JPH04270063A - 伝熱リフローはんだ付け装置 - Google Patents
伝熱リフローはんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH04270063A JPH04270063A JP2475991A JP2475991A JPH04270063A JP H04270063 A JPH04270063 A JP H04270063A JP 2475991 A JP2475991 A JP 2475991A JP 2475991 A JP2475991 A JP 2475991A JP H04270063 A JPH04270063 A JP H04270063A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heater block
- workpiece
- reflow
- block
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】〔発明の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、主として熱伝導性の良
いワーク（例えば部品搭載アルミ基板、セラミック基板
）の伝熱リフローはんだ付けに適する伝熱リフローはん
だ付け装置に関するものである。
いワーク（例えば部品搭載アルミ基板、セラミック基板
）の伝熱リフローはんだ付けに適する伝熱リフローはん
だ付け装置に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】図３に示されるように、従来の伝熱リフ
ローはんだ付け装置は、複数のプリヒート用ヒータブロ
ック１１の下流側にリフロー用ヒータブロック１２を配
置し、このリフロー用ヒータブロック１２の下流側にワ
ーク冷却用ブロック１３を配置する。さらに、一端のプ
ーリ１４から他端のプーリ１５にわたってワーク搬送ベ
ルト１６を無端状に巻掛ける。そして、このワーク搬送
ベルト１６を各ブロック１１，１２，１３の上面を経て
回行移動することにより、このベルト１６上に載せたワ
ーク（部品搭載基板）Ｐを搬送しながら、各ヒータブロ
ック１１，１２から発生した熱を前記搬送ベルト１６を
通してワークＰに伝えるとともに、ワーク冷却用ブロッ
ク１３により搬送ベルト１６を通してワークＰを強制冷
却する。
ローはんだ付け装置は、複数のプリヒート用ヒータブロ
ック１１の下流側にリフロー用ヒータブロック１２を配
置し、このリフロー用ヒータブロック１２の下流側にワ
ーク冷却用ブロック１３を配置する。さらに、一端のプ
ーリ１４から他端のプーリ１５にわたってワーク搬送ベ
ルト１６を無端状に巻掛ける。そして、このワーク搬送
ベルト１６を各ブロック１１，１２，１３の上面を経て
回行移動することにより、このベルト１６上に載せたワ
ーク（部品搭載基板）Ｐを搬送しながら、各ヒータブロ
ック１１，１２から発生した熱を前記搬送ベルト１６を
通してワークＰに伝えるとともに、ワーク冷却用ブロッ
ク１３により搬送ベルト１６を通してワークＰを強制冷
却する。
【０００４】このワーク（部品搭載基板）Ｐの温度プロ
ファイルは、図４に示されるように、複数のプリヒート
用ヒータブロック１１上ではワークＰを１８０ ℃以下
の比較的低温でプリヒート（予加熱）し、リフロー用ヒ
ータブロック１２上ではワークＰを２１０ ℃以上の高
温に加熱して、ワークＰに塗布されているソルダペース
トを溶融する。このリフロー用ヒータブロック１２を通
過したワークＰは、ワーク冷却用ブロック１３で空冷さ
れている冷却プレートにより短時間のうちに１５０ ℃
以下まで冷却される。これにより、溶融はんだが固化さ
れて、基板と搭載部品との間に両者を導電連結するはん
だ継手部が形成される。
ファイルは、図４に示されるように、複数のプリヒート
用ヒータブロック１１上ではワークＰを１８０ ℃以下
の比較的低温でプリヒート（予加熱）し、リフロー用ヒ
ータブロック１２上ではワークＰを２１０ ℃以上の高
温に加熱して、ワークＰに塗布されているソルダペース
トを溶融する。このリフロー用ヒータブロック１２を通
過したワークＰは、ワーク冷却用ブロック１３で空冷さ
れている冷却プレートにより短時間のうちに１５０ ℃
以下まで冷却される。これにより、溶融はんだが固化さ
れて、基板と搭載部品との間に両者を導電連結するはん
だ継手部が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、リフロー
用ヒータブロック１２上でリフローされた溶融はんだを
ワーク冷却用ブロック１３により一気に冷却する従来の
伝熱リフローはんだ付け装置では、ワークＰが熱伝導性
