JPH0429656U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0429656U JPH0429656U JP6813390U JP6813390U JPH0429656U JP H0429656 U JPH0429656 U JP H0429656U JP 6813390 U JP6813390 U JP 6813390U JP 6813390 U JP6813390 U JP 6813390U JP H0429656 U JPH0429656 U JP H0429656U
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- JP
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- opening
- plate
- target
- bucking
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- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例によるスパツタリン
グ装置の縦断面概略構成図、第２図は前記装置に
用いられるターゲツトの平面概略図、第３図は従
来装置の第１図に相当する図、第４図は従来のタ
ーゲツトの第２図に相当する図である。 ６……基板ホルダ、９……バツキングプレート
、１１……ターゲツト、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ
……ターゲツト部材、１３……ガス導入部。
グ装置の縦断面概略構成図、第２図は前記装置に
用いられるターゲツトの平面概略図、第３図は従
来装置の第１図に相当する図、第４図は従来のタ
ーゲツトの第２図に相当する図である。 ６……基板ホルダ、９……バツキングプレート
、１１……ターゲツト、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ
……ターゲツト部材、１３……ガス導入部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回転可能な基板ホルダに対向して配置された、
中央部に開孔を有するバツキングプレートと、 前記バツキングプレート上に設けられ、複数の
領域に均等に分割されるとともに、各分割領域が
異なる組成を有する複数のターゲツト部材からそ
れぞれ構成されているリング状のターゲツトと、 前記バツキングプレートの開孔内に設けられた
、反応ガスを導入するためのガス導入部と、 を備えたスパツタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6813390U JPH0429656U (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6813390U JPH0429656U (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0429656U true JPH0429656U (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=31602309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6813390U Pending JPH0429656U (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0429656U (ja) |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP6813390U patent/JPH0429656U/ja active Pending