JPH04260391A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、紙を基材とする多層配
線板の製造方法に関するものである。
線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板は、表面に内層回路を設けた
内層回路板にプリプレグを介して銅箔等の金属箔を重ね
、これを加熱加圧して内層回路板に外層を積層すること
によって作成することができる。外層として積層される
金属箔にはエッチング処理等を施して外層回路が形成さ
れる。そしてこのような多層配線板としては従来から、
ガラス布を基材とするガラス基材エポキシ樹脂を材料と
して作成したものが一般的に使用されている。
内層回路板にプリプレグを介して銅箔等の金属箔を重ね
、これを加熱加圧して内層回路板に外層を積層すること
によって作成することができる。外層として積層される
金属箔にはエッチング処理等を施して外層回路が形成さ
れる。そしてこのような多層配線板としては従来から、
ガラス布を基材とするガラス基材エポキシ樹脂を材料と
して作成したものが一般的に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記ガラス基材エポキ
シ樹脂は材料コストが比較的高く、安価な多層配線板を
得るには材料コストの安い紙基材フェノール樹脂を材料
として使用することが必要になる。しかし、紙基材フェ
ノール樹脂は金属箔との密着性が良好ではなく、紙基材
フェノール樹脂積層板で作成される内層回路板に紙基材
フェノール樹脂のプリプレグを介して金属箔を重ね、こ
れを積層成形して得られる多層配線板において、内層回
路板の内層回路と外層を構成する紙基材フェノール樹脂
のプリプレグとの間の密着を十分に得ることができず、
この結果、半田付けなどの熱を加える工程で内層回路板
と外層との間に層間剥離が生じるおそれがあるという、
耐熱性において問題がある。これが紙基材フェノール樹
脂を用いて多層配線板が製造されていない最大の理由で
ある。
シ樹脂は材料コストが比較的高く、安価な多層配線板を
得るには材料コストの安い紙基材フェノール樹脂を材料
として使用することが必要になる。しかし、紙基材フェ
ノール樹脂は金属箔との密着性が良好ではなく、紙基材
フェノール樹脂積層板で作成される内層回路板に紙基材
フェノール樹脂のプリプレグを介して金属箔を重ね、こ
れを積層成形して得られる多層配線板において、内層回
路板の内層回路と外層を構成する紙基材フェノール樹脂
のプリプレグとの間の密着を十分に得ることができず、
この結果、半田付けなどの熱を加える工程で内層回路板
と外層との間に層間剥離が生じるおそれがあるという、
耐熱性において問題がある。これが紙基材フェノール樹
脂を用いて多層配線板が製造されていない最大の理由で
ある。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、紙基材フェノール樹脂製の耐熱性に優れた多層配
線板の製造方法を提供することを目的とするものである
。
あり、紙基材フェノール樹脂製の耐熱性に優れた多層配
線板の製造方法を提供することを目的とするものである
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層配線板
の製造方法は、表面に内層回路２を設けた紙基材フェノ
ール樹脂積層板で作成される内層回路板１に接着シート
３を介して紙基材フェノール樹脂のプリプレグ４を重ね
ると共にこのプリプレグ４の外側に金属箔５を重ね、こ
れを積層成形することを特徴とするものである。
の製造方法は、表面に内層回路２を設けた紙基材フェノ
ール樹脂積層板で作成される内層回路板１に接着シート
３を介して紙基材フェノール樹脂のプリプレグ４を重ね
ると共にこのプリプレグ４の外側に金属箔５を重ね、こ
れを積層成形することを特徴とするものである。
【０００６】また本発明にあって、接着シート３はエポ
キシ樹脂とブチラール樹脂を主成分とするものであるこ
とを特徴とする。以下、本発明を詳細に説明する。内層
