JPH0462995A

JPH0462995A - 基板取付装置

Info

Publication number: JPH0462995A
Application number: JP17479190A
Authority: JP
Inventors: Kiyohiro Shibata; 清裕柴田; Fumiichirou Abe; 文一朗安部; Kazutoshi Masuda; 和俊増田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-07-02
Filing date: 1990-07-02
Publication date: 1992-02-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、例えば薄膜回路等の電気回路の形成された
絶縁体基板をマイクロ波帯用増幅器等の搭載機器のシャ
ーシやケース等の取付体に取付けるのに用いる基板取付
装置に関する。

（従来の技術）一般に、この種の基板取付装置は第３図に示すように、
電気回路の形成された絶縁体基板、例えばアルミナ等の
セラミックス基板１の取付面に金属を蒸着して、このセ
ラミック基板１の金属を蒸着した取付面をキャリヤプレ
ートと称する取付板２の所定の位置に半田付けや導電性
接着剤を用いて固着する。そして、セラミック基板１の
固着された取付板２は、その取付穴３に固着部材、例え
ば螺子が螺着されて図示しない搭載機器のシャーシやケ
ース等の取付体に取付けられる。

ところが、上記基板取付装置では、その取付板２及び上
記取付体（図示せず）の平面度の関係上、取付板２を取
付体（図示せず）に固定する際の応力により、その取付
板２及び取付体（図示せず）の相互の凹凸箇所において
取付板２が強制的に変形されることにより、発生する取
付応力によりセラミック基板１が損傷したり、あるいは
セラミック基板１が取付板２から剥がれたりするという
問題を有していた。

そこで、最近では、第４図に示すように取付板２の所定
位置に凹状の基板収容部２ａを形成し、セラミック基板
１を基板収容部２ａに同様に平田付けや接着を用いて固
着することにより、取付板２の取付体（図示せず）への
取付に伴う取付応力を基板収容部２ａにおけるセラミッ
ク基板１との隙間で吸収するように構成したものもある
。

しかしながら、上記基板取付装置では、その構成上、比
較的加工面積の大きい基板収容部２ａを高精度な平面度
に加工しなければならないために、その製作が非常に面
倒で、高価となるという問題を有する。また、これによ
ると、その構造上、取付板２自体の強度が低下するため
に、セラミック基板１の強度等の関係から結果的に取付
板２の変形量が増加して、セラミック基板１の損傷や、
剥がれを招くという問題を有していた。

（発明が解決しようとする課題）従来の基板取付装置では、セラミック基板が損傷したり
、取付板から剥がれたりするために、製品の歩留が低い
という問題を有していた。

この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、構成部
品にして、絶縁体基板の高精度な取付を実現し得るよう
にした基板取付装置を提供することを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）この発明は電気回路の形成された絶縁体基板を取付板に
搭載して、この取付板を介して前記絶縁体基板を取付体
に取付けてなる基板取付装置において、前記取付板に、
その被取付部と前記絶縁体基板との間に該絶縁体基板を
挾んで対向される複数の溝を設けて構成したものである
。

（作　用）上記構成によれば、取付板は、絶縁体基板を挟装する溝
の近傍の弾性力が周囲部に比して弱くなっていることに
より、取付体への取付けによって相互の取付面の凹凸等
により取付応力が発生すると、波溝が弾性変形して、そ
の取付応力を吸収し、絶縁体基板の固着箇所への影響を
阻止する。

従って、取付板の取付により取付応力が発生した場合に
おいても、該取付応力により絶縁体基板の損傷や剥がれ
が効果的に防止される。

（実施例）以下、この発明の実施例について、図面を参照して詳細
に説明する。

第１図はこの発明の一実施例に係る基板取付装置を示す
もので、図中１０は絶縁体基板、例えばアルミナ等のセ
ラミック基板で、図示しない薄膜回路等の電気回路が形
成される。このセラミック基板１０は、その取付面に金
属が蒸着され、この取付面が取付板１１の略中央部に載
置されて、例えば半田付けや導電性接着剤を用いて固着
される。

