JPH04280441A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH04280441A JPH04280441A JP3042118A JP4211891A JPH04280441A JP H04280441 A JPH04280441 A JP H04280441A JP 3042118 A JP3042118 A JP 3042118A JP 4211891 A JP4211891 A JP 4211891A JP H04280441 A JPH04280441 A JP H04280441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- capillary
- tip
- diameter
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体素子などの対象
物の所定箇所にボンディングワイヤを接続するために用
いるワイヤボンディング装置に関するものである。
物の所定箇所にボンディングワイヤを接続するために用
いるワイヤボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のワイヤボンディング装置の
要部を示す断面図である。図３において、３はワイヤ、
４はキャピラリ、５はキャピラリ４の上方に位置してワ
イヤ３を保持または開放するクランパである。またクラ
ンパ５の上方には、ワイヤ３がたわまぬように一定の張
力をワイヤ３に附加する張力附加装置（図示せず）を備
えている。
要部を示す断面図である。図３において、３はワイヤ、
４はキャピラリ、５はキャピラリ４の上方に位置してワ
イヤ３を保持または開放するクランパである。またクラ
ンパ５の上方には、ワイヤ３がたわまぬように一定の張
力をワイヤ３に附加する張力附加装置（図示せず）を備
えている。
【０００３】このようなワイヤボンディング装置を用い
て、キャピラリ４の中心孔にワイヤ３を通し、このワイ
ヤ３の先端部にボールを形成し、このボールをキャピラ
リ４の先端部により、一般に対象物の所定箇所、例えば
半導体素子などのボンディングパッド（図示せず）に圧
着させる。これにより、ワイヤ３とボンディングパッド
とが接続される。
て、キャピラリ４の中心孔にワイヤ３を通し、このワイ
ヤ３の先端部にボールを形成し、このボールをキャピラ
リ４の先端部により、一般に対象物の所定箇所、例えば
半導体素子などのボンディングパッド（図示せず）に圧
着させる。これにより、ワイヤ３とボンディングパッド
とが接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤボンディング装置では、ワイヤボンディングの回
数が多くなると、シリコンやワイヤ３の材料である金な
どの破片により、キャピラリ４の先端部の中心孔内壁に
汚れ６がたまり、キャピラリ３の先端部の中心孔がつま
ることにより、ワイヤ３に必要以上の張力がかかり、こ
れによりキャピラリ４が上下運動する際にワイヤ３が必
要以上に長く引き出されたままとなる。このような状態
でリードフレームのインナーリード側へボンディングす
ると、図４に示すようにワイヤにたわみ９が発生したり
、さらにひどい場合はカール１０が発生する。このよう
なワイヤ３の形状不良（たわみ９およびカール１０）が
大きくなると、隣接するリード端子に接触する等の重大
な品質問題を引き起こす恐れがあり、また高価な金ワイ
ヤーが必要以上に消費されるという問題があった。なお
７は半導体素子、８はインナーリードを示す。
ワイヤボンディング装置では、ワイヤボンディングの回
数が多くなると、シリコンやワイヤ３の材料である金な
どの破片により、キャピラリ４の先端部の中心孔内壁に
汚れ６がたまり、キャピラリ３の先端部の中心孔がつま
ることにより、ワイヤ３に必要以上の張力がかかり、こ
れによりキャピラリ４が上下運動する際にワイヤ３が必
要以上に長く引き出されたままとなる。このような状態
でリードフレームのインナーリード側へボンディングす
ると、図４に示すようにワイヤにたわみ９が発生したり
、さらにひどい場合はカール１０が発生する。このよう
なワイヤ３の形状不良（たわみ９およびカール１０）が
大きくなると、隣接するリード端子に接触する等の重大
な品質問題を引き起こす恐れがあり、また高価な金ワイ
ヤーが必要以上に消費されるという問題があった。なお
７は半導体素子、８はインナーリードを示す。
【０００５】この発明の目的は上記問題点に鑑み、キャ
ピラリの先端部の中心孔内壁に汚れが付着してもワイヤ
に必要以上の張力が加わらないようにし、ワイヤボンデ
ィング時のワイヤのたわみをなくし、ワイヤのカールの
発生も防止することのできるワイヤボンディング装置を
