JPH0426308B2 - - Google Patents

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JPH0426308B2
JPH0426308B2 JP61197785A JP19778586A JPH0426308B2 JP H0426308 B2 JPH0426308 B2 JP H0426308B2 JP 61197785 A JP61197785 A JP 61197785A JP 19778586 A JP19778586 A JP 19778586A JP H0426308 B2 JPH0426308 B2 JP H0426308B2
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JP
Japan
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green sheet
ceramic green
ceramic
support film
laminated
Prior art date
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Expired
Application number
JP61197785A
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English (en)
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JPS6353030A (ja
Inventor
Norio Sakai
Toshimi Yoshimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP61197785A priority Critical patent/JPS6353030A/ja
Publication of JPS6353030A publication Critical patent/JPS6353030A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、たとえば積層コンデンサや積層コ
イルにおいて用いられるセラミツク積層体の製造
方法に関し、特に薄いセラミツクグリーンシート
を積層することを可能とする方法に関する。
[従来の技術] 例えば積層セラミツクコンデンサの製造にあた
り用いられている従来のセラミツク積層体の製造
方法は以下のとおりである。
合成樹脂等よりなる支持フイルムの一方面ある
いは両面にセラミツクグリーンシートを塗布し、
このセラミツクグリーンシートのみを支持フイル
ムから剥離し、先ず積層しようとする所定の寸法
に打抜かれたセラミツクグリーンシートを用意
し、これを積層し、圧着する。
積層コンデンサの製造にあたつては、上記積層
工程に先立ちセラミツクグリーンシートには所定
の内部電極が印刷され、また上記積層体を得た後
に焼成を行ない。さらに外部電極を付与する。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上述した積層方法では、高容量
化を果たすためにセラミツクグリーンシートの厚
みを薄くすると、シート強度が低下し、取扱い時
にセラミツクグリーンシートが損傷を受け、破れ
たり、あるいは伸びたりし、その取扱いが極めて
難しくなる。
また、たとえば、セラミツクグリーンシートを
吸引チヤツクを用いて保持するような場合には、
セラミツクグリーンシートに穴が生じたり、セラ
ミツクグリーンシートに皺が生じることもある。
よつて、この発明の目的は、より薄いセラミツ
クグリーンシートを簡単にかつ安定に積層するこ
とを可能とするセラミツク積層体の製造方法を提
供することにある。
[問題点を解決するための手段] この発明のセラミツク積層体の製造方法は、次
の各工程を備える。
支持フイルムと、該支持フイルムにシートされ
たセラミツクグリーンシートとを有するグリーン
シート供給帯を用意し、 上記グリーンシート供給帯のセラミツクグリー
ンシートに、積層しようとする大きさのセラミツ
クグリーンシート部分の外周に沿つて切込みを形
成し、 前記切込みの形成されたグリーンシート供給帯
を、セラミツクグリーンシート側から粘着面に圧
接させ、次に該グリーンシート供給帯を粘着面か
ら分離させることにより、粘着面上に切込みで囲
まれたセラミツクグリーンシート部分を重ねる各
工程を備える。
上記「粘着面」なる用語は、表面が粘着性を有
する合成樹脂フイルムの他、積層された状態のセ
ラミツクグリーンシートの外表面をも含ませるた
めに用いられており、後者の場合には上記工程を
繰返すことによりセラミツクグリーンシートを複
数枚積層してなる積層体を得ることができる。
[作用および発明の効果] この発明では、セラミツクグリーンシートは、
支持フイルムから剥離されることなく支持された
まま積層作業に供されるため、セラミツクグリー
ンシートの厚みをかなり薄くしたとしても、積層
されるセラミツクグリーンシート部分に破れや伸
び等を生じさせずに積層することが可能となる。
同様に、積層しようとするセラミツクグリーンシ
ートを吸引チヤツク等により直接保持するもので
もないため、セラミツクグリーンシートに穴が形
成されることもない。
また、従来の積層方法においては、セラミツク
グリーンシートの反りを温度および湿度をもとに
コントロールしていたが、この発明の方法では支
持フイルムにシートが支持されているため、シー
トの反りを無視することができ、しがつて温度や
