JPH0428067Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は、半導体試験装置（ハンドラ）の接
触子の改良に関するものである。

〔従来技術〕

従来のこの種ハンドラの概略を第１図ａ，ｂに
示す。第１図において、１は接触子、２はこの接
触子１を固定する固定治具、３は同じく接触子１
の固定ネジ、４は同じく接触子１の押え治具、５
は被測定ICのモールド部、６は被測定ICのリー
ド部、７はハンドラレールである。

次に作用を説明する。被測定ICのリード部６
のそれぞれと接触子１の位置が合うように被測定
ICを固定した状態で接触子１の押え治具４によ
り、リード部６に接触するように矢印Ａの方向に
押圧し、第２図に示すようにリード部６と接触子
１を接触させる。この状態で、各被測定ICのリ
ード部６は接触子１によりテスト回路と接続さ
れ、テスタ（図示せず）より電気信号を加えて被
測定ICの電気的測定を行うものである。

しかしながら、このようなハンドラにおいては
下記のような欠点がある。

(1) 従来の接触子１と被測定ICのリード部６と
の接触は点接触となるため、大電流を流して電
気的信号を測定する場合、電気抵抗が大きくな
り易い。

(2) 接触性を良くするために、リード部６に対し
接触子１を強く押え付けると早く摩耗し、かつ
接触子１自体のバネの耐久性も弱くなり、押え
の強さのバラツキが生じ、正常な電圧を印加で
きない。

また、第３図に示すように、被測定ICのリー
ド部６に接触子１の端部を曲げて接触面積を増大
させることも考えられるが、これでも電気抵抗を
大幅に低減せしめ、かつ耐久性をもたせることは
困難であつた。

〔考案の概要〕

この考案は、上記の欠点を除去するためになさ
れたもので、接触子とリード部とを面接触にする
ことで大電流を流した時の電気抵抗を低減するこ
とを目的とするものである。以下この考案につい
て説明する。

〔考案の実施例〕

第４図ａ，ｂはこの考案の一実施例を示すハン
ドラの側面図および正面図で、接触子１の先端部
にリード部６と直接面接触する金属片８を回動自
在に取り付け、常に安定した面接触が得られるよ
うにしたものである。

次に作用について説明する。接触子１の先端に
取り付けた金属片８を被測定ICのリード部６に
接触させた場合、接触面積が大きく、また、リー
ド部６と接触子１の当たる角度に応じて第５図〜
第８図に示すように可動部８ａが動き無理なくリ
ード部６と接触するので、各リード部６と接触子
１の当たりの強さのバラツキがなくなる。

また、接触子１とリード部６との接触が強固な
ため、大電流を流した時十分電気抵抗を低く抑え
ることができ、安定な電圧条件が得られる。ま
た、面接触が得られることからサージによる突発
的な大電流に対しても接触子の劣化も少ない。

〔考案の効果〕 以上説明したように、この考案は、被測定IC
の各リード部にそれぞれ接触子を接触せしめて電
気信号を加えて電気的測定を行う半導体試験装置
において、前記接触子の先端に回動自在に面接触
が得られるように金属片を取り付けたので、被測
定ICのリード部の形状、すなわちリード部に接
触子が接触する角度に応じて金属片が回動し常に
安定した面接触が得られる。したがつて、大電流
を流しても電気抵抗を低く抑えることができ、安
定した電気的測定が実現できる。しかも従来のよ
うにばね力等を利用していないので、長期に亙る
使用によつても疲労による接触不良等が発生しな
い利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来の半導体試験装置の概略を
示す側面図および正面図、第２図は従来のリード
部と接触子との接触状態を示す側面図、第３図は
従来の他の接触状態を示す側面図、第４図ａ，ｂ
はこの考案の一実施例を示す半導体試験装置の側
面図および正面図、第５図〜第８図はこの考案に
よるリード部と接触子との接触態様を示す図であ
る。 図中、１は接触子、２は固定治具、３は固定ネ
ジ、４は押え治具、５はモールド部、６はリード
部、７はハンドラレール、８は金属片、８ａは可
動部である。なお、図中の同一符号は同一または
相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 被測定ICの各リード部にそれぞれ接触子を接
   触せしめ、電気信号を加えて電気的測定を行う半
   導体試験装置において、前記接触子の先端に前記
   リード部の角度に応じて面接触が得られるように
   金属片を回動自在に取り付けたことを特徴とする
   半導体試験装置の接触子。