JPH04260315A - セラミック積層体 - Google Patents
セラミック積層体Info
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-OIOBTWANSA-N nickel-56 Chemical group [56Ni] PXHVJJICTQNCMI-OIOBTWANSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極材料に改良を
施したセラミック積層体に関する。
施したセラミック積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】外部電極を有するセラミック積層体、例
えば積層セラミックコンデンサは、一般に平板状をなす
複数の内部電極をセラミックを介し積層して形成された
積層チップと、内部電極と所定の接続関係をもって導通
するように該積層チップの対向壁に付設された一対の外
部電極とから構成されている。
えば積層セラミックコンデンサは、一般に平板状をなす
複数の内部電極をセラミックを介し積層して形成された
積層チップと、内部電極と所定の接続関係をもって導通
するように該積層チップの対向壁に付設された一対の外
部電極とから構成されている。
【０００３】上述の積層セラミックコンデンサは、内部
電極となる金属粉ペ−ストを所定のパタ−ンで印刷した
未焼成セラミックシ−トを多数枚積層し、これを所定の
大きさに切断して未焼成チップ材を得た後、該チップ材
の対向壁に外部電極となる金属粉ペ−ストを塗布し、こ
れを炉中で焼成して製造されている。
電極となる金属粉ペ−ストを所定のパタ−ンで印刷した
未焼成セラミックシ−トを多数枚積層し、これを所定の
大きさに切断して未焼成チップ材を得た後、該チップ材
の対向壁に外部電極となる金属粉ペ−ストを塗布し、こ
れを炉中で焼成して製造されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、未焼成
チップ材と外部電極用金属粉ペ−ストとを同時に焼成し
て製造される従来の積層セラミックコンデンサでは、焼
成時における金属粉ペ−ストの収縮がチップ材のそれよ
りも大きいことから該収縮による応力がチップ材に作用
してクラックが発生し易く、該クラックを原因として絶
縁性や耐湿性が低下する問題点があった。この問題点は
積層セラミックコンデンサに限らず、外部電極を有する
他のセラミック電子部品においても同様に発生する。
チップ材と外部電極用金属粉ペ−ストとを同時に焼成し
て製造される従来の積層セラミックコンデンサでは、焼
成時における金属粉ペ−ストの収縮がチップ材のそれよ
りも大きいことから該収縮による応力がチップ材に作用
してクラックが発生し易く、該クラックを原因として絶
縁性や耐湿性が低下する問題点があった。この問題点は
積層セラミックコンデンサに限らず、外部電極を有する
他のセラミック電子部品においても同様に発生する。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、クラックを原因とする絶
縁性や耐湿性の低下を防止できるセラミック積層体を提
供することにある。
で、その目的とするところは、クラックを原因とする絶
縁性や耐湿性の低下を防止できるセラミック積層体を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明では、セラミックを介して積層された複数の内
部導体と、内部導体と所定の接続関係をもって導通する
一対の外部電極とを具備したセラミック積層体において
、上記外部電極が、焼結抑制剤を含有した金属粉ペ−ス
トの焼結物から成ることを特徴とする。
、本発明では、セラミックを介して積層された複数の内
部導体と、内部導体と所定の接続関係をもって導通する
一対の外部電極とを具備したセラミック積層体において
、上記外部電極が、焼結抑制剤を含有した金属粉ペ−ス
トの焼結物から成ることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明に係るセラミック積層体では、焼成時に
おける外部電極の収縮が焼結抑制剤の抑制作用によって
遅延され、該収縮によってチップ材に加わる応力が緩和
されるので積層体自体にクラックを生じることがない。
おける外部電極の収縮が焼結抑制剤の抑制作用によって
遅延され、該収縮によってチップ材に加わる応力が緩和
されるので積層体自体にクラックを生じることがない。
【０００８】
【実施例】図１及び図２は本発明を積層セラミックコン
デンサに適用した例を示すものである。
デンサに適用した例を示すものである。
【０００９】まず、図１を参照して積層セラミックコン
デンサの構造について説明する。図１に示した積層セラ
ミックコンデンサは、平板状をなす複数（図中は４枚）
の内部電極１をセラミック２を介し積層して形成された
角形の積層チップ３と、該積層チップ３の対向壁に付設
された一対の外部電極４とから構成されている。
デンサの構造について説明する。図１に示した積層セラ
ミックコンデンサは、平板状をなす複数（図中は４枚）
の内部電極１をセラミック２を介し積層して形成された
角形の積層チップ３と、該積層チップ３の対向壁に付設
された一対の外部電極４とから構成されている。
【００１０】上記内部電極１は交互に位置をずらして平
行に配置されており、その内の２枚の端縁を図中右側の
対向壁から露出し、また他の２枚の端縁を図中左側の対
向壁から露出している。この内部電極２は金属粉とバイ
ンダ−とを混合した金属粉ペ−ストの焼結物から成り、
金属粉としては各種金属から選択される１種もしくはそ
の合金、好ましくは材料的に安価なニッケル，銅，鉛等
の卑金属またはその合金が使用される。
行に配置されており、その内の２枚の端縁を図中右側の
対向壁から露出し、また他の２枚の端縁を図中左側の対
向壁から露出している。この内部電極２は金属粉とバイ
ンダ−とを混合した金属粉ペ−ストの焼結物から成り、
金属粉としては各種金属から選択される１種もしくはそ
の合金、好ましくは材料的に安価なニッケル，銅，鉛等
の卑金属またはその合金が使用される。
【００１１】上記セラミック２は各種未焼成セラミック
の焼成物から成り、例えばチタン酸バリウム，酸化チタ
ン等を主成分とした組成物が使用される。
の焼成物から成り、例えばチタン酸バリウム，酸化チタ
ン等を主成分とした組成物が使用される。
【００１２】上記外部電極４は積層チップ３の対向する
壁面夫々にその周縁に及んで付設されており、各対向壁
から露出する内部電極１の端縁と接合している。この外
部電極４は適量の焼結抑制剤を含有した金属粉ペ−スト
の焼結物から成る。金属粉ペ−ストは適当な金属粉とバ
インダ−とを混合したものであり、一方、焼結抑制剤は
焼成時における金属粉ペ−ストの焼結を抑制して遅らせ
る働きを有するもので、好ましくは酸化ジルコニウム（
ジルコニア）や有機金属レジネ−ト等が使用される。
壁面夫々にその周縁に及んで付設されており、各対向壁
から露出する内部電極１の端縁と接合している。この外
部電極４は適量の焼結抑制剤を含有した金属粉ペ−スト
の焼結物から成る。金属粉ペ−ストは適当な金属粉とバ
インダ−とを混合したものであり、一方、焼結抑制剤は
焼成時における金属粉ペ−ストの焼結を抑制して遅らせ
る働きを有するもので、好ましくは酸化ジルコニウム（
ジルコニア）や有機金属レジネ−ト等が使用される。
【００１３】以下に、上記積層セラミックコンデンサの
好適な具体例をその製造方法を交えて説明する。
好適な具体例をその製造方法を交えて説明する。
【００１４】［具体例１］まず、チタン酸バリウムを主
成分とする厚さ１０〜６０μｍの未焼成シ−トの一面に
、内部電極となる金属粉ペ−ストを数μｍの厚みで、し
かも多数の長方形が規則的に並ぶようにして印刷する。 この金属粉ペ−ストは、ニッケル粉末５０重量部とバイ
ンダ−５０重量部とを混合して形成されており、バイン
ダ−としてはエチルセルロ−ス及びブチルカルビト−ル
を適当な重量割合で混合したものが使用される。
成分とする厚さ１０〜６０μｍの未焼成シ−トの一面に
、内部電極となる金属粉ペ−ストを数μｍの厚みで、し
かも多数の長方形が規則的に並ぶようにして印刷する。 この金属粉ペ−ストは、ニッケル粉末５０重量部とバイ
ンダ−５０重量部とを混合して形成されており、バイン
ダ−としてはエチルセルロ−ス及びブチルカルビト−ル
を適当な重量割合で混合したものが使用される。
【００１５】次に、印刷後のシ−トを１枚宛平面方向に
位置をずらして２０〜１００枚積層し、これを積層方向
に所定の大きさで切断して角形の未焼成チップ材を形成
する。切断されたチップ材の対向壁には内部電極となる
ニッケル層が露出する。
位置をずらして２０〜１００枚積層し、これを積層方向
に所定の大きさで切断して角形の未焼成チップ材を形成
する。切断されたチップ材の対向壁には内部電極となる
ニッケル層が露出する。
【００１６】次に、未焼成チップ材の対向壁夫々に、外
部電極となる焼結抑制剤を含有した金属粉ペ−ストを数
μｍ〜数十μｍの厚みで塗布する。この金属粉ペ−スト
は、ニッケル粉末とジルコニアとアセトンとを１００：
５：１００の重量割合で撹拌混合しこれを乾燥して得ら
れた粉体４４重量部と、バインダ−５６重量部を混合し
て形成されている。ここで使用されるバインダ−は内部
電極用ペ−ストのものと同様である。
部電極となる焼結抑制剤を含有した金属粉ペ−ストを数
μｍ〜数十μｍの厚みで塗布する。この金属粉ペ−スト
は、ニッケル粉末とジルコニアとアセトンとを１００：
５：１００の重量割合で撹拌混合しこれを乾燥して得ら
れた粉体４４重量部と、バインダ−５６重量部を混合し
て形成されている。ここで使用されるバインダ−は内部
電極用ペ−ストのものと同様である。
【００１７】次に、ペ−スト塗布後の未焼成チップ材を
中性または還元性雰囲気中で１３００℃程度の温度で焼
成する。この焼成によってセラミック焼成体が得られる
と同時に各金属粉ペ−ストの焼付けが行なわれる。
中性または還元性雰囲気中で１３００℃程度の温度で焼
成する。この焼成によってセラミック焼成体が得られる
と同時に各金属粉ペ−ストの焼付けが行なわれる。
【００１８】［具体例２］外部電極となる金属粉ペ−ス
トを、ニッケル粉末とＦｅ（Ｃ５ Ｈ７ Ｏ２ ）３
とアセトンとを１００：２：１００の重量割合で撹拌混
合しこれを乾燥して得られた粉体４４重量部と、バイン
ダ−５６重量部を混合して形成した他は、具体例１と同