提供することである。
ピラリの先端部の中心孔内壁に汚れが付着してもワイヤ
に必要以上の張力が加わらないようにし、ワイヤボンデ
ィング時のワイヤのたわみをなくし、ワイヤのカールの
発生も防止することのできるワイヤボンディング装置を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明のワイヤボンデ
ィング装置は、キャピラリの先端部の内径に対するワイ
ヤの直径の割合を５５％〜６６％の範囲に設定したもの
である。
ィング装置は、キャピラリの先端部の内径に対するワイ
ヤの直径の割合を５５％〜６６％の範囲に設定したもの
である。
【０００７】
【作用】この発明の構成によれば、キャピラリの先端部
の内径に対するワイヤの直径の割合を５５％〜６６％の
範囲に設定したことにより、キャピラリの先端部の中心
孔内壁に汚れが付着しても、ワイヤはキャピラリの先端
部の中心孔内をスムーズに移動することができ、ワイヤ
に必要以上の張力が加わることがない。したがって、キ
ャピラリから送り出されるワイヤのたわみをなくし、ワ
イヤのカールの発生も防止することができる。
の内径に対するワイヤの直径の割合を５５％〜６６％の
範囲に設定したことにより、キャピラリの先端部の中心
孔内壁に汚れが付着しても、ワイヤはキャピラリの先端
部の中心孔内をスムーズに移動することができ、ワイヤ
に必要以上の張力が加わることがない。したがって、キ
ャピラリから送り出されるワイヤのたわみをなくし、ワ
イヤのカールの発生も防止することができる。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の一実施例のワイヤボンディ
ング装置の要部を示す断面図である。図１に示すように
、ワイヤボンディング装置は、キャピラリ１の先端部の
内径Ａに対するワイヤ２の直径Ｂの割合を５５％〜６６
％の範囲に設定したものである。このようなワイヤボン
ディング装置を用いて、ワイヤ２の先端部に形成したボ
ールをキャピラリ１の先端部により半導体チップ（図示
せず）のボンディングパッド（図示せず）に圧着するこ
とにより、ワイヤ２とボンディングパッドとを接続する
。
ング装置の要部を示す断面図である。図１に示すように
、ワイヤボンディング装置は、キャピラリ１の先端部の
内径Ａに対するワイヤ２の直径Ｂの割合を５５％〜６６
％の範囲に設定したものである。このようなワイヤボン
ディング装置を用いて、ワイヤ２の先端部に形成したボ
ールをキャピラリ１の先端部により半導体チップ（図示
せず）のボンディングパッド（図示せず）に圧着するこ
とにより、ワイヤ２とボンディングパッドとを接続する
。
【０００９】以下、キャピラリ１の先端部の内径Ａに対
するワイヤ２の直径Ｂの割合を５５％〜６６％の範囲に
設定した理由を述べる。従来のワイヤボンディング装置
において、キャピラリ４の先端部の中心孔内壁に汚れ６
が生じる理由を検討し、キャピラリ４の先端部の内径と
ワイヤ径との関係に着目して改良を行なった。すなわち
、従来はキャピラリ４の先端部の内径に対して相対的に
ワイヤ３が太すぎるため、若干の汚れ６がキャピラリ４
の先端部の中心孔内壁に付着しただけでも、キャピラリ
４の中心孔でのワイヤの移動を阻害していたとの観点に
立ち、キャピラリの先端部の内径とワイヤ径との相対比
を変えて検討した。
するワイヤ２の直径Ｂの割合を５５％〜６６％の範囲に
設定した理由を述べる。従来のワイヤボンディング装置
において、キャピラリ４の先端部の中心孔内壁に汚れ６
が生じる理由を検討し、キャピラリ４の先端部の内径と
ワイヤ径との関係に着目して改良を行なった。すなわち
、従来はキャピラリ４の先端部の内径に対して相対的に
ワイヤ３が太すぎるため、若干の汚れ６がキャピラリ４
の先端部の中心孔内壁に付着しただけでも、キャピラリ
４の中心孔でのワイヤの移動を阻害していたとの観点に
立ち、キャピラリの先端部の内径とワイヤ径との相対比
を変えて検討した。
【００１０】（表１）は直径の異なる３種類の各ワイヤ
を用いて、ワイヤボンディングを行った際に、従来のよ
うなワイヤの形状不良（ワイヤのたわみおよびカール）
が発生することがないキャピラリの先端部の内径の範囲
を実験的に求めた結果である。
を用いて、ワイヤボンディングを行った際に、従来のよ
うなワイヤの形状不良（ワイヤのたわみおよびカール）
が発生することがないキャピラリの先端部の内径の範囲
を実験的に求めた結果である。
【００１１】
【表１】
【００１２】この（表１）から明らかなように、図１に
示すようなキャピラリ１の先端部の内径Ａに対するワイ
ヤ２の直径Ｂの割合（以下「Ｂ／Ａ」という。）を求め
ると、ワイヤ２に形状不良が発生しない範囲は、ワイヤ
２の直径Ｂが異なっても各々５５％〜６６％であること
