JPH04280992A - ウエーハ用メッキ装置 - Google Patents
ウエーハ用メッキ装置Info
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- JPH04280992A JPH04280992A JP6941791A JP6941791A JPH04280992A JP H04280992 A JPH04280992 A JP H04280992A JP 6941791 A JP6941791 A JP 6941791A JP 6941791 A JP6941791 A JP 6941791A JP H04280992 A JPH04280992 A JP H04280992A
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- JP
- Japan
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- wafer
- plating
- elastic member
- cathode electrode
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 45
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体用のウエーハ
にメッキを施すためのウエーハ用メッキ装置に関する。
にメッキを施すためのウエーハ用メッキ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のウエーハ用メッキ装置としては図
４に示すようなものが知られている。このウエーハ用メ
ッキ装置は、ロート状に絞られた下方の供給部１ｓから
供給されたメッキ液Ｌを上方の開口部１ｐからオーバー
フローさせるようにしたカップ状のメッキ槽１を備えて
おり、このメッキ槽１の開口部１ｐに載置したウエーハ
Ｕにメッキ液Ｌを接触させてメッキするようになってい
る。そして、ウエーハＵの載置用として先端をピン状に
尖らせたカソード電極２を用いており、このカソード電
極２は、メッキ槽１内においてメッキ液Ｌと常に接触す
る状態で設けられている。尚、３はアノード電極で、メ
ッキ液Ｌはこのアノード電極３に形成された多数の通孔
３ｈを通って供給されるようになっている。
４に示すようなものが知られている。このウエーハ用メ
ッキ装置は、ロート状に絞られた下方の供給部１ｓから
供給されたメッキ液Ｌを上方の開口部１ｐからオーバー
フローさせるようにしたカップ状のメッキ槽１を備えて
おり、このメッキ槽１の開口部１ｐに載置したウエーハ
Ｕにメッキ液Ｌを接触させてメッキするようになってい
る。そして、ウエーハＵの載置用として先端をピン状に
尖らせたカソード電極２を用いており、このカソード電
極２は、メッキ槽１内においてメッキ液Ｌと常に接触す
る状態で設けられている。尚、３はアノード電極で、メ
ッキ液Ｌはこのアノード電極３に形成された多数の通孔
３ｈを通って供給されるようになっている。
【０００３】このウエーハ用メッキ装置は平板なウエー
ハに効率よくメッキできると言う点で優れているものの
、未だ不十分な点がいくつかある。すなわち、■．カソ
ード電極がメッキ液中にあるためにそこにメッキが析出
してしまう。 ■．ウエーハの側面や裏面にメッキ液が回り込んで不必
要なメッキがなされてしまう。 ■．カソード電極に対する接触性が不安定である。
ハに効率よくメッキできると言う点で優れているものの
、未だ不十分な点がいくつかある。すなわち、■．カソ
ード電極がメッキ液中にあるためにそこにメッキが析出
してしまう。 ■．ウエーハの側面や裏面にメッキ液が回り込んで不必
要なメッキがなされてしまう。 ■．カソード電極に対する接触性が不安定である。
【０００４】これらの点を改良するものとして提案され
た技術の一つに例えば実開平２‐３８４７２号公報に開
示される技術がある。この技術は、導電性緩衝板を介在
させて板状陰極（カソード電極）上にウエーハを押圧固
定するようにしているもので、このような構造によりカ
ソード電極及びウエーハの側面や裏面をメッキ液からシ
ールできるようになり、上記の点が解決されている。し
かし、この構造は、板状陰極や導電性緩衝板を必要とし
、特に、導電性緩衝板が内部に導電性部材を組み合わせ
た複雑な構造を必要とするようになっているので、大き
なコストアップ要因を抱えている。
た技術の一つに例えば実開平２‐３８４７２号公報に開
示される技術がある。この技術は、導電性緩衝板を介在
させて板状陰極（カソード電極）上にウエーハを押圧固
定するようにしているもので、このような構造によりカ
ソード電極及びウエーハの側面や裏面をメッキ液からシ
ールできるようになり、上記の点が解決されている。し
かし、この構造は、板状陰極や導電性緩衝板を必要とし
、特に、導電性緩衝板が内部に導電性部材を組み合わせ
た複雑な構造を必要とするようになっているので、大き
なコストアップ要因を抱えている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって、この発明
は、前記従来の装置が有する欠点をより簡単な構造で解
決することを目的としている。
は、前記従来の装置が有する欠点をより簡単な構造で解
決することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】このような目的
を達成するために、この発明によるウエーハ用メッキ装
置は、メッキ槽の開口部に形成した配置受け部に弾性部
材を設け、この弾性部材にウエーハを押接させて配置す
るようにすると共に、弾性部材とウエーハとの間に薄く
形成したカソード電極の先端を挟持させている。
を達成するために、この発明によるウエーハ用メッキ装
置は、メッキ槽の開口部に形成した配置受け部に弾性部
材を設け、この弾性部材にウエーハを押接させて配置す
るようにすると共に、弾性部材とウエーハとの間に薄く
形成したカソード電極の先端を挟持させている。
【０００７】このウエーハ用メッキ装置では、配置受け
部に配した弾性部材にウエーハを押接させて配置するこ
とにより、ウエーハの側面や裏面のメッキ液からのシー
ルをなすと共に、この弾性部材とウエーハとの間にカソ
ード電極の先端を挟持させることにより、カソード電極
のメッキ液に対するシール及びカソード電極のウエーハ
への接触安定性を実現している。つまり、このウエーハ
用メッキ装置は、従来装置の欠点を改良するについて、
部材的には単純な構造の弾性部材が付加されただけであ
り、部材の組合せについても複雑な構造を全く必要とし
ない極めて簡単な構造で済んでいる。
部に配した弾性部材にウエーハを押接させて配置するこ
とにより、ウエーハの側面や裏面のメッキ液からのシー
ルをなすと共に、この弾性部材とウエーハとの間にカソ
ード電極の先端を挟持させることにより、カソード電極
のメッキ液に対するシール及びカソード電極のウエーハ
への接触安定性を実現している。つまり、このウエーハ
用メッキ装置は、従来装置の欠点を改良するについて、
部材的には単純な構造の弾性部材が付加されただけであ
り、部材の組合せについても複雑な構造を全く必要とし
ない極めて簡単な構造で済んでいる。
【０００８】このようなウエーハ用メッキ装置について
は、弾性部材をウエーハの全周に対応する状態、つまり
ウエーハの全周をシールする状態で設けることも可能で
あり、またさらに、ウエーハの周囲にメッキの必要な部
分がある場合には、弾性部材をメッキの必要でない部分
について部分的に複数箇所設けるようにすることもでき
る。
は、弾性部材をウエーハの全周に対応する状態、つまり
ウエーハの全周をシールする状態で設けることも可能で
あり、またさらに、ウエーハの周囲にメッキの必要な部
分がある場合には、弾性部材をメッキの必要でない部分
について部分的に複数箇所設けるようにすることもでき
る。
【０００９】さらに、配置受け部をメッキ槽の開口部に
着脱自在とするようにすれば、ウエーハのサイズ変更の
場合にメッキ槽を変えなくとも配置受け部の取り換えだ
けで対応でき、装置の汎用性を上げることができる。
着脱自在とするようにすれば、ウエーハのサイズ変更の
場合にメッキ槽を変えなくとも配置受け部の取り換えだ
けで対応でき、装置の汎用性を上げることができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を説明する。尚、以
下の説明では前述の従来例と共通する部分には同一の符
号を用い、その説明は適宜省略するものとする。このウ
エーハ用メッキ装置１０は、メッキ槽１の開口部１ｐに
配置受け部１１が庇状に内側に出っ張らせて形成されて
いる。この配置受け部１１はメッキ槽１の開口部１ｐに
着脱自在とされているもので、この配置受け部１１を、
ウエーハＵのサイズに応じて、その内側への出っ張りサ
イズが異なるものと交換するだけでウエーハＵのサイズ
変更に対応できるようになっている。また、この配置受
け部１１には弾性部材１２が設けられている。そして、
ウエーハＵは、この弾性部材１２に図示せぬ押接部材で
押接させられた状態で載置され、図３に示すような状態
でその全周を所定の幅でメッキ液Ｌに対しシールされる
状態にされている。
下の説明では前述の従来例と共通する部分には同一の符
号を用い、その説明は適宜省略するものとする。このウ
エーハ用メッキ装置１０は、メッキ槽１の開口部１ｐに
配置受け部１１が庇状に内側に出っ張らせて形成されて
いる。この配置受け部１１はメッキ槽１の開口部１ｐに
着脱自在とされているもので、この配置受け部１１を、
ウエーハＵのサイズに応じて、その内側への出っ張りサ
イズが異なるものと交換するだけでウエーハＵのサイズ
変更に対応できるようになっている。また、この配置受
け部１１には弾性部材１２が設けられている。そして、
ウエーハＵは、この弾性部材１２に図示せぬ押接部材で
押接させられた状態で載置され、図３に示すような状態
でその全周を所定の幅でメッキ液Ｌに対しシールされる
状態にされている。
【００１１】また、ウエーハＵと弾性部材１２との間に
カソード電極１３の先端が挟持されている。このカソー
ド電極１３の先端は、細線の束を解いて平たくして形成
されており、弾性部材１２の弾性により弾性部材１２に
めり込む状態となり、メッキ液Ｌに対し完全にシールさ
れ（図２）、しかもカソード電極１３のウエーハＵへの
接触が確実に且つ安定的になされる状態となっている。 この例では、図３に示すように、カソード電極１３を３
本設けているが、この本数は電流容量との関係で適宜に
選択されることになる。ただ、複数のカソード電極１３
は対称にして設けるのが均一なメッキ形成にとって好ま
しい。
カソード電極１３の先端が挟持されている。このカソー
ド電極１３の先端は、細線の束を解いて平たくして形成
されており、弾性部材１２の弾性により弾性部材１２に
めり込む状態となり、メッキ液Ｌに対し完全にシールさ
れ（図２）、しかもカソード電極１３のウエーハＵへの
接触が確実に且つ安定的になされる状態となっている。 この例では、図３に示すように、カソード電極１３を３
本設けているが、この本数は電流容量との関係で適宜に
選択されることになる。ただ、複数のカソード電極１３
は対称にして設けるのが均一なメッキ形成にとって好ま
しい。
【００１２】さらに、アノード電極１４についても工夫
が施されている。すなわち、メッキ槽１内を循環するメ
ッキ液Ｌの流れについて中央部分を周辺部分に較べ強い
流れにすることにより循環流の淀みをなくすために、周
辺から中央にゆくにしたがって通孔１４ｈの径が大きく
なるようにしている。
が施されている。すなわち、メッキ槽１内を循環するメ
ッキ液Ｌの流れについて中央部分を周辺部分に較べ強い
流れにすることにより循環流の淀みをなくすために、周
辺から中央にゆくにしたがって通孔１４ｈの径が大きく
なるようにしている。
【００１３】尚、以上の実施例では、弾性部材１２がウ
エーハＵの全周をシールする構造になっていたが、ウエ
ーハＵの周囲にメッキの必要な部分がある場合について
は、「弾性部材」をいわば細切れにして設け、この細切
れの「弾性部材」をメッキの必要でない部分に対応させ
て設けることになる。
エーハＵの全周をシールする構造になっていたが、ウエ
ーハＵの周囲にメッキの必要な部分がある場合について
は、「弾性部材」をいわば細切れにして設け、この細切
れの「弾性部材」をメッキの必要でない部分に対応させ
て設けることになる。
【００１４】
【発明の効果】この発明によるウエーハ用メッキ装置は
、以上説明してきたように、配置受け部に設けた弾性部
材にウエーハを押接させて配置することにより、ウエー
ハの側面や裏面のメッキ液からのシールをなすと共に、
この弾性部材とウエーハとの間にカソード電極の先端を
挟持させることにより、カソード電極のメッキ液に対す
るシール及びカソード電極のウエーハへの接触安定性を
実現しているので、部材的には単純な構造の弾性部材を
付加するだけであり、部材の組合せについても複雑な構
造を全く必要としない極めて簡単な構造で従来の装置が
有する欠点を解消できる。また、配置受け部がメッキ槽
に着脱自在とされているので、ウエーハのサイズ変更の
場合にメッキ槽を変えなくとも配置受け部の取り換えだ
けで対応でき、装置の汎用性を上げることができる。
、以上説明してきたように、配置受け部に設けた弾性部
材にウエーハを押接させて配置することにより、ウエー
ハの側面や裏面のメッキ液からのシールをなすと共に、
この弾性部材とウエーハとの間にカソード電極の先端を
挟持させることにより、カソード電極のメッキ液に対す
るシール及びカソード電極のウエーハへの接触安定性を
実現しているので、部材的には単純な構造の弾性部材を
付加するだけであり、部材の組合せについても複雑な構
造を全く必要としない極めて簡単な構造で従来の装置が
有する欠点を解消できる。また、配置受け部がメッキ槽
に着脱自在とされているので、ウエーハのサイズ変更の
場合にメッキ槽を変えなくとも配置受け部の取り換えだ
けで対応でき、装置の汎用性を上げることができる。
【００１５】
【図１】この発明によるウエーハ用メッキ装置の要部側
面図である。
面図である。
【図２】弾性部材とウエーハとの間に挟持されたカソー
ド電極を示す部分断面図である。
ド電極を示す部分断面図である。
【図３】弾性部材によるウエーハのシール状態を示す平
面図である。
面図である。
【図４】従来のウエーハ用メッキ装置の要部側面図であ
る。
る。
１……メッキ槽
１ｐ……開口部
１０……ウエーハ用メッキ装置
１１……配置受け部
１２……弾性部材
１３……カソード電極
Ｕ……ウエーハ
Claims (4)
- 【請求項１】 メッキ槽の開口部に配置したウエーハ
に、流動状態のメッキ液を接触させてメッキするように
したウエーハ用メッキ装置において、メッキ槽の開口部
に形成した配置受け部に弾性部材を設け、この弾性部材
にウエーハを押接させて配置するようにすると共に、弾
性部材とウエーハとの間に薄く形成したカソード電極の
先端を挟持させたことを特徴とするウエーハのメッキ装
置。 - 【請求項２】 弾性部材がウエーハの全周に対応する
状態で設けられている請求項１のウエーハ用メッキ装置
。 - 【請求項３】 弾性部材が部分的に複数箇所設けられ
ている請求項１のウエーハ用メッキ装置。 - 【請求項４】 配置受け部がメッキ槽の開口部に着脱
自在とされた請求項１〜請求項３のウエーハ用メッキ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3069417A JP2798517B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | ウエーハ用メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3069417A JP2798517B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | ウエーハ用メッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04280992A true JPH04280992A (ja) | 1992-10-06 |
| JP2798517B2 JP2798517B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=13402015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3069417A Expired - Lifetime JP2798517B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | ウエーハ用メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2798517B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1061159A4 (en) * | 1998-12-21 | 2004-11-10 | Tokyo Electron Ltd | PLATING DEVICE, PLATING SYSTEM AND METHOD FOR USE THEREOF |
| JP2014051696A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Mitomo Semicon Engineering Kk | カップ式めっき装置、カップ式めっき装置キット及びこれらを用いるめっき方法 |
| JP2014051697A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Mitomo Semicon Engineering Kk | カップ式めっき装置及びこれを用いるめっき方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3200468B2 (ja) | 1992-05-21 | 2001-08-20 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | ウエーハ用めっき装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58181898A (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-24 | Fujitsu Ltd | メツキ用給電装置 |
| JPH0238472U (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-14 |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP3069417A patent/JP2798517B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58181898A (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-24 | Fujitsu Ltd | メツキ用給電装置 |
| JPH0238472U (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-14 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1061159A4 (en) * | 1998-12-21 | 2004-11-10 | Tokyo Electron Ltd | PLATING DEVICE, PLATING SYSTEM AND METHOD FOR USE THEREOF |
| JP2014051696A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Mitomo Semicon Engineering Kk | カップ式めっき装置、カップ式めっき装置キット及びこれらを用いるめっき方法 |
| JP2014051697A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Mitomo Semicon Engineering Kk | カップ式めっき装置及びこれを用いるめっき方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2798517B2 (ja) | 1998-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100703 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110703 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110703 Year of fee payment: 13 |