JPH04277635A - パッドの接続構造 - Google Patents
パッドの接続構造Info
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- JPH04277635A JPH04277635A JP3039730A JP3973091A JPH04277635A JP H04277635 A JPH04277635 A JP H04277635A JP 3039730 A JP3039730 A JP 3039730A JP 3973091 A JP3973091 A JP 3973091A JP H04277635 A JPH04277635 A JP H04277635A
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- JP
- Japan
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- pad
- pattern
- lead wire
- lead
- connection structure
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパッドのリード線接続に
ついての構造に関し、特にその集積度を高めることがで
きる接続構造に関する発明である。
ついての構造に関し、特にその集積度を高めることがで
きる接続構造に関する発明である。
【０００２】
【従来の技術】集積回路（ＩＣ）に位置するボンディン
グパッドを図２に示す。ＩＣのベース基板７にはＩＣチ
ップ３が固定されており、このＩＣチップ３は複数のＩ
Ｃパッド２を備えている。一方、ベース基板７には各Ｉ
Ｃパッド２に対応するパターンパッド４も形成されてお
り、これらのパターンパッド４とＩＣパッド２とはリー
ド線（図示せず）で接続される。すなわち、ＩＣチップ
３はパターンパッド４からリード線を通じて電流の供給
を受け又は電流が取り出されて、プリント基板（図示せ
ず）上に搭載され所定の電気的動作を行なう。
グパッドを図２に示す。ＩＣのベース基板７にはＩＣチ
ップ３が固定されており、このＩＣチップ３は複数のＩ
Ｃパッド２を備えている。一方、ベース基板７には各Ｉ
Ｃパッド２に対応するパターンパッド４も形成されてお
り、これらのパターンパッド４とＩＣパッド２とはリー
ド線（図示せず）で接続される。すなわち、ＩＣチップ
３はパターンパッド４からリード線を通じて電流の供給
を受け又は電流が取り出されて、プリント基板（図示せ
ず）上に搭載され所定の電気的動作を行なう。
【０００３】ＩＣパッド２とパターンパッド４とのリー
ド線による接続には、キャピラリー等が用いられる。こ
のキャピラリー５は、図３Ａに示すように先端の導出孔
５Ｔからリード線１０を導出しつつ移動することにより
所定の配線を行なうものである。接続の際には、まず、
リード線１０の一端部Ｐ２をキャピラリー５による熱圧
着でＩＣパッド２に接続し固定する。そして、キャピラ
リー５はリード線１０を導出しつつ矢印９０方向へ移動
し、パターンパッド４に向けて配線を行なう。尚、リー
ド線１０をベース基板７に近接してに配線する為に、キ
ャピラリー５は移動途中で一旦下降し近接配線部Ｐ３が
形成される。
ド線による接続には、キャピラリー等が用いられる。こ
のキャピラリー５は、図３Ａに示すように先端の導出孔
５Ｔからリード線１０を導出しつつ移動することにより
所定の配線を行なうものである。接続の際には、まず、
リード線１０の一端部Ｐ２をキャピラリー５による熱圧
着でＩＣパッド２に接続し固定する。そして、キャピラ
リー５はリード線１０を導出しつつ矢印９０方向へ移動
し、パターンパッド４に向けて配線を行なう。尚、リー
ド線１０をベース基板７に近接してに配線する為に、キ
ャピラリー５は移動途中で一旦下降し近接配線部Ｐ３が
形成される。
【０００４】そして、キャピラリー５はパターンパッド
４上に位置し、リード線１０をパターンパッド４に熱圧
着して固定する。その後、リード線１０はキャピラリー
５によって切断される。リード線１０が切断され、他端
部Ｐ４が固定された状態を示すものが図３Ｂである。こ
うして、ＩＣパッド２とパターンパッド４とはリード線
１０によって電気的に接続される。尚、ＩＣチップ３は
プリント基板上に直接固定されることもあるが（図示せ
ず）、この場合も同様にしてプリント基板上のパターン
パッドとリード線１０による接続が行なわれる。
４上に位置し、リード線１０をパターンパッド４に熱圧
着して固定する。その後、リード線１０はキャピラリー
５によって切断される。リード線１０が切断され、他端