が判明した。さらに、図２にＢ／Ａを変えた場合の実験
結果を示す。なお、縦軸はワイヤの形状不良発生率〔％
〕、横軸はＢ／Ａ〔％〕を示す。また、Ｘは実施例での
Ｂ／Ａの設定範囲、Ｙは従来例のＢ／Ａの範囲を示す。
示すようなキャピラリ１の先端部の内径Ａに対するワイ
ヤ２の直径Ｂの割合（以下「Ｂ／Ａ」という。）を求め
ると、ワイヤ２に形状不良が発生しない範囲は、ワイヤ
２の直径Ｂが異なっても各々５５％〜６６％であること
が判明した。さらに、図２にＢ／Ａを変えた場合の実験
結果を示す。なお、縦軸はワイヤの形状不良発生率〔％
〕、横軸はＢ／Ａ〔％〕を示す。また、Ｘは実施例での
Ｂ／Ａの設定範囲、Ｙは従来例のＢ／Ａの範囲を示す。
【００１３】図２に示すように、Ｂ／Ａを５５％〜６６
％の範囲に設定した場合、ワイヤの形状不良発生率は０
％であるのに対し、Ｂ／Ａが５５％〜６６％の範囲を逸
脱すると、ワイヤの形状不良発生率が増加していること
がわかる。なお、Ｂ／Ａが５５％〜６６％の範囲より小
さい場合の不良モードは、キャピラリの先端部の中心孔
の内径に対してワイヤが細すぎることによるボンディン
グ時の圧接不良が原因である。
％の範囲に設定した場合、ワイヤの形状不良発生率は０
％であるのに対し、Ｂ／Ａが５５％〜６６％の範囲を逸
脱すると、ワイヤの形状不良発生率が増加していること
がわかる。なお、Ｂ／Ａが５５％〜６６％の範囲より小
さい場合の不良モードは、キャピラリの先端部の中心孔
の内径に対してワイヤが細すぎることによるボンディン
グ時の圧接不良が原因である。
【００１４】以上、実施例によれば、Ｂ／Ａを５５％〜
６６％の範囲に設定することにより、キャピラリ１の先
端部の中心孔内壁に汚れが付着した場合でも、この汚れ
に影響されることがなく、ワイヤ２はキャピラリ１の中
心孔内をスムーズに移動し、ワイヤ２に必要以上の張力
が加わることがない。したがって、キャピラリ１から送
り出されるワイヤ２のたわみをなくし、ワイヤ２のカー
ルの発生も防止することができる。
６６％の範囲に設定することにより、キャピラリ１の先
端部の中心孔内壁に汚れが付着した場合でも、この汚れ
に影響されることがなく、ワイヤ２はキャピラリ１の中
心孔内をスムーズに移動し、ワイヤ２に必要以上の張力
が加わることがない。したがって、キャピラリ１から送
り出されるワイヤ２のたわみをなくし、ワイヤ２のカー
ルの発生も防止することができる。
【００１５】なお、この実施例では異なるワイヤ２の直
径Ｂに対して、キャピラリ１の先端部の内径Ａを変えた
場合を説明したが、逆の場合であっても同様の結果が得
られることは言うまでもない。
径Ｂに対して、キャピラリ１の先端部の内径Ａを変えた
場合を説明したが、逆の場合であっても同様の結果が得
られることは言うまでもない。
【００１６】
【発明の効果】この発明のワイヤボンディング装置によ
れば、キャピラリの先端部の内径に対するワイヤの直径
の割合を５５％〜６６％の範囲に設定したことにより、
キャピラリの先端部の中心孔内壁に汚れが付着しても、
ワイヤはキャピラリの先端部の中心孔内をスムーズに移
動することができ、ワイヤボンディングする際のワイヤ
の張力を適当量に維持することができる。したがって、
キャピラリから送り出されるワイヤのたわみをなくし、
ワイヤのカールの発生も防止することができる。その結
果、隣接端子間のショート不良やリーク不良等の品質問
題を無くすことができ、さらに金線からなる高価なワイ
ヤの使用量も少なくすることによりコストダウンも図れ
るという優れた実用性の高いワイヤボンディング装置を
得ることができる。
れば、キャピラリの先端部の内径に対するワイヤの直径
の割合を５５％〜６６％の範囲に設定したことにより、
キャピラリの先端部の中心孔内壁に汚れが付着しても、
ワイヤはキャピラリの先端部の中心孔内をスムーズに移
動することができ、ワイヤボンディングする際のワイヤ
の張力を適当量に維持することができる。したがって、
キャピラリから送り出されるワイヤのたわみをなくし、
ワイヤのカールの発生も防止することができる。その結
果、隣接端子間のショート不良やリーク不良等の品質問
題を無くすことができ、さらに金線からなる高価なワイ
ヤの使用量も少なくすることによりコストダウンも図れ
るという優れた実用性の高いワイヤボンディング装置を
得ることができる。
【図１】図１はこの発明の一実施例のワイヤボンディン
グ装置の要部を示す断面図である。
グ装置の要部を示す断面図である。
【図２】図２はワイヤの形状不良発生率〔％〕とＢ／Ａ
〔％〕との関係を示す図である。
〔％〕との関係を示す図である。
【図３】図３は従来のワイヤボンディング装置の要部を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】従来のワイヤボンディング装置によるワイヤボ