回路板１は例えば、紙を基材としフェノール樹脂を含浸
乾燥して作成した紙基材フェノール樹脂プリプレグを複
数枚重ねると共にその外側にさらに銅箔等の金属箔を重
ね、これを加熱加圧成形して金属張り紙基材フェノール
樹脂積層板を作成し、そして金属箔にエッチング処理等
を施して回路形成をおこなって内層回路２を設けること
によって、形成されている。このように内層回路２を設
けた後に、内層回路２の表面を粗化処理したり、酸化防
止処理したりして内層回路板１を多層成形（二次成形）
に用いることができる。
キシ樹脂とブチラール樹脂を主成分とするものであるこ
とを特徴とする。以下、本発明を詳細に説明する。内層
回路板１は例えば、紙を基材としフェノール樹脂を含浸
乾燥して作成した紙基材フェノール樹脂プリプレグを複
数枚重ねると共にその外側にさらに銅箔等の金属箔を重
ね、これを加熱加圧成形して金属張り紙基材フェノール
樹脂積層板を作成し、そして金属箔にエッチング処理等
を施して回路形成をおこなって内層回路２を設けること
によって、形成されている。このように内層回路２を設
けた後に、内層回路２の表面を粗化処理したり、酸化防
止処理したりして内層回路板１を多層成形（二次成形）
に用いることができる。
【０００７】一方、接着シート３は金属に対する接着性
が良好な樹脂を主成分として作成されるものであり、エ
ポキシ樹脂とブチラール樹脂を主成分とし、これにフェ
ノールレゾール、ジシアンジアミド、メラミン等の任意
の硬化剤やイミダゾール類やアミン類等の任意の促進剤
を配合してシート（フィルムでもよい）状にしたものを
用いることができる。エポキシ樹脂（ノボラック型が好
ましい）とブチラール樹脂の配合比は、エポキシ樹脂１
００重量部にブチラール樹脂を２０〜４０重量部の範囲
が好ましく、硬化剤は５〜１５重量部、硬化促進剤は０
．１〜０．２ｐｈｒ程度の範囲が好ましい。また接着シ
ート３の厚みは内層回路板１の内層回路２の厚みよりも
厚くすることが望ましく、内層回路２を形成する銅箔と
して提供されているのは一般的に厚みが３５μのものと
７０μのものであるので、接着シ１ト３の厚みは４０〜
７０μ程度が好ましい。
が良好な樹脂を主成分として作成されるものであり、エ
ポキシ樹脂とブチラール樹脂を主成分とし、これにフェ
ノールレゾール、ジシアンジアミド、メラミン等の任意
の硬化剤やイミダゾール類やアミン類等の任意の促進剤
を配合してシート（フィルムでもよい）状にしたものを
用いることができる。エポキシ樹脂（ノボラック型が好
ましい）とブチラール樹脂の配合比は、エポキシ樹脂１
００重量部にブチラール樹脂を２０〜４０重量部の範囲
が好ましく、硬化剤は５〜１５重量部、硬化促進剤は０
．１〜０．２ｐｈｒ程度の範囲が好ましい。また接着シ
ート３の厚みは内層回路板１の内層回路２の厚みよりも
厚くすることが望ましく、内層回路２を形成する銅箔と
して提供されているのは一般的に厚みが３５μのものと
７０μのものであるので、接着シ１ト３の厚みは４０〜
７０μ程度が好ましい。
【０００８】しかして多層形成をおこなうにあたっては
、図１に示すように、内層回路板１の片側もしくは両側
に接着シート３を介して１枚乃至複数枚のプリプレグ４
を重ねると共に、このプリプレグ４を介して銅箔等の金
属箔５を重ねる。このプリプレグ４としては既述したも
のと同様に紙を基材としフェノール樹脂を含浸乾燥して
作成した紙基材フェノール樹脂プリプレグが用いられる
。そして圧力５０〜１２０ｋｇ／ｃｍ２ 、温度１５０
〜１６０℃、時間３０〜５０分程度の条件で加熱加圧し
て積層成形をおこなうことによって、内層回路板１にプ
リプレグ４と金属箔５からなる外層６を積層した多層配
線板を得ることができるものである。外層６として積層
される金属箔５にはエッチング処理等を施して外層回路
が形成される。
、図１に示すように、内層回路板１の片側もしくは両側
に接着シート３を介して１枚乃至複数枚のプリプレグ４
を重ねると共に、このプリプレグ４を介して銅箔等の金
属箔５を重ねる。このプリプレグ４としては既述したも