部Ｐ４が固定された状態を示すものが図３Ｂである。こ
うして、ＩＣパッド２とパターンパッド４とはリード線
１０によって電気的に接続される。尚、ＩＣチップ３は
プリント基板上に直接固定されることもあるが（図示せ
ず）、この場合も同様にしてプリント基板上のパターン
パッドとリード線１０による接続が行なわれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のパッドの接
続構造には、次のような問題があった。ＩＣのベース基
板７上に位置するパターンパッド４は、図３Ｂに示すよ
うに角Ｌ４を有している。この為、リード線１０がこの
角Ｌ４に引っ掛かり当接部Ｐ８が形成され、大きな湾曲
を描いて配線されてしまうことがある。
続構造には、次のような問題があった。ＩＣのベース基
板７上に位置するパターンパッド４は、図３Ｂに示すよ
うに角Ｌ４を有している。この為、リード線１０がこの
角Ｌ４に引っ掛かり当接部Ｐ８が形成され、大きな湾曲
を描いて配線されてしまうことがある。
【０００６】リード線１０が角Ｌ４に引っ掛かる原因と
しては、キャピラリー５から導出されるリード線１０自
体の捩れや、ＩＣパッド２又はパターンパッド４の固定
位置の位置ずれ等が考えられる。ＩＣパッド２とパター
ンパッド４との配置関係により、リード線１０がパター
ンパッド４に対して斜に導かれるような場合には特に当
接部Ｐ８が形成され易い。
しては、キャピラリー５から導出されるリード線１０自
体の捩れや、ＩＣパッド２又はパターンパッド４の固定
位置の位置ずれ等が考えられる。ＩＣパッド２とパター
ンパッド４との配置関係により、リード線１０がパター
ンパッド４に対して斜に導かれるような場合には特に当
接部Ｐ８が形成され易い。
【０００７】このようにリード線１０が大きな湾曲を描
いて配線されてしまうと、互いに隣接するリード線１０
が接触し短絡を生じる虞がある。従って、このような短
絡を回避する為、一般に各パターンパッド４の間隔Ｓ４
は比較的大きく形成され、リード線１０に当接部Ｐ８が
生じても互いに隣接するリード線１０が接触しないよう
な構造になっている。各パターンパッド４の間隔Ｓ４を
広く形成すると、ＩＣ全体における集積度が低下すると
いう問題がある。ＩＣチップ３がプリント基板上に直接
固定される場合にも同様の問題を生じ、プリント基板の
集積度の低下を招く。
いて配線されてしまうと、互いに隣接するリード線１０
が接触し短絡を生じる虞がある。従って、このような短
絡を回避する為、一般に各パターンパッド４の間隔Ｓ４
は比較的大きく形成され、リード線１０に当接部Ｐ８が
生じても互いに隣接するリード線１０が接触しないよう
な構造になっている。各パターンパッド４の間隔Ｓ４を
広く形成すると、ＩＣ全体における集積度が低下すると
いう問題がある。ＩＣチップ３がプリント基板上に直接
固定される場合にも同様の問題を生じ、プリント基板の
集積度の低下を招く。
【０００８】そこで本発明は、各パターンパッドを近接
して配置しつつ短絡を防止し、ＩＣやプリント基板の集
積度を高めることができるパッドの接続構造を提供する
ことを目的とする。
して配置しつつ短絡を防止し、ＩＣやプリント基板の集
積度を高めることができるパッドの接続構造を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るパッドの接
続構造は、基板上に保持される集積回路チップに位置し
、接続リードの第一端部が固定される第一パッド、基板
上に位置し、接続リードの他方の端部である第二端部が
導かれ接続される第二パッド、を備えたパッドの接続構
造において、接続リードの第二端部が導かれる第二パッ
ドの外周が曲線状に形成されている、ことを特徴とする
している。
続構造は、基板上に保持される集積回路チップに位置し
、接続リードの第一端部が固定される第一パッド、基板
上に位置し、接続リードの他方の端部である第二端部が
導かれ接続される第二パッド、を備えたパッドの接続構
造において、接続リードの第二端部が導かれる第二パッ
ドの外周が曲線状に形成されている、ことを特徴とする
している。
【００１０】
【作用】本発明に係るパッドの接続構造においては、接
続リードの第二端部が導かれる第二パッドの外周が曲線
状に形成されている。従って、第二パッドの外周には角
部が形成されておらず、角部に接続リードが引っ掛かり
湾曲状に配線されることはない。すなわち、隣接する接
続リードに接触し、短絡することはない。
続リードの第二端部が導かれる第二パッドの外周が曲線
状に形成されている。従って、第二パッドの外周には角
部が形成されておらず、角部に接続リードが引っ掛かり