ンディングの様子を示す概略図である。
ンディングの様子を示す概略図である。
１ キャピラリ
２ ワイヤ
Ａ 内径
Ｂ 直径
Claims (1)
- 【請求項１】 キャピラリの中心孔にワイヤを通し、
このワイヤの先端部に形成したボールを前記キャピラリ
の先端部により半導体素子のボンディングパッドに圧着
するようにしたワイヤボンディング装置であって、前記
キャピラリの先端部の内径に対する前記ワイヤの直径の
割合を５５％〜６６％の範囲に設定したことを特徴とす
るワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3042118A JPH04280441A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3042118A JPH04280441A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04280441A true JPH04280441A (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=12627038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3042118A Pending JPH04280441A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04280441A (ja) |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP3042118A patent/JPH04280441A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5559054A (en) | Method for ball bumping a semiconductor device | |
| US7847378B2 (en) | Compliant wirebond pedestal | |
| US6000599A (en) | Bondhead lead clamp apparatus and method | |
| US5263246A (en) | Bump forming method | |
| JPS60227432A (ja) | ボンデイング用ワイヤのボ−ル形成装置 | |
| JP3400287B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| US5259548A (en) | Wire bonding method | |
| JP3551007B2 (ja) | ワイヤボンディング方法および装置ならびにワイヤバンプの形成方法 | |
| JPH0456260A (ja) | 半動体装置用リードフレーム | |
| JP3341581B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0244517Y2 (ja) | ||
| TW389964B (en) | Method for forming projected electrode and ultrasonic junction apparatus | |
| JPH0611066B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| KR100309129B1 (ko) | 와이어본딩장치및그를이용한본딩방법 | |
| JPH0469943A (ja) | キヤピラリチツプ | |
| JPH06231635A (ja) | エナメル線製造用の塗料塗布装置 | |
| JP3420904B2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるリード線のループ形成方法 | |
| JPH11135542A (ja) | ワイヤボンディング装置用キャピラリ | |
| JP2822997B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH04263441A (ja) | 半導体チップのボンディング装置とボンディング方法 | |
| JPH0296344A (ja) | ワイヤーボンディング方法およびその装置 | |
| JPH0310228B2 (ja) | ||
| JPH08162490A (ja) | ボンディング装置 | |
| JPH02122530A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH04333247A (ja) | 半導体装置の製造方法 |