また、取付板１１には、その両端部に取付穴１２゜１２
が設けられ、基板搭載面側における取付穴１２．１，２
とセラミック基板１０との中間部には、例えば一対の溝
１３．１３がセラミック基板１０を挟んで設けられる。

上記構成において、取付板１１はセラミック基板１０が
溝１３．１３の間に半田付け、あるいは導電性接着剤を
用いて固着される。この際、取付板１１の溝１３．１３
は半田、あるいは接着剤の流出物を規制して、取付穴１
２．１２への付着を阻止する。そして、取付板１１はそ
の取付穴１３１３に図示しない螺子が螺着されて取付体
（図示せず）に取（−Ｊけられると、取付体（図示せず
）の取付面との相互間の凹凸等により取（＝１応力が発
生する。すると、この取付応力は弾性力が周囲部に比し
て弱い溝１３．１３の近傍に集中して、波溝１３．１３
を弾性変形させることにより、溝１３１３の近傍で吸収
される。この結果、取付体（図示せず）への取付時に発
生した取付応力は取付板１１における絶縁体基板１０の
固着箇所に影響を及ぼすことがなくなり、ここに信頼性
の高いセラミック基板１０の取付が実現される。

このように、上記基板取付装置は取付板１１に、その取
付穴１３．１３とセラミック基板１０との間に該セラミ
ック基板１０を挟んで一対の溝１３゜１３を配設して、
波溝１３．．１３の近傍の弾性力のみを周囲部に比して
弱くなるように構成した。

これによれば、取付板１１の取付体（図示せず）への取
付けに伴って、相互の取付面の凹凸等による取付応力が
発生すると、波溝１３．１３の近傍のみか弾性変形して
該応力を吸収して、セラミック基板１０の固着箇所への
応力の影響を阻止することにより、取付板１１の取付に
より発生する取（＝１応力によるセラミック基板１０の
損傷や剥がれが効果的に防止される。そして、これによ
れば、取付板１１に溝加工を施すだけで良いことにより
、その製作作業か非常に容易に実現できるという利点も
有する。

また、取付板１１の溝１３，１．３はセラミック基板１
０が半田付け、あるいは導電性接着剤を用いて固着され
る際に、その半田、あるいは接着剤が流出した場合、そ
の流出物を規制して、取付穴１２．１２への付着を阻止
することにより、固着作業が簡便に行い得ると共に、そ
の後の取付体（図示せず）への容易な取付を実現する。

なお、上記実施例では、溝１３．１３を取付板１２の基
板搭載面側に形成したが、これに限ることなく、例えば
第２図に示すように取付板１１の基板搭載面と逆面の取
付面側に形成することが可能である。

また、上記実施例では、セラミック基板１０の搭載され
る取付板１１を直接的に取付体（図示せず）に取付ける
ように構成した場合で説明したが、これに限ることなく
、中間部祠を介在して間接的に取付けるように構成する
ことも可能である。

よって、この発明は上記実施例に限ることなく、その他
、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施
し得ることは勿論のことである。

［発明の効果］以上詳述したように、この発明によれば、構成簡易にし
て、絶縁体基板の高精度な取付を実現し得るようにした
基板取付装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係る基板取付装置を示す
斜視図、第２図はこの発明の他の実施例を示す斜視図、
第３図及び第４図は従来の基板取付装置を示す斜視図で
ある。１０・・セラミック基板、１１・・・取付板、１２・・
・取付穴、１３・・・溝。 ○＝　（Ｎ　Ｆ）Ｃ）

Claims

【特許請求の範囲】

電気回路の形成された絶縁体基板を取付板に搭載して、
この取付板を介して前記絶縁体基板を取付体に取付けて
なる基板取付装置において、前記取付板に、その被取付
部と前記絶縁体基板との間に該絶縁体基板を挟んで対向
される複数の溝を設けたことを特徴とする基板取付装置
。