JPH04273199A - 基板取付装置 - Google Patents
基板取付装置Info
- Publication number
- JPH04273199A JPH04273199A JP3297791A JP3297791A JPH04273199A JP H04273199 A JPH04273199 A JP H04273199A JP 3297791 A JP3297791 A JP 3297791A JP 3297791 A JP3297791 A JP 3297791A JP H04273199 A JPH04273199 A JP H04273199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier plate
- mounting device
- substrate
- mounting
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばマイクロ波帯
の増幅器を構成するマイクロ波集積回路等の電気回路の
設けられた絶縁体基板をシャーシやケース等の取付体に
取付けるのに用いられる基板取付装置に関する。
の増幅器を構成するマイクロ波集積回路等の電気回路の
設けられた絶縁体基板をシャーシやケース等の取付体に
取付けるのに用いられる基板取付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、マイクロ波集積回路はアルミナ
セラミックス等のハード基板を用いた絶縁体基板の一方
面に薄膜技術を用いて構成される。そして、このような
マイクロ波集積回路の形成された絶縁体基板は、その他
方面に真空蒸着等により金属が蒸着された後、基板取付
装置を用いて取付体に取付けられる。
セラミックス等のハード基板を用いた絶縁体基板の一方
面に薄膜技術を用いて構成される。そして、このような
マイクロ波集積回路の形成された絶縁体基板は、その他
方面に真空蒸着等により金属が蒸着された後、基板取付
装置を用いて取付体に取付けられる。
【０００３】図３はこのような従来の基板取付装置を示
すもので、取付穴１ａ，１ｂの形成されたキャリアプレ
ート１の略中央部に絶縁体基板２が半田付けや接着等に
より固着される。そして、このキャリアプレート１は、
その取付穴１ａ，１ｂを利用して図示しない取付体に螺
子止めされる。
すもので、取付穴１ａ，１ｂの形成されたキャリアプレ
ート１の略中央部に絶縁体基板２が半田付けや接着等に
より固着される。そして、このキャリアプレート１は、
その取付穴１ａ，１ｂを利用して図示しない取付体に螺
子止めされる。
【０００４】ところが、上記基板取付装置では、キャリ
アプレート１を取付体（図示せず）に螺子止めする際に
応力が発生するために、キャリアプレート１及び取付体
（図示せず）の各取付面に存在する凹凸により、キャリ
アプレート１が変形されて絶縁体基板２が剥離したり、
破損されたりするという問題を有していた。
アプレート１を取付体（図示せず）に螺子止めする際に
応力が発生するために、キャリアプレート１及び取付体
（図示せず）の各取付面に存在する凹凸により、キャリ
アプレート１が変形されて絶縁体基板２が剥離したり、
破損されたりするという問題を有していた。
【０００５】このような絶縁体基板２の剥離及び破損を
防止する手段として、キャリアプレート１及び取付体（
図示せず）の各取付面の平面精度を上げれば良いもので
あるが、その加工が非常に面倒であるうえ、非常に高価
となる。
防止する手段として、キャリアプレート１及び取付体（
図示せず）の各取付面の平面精度を上げれば良いもので
あるが、その加工が非常に面倒であるうえ、非常に高価
となる。
【０００６】そこで、最近では、図４に示すようにキャ
リアプレート１の取付穴１ａ，１ｂと絶縁体基板との間
で、該絶縁体基板を挟むように一対の溝部３ａ，３ｂを
形成し、この溝部３ａ，３ｂの弾性を利用して取付体（
図示せず）への取付時に発生する応力を吸収して絶縁体
基板２の剥離や破損を防止する方法も採られていた。
リアプレート１の取付穴１ａ，１ｂと絶縁体基板との間
で、該絶縁体基板を挟むように一対の溝部３ａ，３ｂを
形成し、この溝部３ａ，３ｂの弾性を利用して取付体（
図示せず）への取付時に発生する応力を吸収して絶縁体
基板２の剥離や破損を防止する方法も採られていた。
【０００７】しかしながら、上記基板取付装置では、キ
ャリアプレート１の取付時における応力を溝部３ａ，３
ｂで若干吸収することができるが、絶縁体基板２の剥離
や破損を確実に防止することが困難であった。
ャリアプレート１の取付時における応力を溝部３ａ，３
ｂで若干吸収することができるが、絶縁体基板２の剥離
や破損を確実に防止することが困難であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の基板取付装置では、取付時に絶縁体基板がキャリア
プレートから剥離したり、破損したりするという問題を
