された金属板あるいは金属ケースとを
   具備することを特徴とするマイクロ波回路装置。