の良い基板（アルミ基板等）と熱容量の大きな基板搭載
部品とからなる場合、その間に形成されたはんだ継手部
は、基板側（冷却プレート側）の急速温度降下に対して
部品側の温度降下速度が伴なわず、はんだ継手部の温度
分布に著しい不均衡が生じて、はんだ継手部に内部応力
が生じ、これが継手強度に影響を与える欠点があった。
用ヒータブロック１２上でリフローされた溶融はんだを
ワーク冷却用ブロック１３により一気に冷却する従来の
伝熱リフローはんだ付け装置では、ワークＰが熱伝導性
の良い基板（アルミ基板等）と熱容量の大きな基板搭載
部品とからなる場合、その間に形成されたはんだ継手部
は、基板側（冷却プレート側）の急速温度降下に対して
部品側の温度降下速度が伴なわず、はんだ継手部の温度
分布に著しい不均衡が生じて、はんだ継手部に内部応力
が生じ、これが継手強度に影響を与える欠点があった。
【０００６】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、伝熱リフローはんだ付け装置において、熱伝導性
の良い基板と熱容量の大きな搭載部品との間に形成され
るはんだ継手部に発生する内部応力による継手強度に与
える影響をできるだけ少なくすることを目的とするもの
である。
ので、伝熱リフローはんだ付け装置において、熱伝導性
の良い基板と熱容量の大きな搭載部品との間に形成され
るはんだ継手部に発生する内部応力による継手強度に与
える影響をできるだけ少なくすることを目的とするもの
である。
【０００７】〔発明の構成〕
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ワークＰを搬
送しながらリフロー用ヒータブロック１２からワークＰ
へ伝導される熱によりリフローはんだ付けを行う伝熱リ
フローはんだ付け装置において、前記リフロー用ヒータ
ブロック１２の下流側にワーク冷却速度調整用ヒータブ
ロック２１を配置したものである。
送しながらリフロー用ヒータブロック１２からワークＰ
へ伝導される熱によりリフローはんだ付けを行う伝熱リ
フローはんだ付け装置において、前記リフロー用ヒータ
ブロック１２の下流側にワーク冷却速度調整用ヒータブ
ロック２１を配置したものである。
【０００９】
【作用】本発明は、リフロー用ヒータブロック１２から
ワークＰへ伝導される熱によりリフローはんだ付けを行
った後、ワーク冷却速度調整用ヒータブロック２１によ
りワークＰの冷却速度を調節して、はんだ継手部の温度
分布に著しい不均衡が生じないように緩やかに冷却し、
はんだ継手部における内部応力の発生を抑える。
ワークＰへ伝導される熱によりリフローはんだ付けを行
った後、ワーク冷却速度調整用ヒータブロック２１によ
りワークＰの冷却速度を調節して、はんだ継手部の温度
分布に著しい不均衡が生じないように緩やかに冷却し、
はんだ継手部における内部応力の発生を抑える。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１および図２を
参照して詳細に説明する。
参照して詳細に説明する。
【００１１】図１に示されるように、複数のプリヒート
用ヒータブロック１１の下流側にリフロー用ヒータブロ
ック１２を配置し、このリフロー用ヒータブロック１２
の下流側にワーク冷却速度調整用ヒータブロック２１を
配置し、このワーク冷却速度調整用ヒータブロック２１
の下流側にワーク冷却用ブロック１３を配置する。
用ヒータブロック１１の下流側にリフロー用ヒータブロ
ック１２を配置し、このリフロー用ヒータブロック１２
の下流側にワーク冷却速度調整用ヒータブロック２１を
配置し、このワーク冷却速度調整用ヒータブロック２１
の下流側にワーク冷却用ブロック１３を配置する。
【００１２】前記複数のプリヒート用ヒータブロック１
１およびリフロー用ヒータブロック１２は、それぞれが
個々に温度制御可能である。前記ワーク冷却速度調整用
ヒータブロック２１は、プリヒート用ヒータブロック１
１と同寸法に形成した温度制御可能のヒータブロックで
ある。前記ワーク冷却用ブロック１３はワーク搬送面に
空冷式冷却プレートを備えている。
１およびリフロー用ヒータブロック１２は、それぞれが
個々に温度制御可能である。前記ワーク冷却速度調整用
ヒータブロック２１は、プリヒート用ヒータブロック１
１と同寸法に形成した温度制御可能のヒータブロックで
ある。前記ワーク冷却用ブロック１３はワーク搬送面に
空冷式冷却プレートを備えている。
【００１３】さらに、一端のプーリ１４から他端のプー
リ１５にわたってワーク搬送ベルト１６を無端状に巻掛
ける。 そして、このワーク搬送ベルト１６の上側回行部を各ブ
ロック１１，１２，２１，１３の上面を経て移送するこ