有していた。
来の基板取付装置では、取付時に絶縁体基板がキャリア
プレートから剥離したり、破損したりするという問題を
有していた。
【０００９】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、構成簡易にして、絶縁体基板の剥離や破損を確実
に防止し得るようにした基板取付装置を提供することを
目的とする。
ので、構成簡易にして、絶縁体基板の剥離や破損を確実
に防止し得るようにした基板取付装置を提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、電気回路の
設けられた絶縁体基板をキャリアプレートに固着してな
る基板取付装置において、前記キャリアプレートに前記
絶縁体基板を挟む一対の溝部を設け、この溝部の長て方
向の両端に切欠部を設けて構成したものである。
設けられた絶縁体基板をキャリアプレートに固着してな
る基板取付装置において、前記キャリアプレートに前記
絶縁体基板を挟む一対の溝部を設け、この溝部の長て方
向の両端に切欠部を設けて構成したものである。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、キャリアプレートは、その
溝部が切欠部の作用により、弾性力が変形応力を吸収す
るのに適した値に設定される。従って、取付体に取付け
る際に、キャリアプレート及び取付体の各取付面の凹凸
等により発生する変形応力が発生すると、変形応力が溝
部に集中されて、該溝部で吸収され、絶縁体基板への付
与が阻止されることにより、絶縁体基板の剥離や破損が
防止される。
溝部が切欠部の作用により、弾性力が変形応力を吸収す
るのに適した値に設定される。従って、取付体に取付け
る際に、キャリアプレート及び取付体の各取付面の凹凸
等により発生する変形応力が発生すると、変形応力が溝
部に集中されて、該溝部で吸収され、絶縁体基板への付
与が阻止されることにより、絶縁体基板の剥離や破損が
防止される。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例について、図面を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
【００１３】図１はこの発明の一実施例に係る基板取付
装置を示すもので、キャリアプレート１０にはその略中
央部に絶縁体基板１１が半田付けあるいは接着等により
固着される。このキャリアプレート１０には取付穴１０
ａ，１０ｂが絶縁体基板１１を挟んだ両端部にそれぞれ
形成され、これら取付穴１０ａ，１０ｂと絶縁体基板１
１との間における絶縁体基板１１の固着される一方面に
はそれぞれ溝部１２ａ，１２ｂが絶縁体基板１１を挟む
ように形成される。そして、この溝部１２ａ，１２ｂの
長て方向の両端部には切欠部１３ａ，１３ｂがそれぞれ
形成される。この切欠部１３ａ，１３ｂは、その溝部１
２ａ，１２ｂの弾性力をキャリアプレート１０の面の弾
性力に比して非常に小さな弾性力を有するように設定す
る機能を果たす。
装置を示すもので、キャリアプレート１０にはその略中
央部に絶縁体基板１１が半田付けあるいは接着等により
固着される。このキャリアプレート１０には取付穴１０
ａ，１０ｂが絶縁体基板１１を挟んだ両端部にそれぞれ
形成され、これら取付穴１０ａ，１０ｂと絶縁体基板１
１との間における絶縁体基板１１の固着される一方面に
はそれぞれ溝部１２ａ，１２ｂが絶縁体基板１１を挟む
ように形成される。そして、この溝部１２ａ，１２ｂの
長て方向の両端部には切欠部１３ａ，１３ｂがそれぞれ
形成される。この切欠部１３ａ，１３ｂは、その溝部１
２ａ，１２ｂの弾性力をキャリアプレート１０の面の弾
性力に比して非常に小さな弾性力を有するように設定す
る機能を果たす。
【００１４】なお、上記絶縁体基板１１はアルミナセラ
ミックス等の絶縁性材料で形成され、その一方面にはマ
イクロ波集積回路等の電気回路が形成されており、その
他方面に真空蒸着等により金属が蒸着された後、上述し
たようにキャリアプレート１０に固着される。
ミックス等の絶縁性材料で形成され、その一方面にはマ
イクロ波集積回路等の電気回路が形成されており、その
他方面に真空蒸着等により金属が蒸着された後、上述し
たようにキャリアプレート１０に固着される。
【００１５】上記構成において、キャリアプレート１０
は図示しない取付体の所定の位置に設置され、その取付
穴１０ａ，１０ｂを利用して取付体（図示せず）に螺子
止めされる。この際、キャリアプレート１０は、その取
付面の凹凸及び取付体（図示せず）の取付面の凹凸等に
より発生する変形応力が弾性力の関係から溝部１２ａ，
１２ｂに集中され、該溝部１２ａ，１２ｂで吸収される
。これにより、キャリアプレート１０の絶縁体基板１１
には変形応力が直接的に付与されることが防止され、該
絶縁体基板１１の剥離及び破損が防止される。
は図示しない取付体の所定の位置に設置され、その取付
