JPH0774007A - 固定抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁膜の形成が容易で、且つ分割における絶
縁膜のクラックの発生を抑えることができる固定抵抗器
の製造方法を提供する。 【構成】 本発明は、縦横の分割溝２１、２２によって
区分された複数の素子領域を有する大型絶縁基板２０を
形成する工程と、前記大型基板２０の各素子領域の表面
に抵抗体膜４を接続するための電極膜３１ａ、３１ｂを
形成する工程と、前記電極膜３１ａ、３１ｂに接続する
抵抗体膜４を形成する工程と、前記抵抗体膜４上に各素
子領域の抵抗体膜４に連なるように絶縁膜５を被覆形成
する工程と、前記分割溝２２に対応する絶縁膜５部分
に、分断溝５３を形成する工程と、前記分断溝５３及び
分割溝２２に沿って各素子領域に分割する工程とを含む
固定抵抗器の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗、多連抵抗
器などの固定抵抗器の製造方法に関して、抵抗体膜上の
絶縁膜の破損の少ない固定抵抗器の製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、固定抵抗器、例えばチップ抵抗器
は、アルミナなどの矩形状の絶縁基板の対向する両端面
に１対の端子電極が配置され、この２つの端子電極の一
部に重畳するようにトリミングされ抵抗値が調整された
抵抗体膜が配置され、さらに抵抗体膜上に絶縁膜が形成
されていた。

【０００３】具体的な製造方法は、絶縁基板（素子領
域）を区分する縦横の分割溝が形成された大型絶縁基板
を用いて作成される。

【０００４】まず、分割溝で区分された素子領域に、１
対の端子電極となる表面側の端子電極膜をＡｇなどの導
電性ペーストで印刷・焼きつけをおこなう。

【０００５】次に、前記表面側の端子電極膜を形成した
基板裏面に、裏面側の端子電極膜をＡｇなどの導電性ペ
ーストで印刷・焼きつけをおこなう。

【０００６】次に、基板表面に互いに対向する１対の表
面側の端子電極膜に一部が重畳するように抵抗体膜を酸
化ルテニウム系の抵抗体ペーストで印刷・焼成をおこな
う。

【０００７】次に、抵抗体膜上に隣接する素子領域に渡
って連続的に第１層目の絶縁膜を形成する。この絶縁膜
は、ホウ珪酸鉛ガラスペーストを用いて印刷・焼きつけ
を行う。

【０００８】次に、表面側の端子電極膜に抵抗値測定器
のプローブを接触し、抵抗値を測定しながら、抵抗体膜
の抵抗値が所定値になるまで、レーザーなどを用いて第
１層目の絶縁膜を介して、抵抗体膜の一部をトリミング
する。

【０００９】次に、第１層目の絶縁層上に、第２層目の
絶縁膜を形成する。この絶縁膜は、ホウ珪酸鉛ガラスペ
ーストで印刷・焼成を行う。

【００１０】次に、端子電極となる端面が露出するよう
に、大型絶縁基板を一方方向の分割溝に沿って短冊状に
１次分割を行う。

【００１１】次に、分割した短冊状基板の分割端面に、
端子電極となる端面側の端子電極膜をＡｇなどの導電性
ペーストで印刷・焼きつけをおこなう。

【００１２】次に、短冊状基板をさらに他方方向のブレ
ークラインに沿って個々のチップ部品となるように２次
分割を行う。

【００１３】最後に、端子電極の表面にメッキ層を形成
して、チップ抵抗器が完成する。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上述のようなチップ抵
抗器の製造方法において、少なくとも第１層目の絶縁膜
が隣接する素子領域に渡って連続的に形成されているた
め、他方方向の分割溝内にも絶縁膜が形成されている。

【００１５】このため、２次分割をおこなった場合、分
割による機械的な応力が絶縁膜のにまで及んで、絶縁膜
にクラックが発生してしまう。これにより、絶縁膜の密
着性が低下したり、耐湿信頼性が低下したりしてしま
う。

【００１６】このような２次分割による絶縁膜に発生す
るクラックを防止するために、第１層目及び第２層目の
絶縁膜の形状を、抵抗体膜を覆い、且つ素子領域よりも
小さくして、分割溝内に絶縁膜を形成しないようにする
ことが考えられる。

【００１７】しかしながら、上述のように絶縁膜の寸法
を制御するには、ガラスペーストを印刷するスクリーン
の位置決め管理を精度よくおこなわなくてはならない。

【００１８】また、１素子領域に独立した島状の絶縁膜
を形成することにより、絶縁膜の表面平坦度部分が減少
し、自動実装機によるプリント配線基板への実装時に、
真空チャックなどを用いるが、チップ抵抗器を吸引する
際に、確実に吸引することができないなどの問題点があ
った。

【００１９】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、２次分割による絶縁膜のクラ
ック発生を防止し、且つ絶縁膜の表面平坦度が良好な固
定抵抗器の製造方法を提供することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明の固定抵抗器の製
造方法は、縦横の分割溝によって区分された複数の素子
領域を有する大型絶縁基板を形成する工程と、前記大型
絶縁基板の各素子領域の表面に一対の電極膜を形成する
工程と、前記各素子領域の一対の電極膜間に抵抗体膜
を、その両端が一対の電極膜に電気的に接続するように
して形成する工程と、前記各素子領域に形成された抵抗
体膜上に、各素子領域の抵抗体膜を共に被覆するように
絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜の大型絶縁基板に
形成した分割溝に対応する部分に、分断溝を形成する工
程と、前記大型絶縁基板及び絶縁膜を前記分割溝及び分
断溝に沿って切断し、絶縁基板の上面に一対の電極膜と
抵抗体膜を有する複数個の固定抵抗器に分割する工程、
とから成る固定抵抗器の製造方法である。

【００２１】

【作用】以上のように、絶縁膜が隣接する素子領域に跨
がって連続的に形成されるため、絶縁膜の印刷ずれなど
を考慮した精度の高い位置ずれ管理が不要となり、簡単
な製造方法となる。

【００２２】また、絶縁膜を多層構造にしても、下層に
位置する絶縁膜が連続的に形成されているため、最上層
の絶縁膜の表面を平坦にすることが容易になり、安定し
た吸引が可能となる。

【００２３】さらに、絶縁膜の形成から分割処理するま
での間に、絶縁膜の分割溝に対応する部分を除去するた
めには、分割処理時点においては、分割溝が露出するた
め、分割による機械的な応力が絶縁膜にかかることが軽
減され、絶縁膜にクラックが発生することがない。これ
によって、耐湿信頼性に優れ、且つ絶縁膜の密着性に優
れた固定抵抗器が達成されることになる。

【００２４】

【実施例】以下、本発明の固定抵抗器の製造方法を図面
に基づいて詳説する。図１は、本発明の固定抵抗器の一
例であるチップ抵抗器の平面図であり、図２は図１中の
Ｘ−Ｘ線断面を示す図である。

【００２５】チップ抵抗器１は、絶縁基板２、端子電極
３ａ、３ｂ、抵抗体膜４、絶縁膜５とから構成されてい
る。

【００２６】絶縁基板２はアルミナなどの絶縁性材料か
らなり、その長辺方向の対向する端部には、１対の端子
電極３ａ、３ｂが形成されている。

【００２７】端子電極３ａ、３ｂは、表面、裏面及び端
面に形成した各端子電極膜３１ａ〜３３ａ、３１ｂ〜３
３ｂから構成されて、さらに、その表面に半田濡れ性を
向上させるメッキ層３４ａ、３４ｂが形成されている。
例えば絶縁基板２の端部の表面側、裏面側及び端面に夫
々Ａｇ系導電性ペーストを用いて、印刷・乾燥・そして
焼きつけを行って形成され、さらに、Ｎｉメッキ層、半
田メッキ層がメッキ処理によって形成されている。

【００２８】抵抗体膜４は、端子電極３ａ、３ｂの表面
側の端子電極膜３１ａ、３１ｂの一部に接続するよう
に、例えば酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストを印刷・
焼きつけにより被着形成されている。

【００２９】絶縁膜５は、１層もしくは２層構造であ
り、例えば２層構造の場合には、前記抵抗体膜４を形成
した後に、直ちに第１層目の絶縁膜５１を、少なくとも
抵抗体膜４のトリミングされる部分４１を含むように抵
抗体膜４全体に被着形成される。さらに、第２層目の絶
縁膜５２は、抵抗体膜４全体に被着形成される。第１層
目の絶縁膜５１は、例えばレーザー光等によるトリミン
グ時における抵抗体膜４への衝撃を軽減するために形成
するものであり、また、第２層目の絶縁膜５２は、メッ
キ液より抵抗体膜４を保護するために形成される。尚、
抵抗体膜４は、この第１層目及び第２層目の絶縁膜５
１、５２の何れかにまたは両方によって、抵抗体膜４よ
りも大い寸法の印刷形成によって被覆されている。

【００３０】次に図３乃至図１２を用いて、図１に示す
チップ抵抗器の製造方法を説明する。図３乃至図１２に
おいて、（ａ）は部分平面図、（ｂ）は（ａ）の横断面
又は縦断面を示す図である。

【００３１】まず、図３に示すように、チップ抵抗器１
は、大型絶縁基板２０を用いて形成される。大型絶縁基
板２０には、予め個々のチップ抵抗器１となる素子領域
を区分するために、縦横に分割溝２１・・・、２２・・
・が形成されている。ここで、分割溝２１・・は後述の
１次の分割処理によってチップ抵抗器１の短辺側端面
（端子電極が形成される端面）を形成し、分割溝２２・
・は後述の２次の分割処理によってチップ抵抗器１の長
辺側端面を形成する。

【００３２】次に、図４に示すように、大型絶縁基板２
０の各素子領域に対して、端子電極３ａ、３ｂの表面側
電極膜及び裏面側電極膜３１ａ、３２ａ、３１ｂ、３２
ｂを形成する。

【００３３】まず、大型絶縁基板２０の表面側に表面側
端子電極膜３１ａ、３１ｂとなる導体パターンをＡｇを
主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法でもっ
て印刷・乾燥を行い、次いで、大型絶縁基板２０の裏面
側に裏面側端子電極膜３２ａ、３２ｂとなる導体パター
ンをＡｇを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印
刷法でもって印刷・乾燥を行い、表裏両面の導体パター
ンを約６００℃の酸化性又は大気雰囲気で焼きつけて形
成する。尚、表面側電極膜及び裏面側電極膜３１ａ、３
２ａ、３１ｂ、３２ｂは、分割溝２１によって区分され
る隣接する素子領域に跨がって形成される。

【００３４】次に、図５に示すように、大型絶縁基板２
０の各素子領域に対して、表面側端子電極膜３１ａ、３
１ｂ間に、その電極膜３１ａ、３１ｂに一部が接続する
ように抵抗体膜４を形成する。

【００３５】具体的には、酸化ルテニウムを含む抵抗体
ペーストをスクリーン印刷法でもって所定パターンの抵
抗体膜を印刷して、乾燥・焼きつけを行う。その焼きつ
けは酸化性又は大気雰囲気で約８５０℃で焼きつけをお
こなう。

【００３６】次に、図６に示すように、大型絶縁基板２
０の分割溝２２によって区分される隣接する各素子領域
に連なるように、各抵抗体膜４に第１層目の絶縁膜５１
を形成する。

【００３７】具体的には、ホウ珪酸鉛ガラスペーストを
スクリーン印刷法でもって印刷して、乾燥・焼きつけを
行う。その焼きつけは酸化性又は大気雰囲気で約６００
℃で焼きつけをおこなう。

【００３８】次に、図７に示すうよに、各素子領域にお
ける抵抗体膜４の抵抗値調整のためのトリミングを行
う。

【００３９】具体的には、抵抗体膜４に接続する表面側
端子電極膜３１ａ、３１ｂに抵抗値測定器のプローブを
接触して抵抗値を測定しながら、抵抗体膜４の抵抗値が
所定値になるまで、抵抗体膜４を横切る方向に、例えば
ＹＡＧレーザーなどを照射して抵抗体膜４の一部を消失
したトリミング部分４１を形成する。トリミング手段
は、サンドブラスト、グランダーなどを用いることがで
きるが、その作業性などを考慮すれば、ＹＡＧレーザー
やその他のエネルギービームのような光学的手段が望ま
しい。また、レーザーは絶縁膜５１を介して照射される
ため、直接抵抗体膜４にレーザーが照射されないため、
抵抗体膜４ラックなどが入ることがない。

【００４０】次に、図８に示すように、大型絶縁基板２
０の分割溝２２によって区分される隣接する各素子領域
に連なるように、各抵抗値が調整された抵抗体膜４上
に、即ち、第１層目の絶縁膜５１上に第２層目の絶縁膜
５２を形成する。

【００４１】具体的には、ホウ珪酸鉛ガラスペーストを
スクリーン印刷法でもって印刷して、乾燥・焼きつけを
行う。その焼きつけは酸化性又は大気雰囲気で約６００
℃で焼きつけをおこなう。これにより、抵抗値調整のた
めのトリミング部分４１、即ち抵抗体膜４が露出してい
る可能性が非常に高い部分に絶縁膜５が形成されること
になり、耐湿信頼性が非常に向上する。

【００４２】次に、図９に示すように、大型絶縁基板２
０の分割溝２２によって隣接する各素子領域に連なるよ
う形成された絶縁膜５（第１層目の絶縁膜５１と第２層
目の絶縁膜５２を総称して５と記す）に各素子領域毎に
対応する分断溝５３を形成する。

【００４３】具体的には、大型絶縁基板２０の分割溝２
２に沿って、例えばＹＡＧレーザーなどを照射して絶縁
膜５の一部を消失して分断溝５３を形成する。分断手段
は、サンドブラスト、グランダーなどを用いることがで
きるが、その作業性などを考慮すれば、ＹＡＧレーザー
やその他のエネルギービームのような光学的手段が望ま
しい。これにより、分割溝２２は、絶縁膜５の分断溝５
３から露出するか、或いは分割溝２２部分の絶縁膜５が
非常に薄い状態になる。

【００４４】次に、図１０に示すように、各素子領域の
端子電極３ａ、３ｂの端面が露出するように、大型絶縁
基板２０の分割溝２１に沿って１次分割を行う。これに
より、１枚の大型絶縁基板２０は、複数の短冊状の基板
２０ａとなる。

【００４５】次に、図１１に示すように、短冊状基板２
０ａの分割された端面に、表面側の端子電極膜３１ａ、
３１ｂと裏面側端子電極膜３２ａ、３２ｂとが接続する
ように、その端面に端面側端子電極膜３３ａ、３３ｂを
形成する。

【００４６】具体的には、短冊状絶縁基板２０ａの端面
に、端面側端子電極膜３３ａ、３３ｂとなる導体パター
ンをＡｇを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印
刷法でもって印刷・乾燥を行い、約６００℃の酸化性又
は大気雰囲気で焼きつけて形成する。

【００４７】次に、図１２に示すように、各素子領域が
個々に分割されるように、短冊状絶縁基板２０ａの分割
溝２２に沿って２次分割を行う。この時、分割溝２２上
に形成した絶縁膜５は、上述の分断工程により、完全に
除去されているか、または非常に薄い状態になっている
ため、２次分割を行てっても、絶縁膜５の分割溝２２に
対応する辺には、分割による機械的な応力に起因するク
ラックなどが発生しない。

【００４８】最後に、２次分割によって分割された各素
子をバレルメッキなどにより、表面側、裏面側および端
面側の端子電極膜３１ａ、３２ａ、３３ａ、３１ｂ、３
２ｂ、３３ｂ上にメッキ層を形成する。具体的にはメッ
キ層は多層構造であり、下地層として、例えばＮｉメッ
キ層を形成し、表面層として、例えば半田メッキ層を形
成する。これにより、端子電極３ａ、３ｂは、Ａｇ系導
体による厚膜下地層と表面に多層構造のメッキ層からな
る。

【００４９】このメッキ層の形成より、チップ抵抗器を
プリント配線基板上に表面実装するにあたり、非常に半
田濡れ性が向上することになる。

【００５０】本発明によれば、特に絶縁膜５が隣接する
素子領域に渡って一連に形成されるため、絶縁膜５の表
面が広い範囲に渡って平坦にすることができるため、絶
縁膜５の表面を利用して真空吸引する場合、吸引もれが
発生することがなく、自動実装機の稼働率を向上させる
ことができる。

【００５１】また、分割溝２２上の絶縁膜５は、図９に
示す分断工程によって完全に除去または非常に薄い状態
になっているため、２次分割の機械的な応力によって、
絶縁膜５にクラックが発生することがないため、耐湿信
頼性が非常に向上し、また、メッキ工程において、抵抗
体膜４の調整された抵抗値に変化を与えることがなく、
さらに、クラックに起因する絶縁基板２と絶縁膜５との
剥離を防止することができる。

【００５２】尚、上述の実施例において、第１層の絶縁
膜５１と第２層目の絶縁膜が５２とが夫々隣接する素子
領域に渡るように一連に形成されているが、何れか一方
の絶縁膜のみを一連に形成し、他方の絶縁膜を各素子領
域内に島状に形成しても構わない。これを両絶縁膜５
１、５２を各素子領域内に島状に形成した場合と比較し
て、第２層目の絶縁膜５２の表面の平坦度が広くなるの
で、吸引もれの発生を有効に抑えることができ、自動実
装機の稼働率を向上させることができる。

【００５３】以上の説明は、チップ抵抗器についてであ
るが、例えば１つの絶縁基板上に１対の端子電極、抵抗
体膜が複数形成された多連抵抗器の場合も同様である。

【００５４】

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、絶縁膜の形
成が、従来のように非常に精度の高い位置決めが不要と
なり、簡単に形成でき、さらに、絶縁膜の表面の平坦度
を向上させることができる。

【００５５】さらに、各素子領域に分割する分割溝上の
絶縁膜が分断工程によって、完全に分断または非常に薄
い膜厚とすることができるため、各素子に分割する際
に、絶縁膜にクラックを発生させることがない。

【００５６】このため、真空吸引を用いて実装する場
合、その吸引信頼性を高めることができ、さらに、メッ
キ工程中にクラック部分にメッキ液が含浸されることが
ないため、調整された抵抗値の変化が一切なく、さら
に、耐湿信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るの固定抵抗器の一例であるチップ
抵抗器の平面図である。

【図２】図１中のＸ−Ｘ線断面を示す縦断面図である。

【図３】本発明のチップ抵抗器の製造方法の主要工程を
説明する図であり、（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）
は（ａ）のＹ−Ｙ線断面を示す横断面図である。

【図４】本発明のチップ抵抗器の製造方法の主要工程を
説明する図であり、（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）
は横断面図である。

【図５】本発明のチップ抵抗器の製造方法の主要工程を
説明する図であり、（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）
は横断面図である。

【図６】本発明のチップ抵抗器の製造方法の主要工程を
説明する図であり、（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）
は横断面図である。

【図７】本発明のチップ抵抗器の製造方法の主要工程を
説明する図であり、（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）
は横断面図である。

【図８】本発明のチップ抵抗器の製造方法の主要工程を
説明する図であり、（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）
は横断面図である。

【図９】本発明のチップ抵抗器の製造方法の主要工程を
説明する図であり、（ａ）は部分平面図であり、（ｂ）
は横断面図である。

【図１０】本発明のチップ抵抗器の製造方法の主要工程
を説明する平面図である。

【図１１】本発明のチップ抵抗器の製造方法の主要工程
を説明する図であり、（ａ）は部分平面図であり、
（ｂ）は縦断面図である。

【図１２】本発明のチップ抵抗器の製造方法の主要工程
を説明する平面図である。

【符号の説明】

１ ・・・・チップ抵抗器 ２ ・・・・絶縁基板 ２０・・・・大型絶縁基板 ２０ａ・・・短冊状絶縁基板 ２１、２２・・分割溝 ３ａ、３ｂ・・・端子電極 ３１ａ、３１ｂ・・・表面側端子電極膜 ３２ａ、３２ｂ・・・裏面側端子電極膜 ３３ａ、３３ｂ・・・端面側端子電極膜 ４・・・・・・・抵抗体膜 ５・・・・・絶縁膜 ５１・・・・第１層目の絶縁膜 ５２・・・・第２層目の絶縁膜 ５３・・・・分断溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 縦横の分割溝によって区分された複数の
   素子領域を有する大型絶縁基板を形成する工程と、 前記大型絶縁基板の各素子領域の表面に一対の電極膜を
   形成する工程と、 前記各素子領域の一対の電極膜間に抵抗体膜を、その両
   端が一対の電極膜に電気的に接続するようにして形成す
   る工程と、 前記各素子領域に形成された抵抗体膜上に、各素子領域
   の抵抗体膜を共に被覆するように絶縁膜を形成する工程
   と、 前記絶縁膜の大型絶縁基板に形成した分割溝に対応する
   部分に、分断溝を形成する工程と、 前記大型絶縁基板及び絶縁膜を前記分割溝及び分断溝に
   沿って切断し、絶縁基板の上面に一対の電極膜と抵抗体
   膜を有する複数個の固定抵抗器に分割する工程、 とから成る固定抵抗器の製造方法。