様にして積層セラミックコンデンサを製造した。
トを、ニッケル粉末とＦｅ（Ｃ５ Ｈ７ Ｏ２ ）３
とアセトンとを１００：２：１００の重量割合で撹拌混
合しこれを乾燥して得られた粉体４４重量部と、バイン
ダ−５６重量部を混合して形成した他は、具体例１と同
様にして積層セラミックコンデンサを製造した。
【００１９】［比較例］外部電極となる金属粉ペ−スト
を、ニッケル粉末４４重量部とバインダ−５６重量部を
混合した形成した他は、具体例１と同様にして積層セラ
ミックコンデンサを製造した。
を、ニッケル粉末４４重量部とバインダ−５６重量部を
混合した形成した他は、具体例１と同様にして積層セラ
ミックコンデンサを製造した。
【００２０】図２には、上記具体例１，２及び比較例に
おける焼成時の外部電極の収縮率変化とチップ材の収縮
率変化を夫々示してある。同図から分かるように、比較
例では外部電極とチップ材とに大きな収縮率の違いを生
じているが、具体例１及び２では外部電極の収縮率の変
化がチップ材のそれと近くなる。
おける焼成時の外部電極の収縮率変化とチップ材の収縮
率変化を夫々示してある。同図から分かるように、比較
例では外部電極とチップ材とに大きな収縮率の違いを生
じているが、具体例１及び２では外部電極の収縮率の変
化がチップ材のそれと近くなる。
【００２１】因みに、製造後の各製品の断面を光学顕微
鏡にて検査したところ、比較例では１０個中３個の割合
でクラックが発見されたが、具体例１及び２ではクラッ
クが全く見られかった。
鏡にて検査したところ、比較例では１０個中３個の割合
でクラックが発見されたが、具体例１及び２ではクラッ
クが全く見られかった。
【００２２】尚、上記実施例では積層セラミックコンデ
ンサに本発明を適用したものを示したが、外部電極を有
する他のセラミック電子部品、例えば磁性フェライトを
用いた積層インダクタ素子等にも適用でき同様の効果を
得ることができる。
ンサに本発明を適用したものを示したが、外部電極を有
する他のセラミック電子部品、例えば磁性フェライトを
用いた積層インダクタ素子等にも適用でき同様の効果を
得ることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
クラックを原因とする絶縁性や耐湿性の低下を確実に防
止して品質良好なセラミック積層体を提供できる。
クラックを原因とする絶縁性や耐湿性の低下を確実に防
止して品質良好なセラミック積層体を提供できる。
【図１】積層セラミックコンデンサの断面図
【図２】焼
成温度と収縮率との関係を示す図
成温度と収縮率との関係を示す図
１…内部電極、２…セラミック、４…外部電極。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックを介して積層された複数の内部
導体と、内部導体と所定の接続関係をもって導通する一
対の外部電極とを具備したセラミック積層体において、
上記外部電極が、焼結抑制剤を含有した金属粉ペ−スト
の焼結物から成る、ことを特徴とするセラミック積層体
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2226191A JPH04260315A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | セラミック積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2226191A JPH04260315A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | セラミック積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260315A true JPH04260315A (ja) | 1992-09-16 |
Family
ID=12077830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2226191A Pending JPH04260315A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | セラミック積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04260315A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100822110B1 (ko) * | 2005-04-28 | 2008-04-15 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법 |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP2226191A patent/JPH04260315A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100822110B1 (ko) * | 2005-04-28 | 2008-04-15 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000208 |