穴１０ａ，１０ｂを利用して取付体（図示せず）に螺子
止めされる。この際、キャリアプレート１０は、その取
付面の凹凸及び取付体（図示せず）の取付面の凹凸等に
より発生する変形応力が弾性力の関係から溝部１２ａ，
１２ｂに集中され、該溝部１２ａ，１２ｂで吸収される
。これにより、キャリアプレート１０の絶縁体基板１１
には変形応力が直接的に付与されることが防止され、該
絶縁体基板１１の剥離及び破損が防止される。
【００１６】このように、上記基板取付装置はキャリア
プレート１０に絶縁体基板１１を挟むように一対の溝部
１２ａ，１２ｂを設け、この溝部１２ａ，１２ｂの長て
方向の両端に切欠部１３ａ，１３ｂを設けることにより
、溝部１２ａ，１２ｂの弾性力をキャリアプレート１０
の面部に比して小さく設定し得るように構成した。これ
によれば、キャリアプレート１０及び取付体（図示せず
）の各取付面の凹凸等により発生した変形応力が弾性力
の小さい溝部１２ａ，１２ｂに集中され、絶縁体基板１
１への付与が防止されることにより、絶縁体基板１１の
キャリアプレート１０からの剥離及び破損を確実に防止
することが可能となる。
プレート１０に絶縁体基板１１を挟むように一対の溝部
１２ａ，１２ｂを設け、この溝部１２ａ，１２ｂの長て
方向の両端に切欠部１３ａ，１３ｂを設けることにより
、溝部１２ａ，１２ｂの弾性力をキャリアプレート１０
の面部に比して小さく設定し得るように構成した。これ
によれば、キャリアプレート１０及び取付体（図示せず
）の各取付面の凹凸等により発生した変形応力が弾性力
の小さい溝部１２ａ，１２ｂに集中され、絶縁体基板１
１への付与が防止されることにより、絶縁体基板１１の
キャリアプレート１０からの剥離及び破損を確実に防止
することが可能となる。
【００１７】なお、上記実施例では、溝部１２ａ，１２
ｂをキャリアプレート１０の絶縁体基板１１の固着され
る一方面に設けて構成した場合で説明したが、これに限
ることなく、例えば図２に示すようにキャリアプレート
１０の絶縁体基板１１の固着されない他方面に設けるよ
うに構成することも可能である。よって、この発明は上
記実施例に限ることなく、その他、この発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿論のこ
とである。
ｂをキャリアプレート１０の絶縁体基板１１の固着され
る一方面に設けて構成した場合で説明したが、これに限
ることなく、例えば図２に示すようにキャリアプレート
１０の絶縁体基板１１の固着されない他方面に設けるよ
うに構成することも可能である。よって、この発明は上
記実施例に限ることなく、その他、この発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿論のこ
とである。
【００１８】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれば
、構成簡易にして、絶縁体基板の剥離や破損を確実に防
止し得るようにした基板取付装置を提供することができ
る。
、構成簡易にして、絶縁体基板の剥離や破損を確実に防
止し得るようにした基板取付装置を提供することができ
る。
【図１】この発明の一実施例に係る基板取付装置を示し
た図。
た図。
【図２】この発明の他の実施例を示した図。
【図３】従来の基板取付装置を示した図。
【図４】従来の基板取付装置を示した図。
１０…キャリアプレート、１０ａ，１０ｂ…取付穴、１
１…絶縁体基板、１２ａ，１２ｂ…溝部、１３ａ，１３
ｂ…切欠部。
１…絶縁体基板、１２ａ，１２ｂ…溝部、１３ａ，１３
ｂ…切欠部。
Claims (1)
- 【請求項１】 電気回路の設けられた絶縁体基板をキ
ャリアプレートに固着してなる基板取付装置において、
前記キャリアプレートに前記絶縁体基板を挟む一対の溝
部を設け、この溝部の長て方向の両端に切欠部を設けた
ことを特徴とする基板取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3297791A JP2904596B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 基板取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3297791A JP2904596B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 基板取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04273199A true JPH04273199A (ja) | 1992-09-29 |