湿度の煩雑な調製作業を解消することができる。
さらに、積層にあたつては、グリーンシート供
給帯を粘着面に圧接させ、さらにグリーンシート
シート供給帯を粘着面から分離させることにより
切込みで囲まれたセラミツクグリーンシート部分
を積層するものであるため、積層および圧着を同
時に行なうことができ、したがつて全体の工程を
簡略化することができるとともに、積層作業に必
要な装置も単純化することができる。また、支持
フイルムに支持されたグリーンシート供給帯の形
態で取扱われるため、位置の検出が容易であり、
したがつて積層作業に際してのグリーンシートの
位置決めを容易に行なうことも可能となる。
なお、この発明は、積層コンデンサや積層コイ
ル等のセラミツク積層体の製造方法一般に用いる
ことできるものであり、よつて必要に応じてセラ
ミツクグリーンシートには予め内部電極ペースト
等が適宜付与されていてもよい。
[実施例の説明] 以下、この発明の一実施例の製造方法を説明す
る。
まず、第2図に示すように、支持フイルム1に
セラミツクグリーンシート2が支持されたグリー
ンシート供給帯3を用意する。支持フイルム1
は、たとえばポリプロピレン等のような合成樹脂
フイルムを用いて構成することができ、例えばド
クター刃を用いてその一方面にセラミツクスラリ
を塗布することにより、セラミツクグリーンシー
ト2を支持させることができる。この実施例の製
造方法では、セラミツクグリーンシート2は、積
層されるまで支持フイルム1に支持された状態、
すなわちグリーンシート供給帯3の状態で取扱わ
れるため、セラミツクグリーンシート2の厚みを
かなり薄くすることができる。
次に、第1図に示すように、所定の距離を隔て
て配置された押えプレート4および切断刃5を用
意し、その間にグリーンシート供給帯3を位置さ
せる。押えプレート4は、図示の矢印で示すよう
に上下方向に移動可能に構成されている。ここで
は、押えプレート4を下方に移動させ、切断刃5
によりセラミツクグリーンシート2を切断し、セ
ラミツクグリーンシート2に切込みを形成する。
この切込みは、以下の工程で積層しようとする大
きさのセラミツクグリーンシート部分の外周に沿
つて形成される。したがつて、切断刃5の平面形
状は、積層されるセラミツクグリーンシート部分
の外周に沿うような形状のものが用られる。な
お、この切込みの形成に際し、切断刃5は、セラ
ミツクグリーンシート2を切断するが、支持フイ
ルム1を打抜かない程度にグリーンシート供給帯
3に食い込まされる。したがつて、後述の第3図
に示されているように、切込み6は、支持フイル
ム1の上面までは至つていないため、切込み6が
形成されたとしても、切込み6で囲まれたセラミ
ツクグリーンシート部分2aは依然として支持フ
イルム1に支持されたままの状態に保たれてい
る。
なお、第1図においては押えプレート4を上下
方向に移動可能に構成していたが、押えプレート
4を固定とし、切断刃5を上下方向に移動可能に
構成して切込6を形成してもよく、あるいは押え
プレート4および切断刃5の双方を上下方向に移
動可能にして切込み6を形成してもよい。
次に、第3図に示すように、所定距離を隔てて
対向配置された支持台7と押し型8とを用意す
る。支持台7の上面には、上面が粘着性を有する
粘着シート9が敷かれている。また、支持台7に
は吸引口10が形成されており、該吸引口10は
図示しない吸引手段に接続されている。よつて、
粘着シート9は、吸引手段により吸引することに
より支持台7上に固定されている。
他方、押え型8にも、吸引口12が形成されて
おり、該吸引口12は図示しない吸引手段に接続
されている。この実施例では、この押え型8と支
持台7との間に切込み6の形成されたグリーンシ
ート供給帯3を配置し、第4図に示すように押え
型8を下方に移動させ、グリーンシート供給帯3
をセラミツクグリーンシート2側から粘着シート
9の粘着面9aに圧接させる。この圧接作業によ
り、切込み6で囲まれたセラミツクグリーンシー
ト部分2aは粘着シート9の上面に粘着面9aの
粘着性により貼り付けられることになる。粘着面
9aを利用して密着されているものであるため、
この密着力はセラミツクグリーンシート部分2a
と支持フイルム1との間の密着力よりも強い。
したがつて、吸引口10に接続された吸引手段
を作動させながら押し型8を上方に移動させれ
ば、第5図に示すように、セラミツクグリーンシ
ート部分2aを粘着シート9の上面に残したま
ま、残りのグリーンシート供給帯3を分離するこ
とができる。
次に、第2図〜第5図に示した工程を繰返すこ
とにより、第6図に示すようにセラミツクグリー
ンシート部分2aの上に複数のセラミツクグリー
ンシート部分2b…2dを積層することができ
る。この場合、粘着シート9の粘着面に代わり、
前回に積層されたセラミツクグリーンシート部分
2a…2cの上面が粘着面として機能する。セラ
ミツクグリーンシート2にはバインダ等か含まれ
ており、第4図に示したように押し型8で下方の
粘着面に圧接された場合、それ自身相互に密着さ
れ得るからである。
以上のように、第1図〜第6図に示した工程を
繰返すことにより、セラミツクグリーンシート2
を所定の大きさで順次積層することができる。こ
の場合、積層されるセラミツクグリーンシート部
分2a…2dは、常に支持フイルム1に支持され
た状態で積層作業に供される。よつて、セラミツ
クグリーンシート2の厚みをかなり薄くした場合
でも、積層されるセラミツクグリーンシート部分
2a…2dに破れや伸びを生じることのないこと
がわかる。
なお、積層コンデンサや積層コイルを得るため
には、第2図に示したグリーンシート供給帯3に
おいて、予めセラミツクグリーンシート2の下面
