JPH0428456U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0428456U JPH0428456U JP6974590U JP6974590U JPH0428456U JP H0428456 U JPH0428456 U JP H0428456U JP 6974590 U JP6974590 U JP 6974590U JP 6974590 U JP6974590 U JP 6974590U JP H0428456 U JPH0428456 U JP H0428456U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diode
- thin film
- metal thin
- lead terminal
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
Description
第１図は本考案による半導体装置用保護素子の
一実施例を示す平面図、第２図は第１図の実施例
の断面図、第３図は第１図の実施例の電気的構成
を示す回路図、第４図は従来の半導体装置用保護
素子の一例、第５図は一般的な半導体装置用保護
素子の使用例を示す平面図である。 １０……半導体装置用保護素子、１１……半導
体基板、１２，１３……ｐ型層、１４，１５……
ｎ＋型層、１６……絶縁層、１７，１８……金属
薄膜層、１９，２０……リード端子、２１……パ
ツケージ。
一実施例を示す平面図、第２図は第１図の実施例
の断面図、第３図は第１図の実施例の電気的構成
を示す回路図、第４図は従来の半導体装置用保護
素子の一例、第５図は一般的な半導体装置用保護
素子の使用例を示す平面図である。 １０……半導体装置用保護素子、１１……半導
体基板、１２，１３……ｐ型層、１４，１５……
ｎ＋型層、１６……絶縁層、１７，１８……金属
薄膜層、１９，２０……リード端子、２１……パ
ツケージ。
Claims (1)
- 半導体基板上に形成された二つのダイオードチ
ツプと、さらにその上に形成されていて且つそれ
ぞれ一方のダイオードチツプの＋側と他方のダイ
オードの−側に接触する二つの金属薄膜層と、各
金属薄膜層にワイヤボンデイング等により接続さ
れたリード端子と、該リード端子の自由端を残し
て全体を包囲するモールド樹脂等によるパツケー
ジとを含んでいることを特徴とする半導体装置用
保護素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6974590U JPH0428456U (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6974590U JPH0428456U (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428456U true JPH0428456U (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=31605314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6974590U Pending JPH0428456U (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0428456U (ja) |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP6974590U patent/JPH0428456U/ja active Pending