JPH04286190A - セラミックプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はセラミックプリント配線
板の製造方法に係り、特に焼成された後の表面研磨を精
度よく行い得るよう構成したセラミックプリント配線板
の製造方法に関する。

【０００２】一般にセラミックプリント配線板は、ビア
及び内層導体を形成したグリーンシートを複数枚積層し
、これを焼成した後、表面研磨を行い、研磨された表面
に表面層導体を形成することにより製造される。この工
程中、積層された配線板を焼成すると表面が波打ち、次
に行われる表面研磨工程は、この波打った表面を平坦化
すると共に、配線板を所定の板厚寸法に整えるために行
われる。近年、配線板の歩留まり向上の観点から、この
研磨工程を精度良く行い、この工程における不良品の発
生を低減させることが望まれている。

【０００３】

【従来の技術】図８は従来のセラミックプリント配線板
の製造方法を説明する図であり、グリーンシート２ａ〜
５ａを基に形成された厚膜２〜５が積層され、焼成が終
了して形成されたセラミックプリント配線板本体（以下
、単に配線板本体という）１の断面を示している。

【０００４】厚膜２は、グリーンシート２ａの上面に形
成された導体２ｂと、導体２ｂと電気的に接続されたビ
ア２ｃとを有する。他の厚膜３，４，５も、配置は異な
るものの導体３ｂ，４ｂ，５ｂ、及びビア３ｃ，４ｃ，
５ｃを有し厚膜２と略同一構成である。また、厚膜５に
おいては、上面だけではなく下面にも導体６が形成され
ている。

【０００５】これらの厚膜２〜５を積層して焼成するこ
とにより、各グリーンシート２ａ〜５ａはセラミック化
し、また、各導体２ｂ〜５ｂ、及びビア２ｃ〜５ｃ夫々
は溶融して電気的に接続され、同図に示す配線板本体１
が形成される。グリーンシート２ａ〜５ａは、セラミッ
ク化することにより若干収縮し、配線板本体１の表面１
ａ，１ｂは同図に示すように波打った状態となる。

【０００６】表面１ａ，１ｂ上に形成された導体２ｂ，
６は、配線板本体１内部のビア２ｃ〜５ｃと、導体３ｂ
〜５ｂの電気的導通を検査するための検査装置を接続す
る導通検査用導体であり、検査終了時には不要となる。 このため、検査終了後、配線板本体１の表面１ａ，１ｂ
は、図中、導体２ｂ，６を含めて点線で示す表面１ｃ，
１ｄまで研磨され、上記の波打った表面１ａ，１ｂを平
坦化すると共に、配線板本体１を所定の板厚寸法Ａに調
整する。尚、表面１ｃ，１ｄの位置は、導体３ｂ，５ｂ
が露出しないように、同図に示す導体３ｂ，５ｂの底面
からの所定の寸法Ｂ１　，Ｂ２　によって定められてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図９は図８に示す配線
板本体１の側面図である。

【０００８】同図に示すように、焼成が行われた後の配
線板本体１の側面１ｅは、セラミックの白一色の面とな
り、各膜厚２〜５間の境界線は現れていない。このため
、内層の導体３ｂ，４ｂ，５ｂの板厚方向（Ｚ１　−Ｚ
２　方向）の位置は外観からでは判定できず、図８に示
すように導体３ｂ，５ｂの底面から寸法Ｂ１　，Ｂ２　
で定められる表面１ｃ，１ｄの位置を精度良く判定する
ことができなかった。その結果、上述した表面１ａ，１
ｂを研磨する工程においては、完成状態のセラミックプ
リント配線板配線板の板厚寸法Ａのみを目標値として上
下部の表面１ａ，１ｂが適当に研磨され、研磨量の不均
等が発生した。これにより、一方の表面が所定の表面１
ｃ，１ｄを越えて、表面１ｃ，１ｄに一番近い導体３ｂ
，５ｂが露出する位置まで過剰に研磨されることがあり
、これによる不良品が発生していた。

【０００９】そこで本発明は上記課題に鑑みなされたも
ので、上下部表面の研磨量を精度よく管理して研磨を行
うことにより、過剰研磨による不良品の発生を削減しう
るセラミックプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明は、グリーンシート上に内層導体を形
成する内層導体形成工程と、該内層導体が形成されたグ
リーンシートを複数枚積層してグリーンシート積層体を
形成する積層工程と、該グリーンシート積層体を焼成し
てセラミックプリント配線板本体を形成する焼成工程と
、該セラミックプリント配線板本体の表面を研磨し、板
厚を所定寸法に調整する研磨工程と、該研磨工程で研磨
された前記セラミックプリント配線板本体の表面上に、
表面層導体を形成する表面層導体形成工程とを有するセ
ラミックプリント配線板の製造方法において、前記研磨
工程は、前記内層導体形成工程において前記セラミック
プリント配線板本体の端面となる位置に形成された、少
なくとも１つのマーク用の導体を基準として研磨を行う
構成である。

【００１１】また、請求項２の発明は、より精度良く表
面研磨を行うという観点より、前記マーク用の導体を、
前記表面層導体に最も近い内層導体と同一レベルに形成
する構成である。

【００１２】請求項３の発明は、前記マーク用の導体を
、前記セラミックプリント配線板本体の４隅近傍の端面
となる位置に夫々形成する構成である。

【００１３】

【作用】請求項１の発明は、内層導体形成工程において
、セラミックプリント配線板本体の端面となる位置にマ
ーク用の導体を形成することにより、その後、積層工程
、及び焼成工程が行われて形成されたセラミックプリン
ト配線板本体の端面上には、マーク用の導体の端面が露
出する。このマーク用の導体の板厚方向における位置は
、同時に形成された内層導体の位置と同一レベルとなる
ため、研磨工程では、このマーク用の導体の位置を基準
にして、セラミックプリント配線板の完成状態の表面の
位置を求めることができる。従って、研磨工程における
研磨量の精度が良くなり、これによって、削り過ぎによ
る内層導体の露出を防止できる。

【００１４】また、請求項２において、マーク用の導体
を、表面層導体に最も近い内層導体と同一レベルに形成
することにより、端面上に露出したマーク用の導体と、
セラミックプリント配線板の完成状態の表面との距離が
最短となり、誤差が減少するため、より精度の良い研磨
量を求めることができる。

【００１５】更に、請求項３において、マーク用の導体
を、セラミックプリント配線板本体の４隅近傍の端面と
なる位置に形成することにより、研磨量をセラミックプ
リント配線板本体の４隅位置で管理することができる。 これにより、セラミックプリント配線板本体の表面全体
を均等に研磨することができ、表面研磨の精度を上げる
ことができる。

【００１６】

【実施例】図１は本発明になるセラミックプリント配線
板の製造方法の一実施例を示すフローチャートである。 このフローチャートに沿って各工程について説明する。

【００１７】先ず第一にグリーンシート形成工程２１を
行う。ここでは、ガラスとアルミナを練り合わせたスラ
リを連続的にシート形状に成形してベルトコンベアに乗
せ、乾燥炉内を搬送してグリーンシートを形成する。こ
の工程で形成されたグリーンシートは柔軟性を有した状
態である。

【００１８】次にビア形成工程２２を行う。ここでは、
グリーンシート形成工程２１で形成されたグリーンシー
トの所定位置にポンチで穴開けを行い、真空吸引により
この穴に銅ペーストを充填させる。充填された銅ペース
トは、後述する焼成工程２６を経て固体状の導体ビアと
なる。

【００１９】次に内層導体形成工程２３を行う。ここで
は、グリーンシートの表面上に所定パターンの内層導体
を銅ペーストで印刷する。印刷された銅ペーストは、上
記ビアと同様に焼成工程２６を経て固体状の内層導体と
なる。

【００２０】図２は、ここまでの工程２１，２２，２３
によりグリーンシートにビア、及び内層導体が形成され
た状態を示す断面図である。各グリーンシート１２ａ〜
１５ａには、銅ペーストによるビア１２ｃ〜１５ｃと、
内層導体１２ｂ〜１５ｂが夫々形成され厚膜１２〜１５
が構成されている。これらの厚膜１２〜１５は、この後
の積層工程２４において、図２に示す位置関係で積層さ
れる。

【００２１】厚膜１５には、ビア１５ｃと内層導体１５
ｂの他に、後述する導通検査工程２７で導通検査装置が
接続される導通検査用導体１６が、その下面に形成され
ている。また、上記内層導体１２ｂは、積層された状態
では最も表面に位置するため、上記導通検査用導体１６
と同様の作用をする導通検査用導体１２ｂとなる。

【００２２】更に、厚膜１３，１５の上面１３ｄ，１５
ｄには、内層導体１３ｂ，１５ｂの他に、マーク用導体
１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂが夫々形成されている
。

【００２３】図３は厚膜１３の印刷パターンを示す平面
図である。図２（Ｂ）に示す厚膜１３は図３中ＩＩ−Ｉ
Ｉ線に沿う断面を示している。

【００２４】図３において、厚膜１３には、外形線１３
−１ａ　〜１３−４ａ　で囲まれた同一構成の４つの配
線板１３−１〜１３−４が一度に形成されている。外形
線１３−１ａ　〜１３−４ａ　は後述する第２の切断工
程２８によって外形加工される線である。

【００２５】ここで、同図に示されたマーク用導体１７
ａ，１７ｂに注目する。マーク用導体１７ａ，１７ｂは
、同図に示すように配線板１３−１の角部を挟んで直交
する向きとされ、しかも、配線板１３−１の外形線１３
−１ａ　を跨ぐように配設されている。配線板１３−１
の他の３つの角部においても同様に、マーク用導体１７
ａが外形線１３−１ａ　の角部を挟んで夫々が直交する
ように形成されている。

【００２６】他の配線板１３−２〜１３−４についても
同様に、マーク用導体が夫々の４隅位置に形成されてい
る。 また、膜厚１５の上面１５ｄは、内層導体１５ｂの配置
を除いては膜厚１３の上面１３ｄと同一構成であり、マ
ーク用導体１８ａ，１８ｂが同図と同一位置に形成され
ている。このマーク用導体１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１
８ｂは、内層導体１３ｂ，１５ｂと同時に銅ペーストで
印刷される。尚、このマーク用導体１７ａ，１７ｂ，１
８ａ，１８ｂの作用については、後で詳述することにす
る。

【００２７】次に積層工程２４を行う。ここでは、図２
に示す厚膜１２〜１５を精度良く位置合わせを行い積層
する。グリーンシート１２ａ〜１５ａは上記の如く柔軟
性を有しているため、内層導体１３ｂ〜１５ｂ、及び上
記マーク用導体１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂは、上
下部のグリーンシート１２ａ〜１５ａ間に挟装され、対
接するグリーンシート１２ａ〜１５ａの表面どうしは隙
間を形成せずに密着した状態となる。このように厚膜１
２〜１５が積層されてグリーンシート積層体が形成され
る。

【００２８】次に第１の切断工程２５を行う。図３に４
つの配線板１３−１〜１３−４が示されているように、
他の厚膜１２，１４，１５についても同位置に４つの配
線板が夫々形成されている。従ってここでは、図３に示
すグリーンシート１３の各配線板１３−２〜１３−４間
を通る直線によりグリーンシート積層体を４分割するこ
とにより、図３に示す外形線１３−１ａ　〜１３−４ａ
　よりも大きめに配線板を形成する。

【００２９】従って、これ以降の説明は、分割された１
つの配線板１３−１を対象として行う。

【００３０】そして、次に焼成工程２６を行う。ここで
は、上記工程２５で４分割されたグリーンシート積層体
を焼成装置内で焼成する。この焼成工程２６は、その目
的上、第１焼成と第２焼成に分けられる。第１焼成はウ
エット状態の窒素（Ｗｅｔ　Ｎ２　）下で焼成が行われ
、グリーンシート成形時に添加されたバインダ等の不要
物の除去を行う。また、第２焼成は、第１焼成よりも高
温のドライ状態の窒素（ＤｒｙＮ２　）下で焼成が行わ
れ、不要物が除去されたグリーンシートをセラミック化
する。従って、この焼成工程２６により、グリーンシー
ト積層体は、セラミックプリント配線板の基となるセラ
ミックプリント配線板本体となる。上述した銅ペースト
によるビア１２ｃ〜１５ｃ、内層導体１３ｂ，１４ｂ，
１５ｂ、導通検査用導体１２ｂ，１６、及びマーク用導
体１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂは、この工程により
固体状の銅による導体となる。

【００３１】図４は焼成工程２６により形成されたセラ
ミックプリント配線板本体の断面図であり、図２に示す
厚膜１２〜１５が積層工程２４、第１の切断工程２５、
焼成工程２６を経た状態を示している。

【００３２】セラミックプリント配線板本体（以下、単
に配線板本体という）１０の各グリーンシート１２ａ〜
１５ａは、上記の如く焼成工程２６によりセラミック化
するため、同図に示すように、各厚膜１２〜１５間の境
界線は外見上現れない（図中、各厚膜１２〜１５間の境
界線は点線で示されている）。また、各グリーンシート
１２ａ〜１５ａはセラミック化することにより若干収縮
し、このため、配線板本体１０の表面１０ａ，１０ｂは
、同図に示すように波打った状態となる。尚、同図中１
０ｃで示す点線は、図２，３に示す外形線１３−１ａ　
に対応したセラミックプリント配線板の最終的な形状と
なる外形線である。

【００３３】次に導通検査工程２７を行う。ここでは、
上記の如く導通検査装置を導通検査用導体１２ｂ，１６
に接続して、ビア１２ｃ〜１５ｃ、及び内層導体１３ｂ
，１４ｂ，１５ｂの断線や短絡を検査する。断線や短絡
が検出された配線板本体１０はこの段階で不良品として
生産工程から排除される。

【００３４】上記導通検査工程２７で欠陥が検出されな
かった配線板本体１０は、次の第２の切断工程２８に進
む。ここでは、図４に示す外形線１０ｃ（図２，３に示
す外形線１３−１ａ　に対応している）に沿って配線板
本体１０を外形加工する。

【００３５】外形加工済の配線板本体１０Ａを図５に示
す。第２の切断工程２８により、配線板本体１０Ａの角
部１０ｄを挟んで形成された２つの直交する側面１０ｅ
，１０ｆは、上記の如くセラミック化されて白一色の面
となり、厚膜１２〜１５の境界線は外部から確認できな
い状態である。しかしながら、図２，３にて説明したマ
ーク用導体１７ａ，１７ｂは、外形線１３−１ａ　を跨
ぐように形成されていたため、この工程２８により、マ
ーク用導体１７ａ，１７ｂの切断面が同図に示すように
側面１０ｅ，１０ｆ上に露出する。厚膜１５上に形成さ
れたマーク用導体１８ａ，１８ｂも同様に側面１０ｅ，
１０ｆ上に露出する。

【００３６】マーク用導体１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１
８ｂの露出した断面部分の寸法は、幅　１００μｍ、高
さ５０μｍ程度とされ、白色の側面１０ｅ，１０ｆ上に
あっては、目視によりその存在を確認することができる
。

【００３７】次に表面研磨工程２９を行う。ここでは、
図５に示す外形加工済の配線板本体１０Ａの表面１０ａ
，１０ｂを研磨して、上記の如く波打った状態の表面１
０ａ，１０ｂを平坦化すると共に、セラミックプリント
配線板の完成状態となる表面１０ｇ，１０ｈを形成し、
配線板本体１０Ａを完成状態の所定の板厚寸法Ａとする
。導通検査用導体１２ｂ，１６は、導通検査工程２７終
了後においては必要ないため、この工程２９で削り取ら
れる。