のと同様に紙を基材としフェノール樹脂を含浸乾燥して
作成した紙基材フェノール樹脂プリプレグが用いられる
。そして圧力５０〜１２０ｋｇ／ｃｍ２ 、温度１５０
〜１６０℃、時間３０〜５０分程度の条件で加熱加圧し
て積層成形をおこなうことによって、内層回路板１にプ
リプレグ４と金属箔５からなる外層６を積層した多層配
線板を得ることができるものである。外層６として積層
される金属箔５にはエッチング処理等を施して外層回路
が形成される。
【０００９】
【作用】上記のようにして得られる多層配線板は、紙基
材フェノール樹脂積層板で作成される内層回路板１に接
着シート３を介して紙基材フェノール樹脂のプリプレグ
４を重ねると共にこのプリプレグ４の外側に金属箔５を
重ね、これを積層成形したものであるために、外層６を
構成するプリプレグ４と内層回路板１の内層回路２との
間の密着性を接着シート３で確保することができ、内層
回路板１と外層６との間に層間剥離が生じることを防ぐ
ことができる。
材フェノール樹脂積層板で作成される内層回路板１に接
着シート３を介して紙基材フェノール樹脂のプリプレグ
４を重ねると共にこのプリプレグ４の外側に金属箔５を
重ね、これを積層成形したものであるために、外層６を
構成するプリプレグ４と内層回路板１の内層回路２との
間の密着性を接着シート３で確保することができ、内層
回路板１と外層６との間に層間剥離が生じることを防ぐ
ことができる。
【００１０】
【実施例】次に本発明を実施例によって例証する。
実施例 両面に銅箔によって内層回路２を形成した紙
基材フェノール樹脂樹脂積層板で作成した厚み０．５ｍ
ｍの内層回路板１を用いた。また接着シート３は、ノボ
ラック型エポキシ樹脂１００重量部、ブチラール樹脂３
０重量部、メラミン１０重量部、イミダゾール０．１ｐ
ｈｒの配合で調製した成形材料を厚み７０μのシート状
に成形したものを用いた。さらにプリプレグ４としては
樹脂含量が５２重量％の紙基材フェノール樹脂プリプレ
グを用いた。そして図１に示すように内層回路板１の両
面に接着シート３、プリプレグ４及び銅箔５を重ねて、
圧力１００ｋｇ／ｃｍ２ 、温度１５０℃、時間４０分
の条件で積層成形することによって、内層回路板１にプ
リプレグ４と金属箔５からなる外層６を積層した多層配
線板を得た。
基材フェノール樹脂樹脂積層板で作成した厚み０．５ｍ
ｍの内層回路板１を用いた。また接着シート３は、ノボ
ラック型エポキシ樹脂１００重量部、ブチラール樹脂３
０重量部、メラミン１０重量部、イミダゾール０．１ｐ
ｈｒの配合で調製した成形材料を厚み７０μのシート状
に成形したものを用いた。さらにプリプレグ４としては
樹脂含量が５２重量％の紙基材フェノール樹脂プリプレ
グを用いた。そして図１に示すように内層回路板１の両
面に接着シート３、プリプレグ４及び銅箔５を重ねて、
圧力１００ｋｇ／ｃｍ２ 、温度１５０℃、時間４０分
の条件で積層成形することによって、内層回路板１にプ
リプレグ４と金属箔５からなる外層６を積層した多層配
線板を得た。
【００１１】比較例 接着シート３を用いないで、図
２に示す内層回路板１、プリプレグ４、銅箔５の構成で
重ねるようにした他は、実施例と同様にして多層配線板
を得た。上記のようにして得た実施例及び比較例の多層
配線板について、内層回路引き剥がし強度、内層貫層絶
縁抵抗、耐熱性をそれぞれ試験した。内層回路引き剥が
し強度の試験は、内層回路板１の内層回路２を形成する
銅箔と外層６との間の引き剥がし強度を測定しておこな
った。このとき、内層回路板１としては内層回路２を３
５μ厚の銅箔で作成したものと、７０μ厚の銅箔で作成
したものをそれぞれ用い、それぞれのものについて引き
剥がし強度を測定した。また耐熱性は、オーブンに多層
配線板を３０分間入れて加熱したときのフクレが発生し
ない温度を測定した。それぞれの結果を表１に示す。
２に示す内層回路板１、プリプレグ４、銅箔５の構成で
重ねるようにした他は、実施例と同様にして多層配線板
を得た。上記のようにして得た実施例及び比較例の多層
配線板について、内層回路引き剥がし強度、内層貫層絶
縁抵抗、耐熱性をそれぞれ試験した。内層回路引き剥が
