JPH0528087U - 基板取付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】この考案は、キャリアプレート及び取付体の取
付面の加工精度を向上させることなく、変形応力による
絶縁体基板の剥離や破損を確実に防止し得るようにする
ことにある。 【構成】キャリアプレート１０に絶縁体基板１１を挟む
ように一対の溝部１２ａ，１２ｂを設け、この溝部１２
ａ，１２ｂに対向する部位に複数の透孔１３ａ，１３ｂ
を形成することにより、透孔１３ａ，１３ｂの作用によ
り溝部１２ａ，１２ｂの弾性力をキャリアプレート１０
の面部に比して小さく設定し得るようにしたものであ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、例えばマイクロ波帯の増幅器を構成するマイクロ波集積回路等の 電気回路の設けられた絶縁体基板をシャーシやケース等の取付体に取付けるのに 用いられる基板取付装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、マイクロ波集積回路はアルミナセラミックス等のハード基板を用いた 絶縁体基板の一方面に薄膜技術を用いて構成される。そして、このようなマイク ロ波集積回路の形成された絶縁体基板は、その他方面に真空蒸着等により金属が 蒸着された後、基板取付装置を用いて取付体に取付けられる。

【０００３】 図３はこのような従来の基板取付装置を示すもので、取付穴１ａ，１ｂの形成 されたキャリアプレート１の略中央部に絶縁体基板２が半田付けや接着等により 固着される。そして、このキャリアプレート１は、その取付穴１ａ，１ｂを利用 して図示しない取付体に螺子止めされる。

【０００４】 ところが、上記基板取付装置では、キャリアプレート１を取付体（図示せず） に螺子止めする際に応力が発生するために、キャリアプレート１及び取付体（図 示せず）の各取付面に存在する凹凸により、キャリアプレート１が変形されて絶 縁体基板２が剥離したり、破損されたりするという問題を有していた。

【０００５】 このような絶縁体基板２の剥離及び破損を防止する手段として、キャリアプレ ート１及び取付体（図示せず）の各取付面の平面精度を上げれば良いものである が、その加工が非常に面倒であるうえ、非常に高価となる。

【０００６】 そこで、最近では、図４に示すようにキャリアプレート１の取付穴１ａ，１ｂ と絶縁体基板との間で、該絶縁体基板を挟むように一対の溝部３ａ，３ｂを形成 し、この溝部３ａ，３ｂの弾性を利用して取付体（図示せず）への取付時に発生 する応力を吸収して絶縁体基板２の剥離や破損を防止する方法も採られていた。

【０００７】 しかしながら、上記基板取付装置では、キャリアプレート１の取付時における 応力を溝部３ａ，３ｂで若干吸収することができるが、絶縁体基板２の剥離や破 損を確実に防止することが困難であった。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

以上述べたように、従来の基板取付装置では、取付時に絶縁体基板がキャリア プレートから剥離したり、破損したりするという問題を有していた。

【０００９】 この考案は上記の事情に鑑みてなされたもので、構成簡易にして、絶縁体基板 の剥離や破損を確実に防止し得るようにした基板取付装置を提供することを目的 とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

この考案は、電気回路の設けられた絶縁体基板をキャリアプレートに固着して なる基板取付装置において、前記キャリアプレートに前記絶縁体基板を挟む一対 の溝部を設け、且つ前記溝部に対向する部位に該溝部を貫通する貫通孔を形成し て構成したものである。

【００１１】

【作用】

上記構成によれば、キャリアプレートは、その溝部が透孔の作用により、弾性 力が変形応力を吸収するのに適した値に設定される。従って、取付体に取付ける 際に、キャリアプレート及び取付体の各取付面の凹凸等により発生する変形応力 が発生すると、変形応力が溝部の貫通孔に集中されて、該溝部及び貫通孔で吸収 され、絶縁体基板への付与が阻止されることにより、絶縁体基板の剥離や破損が 防止される。

【００１２】

【実施例】

以下、この考案の実施例について、図面を参照して詳細に説明する。

【００１３】 図１はこの考案の一実施例に係る基板取付装置を示すもので、キャリアプレー ト１０にはその略中央部に絶縁体基板１１が半田付けあるいは接着等により固着 される。このキャリアプレート１０には取付穴１０ａ，１０ｂが絶縁体基板１１ を挟んだ両端部にそれぞれ形成され、その絶縁体基板１１の固着される一方面に はそれぞれ溝部１２ａ，１２ｂが絶縁体基板１１を挟むように形成される。そし て、この溝部１２ａ，１２ｂに対向する部位には該溝部１２ａ，１２ｂを貫通す る貫通孔１３ａ，１３ｂがそれぞれ所定の間隔に形成される。この貫通孔１３ａ ，１３ｂは、その溝部１２ａ，１２ｂの弾性力をキャリアプレート１０の面の弾 性力に比して非常に小さな弾性力を有するように設定する機能を果たす。

