JPH0165142U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0165142U JPH0165142U JP1987161512U JP16151287U JPH0165142U JP H0165142 U JPH0165142 U JP H0165142U JP 1987161512 U JP1987161512 U JP 1987161512U JP 16151287 U JP16151287 U JP 16151287U JP H0165142 U JPH0165142 U JP H0165142U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- insulating substrate
- groove
- integrated circuit
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
第１図のヒートシンクの斜視図、第３図は従来例
の側面図、第４図は第３図のヒートシンクの斜視
図である。 １……絶縁性基板、２……導体パターン、３…
…抵抗体、４……保護膜、５……半導体チツプ、
６……Ａｕパイヤ、７……樹脂、８……外部端子
、９，９′……ヒートシンク、１０……接着層、
１１……溝。
第１図のヒートシンクの斜視図、第３図は従来例
の側面図、第４図は第３図のヒートシンクの斜視
図である。 １……絶縁性基板、２……導体パターン、３…
…抵抗体、４……保護膜、５……半導体チツプ、
６……Ａｕパイヤ、７……樹脂、８……外部端子
、９，９′……ヒートシンク、１０……接着層、
１１……溝。
Claims (1)
- 一方の面に半導体素子及び電子部品を搭載した
絶縁性基板と、前記絶縁性基板の他方の面に接着
されたヒートシンクとを有してなり、前記ヒート
シンクの接着面に溝が設けられていることを特徴
とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987161512U JPH0165142U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987161512U JPH0165142U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0165142U true JPH0165142U (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=31444512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987161512U Pending JPH0165142U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0165142U (ja) |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP1987161512U patent/JPH0165142U/ja active Pending