【００３８】この表面１０ｇ，１０ｈは、上述したよう
に、内層導体１３ｂ，１５ｂが表面から露出しないよう
に、内層導体１３ｂ，１５ｂの底面からの所定の寸法Ｂ
１　，Ｂ２　によって定められている。

【００３９】本実施例においては、上記の如く、内層導
体１３ｂ，１５ｂの底面と同一高さ位置にマーク用導体
１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂが形成され、しかもこ
のマーク用導体１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂが側面
１０ｅ，１０ｆ上に露出されて目視により確認が可能な
状態である。このため、内層導体１３ｂ，１５ｂの板厚
方向（Ｚ１　−Ｚ２　方向）の位置は、焼成後の状態で
あっても、マーク用導体１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８
ｂより容易に推定することができ、更に、内層導体１３
ｂ，１５ｂの底面の位置から寸法Ｂ１，Ｂ２　離れた位
置にある表面１０ｇ，１０ｈの位置も容易に得ることが
できる。即ち、マーク用導体１７ａ，１７ｂ，１８ａ，
１８ｂの底面の位置から、寸法Ｂ１　，Ｂ２　分、表面
１０ａ，１０ｂ側に離した位置が表面１０ｇ，１０ｈの
位置となる。

【００４０】従って、表面研磨工程２９では、マーク用
導体１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂから求められた表
面１０ｇ，１０ｈまで研磨することにより、従来のよう
に板厚寸法Ａだけではなく、寸法Ｂ１　，Ｂ２　をも精
度良く管理して研磨を行うことができ、これによって、
従来のような研磨量の不均衡による内層導体の露出とい
う事態を避けることができる。

【００４１】具体的な寸法としては、各厚膜１２〜１５
の焼成工程２６終了後の板厚が約　０．４ｍｍであるた
め、表面研磨工程２９前の配線板本体１０Ａの板厚寸法
Ｃは約　１．６ｍｍ程度である。そして、寸法Ｂ１，Ｂ
２　は絶縁性上最低約　０．１ｍｍ程度とされるため、
研磨された状態の板厚寸法Ａは　１．０ｍｍ程度である
。即ち、上下面において夫々約　０．３ｍｍ分の表面研
磨が行われる。図５に示す表面１０ａ，１０ｂの波の高
さは　０．１ｍｍ程度であるため、研磨されて形成され
た表面１０ｇ，１０ｈは波打った部分が完全に削り取ら
れて平坦化される。

【００４２】図６は表面研磨工程２９により研磨された
状態の配線板本体１０Ｂの側面図である。

【００４３】配線板本体１０Ｂは同図に示すように、板
厚寸法Ａ、及び内層導体１３ｂ，１５Ｂの底面から表面
１０ｇ，１０ｈまでの寸法Ｂ１　，Ｂ２　が所定寸法通
りに形成されている。最後にこの状態の配線板本体１０
Ｂに表面層形成工程３０を行う。ここでは、表面１０ｇ
，１０ｈ上に表面層導体（図示せず）を通常のフォトリ
ソグラフィー技術により形成する。表面層導体の一部は
、表面１０ｇ，１０ｈ上に露出したビア１２ｃ，１５ｃ
の端面と接触して電気的な導通が図られる。このように
、表面層導体が形成されてセラミックプリント配線板が
完成する。

【００４４】以上のように、本実施例の製造方法によれ
ば、外形加工された配線板本体１０Ａの側面１０ｅ，１
０ｆ上に露出されたマーク用導体１７ａ，１７ｂ，１８
ａ，１８ｂを基準として、完成状態の表面１０ｇ，１０
ｈの位置を知ることができる。このため、表面研磨工程
２９においては、この表面１０ｇ，１０ｈの位置を目安
に研磨することで、配線板本体の両面の研磨量の精度が
向上し、最も外側とされる内層導体１３ｂ，１５ｂ上に
十分な厚さのガラスセラミックを残した状態とすること
ができる。従って、従来のような研磨量の不均衡による
内層導体の露出という事態が防止され、表面研磨工程２
９における不良品の発生を防止することができる。

【００４５】尚、マーク用導体は上記実施例のように厚
膜１３，１５の上面１３ｄ，１５ｄ上とは限らず、その
中間の厚膜１４の上面に形成しても、寸法Ｂ１　，Ｂ２
　の値を厚膜１３，１４の板厚寸法分増やすことで、同
様に表面１０ｇ，１０ｈの位置を得ることができる。し
かしながらこの場合、Ｂ１　，Ｂ２　が厚膜１３，１４
の板厚寸法の誤差を含むことになり、得られる表面１０
ｇ，１０ｈの位置精度は、上記実施例に比べて低下する
。本実施例のように、マーク用導体を、表面層導体に最
も近い内層導体と同一レベルに形成することにより、寸
法Ｂ１　，Ｂ２　は最短となり誤差が少なくなるため、
表面１０ｇ，１０ｈの位置を最も精度よく得ることがで
きる。

【００４６】また、図３に示すように厚膜１３に形成さ
れた４つの配線板１３−１〜１３−４は、４隅の角部に
、夫々の角部を挟むようにマーク用導体１７ａ，１７ｂ
が形成されている。従って、上記第２の切断工程２８で
外形加工された配線板１３−１〜１３−４は、４隅の角
部を夫々挟んだ位置、即ち、４つの側面の両端部に夫々
マーク用導体が露出した状態となる。このように４隅の
角部近傍の位置にマーク用導体を夫々形成することによ
り、マーク用導体から推定した表面１０ｇ，１０ｈと、
内層導体１３ｂ，１５ｂが形成された面との平行度を向
上することができる。即ち、研磨面の傾斜が防止され、
より精度の良い表面研磨を行うことができる。

【００４７】更に、図３に示すように、４つの配線板１
３−１〜１３−４は、夫々位置を異とする角部に２本１
組のマーク用導体１７ｂを形成している（単体のマーク
用導体は符号１７ａで示す）。また、図７に示す如く、
グリーンシート積層体１９から切り出されて焼成され、
更に第２の切断工程２８により外形加工された４つの配
線板本体１０Ａ−１〜１０Ａ−４は、夫々同一パターン
の導通検査用導体１２ｂを夫々の上面に形成している。

【００４８】一般に個々の配線板本体１０Ａ−１〜１０
Ａ−４は、一見しただけでは１つのグリーンシート積層
体１９から同時に形成された他の配線板本体との区別が
付かない。しかしながら本実施例によれば、２本１組の
マーク用導体１７ｂと、導通検査用導体１２ｂとの位置
関係により、その配線板本体１０Ａの履歴、即ち、グリ
ーンシート積層体１９上の、配線板の切り出しアドレス
Ｅ〜Ｈを容易に知ることができる。これにより、上記導
通検査工程２７において欠陥が発見された場合、欠陥を
有する配線板本体のグリーンシート積層体１９上におけ
るアドレスＥ〜Ｈを容易に知ることができる。

【００４９】この作用は、例えば、グリーンシート積層
体１９のアドレスＦの配線板本体１０Ａ−２に欠陥が起
き、しかも先に生産された同一アドレスの配線板本体の
全てに欠陥が発生していることが判明した場合、２本１
組のマーク用導体１７ｂと導通検査用導体１２ｂの位置
関係を調査することにより、先に完成している全てのセ
ラミックプリント配線板から欠陥品を容易に見つけ出す
ことができるという効果をもたらす。

【００５０】尚、上記実施例では４層の厚膜を積層して
配線板本体を形成していたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、２層以上の厚膜から形成される配線板
本体であれば有効である。

【００５１】

【発明の効果】上述の如く請求項１の発明によれば、マ
ーク用の導体を基準としてセラミックプリント配線板本
体の表面の研磨を行うことにより、研磨量の精度が向上
し、従来のような研磨量の不均衡による内層導体の露出
という事態が防止される。そのため、研磨工程における
不良品の発生を防止することができ、セラミックプリン
ト配線板の歩留まり向上に寄与するところが大きい。

【００５２】また、請求項２の発明によれば、マーク用
の導体と、セラミックプリント配線板の完成状態の表面
との距離が最短となり、誤差が減少するため、研磨量の
精度をより向上させることができる。

【００５３】また、請求項３の発明によれば、研磨量を
セラミックプリント配線板本体の４隅位置で管理して表
面全体を均等に研磨することができ、表面研磨工程をよ
り精度良く行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明になるセラミックプリント配線板の製造
方法の一実施例を示すフローチャートである。

【図２】グリーンシートにビア及び内層導体が形成され
た状態を示す断面図である。

【図３】厚膜の印刷パターンを示す平面図である。

【図４】焼成工程により形成されたセラミックプリント
配線板本体の断面図である。

【図５】第２の切断工程により外形加工された状態のセ
ラミックプリント配線板本体の断面図である。

【図６】表面研磨工程により研磨された状態のセラミッ
クプリント配線板本体の側面図である。

【図７】マーク用導体によるセラミックプリント配線板
本体の識別作用を説明する図である。

【図８】従来のセラミックプリント配線板の製造方法を
説明する図であり、従来のセラミックプリント配線板本
体の断面を示している。

【図９】図８に示すセラミックプリント配線板本体の側
面図である。

【符号の説明】

１０　　セラミックプリント配線板 １０Ａ　　セラミックプリント配線板（外形加工済）１
０Ｂ　　セラミックプリント配線板（表面研磨済）１０
ａ，１０ｂ，１０ｇ，１０ｈ　　表面１０ｃ　　外形線 １０ｄ　　角部 １０ｅ，１０ｆ　　側面 １２，１３，１４，１５　　厚膜 １２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ　　グリーンシート１
３ｂ，１４ｂ，１５ｂ　　内層導体 １２ｃ，１３ｃ，１４ｃ，１５ｃ　　ビア１７ａ，１７
ｂ，１８ａ，１８ｂ　　マーク用導体１９　　グリーン
シート積層体 ２１〜３０　　工程

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　グリーンシート（１２ａ〜１５ａ）上
   に内層導体（１３ｂ〜１５ｂ）を形成する内層導体形成
   工程（２３）と、該内層導体（１３ｂ〜１５ｂ）が形成
   されたグリーンシート（１２ａ〜１５ａ）を複数枚積層
   してグリーンシート積層体（１９）を形成する積層工程
   （２４）と、該グリーンシート積層体（１９）を焼成し
   てセラミックプリント配線板本体（１０）を形成する焼
   成工程（２６）と、該セラミックプリント配線板本体（
   １０）の表面（１０ａ，１０ｂ）を研磨し、板厚を所定
   寸法に調整する研磨工程（２９）と、該研磨工程（２９
   ）で研磨された前記セラミックプリント配線板本体（１
   ０Ｂ）の表面（１０ｇ，１０ｈ）上に、表面層導体を形
   成する表面層導体形成工程（３０）とを有するセラミッ
   クプリント配線板の製造方法において、前記研磨工程（
   ２９）は、前記内層導体形成工程（２３）において前記
   セラミックプリント配線板本体（１０Ａ）の端面（１０
   ｅ，１０ｆ）となる位置に形成された、少なくとも１つ
   のマーク用の導体（１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂ）
   を基準として研磨を行うことを特徴とするセラミックプ
   リント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】　　前記マーク用の導体（１７ａ，１７ｂ
   ，１８ａ，１８ｂ）を、前記表面層導体に最も近い内層
   導体（１３ｂ，１５ｂ）と同一レベルに形成することを
   特徴とする請求項１記載のセラミックプリント配線板の
   製造方法。
3. 【請求項３】　　前記マーク用の導体（１７ａ，１７ｂ
   ，１８ａ，１８ｂ）を、前記セラミックプリント配線板
   本体（１０Ａ）の４隅近傍の端面となる位置に夫々形成
   することを特徴とする請求項１又は２記載のセラミック
   プリント配線板の製造方法。