【００１４】 なお、上記絶縁体基板１１はアルミナセラミックス等の絶縁性材料で形成され 、その一方面にはマイクロ波集積回路等の電気回路が形成されており、その他方 面に真空蒸着等により金属が蒸着された後、上述したようにキャリアプレート１ ０に固着される。

【００１５】 上記構成において、キャリアプレート１０は図示しない取付体の所定の位置に 設置され、その取付穴１０ａ，１０ｂを利用して取付体（図示せず）に螺子止め される。この際、キャリアプレート１０は、その取付面の凹凸及び取付体（図示 せず）の取付面の凹凸等により発生する変形応力が弾性力の関係から溝部１２ａ ，１２ｂ及び貫通孔１３ａ，１３ｂに集中され、該溝部１２ａ，１２ｂ及び貫通 孔１３ａ，１３ｂで吸収される。これにより、キャリアプレート１０の絶縁体基 板１１には変形応力が直接的に付与されることが防止され、該絶縁体基板１１の 剥離及び破損が防止される。

【００１６】 なお、上記キャリアプレート１０は、取付体（図示せず）に螺子止めする場合 、使用状況等に応じて、その取付穴１０ａ，１０ｂを利用して直接的に螺子止め したり、あるいは金属片等を介在して間接的に螺子止めして取付けられる。

【００１７】 このように、上記基板取付装置は、キャリアプレート１０に絶縁体基板１１を 挟むように一対の溝部１２ａ，１２ｂを設け、この溝部１２ａ，１２ｂに対向す る部位に貫通孔１３ａ，１３ｂを形成することにより、貫通孔１３ａ，１３ｂの 作用により溝部１２ａ，１２ｂの弾性力をキャリアプレート１０の面部に比して 小さく設定し得るように構成した。これによれば、キャリアプレート１０及び取 付体（図示せず）の各取付面の凹凸等により発生した変形応力が弾性力の小さい 溝部１２ａ，１２ｂ及び貫通孔１３ａ，１３ｂに集中され、絶縁体基板１１への 付与が防止されることにより、絶縁体基板１１のキャリアプレート１０からの剥 離及び破損を確実に防止することが可能となる。

【００１８】 なお、上記実施例では、溝部１２ａ，１２ｂをキャリアプレート１０の絶縁体 基板１１の固着される一方面に設けて構成した場合で説明したが、これに限るこ となく、例えば図２に示すようにキャリアプレート１０の絶縁体基板１１の固着 されない他方面に溝部１４ａ，１４ｂを絶縁体基板１１を挟む如く設け、この溝 部１４ａ，１４ｂに対向する部位に該溝部１４ａ，１４ｂを貫通する貫通孔１５ ａ，１５ｂを形成するように構成することも可能である。

【００１９】 また、上記実施例では、溝部１２ａ，１２ｂに対向する部位に複数の貫通孔１ ３ａ，１３ｂを所定の間隔に形成した場合で説明したが、これに限ることなく、 例えば１個形成するように構成しても略同様の効果が期待される。 よって、この考案は上記実施例に限ることなく、その他、この考案の要旨を逸 脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿論のことである。

【００２０】

【考案の効果】

以上詳述したように、この考案によれば、構成簡易にして、絶縁体基板の剥離 や破損を確実に防止し得るようにした基板取付装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例に係る基板取付装置を示し
た図。

【図２】この考案の他の実施例を示した図。

【図３】従来の基板取付装置を示した図。

【図４】従来の基板取付装置を示した図。

【符号の説明】

１０…キャリアプレート、１０ａ，１０ｂ…取付穴、１
１…絶縁体基板、１２ａ，１２ｂ，１４ａ，１４ｂ…溝
部、１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂ…貫通孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気回路の設けられた絶縁体基板をキャ
   リアプレートに固着してなる基板取付装置において、 前記キャリアプレートに前記絶縁体基板を挟む一対の溝
   部を設け、且つ前記溝部に対向する部位に該溝部を貫通
   する貫通孔を形成したことを特徴とする基板取付装置。