JPH04299512A - チップ型双極性固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型双極性固体電解コンデンサInfo
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- JPH04299512A JPH04299512A JP6422891A JP6422891A JPH04299512A JP H04299512 A JPH04299512 A JP H04299512A JP 6422891 A JP6422891 A JP 6422891A JP 6422891 A JP6422891 A JP 6422891A JP H04299512 A JPH04299512 A JP H04299512A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型双極性固体電解
コンデンサに関し、特に一対のコンデンサ素子を重ね合
わせて接続してなるチップ型双極性固体電解コンデンサ
の重ね合わせるそれぞれのコンデンサ素子の形状に関す
る。
コンデンサに関し、特に一対のコンデンサ素子を重ね合
わせて接続してなるチップ型双極性固体電解コンデンサ
の重ね合わせるそれぞれのコンデンサ素子の形状に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ型双極性固体電解コンデン
サは図６に示す如く、陽極はコンデンサ素子本体１に植
立された陽極酸化可能な陽極リード線２と半田付け可能
な外部陽極引出し端子板３とが溶接され同時に陰極は一
対のコンデンサ素子１の陰極導電体層と導電性接着剤４
或るいは半田等を介して互いに一面で重ね合わせて接続
され、さらに全体を絶縁性樹脂封止剤５にてモールド成
形されている。
サは図６に示す如く、陽極はコンデンサ素子本体１に植
立された陽極酸化可能な陽極リード線２と半田付け可能
な外部陽極引出し端子板３とが溶接され同時に陰極は一
対のコンデンサ素子１の陰極導電体層と導電性接着剤４
或るいは半田等を介して互いに一面で重ね合わせて接続
され、さらに全体を絶縁性樹脂封止剤５にてモールド成
形されている。
【０００３】尚、他の従来技術としては図７に示す如く
、一対のコンデンサ素子の陰極導電体層と導電性接着剤
４或るいは半田等を介して一対のコンデンサ素子１の対
向する一面で接続され、さらに全体を絶縁性樹脂封止剤
５にてモールド成形しているものもある。
、一対のコンデンサ素子の陰極導電体層と導電性接着剤
４或るいは半田等を介して一対のコンデンサ素子１の対
向する一面で接続され、さらに全体を絶縁性樹脂封止剤
５にてモールド成形しているものもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述した従来の
このような一対のコンデンサ素子の接続構造ではモール
ド成形時の絶縁性樹脂封止剤注入時の圧力及びその応力
ひずみ等の物理的ストレスによりコンデンサ素子同士の
接続が剥されてオープン或はルーズコンタクトモードに
なり、コンデンサとしての信頼性を著しく低下させると
いう欠点を有していた。
このような一対のコンデンサ素子の接続構造ではモール
ド成形時の絶縁性樹脂封止剤注入時の圧力及びその応力
ひずみ等の物理的ストレスによりコンデンサ素子同士の
接続が剥されてオープン或はルーズコンタクトモードに
なり、コンデンサとしての信頼性を著しく低下させると
いう欠点を有していた。
【０００５】本発明の目的は、モールド成形時の絶縁性
樹脂封止剤注入時の圧力及びその応力ひずみ等の物理的
ストレスによりコンデンサ素子同士の接続が剥されてオ
ープン或はルーズコンタクトモードになりコンデンサと
しての信頼性低下を起すことがなく、コンデンサとして
の信頼性を向上させることができるチップ型双極性固体
電解コンデンサを提供することにある。
樹脂封止剤注入時の圧力及びその応力ひずみ等の物理的
ストレスによりコンデンサ素子同士の接続が剥されてオ
ープン或はルーズコンタクトモードになりコンデンサと
しての信頼性低下を起すことがなく、コンデンサとして
の信頼性を向上させることができるチップ型双極性固体
電解コンデンサを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型双極性
固体電解コンデンサは、一対の弁作用を有する金属のコ
ンデンサ素子本体のそれぞれが凹・凸の形状を有し、導
電性接着剤或るいは半田等を介して重ね合わせて接続さ
れ、相互のコンデンサ素子から植立された同種金属の陽
極リード線が陽極端子に接続された後、絶縁性樹脂封止
剤にてモールド成形されていることを特徴として構成さ
れる。
固体電解コンデンサは、一対の弁作用を有する金属のコ
ンデンサ素子本体のそれぞれが凹・凸の形状を有し、導
電性接着剤或るいは半田等を介して重ね合わせて接続さ
れ、相互のコンデンサ素子から植立された同種金属の陽
極リード線が陽極端子に接続された後、絶縁性樹脂封止
剤にてモールド成形されていることを特徴として構成さ
れる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を説明するための組立前の
コンデンサ素子，重ね合わせた素子の斜視図および製作
工程の一部の平面図である。また図２は一実施例に使用
する素子の模式的断面図である。
る。図１は本発明の一実施例を説明するための組立前の
コンデンサ素子，重ね合わせた素子の斜視図および製作
工程の一部の平面図である。また図２は一実施例に使用
する素子の模式的断面図である。
【０００８】まず、コンデンサ素子の製造方法について
説明する。タンタル，ニオブ，アルミニウム等の弁作用
を有する金属粉末に陽極酸化可能な陽極リード線２０を