し強度の試験は、内層回路板１の内層回路２を形成する
銅箔と外層６との間の引き剥がし強度を測定しておこな
った。このとき、内層回路板１としては内層回路２を３
５μ厚の銅箔で作成したものと、７０μ厚の銅箔で作成
したものをそれぞれ用い、それぞれのものについて引き
剥がし強度を測定した。また耐熱性は、オーブンに多層
配線板を３０分間入れて加熱したときのフクレが発生し
ない温度を測定した。それぞれの結果を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】表の結果にみられるように、接着シート３
を用いて多層成形をおこなうようにした実施例のものは
、内層銅箔引き剥がし強度を高めて耐熱性を向上させる
ことができることが確認される。
を用いて多層成形をおこなうようにした実施例のものは
、内層銅箔引き剥がし強度を高めて耐熱性を向上させる
ことができることが確認される。
【００１４】
【発明の効果】上記のように本発明は、表面に内層回路
を設けた紙基材フェノール樹脂積層板で作成される内層
回路板に接着シートを介して紙基材フェノール樹脂のプ
リプレグを重ねると共にこのプリプレグの外側に金属箔
を重ね、これを積層成形するようにしたので、多層配線
板の外層を構成するプリプレグと内層回路板の内層回路
との間の密着性を接着シートで確保することができ、内
層回路板と外層との間に層間剥離が生じることを防いで
多層配線板の耐熱性を高めることができるものである。
を設けた紙基材フェノール樹脂積層板で作成される内層
回路板に接着シートを介して紙基材フェノール樹脂のプ
リプレグを重ねると共にこのプリプレグの外側に金属箔
を重ね、これを積層成形するようにしたので、多層配線
板の外層を構成するプリプレグと内層回路板の内層回路
との間の密着性を接着シートで確保することができ、内
層回路板と外層との間に層間剥離が生じることを防いで
多層配線板の耐熱性を高めることができるものである。
【図１】本発明における積層成形の層構成を示す分解図
である。
である。
【図２】従来における積層成形の層構成を示す分解図で
ある。
ある。
１ 内層回路板
２ 内層回路
３ 接着シート
４ プリプレグ
５ 金属箔
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に内層回路を設けた紙基材フェノ
ール樹脂積層板で作成される内層回路板に接着シートを
介して紙基材フェノール樹脂のプリプレグを重ねると共
にこのプリプレグの外側に金属箔を重ね、これを積層成
形することを特徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 接着シートはエポキシ樹脂とブチラー
ル樹脂を主成分とするものであることを特徴とする請求
項１に記載の多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129391A JPH04260391A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129391A JPH04260391A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04260391A true JPH04260391A (ja) | 1992-09-16 |
Family
ID=12051097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2129391A Withdrawn JPH04260391A (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04260391A (ja) |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP2129391A patent/JPH04260391A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |