JPH04263442A - 電子部品におけるワイヤーボンディング装置 - Google Patents

電子部品におけるワイヤーボンディング装置

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JPH04263442A
JPH04263442A JP3045912A JP4591291A JPH04263442A JP H04263442 A JPH04263442 A JP H04263442A JP 3045912 A JP3045912 A JP 3045912A JP 4591291 A JP4591291 A JP 4591291A JP H04263442 A JPH04263442 A JP H04263442A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスターやＩＣ
等の電子部品の製造に際して、リードフレームに搭載し
た半導体チップとリードフレームにおける各リード端子
との相互間とか、或いは、絶縁基板に搭載した半導体チ
ップと絶縁基板に形成したプリント配線との相互間を、
金線にて接続すると言ういわゆるワイヤーボンディング
を行う装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のワイヤーボンディング
は、■．図５に示すように、絶縁基板１の上面に搭載し
た半導体チップ２の上方に、金線３を挿通したキャピラ
リツール４を配設し、該キャピラリツール４と前記半導
体チップ３との間に、炭素鋼等の導電体製のスパークト
ーチ体５を挿入する。■．前記スパークトーチ体５のう
ち前記キャピラリツール４に対面する放電面５ａと前記
金線３との間にスパーク放電を行うことにより、前記金
線３の先端に、図６に示すように、ボール３ａを形成す
る。■．前記スパークトーチ体５を後退したのち、前記
キャピラリツール４を、図７に示すように、下降動する
ことにより、これに挿通した金線３の先端におけるボー
ル３ａを、前記半導体チップ２に対して接続する。■．
前記キャピラリツール４を、図８に示すように、一旦、
上昇動し、次いで、絶縁基板１の上面に形成したプリン
ト配線６の上方まで横移動したのち、図９に示すように
、プリント配線６に向かって下降動することにより、前
記金線３を、プリント配線６に対して接続する。■．そ
して、前記キャピラリツール４を、前記金線３を切断し
ながら上昇動して、前記図５に戻る。と言う順序で行う
ようにしている。
【０００３】そして、このワイヤーボンディングに際し
て、従来は、前記スパークトーチ体５における表面のう
ち前記放電面５ａを除く全ての部分に対して、フッ素樹
脂の絶縁皮膜を形成することにより、前記放電面５ａと
金線３との間においてのみスパーク放電が発生するよう
にしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記スパークトーチ体
５における表面のうち前記放電面５ａを除く部分に対し
てフッ素樹脂の絶縁皮膜を形成するに際しては、前記ス
パークトーチ体５の先端部を角張った形状にして、その
表面に、フッ素樹脂を溶剤に溶かした状態で塗布たのち
、溶剤を蒸発することによって、フッ素樹脂の絶縁皮膜
を形成している。しかし、前記フッ素樹脂の絶縁皮膜に
おける膜厚さは、スパークトーチ体４の角部において薄
くなり、当該個所にピンホールが存在する度合いが大き
くて、スパークトーチ体４の上面４ａと金線３との間に
スパーク放電を行うに際して、前記スパークトーチ体４
の角部と、半導体チップ２又は既にワイヤーボンディン
グを行った金線３との間にもスパーク放電が発生して、
半導体チップ２又は既にワイヤーボンディングを行った
金線３を損傷することになるから、不良品の発生率が高
いと言う問題があった。しかも、前記フッ素樹脂の前記
スパークトーチ体４に対する接着強度が低くて、剥離し
易く、剥離すると、不良品の発生率が増大するから、フ
ッ素樹脂の絶縁皮膜を施したスパークトーチ体は、頻繁
に交換するようにしなければならず、これに多大の手数
を必要とすると言う問題もあった。本発明は、前記の問
題を解消したワイヤーボンディング装置を提供すること
を技術的課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、金線を挿通したキャピラリツールの先
端部に、前記金線との間にスパーク放電を行なわせるよ
うにした炭素鋼等導電体製のスパークトーチ体を配設し
て成るワイヤーボンディング装置において、前記スパー
クトーチ体のうち前記キャピラリツールとは反対側にお
ける各角部を、丸角面に形成して、更に、前記スパーク
トーチ体の表面のうち前記キャピラリツールに対面する
放電面を除く部分に、酸化珪素又は酸化アルミナ等の金
属酸化物の蒸着による絶縁皮膜を形成する構成した。
【０００６】
【作用】このように、スパークトーチ体の表面に、酸化
珪素又は酸化アルミナ等の金属酸化物の絶縁皮膜を蒸着
によって形成すると、この絶縁皮膜は、スパークトーチ
体に対して強固に付着することができる。一方、前記ス
パークトーチ体のうちキャピラリツールとは反対側にお
ける各角部を、丸角面に形成して、これに対して前記の
ように金属酸化物の絶縁皮膜を蒸着によって形成したこ
とにより、金属酸化物の絶縁皮膜を、全表面に対して均
一厚さに形成することができるから、前記絶縁皮膜の厚
さが、局部的に薄くなったり、或いはピンホールが発生