湾曲状に配線されることはない。すなわち、隣接する接
続リードに接触し、短絡することはない。
【００１１】
【実施例】本発明に係るパッドの接続構造の一実施例を
説明する。図１に本発明における第二パッドとしてのパ
ターンパッド６を示す。このパターンパッド６には、キ
ャピラリー５等によって接続リードであるリード線１０
が導かれて接続される。キャピラリー５は、図３Ａに示
すように先端の導出孔５Ｔからリード線１０を導出しつ
つ移動することにより所定の配線を行なうものである。 尚、リード線１０は、一般に太さ１８μｍから１２７μ
ｍのものが使用される。
説明する。図１に本発明における第二パッドとしてのパ
ターンパッド６を示す。このパターンパッド６には、キ
ャピラリー５等によって接続リードであるリード線１０
が導かれて接続される。キャピラリー５は、図３Ａに示
すように先端の導出孔５Ｔからリード線１０を導出しつ
つ移動することにより所定の配線を行なうものである。 尚、リード線１０は、一般に太さ１８μｍから１２７μ
ｍのものが使用される。
【００１２】接続は、まずリード線１０の第一端部であ
る一端部Ｐ２をキャピラリー５で熱圧着し、ＩＣチップ
３のＩＣパッド２に接続して固定する（図３Ａ参照）。 そして、キャピラリー５はリード線１０を導出しつつ矢
印９０方向へ移動し、パターンパッド４にリード線１０
を導く。
る一端部Ｐ２をキャピラリー５で熱圧着し、ＩＣチップ
３のＩＣパッド２に接続して固定する（図３Ａ参照）。 そして、キャピラリー５はリード線１０を導出しつつ矢
印９０方向へ移動し、パターンパッド４にリード線１０
を導く。
【００１３】ＩＣチップ３は基板上に保持されるが、Ｉ
Ｃのベース基板７に保持される場合の他、プリント基板
（図示せず）上に直接搭載されるものであってもよい。 この場合、パターンパッド６はプリント基板上に形成さ
れることになる。プリント基板としてはガラスエポキシ
基板、フェノール基板、フレキシブルパターン基板又は
リードフレーム等が用いられる。
Ｃのベース基板７に保持される場合の他、プリント基板
（図示せず）上に直接搭載されるものであってもよい。 この場合、パターンパッド６はプリント基板上に形成さ
れることになる。プリント基板としてはガラスエポキシ
基板、フェノール基板、フレキシブルパターン基板又は
リードフレーム等が用いられる。
【００１４】図１に示すようにリード線１０が導かれる
パターンパッド４の外周部Ｒ６は、半円状に形成されて
いる。そして、リード線１０はパターンパッド４の外周
部Ｒ６を通過しパターンパッド４上に位置し、キャピラ
リー５の熱圧着により固定される。リード線１０の第二
端部である他端部Ｐ６が固定された後、キャピラリー５
はリード線１０を切断する。パターンパッド４の外周部
Ｒ６は半円状であり、角部が形成されていない為、リー
ド線１０が角部に引っ掛かり湾曲状に配線されることは
ない。すなわち、互いに隣接するリード線１０が接触し
て短絡が生じる虞はない。
パターンパッド４の外周部Ｒ６は、半円状に形成されて
いる。そして、リード線１０はパターンパッド４の外周
部Ｒ６を通過しパターンパッド４上に位置し、キャピラ
リー５の熱圧着により固定される。リード線１０の第二
端部である他端部Ｐ６が固定された後、キャピラリー５
はリード線１０を切断する。パターンパッド４の外周部
Ｒ６は半円状であり、角部が形成されていない為、リー
ド線１０が角部に引っ掛かり湾曲状に配線されることは
ない。すなわち、互いに隣接するリード線１０が接触し
て短絡が生じる虞はない。
【００１５】このように、本発明においてはリード線１
０の接触による短絡の危険がない為、各パターンパッド
４の間隔Ｓ６を小さく設けることができ、ＩＣやプリン
ト基板の集積度を高めることが可能となる。集積度の向
上により電子機器の小型化を図ることができる。尚、上
記実施例においてはパターンパッド４の外周部Ｒ６は図
１に示す半円状に形成されているが、外周部Ｒ６は角部
が形成されない曲線状であればどのような形状であって
もよい。
０の接触による短絡の危険がない為、各パターンパッド
４の間隔Ｓ６を小さく設けることができ、ＩＣやプリン
ト基板の集積度を高めることが可能となる。集積度の向
上により電子機器の小型化を図ることができる。尚、上
記実施例においてはパターンパッド４の外周部Ｒ６は図
１に示す半円状に形成されているが、外周部Ｒ６は角部
が形成されない曲線状であればどのような形状であって
もよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係るパッドの接続構造において
は、第二パッドの外周に角部が形成されておらず、角部
に接続リードが引っ掛かり湾曲状に配線されることはな
い。すなわち、隣接する接続リードに接触し、短絡する
ことはない。従って、接続リードが接続される各第二パ
ッドを近接して配置することができ、集積回路の集積度
を高めることができる。
は、第二パッドの外周に角部が形成されておらず、角部
に接続リードが引っ掛かり湾曲状に配線されることはな
い。すなわち、隣接する接続リードに接触し、短絡する
ことはない。従って、接続リードが接続される各第二パ
ッドを近接して配置することができ、集積回路の集積度
を高めることができる。
【図１】本発明に係るパッドの接続構造におけるパター
ンパッドを示す平面図である。
ンパッドを示す平面図である。
【図２】ＩＣに位置するＩＣチップ及びパターンパッド
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図３】ＩＣのパッド接続構造の概要を説明する為の側
面図及び平面図である。
面図及び平面図である。
【符号の説明】
２・・・・・ＩＣパッド
３・・・・・ＩＣチップ
４、６・・・パターンパッド
７・・・・・ベース基板
１０・・・・・リード線
Ｐ２・・・・・一端部
Ｐ４、Ｐ６・・・他端部
Ｒ６・・・・・外周部
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に保持される集積回路チップに位置
し、接続リードの第一端部が固定される第一パッド、基
板上に位置し、接続リードの他方の端部である第二端部
が導かれ接続される第二パッド、を備えたパッドの接続
構造において、接続リードの第二端部が導かれる第二パ
ッドの外周が曲線状に形成されている、ことを特徴とす
るパッドの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039730A JPH04277635A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | パッドの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3039730A JPH04277635A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | パッドの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277635A true JPH04277635A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=12561093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3039730A Pending JPH04277635A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | パッドの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04277635A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50102249A (ja) * | 1974-01-09 | 1975-08-13 | ||
| JPS6121361A (ja) * | 1983-11-11 | 1986-01-30 | 富士包装紙器株式会社 | フリ−セツト商品の収納方法 |
| JPH0259735A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Canon Inc | 一眼レフレックスカメラの光学系 |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3039730A patent/JPH04277635A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50102249A (ja) * | 1974-01-09 | 1975-08-13 | ||
| JPS6121361A (ja) * | 1983-11-11 | 1986-01-30 | 富士包装紙器株式会社 | フリ−セツト商品の収納方法 |
| JPH0259735A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Canon Inc | 一眼レフレックスカメラの光学系 |
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