JPH04279051A - フラットｉｃ - Google Patents

フラットｉｃ

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Publication number
JPH04279051A
JPH04279051A JP3002987A JP298791A JPH04279051A JP H04279051 A JPH04279051 A JP H04279051A JP 3002987 A JP3002987 A JP 3002987A JP 298791 A JP298791 A JP 298791A JP H04279051 A JPH04279051 A JP H04279051A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat
shape
soldering
lead terminal
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3002987A
Other languages
English (en)
Inventor
Isao Murakami
勲 村上
Toshiyuki Yagi
八木　敏行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
NEC Data Terminal Ltd
Original Assignee
NEC Corp
NEC Data Terminal Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, NEC Data Terminal Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP3002987A priority Critical patent/JPH04279051A/ja
Publication of JPH04279051A publication Critical patent/JPH04279051A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフラットＩＣに関し、特
にフラットＩＣのリード線の材質に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のフラットＩＣのリード線
の材質は銅が使用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフラッ
トＩＣでは、リード線が何らかの外力により変形した場
合、印刷配線板のパッドが外れやすく、そのために半田
付不良が増加し、作業効率が低下するという欠点がある
。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のフラットＩＣは
、リード線の材質として形状記憶合金を使用している。 そのため、リフロー等の熱を加える際に変形したリード
線が正常な形状に戻る。
【０００５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００６】本発明のフラットＩＣ１のリード端子は形
状記憶合金よりなり、予め所定の形状を記憶した状態に
ある。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示す平面図であ
り、図２は図１の側面図である。図１および図２におい
て、フラットＩＣ１は正常な形状のリード端子２，３と
、外力等により変形したリード端子４とを示している。
【０００８】ここで、フラットＩＣ１を印刷配線板（図
示せず）に載せ、リフロー法によって半田付を行う。こ
のとき、変形したリード端子４には熱が加って最初に記
憶した形状に戻る。即ち、全てのリード端子は所定のパ
ッド位置にそれぞれ対応して配置される。そして、これ
らのリード端子は電気的に接続される。５は加熱されて
元の正常な形状に戻ったリード端子を示している。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フラット
ＩＣのリード端子に形状記憶合金を使用することにより
、半田付時の加熱によって正常な形状に戻るため、パッ
ドが外れることもなく、半田付不良が低減すると共に作
業効率が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【符号の説明】
１　　　　フラットＩＣ ２　　　　正常な形状のリード端子 ３　　　　正常な形状のリード端子 ４　　　　変形したリード端子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　形状記憶合金よりなるリード線を備え
    たことを特徴とするフラットＩＣ。
JP3002987A 1991-01-16 1991-01-16 フラットｉｃ Pending JPH04279051A (ja)

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JP3002987A JPH04279051A (ja) 1991-01-16 1991-01-16 フラットｉｃ

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JP3002987A JPH04279051A (ja) 1991-01-16 1991-01-16 フラットｉｃ

Publications (1)

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JPH04279051A true JPH04279051A (ja) 1992-10-05

Family

ID=11544729

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JP3002987A Pending JPH04279051A (ja) 1991-01-16 1991-01-16 フラットｉｃ

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JP (1) JPH04279051A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283567A (ja) * 1996-04-15 1997-10-31 Nec Corp Ｔａｂ式半導体装置及びそのリード位置合わせ方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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