とにより、このベルト１６上に載せたワーク（部品搭載
基板）Ｐを搬送しながら、各ヒータブロック１１，１２
，２１から発生した熱を搬送ベルト１６を通してワーク
Ｐに伝導するか、またはワーク冷却用ブロック１３によ
り搬送ベルト１６を通してワークＰを強制冷却する。
リ１５にわたってワーク搬送ベルト１６を無端状に巻掛
ける。 そして、このワーク搬送ベルト１６の上側回行部を各ブ
ロック１１，１２，２１，１３の上面を経て移送するこ
とにより、このベルト１６上に載せたワーク（部品搭載
基板）Ｐを搬送しながら、各ヒータブロック１１，１２
，２１から発生した熱を搬送ベルト１６を通してワーク
Ｐに伝導するか、またはワーク冷却用ブロック１３によ
り搬送ベルト１６を通してワークＰを強制冷却する。
【００１４】次に、図２を参照して図１の実施例の作用
を説明すると、複数のプリヒート用ヒータブロック１１
上では搬送ベルト１６を通してワークＰを徐々に加熱し
て、１８０ ℃以下の比較的低温でプリヒートする。
を説明すると、複数のプリヒート用ヒータブロック１１
上では搬送ベルト１６を通してワークＰを徐々に加熱し
て、１８０ ℃以下の比較的低温でプリヒートする。
【００１５】リフロー用ヒータブロック１２上では、設
定温度を高温に設定されたリフロー用ヒータブロック１
２から搬送ベルト１６を通してワークＰへ伝導される多
量の熱によりワークＰを２１０ ℃以上の高温に加熱し
て、ワーク（基板と搭載部品との間）に塗布されている
ソルダペーストを溶融する。
定温度を高温に設定されたリフロー用ヒータブロック１
２から搬送ベルト１６を通してワークＰへ伝導される多
量の熱によりワークＰを２１０ ℃以上の高温に加熱し
て、ワーク（基板と搭載部品との間）に塗布されている
ソルダペーストを溶融する。
【００１６】このようにしてリフロー温度まで加熱され
たワークＰは、ワーク冷却速度調整用ヒータブロック２
１によりワークの冷却速度を遅らせるように、特に熱容
量の大きな基板搭載部品に対し熱伝導性の良いアルミ基
板等の冷却速度を遅らせるように少量の熱により加熱調
節することにより、このヒータブロック２１上では１８
０ ℃以下に降下しない速度で緩やかに冷却される。こ
のヒータブロック２１の温度制御により任意の冷却速度
を得るようにする。
たワークＰは、ワーク冷却速度調整用ヒータブロック２
１によりワークの冷却速度を遅らせるように、特に熱容
量の大きな基板搭載部品に対し熱伝導性の良いアルミ基
板等の冷却速度を遅らせるように少量の熱により加熱調
節することにより、このヒータブロック２１上では１８
０ ℃以下に降下しない速度で緩やかに冷却される。こ
のヒータブロック２１の温度制御により任意の冷却速度
を得るようにする。
【００１７】したがって、前記基板と搭載部品との間の
溶融はんだが固化してはんだ継手部が形成される初期段
階で、このはんだ継手部の基板側の温度降下速度と部品
側の温度降下速度とを同調させることができ、これによ
り、はんだ継手部の温度分布に著しい不均衡が生じない
ので、はんだ継手部における内部応力の発生を抑えるこ
とができる。
溶融はんだが固化してはんだ継手部が形成される初期段
階で、このはんだ継手部の基板側の温度降下速度と部品
側の温度降下速度とを同調させることができ、これによ
り、はんだ継手部の温度分布に著しい不均衡が生じない
ので、はんだ継手部における内部応力の発生を抑えるこ
とができる。
【００１８】ワーク冷却速度調整用ヒータブロック２１
を通過したワークＰは、ワーク冷却用ブロック１３で空
冷されている冷却プレートにより短時間のうちに１５０
℃以下まで急速に冷却される。
を通過したワークＰは、ワーク冷却用ブロック１３で空
冷されている冷却プレートにより短時間のうちに１５０
℃以下まで急速に冷却される。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、伝熱リフローはんだ付
け装置において、リフロー用ヒータブロックの下流側に
ワーク冷却速度調整用ヒータブロックを配置したから、
ワークが熱伝導性の良い基板と熱容量の大きな搭載部品
とからなるような場合でも、ワーク冷却速度調整用ヒー
タブロックによりワークの冷却速度を調節することによ
り、基板と部品との間に形成されるはんだ継手部の温度
分布に著しい不均衡が生じないように緩やかに冷却し、
はんだ継手部における内部応力の発生を抑えることがで
きる。そして、内部応力による継手強度の低下を抑制で
きる。
け装置において、リフロー用ヒータブロックの下流側に
ワーク冷却速度調整用ヒータブロックを配置したから、
ワークが熱伝導性の良い基板と熱容量の大きな搭載部品
とからなるような場合でも、ワーク冷却速度調整用ヒー
タブロックによりワークの冷却速度を調節することによ