| JP2904596B2 JP2904596B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=12373949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3297791A Expired - Lifetime JP2904596B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 基板取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2904596B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6269472B1 (en) | 1996-02-27 | 2001-07-31 | Lsi Logic Corporation | Optical proximity correction method and apparatus |
| US6426131B1 (en) | 1998-08-24 | 2002-07-30 | Lsi Logic Corporation | Off-axis pupil aperture and method for making the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7892600B2 (en) * | 2002-12-06 | 2011-02-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Rotolining process |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP3297791A patent/JP2904596B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6269472B1 (en) | 1996-02-27 | 2001-07-31 | Lsi Logic Corporation | Optical proximity correction method and apparatus |
| US6426131B1 (en) | 1998-08-24 | 2002-07-30 | Lsi Logic Corporation | Off-axis pupil aperture and method for making the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2904596B2 (ja) | 1999-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2904596B2 (ja) | 基板取付装置 | |
| JPH04368155A (ja) | 半導体装置および電子装置 | |
| JPH0528087U (ja) | 基板取付装置 | |
| JP2944155B2 (ja) | 高周波回路基板装置 | |
| JP2633421B2 (ja) | 高周波回路モジュール | |
| JPH0462995A (ja) | 基板取付装置 | |
| JP2543252Y2 (ja) | 放熱プレート | |
| JPH0611354U (ja) | 基板取付装置 | |
| JPH08330696A (ja) | 高放熱効果のコプレーナ型ｍｍｉｃ回路 | |
| JPH0617306Y2 (ja) | セラミック回路基板を接着する金属キヤリアの構造 | |
| JP3161896B2 (ja) | 金属べ−ス回路基板の製造法 | |
| JP2537639Y2 (ja) | 可撓性回路基板の折曲げ構造 | |
| JP2680619B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3180782B2 (ja) | アイソレータ | |
| JPH06244511A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0563380A (ja) | パツケージ実装方式 | |
| JPS59158333U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0746756B2 (ja) | 電気回路装置 | |
| JPH0590982U (ja) | 回路基板への部品実装構造 | |
| JP2910385B2 (ja) | 集積回路パッケージ用キャリアボード | |
| JPH01286495A (ja) | 印刷配線板の組立体 | |
| JPS61188999A (ja) | プリント配線基板用放熱、シ−ルド板 | |
| JPH0376401A (ja) | マイクロ波平面回路基板 | |
| JPH02122600A (ja) | 電気回路基板保持構造 | |
| JPH1126960A (ja) | 基板取付装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |