JPH04261053A - 半導体パッケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケ−ジのア
ウタリ−ドを基板等に半田付けするとき、アウタリ−ド
とアウタリ−ドの間のショ−トを防ぐようにした半導体
パッケ−ジに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２は従来のサ−フェイスマウントデバ
イス用のパッケ−ジ本体１を基板４にのせ、アウタリ−
ド２を基板ラウンド３に位置合わせして載置し、アウタ
リ−ド２と基板ラウンド３を半田５で半田付けした（半
田付けは２箇所のみ図示した）構成図である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来技術の問題点は、
サ−フェイスマウントデバイスパッケ−ジ（ＳＭＤ）の
多ピン化，小型化に伴ない、リ−ドとリ−ドとの間のピ
ッチが非常に狭くなってきている。このため、アウタ−
リ−ド２も細くなってきており、小さいリ−ド変形でも
リ−ドどうしがショ−トしやすい。また、パッケ−ジの
アウタ−リ−ド２と基板ラウンド３を半田付けしたとき
、アウタリ−ド２とアウタリ−ド２との間の半田５がつ
ながりショ−トしやすい。

【０００４】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、アウタリ−ドとアウタリ−ドと
の間の小ピッチ化に対応し、アウタリ−ドどうしのショ
−トをなくすると同時に、半田付け後の半田によるアウ
タリ−ド間ショ−トをなくした半導体パッケ−ジを得る
ことを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体パッ
ケ−ジは、パッケ−ジのアウタリ−ドの長さを交互に長
短を付けて配置したものである。

【０００６】

【作用】本発明におけるアウタリ−ドは、その長さを交
互に短くしたので、短いアウタリ−ドは長いアウタリ−
ドより曲りにくくなるとともに、アウタリ−ドの半田付
け位置が交互に異なるため、アウタリ−ドピッチがみか
け上２倍になったように作用する。

【０００７】

【実施例】以下、本発明について説明する。図１は本発
明の一実施例を示す半田付け状態の半導体パッケ−ジの
斜視図で、２ａ，２ｂはそれぞれ長さの異なるアウタリ
−ドであり、これらは交互に配置され、基板４上の基板
ラウンド３上に位置決めされ半田５により半田付けされ
ている。なお、ここでは半田付け部は２箇所のみを示し
てある。

【０００８】上記のように、アウタリ−ド２ａ，２ｂが
交互に長短を有しているので、アウタリ−ドどうしのシ
ョ−ト，半田付け位置のズレによる半田付け部の半田ど
うしのショ−トが抑えられる。

【０００９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
アウタリ−ドを交互に長短をつけて基板ラウンド上に半
田付けしたので、みかけ上アウタリ−ド間隔が広くなり
、アウタリ−ド間同士のショ−トが少なくなり、手直し
再生が減少し、標準時間が短縮され、製品を安価に提供
できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施例を示す半導体パッケ−
ジのアウタリ−ドを半田付けした状態の外観斜視図

【図
２】従来の半導体パッケ−ジのアウタリ−ドを半田付け
した状態の外観斜視図である。

【符号の説明】

１　　　　パッケ−ジ本体 ２ａ　　長さの長いアウタリ−ド ２ｂ　　長さの短いアウタリ−ド ３　　　　基板ラウンド ４　　　　基板 ５　　　　半田

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基板上の基板ラウンドに半田付けされ
   る半導体パッケ−ジのアウタリ−ドの長さを交互に長短
   をつけて配置したことを特徴とする半導体パッケ−ジ。