に内部電極となる電極ペーストを適宜印刷してお
けばよい。
また、上記実施例では、粘着シート9は吸引口
10および吸引手段を利用して支持台7上に固定
していたが、両面粘着テープを用いれば、吸引口
および吸引手段を用いずに支持台7上に固定する
ことができる。
第7図は、上記実施例の変形例を説明するため
の断面図である。ここでは、第1図の切断刃5に
代えて、ベースプレート21に圧縮ばね22を介
して切断刃25が取付けられている。したがつ
て、プレート24が下方に移動してセラミツクグ
リーンシート2に切断刃25により切込みが形成
される場合、該切込みの深さを押圧ばね23の弾
発力を調整することにより制御することができ
る。また、切断刃25内に吸引手段を配置してお
けば、切断されたセラミツクグリーンシート部分
2aを切断刃25内に積層状態で収納することが
できる。この場合にも切断刃25内には、予め上
面に粘着面を有する粘着シート9が収納されてお
り、該粘着シート9の粘着面を利用して切断され
たセラミツクグリーンシート部分2aが積層され
る。
第8図は、この発明のさらに他の実施例を説明
するための断面図である。第3図〜第5図に示し
た工程では、押し型8の吸引口12および吸引手
段を利用して分離されるグリーンシート供給帯3
を固定していたが、第8図に示す構成では、支持
フイルム1の弾力を利用して残りのグリーンシー
ト供給帯3が粘着面に積層されたセラミツクグリ
ーンシート部分2aから分離される。すなわち、
支持台7の両側上方にローラ31,32を配置
し、該ローラ31,32上に、切込み6の形成さ
れたグリーンシート供給帯3を架け渡しておき、
上方から押し型38を支持台7に向けて移動す
る。この場合、押し型38は、支持フイルム1の
張力に逆らつて切込み6で囲まれたセラミツクグ
リーンシート部分2aを粘着シート9に圧接させ
る。したがつて、圧接後に押し型38を上方に移
動させれば、支持フイルム1を含む残りのグリー
ンシート供給帯3は支持フイルム1の張力により
元の状対すなわちローラ31,32の緩みなく架
け渡された状態に戻ろうとし、それによつてセラ
ミツクグリーンシート部分2aから分離される。
なお、上述した各実施例において、押し型8,
38は、剛体で構成してもよく、あるいは幾分弾
性を有する材料で構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第6図は、この発明の一実施例を説明
するための図であり、第1図は切込みを形成する
工程を示す断面図、第2図はグリーンシート供給
帯を示す断面図、第3図〜第5図は切込みの形成
されたグリーンシート供給帯を粘着面に圧接させ
る工程を示す各断面図、第6図は複数のセラミツ
クグリーンシート部分を積層した状態を示す断面
図である。第7図は、この発明の他の実施例を説
明するための断面図であり、第8図はこの発明の
さらに他の実施例を説明するための断面図であ
る。 図において、1は支持フイルム、2はセラミツ
クグリーンシート、2a…2bはセラミツクグリ
ーンシート部分、3はグリーンシート供給帯、6
は切込みを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 支持フイルムと、支持フイルムに支持されたセ
    ラミツクグリーンシートとからなるグリーンシー
    ト供給帯を用意し、 前記グリーンシート供給帯のセラミツクグリー
    ンシートに、積層しようとする大きさのセラミツ
    クグリーンシート部分の外周に沿つて切込みを形
    成し、 前記切込みの形成されたグリーンシート供給帯
    を粘着面にセラミツクグリーンシート側から圧接
    させ、次にグリーンシート供給帯を粘着面から分
    離し、粘着面上に切込みで囲まれたセラミツクグ
    リーンシート部分を重ねる各工程を備える、セラ
    ミツク積層体の製造方法。
JP61197785A 1986-08-22 1986-08-22 セラミツク積層体の製造方法 Granted JPS6353030A (ja)

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JP61197785A JPS6353030A (ja) 1986-08-22 1986-08-22 セラミツク積層体の製造方法

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JPS6353030A JPS6353030A (ja) 1988-03-07
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2504276B2 (ja) * 1990-04-16 1996-06-05 株式会社村田製作所 セラミックグリ―ンシ―トの積層方法および装置
JPH0779069B2 (ja) * 1991-03-11 1995-08-23 太陽誘電株式会社 セラミックグリ−ンシ−トの積層方法及びその装置
DE10016429C2 (de) * 2000-04-01 2002-06-13 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Mehrschicht-Aktoren
JP7666426B2 (ja) * 2022-07-07 2025-04-22 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法および電子部品の製造装置

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