り、基板と部品との間に形成されるはんだ継手部の温度
分布に著しい不均衡が生じないように緩やかに冷却し、
はんだ継手部における内部応力の発生を抑えることがで
きる。そして、内部応力による継手強度の低下を抑制で
きる。
【図１】本発明の伝熱リフローはんだ付け装置の一実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図２】同上伝熱リフローはんだ付け装置の温度プロフ
ァイルを示すグラフである。
ァイルを示すグラフである。
【図３】従来の伝熱リフローはんだ付け装置を示す平面
図である。
図である。
【図４】同上従来伝熱リフローはんだ付け装置の温度プ
ロファイルを示すグラフである。
ロファイルを示すグラフである。
Ｐ ワーク
Claims (1)
- 【請求項１】 ワークを搬送しながらリフロー用ヒー
タブロックからワークへ伝導される熱によりリフローは
んだ付けを行う装置において、前記リフロー用ヒータブ
ロックの下流側にワーク冷却速度調整用ヒータブロック
を配置したことを特徴とする伝熱リフローはんだ付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2475991A JP3138486B2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 伝熱リフローはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2475991A JP3138486B2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 伝熱リフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04270063A true JPH04270063A (ja) | 1992-09-25 |
| JP3138486B2 JP3138486B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=12147078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2475991A Expired - Fee Related JP3138486B2 (ja) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | 伝熱リフローはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138486B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997028923A1 (en) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder, solder paste and soldering method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7024464B2 (ja) | 2018-02-02 | 2022-02-24 | 浜名湖電装株式会社 | 電気部品製造装置および電気部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-19 JP JP2475991A patent/JP3138486B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997028923A1 (en) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder, solder paste and soldering method |
| US6267823B1 (en) | 1996-02-09 | 2001-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder, solder paste and soldering method |
| US6428745B2 (en) | 1996-02-09 | 2002-08-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder, solder paste and soldering method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3138486B2 (ja) | 2001-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |