JPH0427150Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0427150Y2 JPH0427150Y2 JP12678887U JP12678887U JPH0427150Y2 JP H0427150 Y2 JPH0427150 Y2 JP H0427150Y2 JP 12678887 U JP12678887 U JP 12678887U JP 12678887 U JP12678887 U JP 12678887U JP H0427150 Y2 JPH0427150 Y2 JP H0427150Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- chip capacitor
- electrodes
- electrode
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、チツプ形セラミツクコンデンサの構
造に関するものである。
造に関するものである。
従来この種のチツプ形セラミツクコンデンサ
は、製造コスト面から非外装形であり、基板に実
装（半田付け）する部分である両電極面について
も、外部電極銀面が露出した形となつている。
又、素子自体もセラミツクスが露出しており、時
として外部からの急激な熱ストレス等に対して、
素子割れ（クラツクの発生）、又は銀面での半田
くわれ等の不具合が生じていた。又、熱ストレス
による素子の割れに関しては素子を使用するユー
ザー側で発生する為、チツプコンデンサを製造す
るメーカー側から使用温度条件等につき詳細に資
料を提供する必要があつた。
は、製造コスト面から非外装形であり、基板に実
装（半田付け）する部分である両電極面について
も、外部電極銀面が露出した形となつている。
又、素子自体もセラミツクスが露出しており、時
として外部からの急激な熱ストレス等に対して、
素子割れ（クラツクの発生）、又は銀面での半田
くわれ等の不具合が生じていた。又、熱ストレス
による素子の割れに関しては素子を使用するユー
ザー側で発生する為、チツプコンデンサを製造す
るメーカー側から使用温度条件等につき詳細に資
料を提供する必要があつた。
一方、コンデンサを基板へ実装する際、半田ク
リームを用い基板導体上に半田面の印刷を行ない
チツプコンデンサを実装するが、この場合半田量
や印刷間隔の距離等が不適切であると、チツプと
基板間に半田が侵入して端子間の短絡等の不具合
が生じていた。
リームを用い基板導体上に半田面の印刷を行ない
チツプコンデンサを実装するが、この場合半田量
や印刷間隔の距離等が不適切であると、チツプと
基板間に半田が侵入して端子間の短絡等の不具合
が生じていた。
本考案は、これらの問題点を除去する為に、非
外装形チツプコンデンサの電極部に、端子板を高
温半田により半田付けし、さらに端子板に適量の
半田を含む半田ペレツトを装着し基板に半田付け
するもので、チツプコンデンサを基板へ半田付け
する際の作業条件を大幅に容易にすると共に、適
切な半田量を用い半田付けが行なえるチツプコン
デンサを提供することを目的とする。
外装形チツプコンデンサの電極部に、端子板を高
温半田により半田付けし、さらに端子板に適量の
半田を含む半田ペレツトを装着し基板に半田付け
するもので、チツプコンデンサを基板へ半田付け
する際の作業条件を大幅に容易にすると共に、適
切な半田量を用い半田付けが行なえるチツプコン
デンサを提供することを目的とする。
又、本考案のチツプコンデンサに於ては、基板
半田付け時の半田クリームの印刷工程を必要とせ
ず、簡便的に半田コテにより半田付け出来るもの
で、半田による不具合を生じにくい等の効果を持
つ。
半田付け時の半田クリームの印刷工程を必要とせ
ず、簡便的に半田コテにより半田付け出来るもの
で、半田による不具合を生じにくい等の効果を持
つ。
以下、本考案によるチツプコンデンサの実施例
につき図面を用い説明する。
につき図面を用い説明する。
図−４は、従来構造のチツプコンデンサであ
り、１は素子に割れを生じている状態を示し、２
は電極部が半田付け部に銀くわれを生じている状
態を示し、３は半田付けの際に半田により電極間
に短絡を生じている状態を示す。
り、１は素子に割れを生じている状態を示し、２
は電極部が半田付け部に銀くわれを生じている状
態を示し、３は半田付けの際に半田により電極間
に短絡を生じている状態を示す。
図−１は、本考案によるチツプコンデンサの電
極部の構造を示す。
極部の構造を示す。
本考案のチツプコンデンサは、従来はチツプコ
ンデンサ電極部の形成にはガラス粉末を含む銀パ
ラジウムによる焼き付けによつて行なわれていた
が、本考案は電極板５に導電性（通常は銅板）薄
板を用い、しぼり加工と打ち抜きにより作つた半
田チツプ８を保持する突き出し部７を持つ構造と
してある。
ンデンサ電極部の形成にはガラス粉末を含む銀パ
ラジウムによる焼き付けによつて行なわれていた
が、本考案は電極板５に導電性（通常は銅板）薄
板を用い、しぼり加工と打ち抜きにより作つた半
田チツプ８を保持する突き出し部７を持つ構造と
してある。
電極板５は、図−３ａ，ｂに示す構造をしてお
り、導電性の高い、通常は銅、又は銅合金の薄板
を打ち抜きとしぼり加工によつて作る。電極板５
は、チツプコンデンサの電極に高温半田６により
半田付けし、基板に実装する際は、図−２ａに示
す様に電極板５と、電極板５の突き出し部７との
間に半田チツプ８を挟み込み、基板導体上に設置
後赤外線による加熱、或いはコテによる加熱を行
なう。加熱された半田は溶融し電極板より流れる
が、電極板突き出しがあるため基板導体上に広く
流れることはなく、電極板が２枚接近しておかれ
た状態と同じに、溶融した半田は電極板付近に集
中し、基板とチツプコンデンサの電極強度は強く
なる。又、電極は或る厚さを持つため、チツプコ
ンデンサと基板との間には電極の板厚に対応して
図−２ｂに示す様に、チツプコンデンサは基板面
より電極の板厚に相応する距離Ａだけ浮き上がつ
て取り付けられており、電極間の半田流れによる
電極間の短絡は解消される。
り、導電性の高い、通常は銅、又は銅合金の薄板
を打ち抜きとしぼり加工によつて作る。電極板５
は、チツプコンデンサの電極に高温半田６により
半田付けし、基板に実装する際は、図−２ａに示
す様に電極板５と、電極板５の突き出し部７との
間に半田チツプ８を挟み込み、基板導体上に設置
後赤外線による加熱、或いはコテによる加熱を行
なう。加熱された半田は溶融し電極板より流れる
が、電極板突き出しがあるため基板導体上に広く
流れることはなく、電極板が２枚接近しておかれ
た状態と同じに、溶融した半田は電極板付近に集
中し、基板とチツプコンデンサの電極強度は強く
なる。又、電極は或る厚さを持つため、チツプコ
ンデンサと基板との間には電極の板厚に対応して
図−２ｂに示す様に、チツプコンデンサは基板面
より電極の板厚に相応する距離Ａだけ浮き上がつ
て取り付けられており、電極間の半田流れによる
電極間の短絡は解消される。
尚、半田流れを防止するため、チツプコンデン
サの基板上からの浮きは0.2〜0.3m／ｍが適当で
ある。又、本考案によるチツプコンデンサの半田
付け作業時の半田の大きさは適当寸法に切断され
たものを使用するため、チツプコンデンサを基板
へ実装する際の半田量は常に管理され、半田付け
作業が一定となり信頼性も向上した。
サの基板上からの浮きは0.2〜0.3m／ｍが適当で
ある。又、本考案によるチツプコンデンサの半田
付け作業時の半田の大きさは適当寸法に切断され
たものを使用するため、チツプコンデンサを基板
へ実装する際の半田量は常に管理され、半田付け
作業が一定となり信頼性も向上した。
従つて、本考案によるチツプコンデンサの電極
構造とすることにより、基板導体に対する電極面
積は広くなり、一定量の半田が常に供給され、半
田付け作業時の半田流れの拡囲も広がることはな
く、電極間も0.2〜0.3m／ｍ程度の浮きを生じ、
極めて信頼性の高い半田付けの仕上りを得ること
が出来るようになつた。
構造とすることにより、基板導体に対する電極面
積は広くなり、一定量の半田が常に供給され、半
田付け作業時の半田流れの拡囲も広がることはな
く、電極間も0.2〜0.3m／ｍ程度の浮きを生じ、
極めて信頼性の高い半田付けの仕上りを得ること
が出来るようになつた。
尚、本考案では、銅板の打ち抜きとしぼり加工
により本考案形状の電極を作成する方法につき説
明したが、本考案の電極構造はメツキ等の方法に
より形成することも可能である。
により本考案形状の電極を作成する方法につき説
明したが、本考案の電極構造はメツキ等の方法に
より形成することも可能である。
図−１．本考案による電極板を用いたチツプコ
ンデンサの電極の構造図。図−２．ａ：本考案に
よる電極に半田付けする前に、電極板突き出し部
に半田チツプをのせた時の図。ｂ：半田付け作業
後の基板への半田流れを示す図。図−３．本考案
の電極板の打ち抜きの状態を示す図。ａ：斜視
図。ｂ：中心断面図。図−４．従来構造チツプコ
ンデンサ。 １……割れ、２……半田くわれ、３……半田短
絡、４……チツプコンデンサ、５……電極板、６
……高温半田、７……電極板突き出し部、８……
半田チツプ、９……銀パラジウム電極、Ａ……基
板からのチツプコンデンサの浮き。
ンデンサの電極の構造図。図−２．ａ：本考案に
よる電極に半田付けする前に、電極板突き出し部
に半田チツプをのせた時の図。ｂ：半田付け作業
後の基板への半田流れを示す図。図−３．本考案
の電極板の打ち抜きの状態を示す図。ａ：斜視
図。ｂ：中心断面図。図−４．従来構造チツプコ
ンデンサ。 １……割れ、２……半田くわれ、３……半田短
絡、４……チツプコンデンサ、５……電極板、６
……高温半田、７……電極板突き出し部、８……
半田チツプ、９……銀パラジウム電極、Ａ……基
板からのチツプコンデンサの浮き。
Claims (1)
- 誘電セラミツクスをはさんで交互に積層する内
部電極に接続する両端面に設けた断面がコの字形
の銀パラジウム合金粉末を焼付け形成したチツプ
コンデンサの電極を覆い、前記電極に密接し底面
を切欠いてＬ字の底辺が基板実装面となる断面Ｌ
字形に打抜き成形した半田チツプを載置する電極
板突き出し部を取りつけた箱形の端子を、高温半
田により取付け構成したことを特徴とする端子付
きチツプコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12678887U JPH0427150Y2 (ja) | 1987-08-19 | 1987-08-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12678887U JPH0427150Y2 (ja) | 1987-08-19 | 1987-08-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6430821U JPS6430821U (ja) | 1989-02-27 |
| JPH0427150Y2 true JPH0427150Y2 (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=31378622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12678887U Expired JPH0427150Y2 (ja) | 1987-08-19 | 1987-08-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0427150Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-08-19 JP JP12678887U patent/JPH0427150Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6430821U (ja) | 1989-02-27 |
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