したすることを確実に防止できる。
【０００７】
【発明の効果】従って、本発明によると、スパークトー
チ体を使用してのワイヤーボンディングに際しての不良
品の発生率を大幅に低減できると共に、前記スパークト
ーチ体を交換する間隔を増大できる効果を有する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面（図１〜図４）
について説明する。図において符号１は、セラミック等
の絶縁基板を示し、この絶縁基板１の上面には、半導体
チップ２が搭載されていると共に、該半導体チップ２に
対する多数本のプリント配線６が形成されている。符号
４は、キャピラリツールを示し、該キャピラリツール４
に穿設した通孔４ａ内には、図示しないリールから繰り
出された金線３が挿通されている。また、符号５は、炭
素鋼等の導電体製のスパークトーチ体を示し、このスパ
ークトーチ体５のうち前記キャピラリツール４に対面す
る部分には、前記金線３の先端との間でスパーク放電を
行うようにした放電面５ａが設けられている。これらキ
ャピラリツール４及びスパークトーチ体５は、前記図４
〜図９の作用を繰り返すことにより、半導体チップ２と
各プリント配線６との間に、図１に示すように、ワイヤ
ーボンディングを施すものである。
【０００９】そして、前記スパークトーチ体５のうち前
記キャピラリツール４とは反対側における各角部を、適
宜半径Ｒ１　，Ｒ２　，Ｒ３　の丸角面に形成して、更
に、前記スパークトーチ体５の表面のうち前記キャピラ
リツール４に対面する放電面５ａを除く部分に、酸化珪
素又は酸化アルミナ等の金属酸化物の絶縁皮膜７を、蒸
着によって形成するのである。
【００１０】この金属酸化物の絶縁皮膜７を、前記放電
面５ａを除く部分に対して、蒸着によって形成するに際
しては、前記丸角面を形成したあとのスパークトーチ体
５を、スパッタリング装置における炉の中に入れて、こ
のスパークトーチ体５の全表面に対して、酸化珪素等の
金属酸化物を、スパッタリングにて適宜厚さに蒸着させ
、この絶縁皮膜のうち前記放電面５ａの個所の部分をナ
イフ等によって、削り取るようにすれば良いのであり、
前記スパッタリング以外の蒸着方法を採用しても良いの
である。
【００１１】なお、本発明者による実験によると、前記
絶縁皮膜７の厚さを、酸化珪素の場合で１．８ミクロン
程度にすれば充分であり、これにより、スパークトーチ
体５の寿命を、前記従来のフッ素樹脂で絶縁皮膜を形成
した場合よりも約５倍に増大できるのであった。また、
前記実施例は、絶縁基板１の上面に搭載した半導体チッ
プ２と、前記絶縁基板１の上面に形成した各プリント配
線６との間をワイヤーボンディングする場合であったが
、本発明は、これに限らず、他の部分に対するワイヤー
ボンディングに対して適用できることは言うまでもない
。
【図面の簡単な説明】
【図１】ワイヤーボンディング装置の要旨を示す斜視図
である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ視拡大断面図である。
【図３】図２のＩＩＩ　−ＩＩＩ　視拡大断面図である
。
【図４】スパークトーチ体の先端部における一部切欠き
斜視図である。
【図５】ワイヤーボンディングの状態を示す図である。
【図６】ワイヤーボンディングの状態を示す図である。
【図７】ワイヤーボンディングの状態を示す図である。
【図８】ワイヤーボンディングの状態を示す図である。
【図９】ワイヤーボンディングの状態を示す図である。
【符号の説明】
１　　　　　　　　　　絶縁基板 ２　　　　　　　　　　半導体チップ ３　　　　　　　　　　金線 ４　　　　　　　　　　キャピラリツール５　　　　　
　　　　　スパークトーチ体６　　　　　　　　　　プ
リント配線 ７　　　　　　　　　　絶縁皮膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】金線を保持するキャピラリツールの先端部
    に、前記金線との間にスパーク放電を行なわせるように
    した炭素鋼等導電体製のスパークトーチ体を配設して成
    るワイヤーボンディング装置において、前記スパークト
    ーチ体のうち前記キャピラリツールとは反対側における
    各角部を、丸角面に形成して、更に、前記スパークトー
    チ体の表面のうち前記キャピラリツールに対面する放電
    面を除く部分に、酸化珪素又は酸化アルミナ等の金属酸
    化物の蒸着による絶縁皮膜を形成したことを特徴とする
    電子部品におけるワイヤーボンディング装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6818861B2 (en) 2002-09-27 2004-11-16 Kabushiki Kaisha Shinkawa Discharge electrode for a wire bonding apparatus

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6818861B2 (en) 2002-09-27 2004-11-16 Kabushiki Kaisha Shinkawa Discharge electrode for a wire bonding apparatus

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