JPS6073243U - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents

樹脂封止形半導体装置

Info

Publication number
JPS6073243U
JPS6073243U JP16623383U JP16623383U JPS6073243U JP S6073243 U JPS6073243 U JP S6073243U JP 16623383 U JP16623383 U JP 16623383U JP 16623383 U JP16623383 U JP 16623383U JP S6073243 U JPS6073243 U JP S6073243U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
sealed
synthetic resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16623383U
Other languages
English (en)
Inventor
豊 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP16623383U priority Critical patent/JPS6073243U/ja
Publication of JPS6073243U publication Critical patent/JPS6073243U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ＡとＢは従来の樹脂封止形半導体装置の構造をそ
れぞれ示す断面図と側面図、第２図ＡとＢは本考案の一
実施例の樹脂封止形半導体装置の構造をそれぞれ示す断
面図と側面図であ不。 １．１１・・・・・・チップ、２，１２・・・・・・ベ
ース板、３．１３・・・・・・リード端子、４．１４・
・・・・・ボンディングワイヤ、５．１５・・・・・・
パッシベーション膜、６．１６・・・・・・樹脂モード
ル、１７・・・・・・コーテイング膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体のチップが合成樹脂により封止されている樹脂封
    止形半導体装置において、該合成樹脂の表面にフッ素系
    樹脂の被膜が施されていることを特徴とする樹脂封止形
    半導体装置。
JP16623383U 1983-10-27 1983-10-27 樹脂封止形半導体装置 Pending JPS6073243U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16623383U JPS6073243U (ja) 1983-10-27 1983-10-27 樹脂封止形半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16623383U JPS6073243U (ja) 1983-10-27 1983-10-27 樹脂封止形半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6073243U true JPS6073243U (ja) 1985-05-23

Family

ID=30363980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16623383U Pending JPS6073243U (ja) 1983-10-27 1983-10-27 樹脂封止形半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6073243U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS596839U (ja) 半導体装置
JPS5827934U (ja) 半導体装置
JPS6033452U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5977241U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59117162U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS585347U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6073249U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS6081652U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5856446U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS61182036U (ja)
JPS6016553U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6068654U (ja) 半導体装置
JPS59195751U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6076040U (ja) 半導体装置
JPS5892739U (ja) 半導体装置
JPS594648U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6139950U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS5923751U (ja) 半導体装置
JPS60144241U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5834742U (ja) 樹脂封止形半導体装置の放熱構造
JPS59164243U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS5834741U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59117166U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS6061729U (ja) 半導体装置
JPS6027444U (ja) 樹脂封止形半導体装置