植立しながらプレス成形した後、真空度約１０−５Ｔｏ
ｒｒの高真空炉中又はアルゴン，窒素等の不活性ガス炉
中にて、上述の弁作用金属の溶融温度のほぼ３／４程度
の温度で焼結してなる焼結体１０に陽極酸化法により誘
電体被膜１１を形成し、陽極体素子を得る。
説明する。タンタル，ニオブ，アルミニウム等の弁作用
を有する金属粉末に陽極酸化可能な陽極リード線２０を
植立しながらプレス成形した後、真空度約１０−５Ｔｏ
ｒｒの高真空炉中又はアルゴン，窒素等の不活性ガス炉
中にて、上述の弁作用金属の溶融温度のほぼ３／４程度
の温度で焼結してなる焼結体１０に陽極酸化法により誘
電体被膜１１を形成し、陽極体素子を得る。
【０００９】次に、この陽極体素子を硝酸マンガン液に
含浸し、２００℃前後の温度にて熱分解せしめ、誘電体
被膜１１の表面に二酸化マンガン層１２の電解質を形成
したのち陰極部の導出のためにグラファイト層１３，銀
ペースト層或るいは半田層いわゆる陰極導電体層１４を
順次形成し、図１に示す如きコンデンサ素子を得る。
含浸し、２００℃前後の温度にて熱分解せしめ、誘電体
被膜１１の表面に二酸化マンガン層１２の電解質を形成
したのち陰極部の導出のためにグラファイト層１３，銀
ペースト層或るいは半田層いわゆる陰極導電体層１４を
順次形成し、図１に示す如きコンデンサ素子を得る。
【００１０】さらに、本発明の構造からなるモールド成
形品を次のようにして製造する。まず、図１（ａ），（
ｂ）に示すように一方が凹状，一方が凸状のコンデンサ
素子本体１ａとコンデンサ素子本体１ｂとを図１（ｃ）
に示すように導電性接着剤４或るいは半田等を介して重
ね合わせて接続する。それと同時に図１（ｄ）に示すよ
うに相互の陽極リード線２ａ，２ｂと外部端子３にそれ
ぞれ公知の手段で電気的に溶接する。尚、上述した外部
端子３は一枚の板に複数個一体化して製作し、相互の陽
極リード線２ａ，２ｂ同時に溶接されたのち不要部は除
去する。さらに、全体を絶縁性樹脂封止剤５にてモール
ド成形する。
形品を次のようにして製造する。まず、図１（ａ），（
ｂ）に示すように一方が凹状，一方が凸状のコンデンサ
素子本体１ａとコンデンサ素子本体１ｂとを図１（ｃ）
に示すように導電性接着剤４或るいは半田等を介して重
ね合わせて接続する。それと同時に図１（ｄ）に示すよ
うに相互の陽極リード線２ａ，２ｂと外部端子３にそれ
ぞれ公知の手段で電気的に溶接する。尚、上述した外部
端子３は一枚の板に複数個一体化して製作し、相互の陽
極リード線２ａ，２ｂ同時に溶接されたのち不要部は除
去する。さらに、全体を絶縁性樹脂封止剤５にてモール
ド成形する。
【００１１】図３は、本発明の他の実施例を説明するた
めの組立前のコンデンサ素子，重ね合せた素子の斜視図
および製作工程の一部の平面図である。本実施例におい
ては図３（ａ），（ｂ）に示すように、一方は２つの凹
部を有し、他方は２つの凸部を有したコンデンサ素子本
体１ｃとコンデンサ素子本体１ｄとを図３（ｃ）に示す
ように、導電性接着剤４或るいは半田等を介して重ね合
わせて接続する。それと同時に図３（ｄ）に示すように
陽極リード線２ｃ，２ｄと外部端子３にそれぞれ公知の
手段で電気的に接続する。以後、前述した実施例と同等
の手段でモールド成形する。
めの組立前のコンデンサ素子，重ね合せた素子の斜視図
および製作工程の一部の平面図である。本実施例におい
ては図３（ａ），（ｂ）に示すように、一方は２つの凹
部を有し、他方は２つの凸部を有したコンデンサ素子本
体１ｃとコンデンサ素子本体１ｄとを図３（ｃ）に示す
ように、導電性接着剤４或るいは半田等を介して重ね合
わせて接続する。それと同時に図３（ｄ）に示すように
陽極リード線２ｃ，２ｄと外部端子３にそれぞれ公知の
手段で電気的に接続する。以後、前述した実施例と同等
の手段でモールド成形する。
【００１２】次に本発明の図１に示す第１の実施例，図
３に示す第２の実施例および図６および図７の構造の従
来例によるコンデンサの９０°はくり接続強度比を比較
した結果を図８に示した。図８より本発明の実施例はい
ずれも従来例より改善されていることを示している。
３に示す第２の実施例および図６および図７の構造の従
来例によるコンデンサの９０°はくり接続強度比を比較
した結果を図８に示した。図８より本発明の実施例はい
ずれも従来例より改善されていることを示している。
【００１３】本実施例では、コンデンサ素子として凹・
凸状或いはそれに類する形状を用いたが、コンデンサ素
子として図４に示すような、さらに連続した凹・凸を有
するコンデンサ素子本体１ｅ，１ｆの場合でも制限され
ないことは説明するまでもない。
凸状或いはそれに類する形状を用いたが、コンデンサ素
子として図４に示すような、さらに連続した凹・凸を有
するコンデンサ素子本体１ｅ，１ｆの場合でも制限され
ないことは説明するまでもない。
【００１４】なお、本実施例の回路図は図５のように示
すことができる。
すことができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は一対のコ
ンデンサ素子同士の接続面が一面ではなく、多面に重ね
合わせられているので、接続面積が従来例より大きくと
れることにより、一対のコンデンサ素子同士の接続強度
が接触面積に比例して大きくなる。このことは前述の９
０°はくり接続強度比からも明らかである。
ンデンサ素子同士の接続面が一面ではなく、多面に重ね
合わせられているので、接続面積が従来例より大きくと
れることにより、一対のコンデンサ素子同士の接続強度
が接触面積に比例して大きくなる。このことは前述の９
０°はくり接続強度比からも明らかである。
【００１６】この接続強度が大きくなることから、モー
ルド成形時の絶縁性樹脂封止注入時の圧力およびその応
力ひずみ等の物理的ストレスによるコンデンサ素子同士
