JPH0428441U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るバンプ接合装置の一実施
例を示す図、第２図は中空状構造のバンプを形成
する方法を説明する図、第３図は従来のバンプ接
合装置を示す図である。 １……インナーリード、２……フイルム、３…
…バンプ、３ａ……凸部、３ｂ……凹部、４……
ダイス、５……穴、６……ポンチ、７……半導体
素子、８……絶縁酸化膜、９……電極部、１１…
…ボンデイングツール、１１ａ……押圧面、１１
ｂ……突起。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ボンデイングツールを有し、ＴＡＢ用テープキ
   ヤリアのインナーリード先端部近傍に形成された
   ドーム状構造のバンプを半導体素子の電極部に熱
   圧着法により接合するバンプ接合装置であつて、 ボンデイングツールは、バンプの背面を押圧し
   てバンプに形成された凸部を半導体素子の電極部
   に熱圧着させるものであり、その押圧面に突起を
   有し、 突起は、バンプの背面に形成された凹部内に嵌
   入して、バンプ押圧時に生ずる凹部内へのバンプ
   の変形を阻止するものであることを特徴とするバ
   ンプ接合装置。