のオープン或はルーズコンタクトモードは減少し、コン
デンサとしての信頼性を向上させることができる。
ルド成形時の絶縁性樹脂封止注入時の圧力およびその応
力ひずみ等の物理的ストレスによるコンデンサ素子同士
のオープン或はルーズコンタクトモードは減少し、コン
デンサとしての信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例を説明するための重ね合わせ
前のコンデンサ素子および重ね合わせ後のコンデンサ素
子の斜視図並びに製造工程の一部の平面図である。
前のコンデンサ素子および重ね合わせ後のコンデンサ素
子の斜視図並びに製造工程の一部の平面図である。
【図２】本発明の一実施例に使用するコンデンサ素子の
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を説明するための重ね合わ
せ前のコンデンサ素子および重ね合わせ後のコンデンサ
素子の斜視図並びに製造工程の一部の平面図である。
せ前のコンデンサ素子および重ね合わせ後のコンデンサ
素子の斜視図並びに製造工程の一部の平面図である。
【図４】本発明の第３の実施例の重ね合わせ後のコンデ
ンサ素子の斜視図である。
ンサ素子の斜視図である。
【図５】本発明の実施例のチップ型双極構体電解コンデ
ンサの回路図である。
ンサの回路図である。
【図６】従来のチップ型双極固体電解コンデンサの一例
の斜視図および製造工程の一部の平面図である。
の斜視図および製造工程の一部の平面図である。
【図７】従来のチップ型双極固体電解コンデンサの他の
例の斜視図および製造工程の一部の平面図である。
例の斜視図および製造工程の一部の平面図である。
【図８】本発明の実施例１，実施例２および従来例（図
６），従来例（図７）のコンデンサ素子同士接続後の９
０°はくり接続強度比を示す関係図である。
６），従来例（図７）のコンデンサ素子同士接続後の９
０°はくり接続強度比を示す関係図である。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ コン
デンサ素子本体 ２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 陽極リード３
外部端子 ４ 導電性接着剤 ５ 絶縁性樹脂封止剤 １０ 焼結体 １１ 誘電体皮膜 １２ 二酸化マンガン層 １３ グラファイト層 １４ 陰極導電体層
デンサ素子本体 ２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 陽極リード３
外部端子 ４ 導電性接着剤 ５ 絶縁性樹脂封止剤 １０ 焼結体 １１ 誘電体皮膜 １２ 二酸化マンガン層 １３ グラファイト層 １４ 陰極導電体層
Claims (1)
- 【請求項１】 一対の弁作用を有する金属のコンデン
サ素子本体のそれぞれが凹・凸の形状を有し、導電性接
着剤或は半田などで接続され、相互のコンデンサ素子本
体から植立した同種金属の陽極リード線が外部端子に溶
接された後、絶縁性樹脂封止剤にてモールド成形されて
いることを特徴とするチップ型双極性固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6422891A JPH04299512A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | チップ型双極性固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6422891A JPH04299512A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | チップ型双極性固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299512A true JPH04299512A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=13252047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6422891A Pending JPH04299512A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | チップ型双極性固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04299512A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010153749A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| CN101329951B (zh) | 2008-05-23 | 2011-05-04 | 电子科技大学 | 一种高频无极性有引线固体钽电解电容器及其制造方法 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP6422891A patent/JPH04299512A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101329951B (zh) | 2008-05-23 | 2011-05-04 | 电子科技大学 | 一种高频无极性有引线固体钽电解电容器及其制造方法 |
| JP2010153749A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサ |
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