JPH043027B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、磁気ヘツド位置決め機構を待つ磁気
デイスクの記憶装置に係り、特に自己空気循環系
磁気デイスク記憶装置の封止体内の位置決め機構
部の冷却、温度分布の均一化並びに内部異物粒子
を効率よく除去する新規な位置決め機構を有する
磁気デイスク記憶装置に関する。

〔発明の背景〕

近年、小規模電子計算機の記憶装置として、８
インチ径、５インチ径および３インチ径磁気デイ
スクを使用した小形の磁気デイスク記憶装置が普
及しつつある。このようら磁気デイスク記憶装置
は、フレキシブルデイスク装置と物理的インター
フエイスおよび電気的インターフエイスを同等の
ものにしているため、非常に小形化およびコンパ
クト化した高密度の大容量磁気デイスク記憶装置
を設計開発されなければならない。このように小
形化された高密度大容量磁気デイスク記憶装置
は、大形磁気デイスク記憶装置以上に技術的に難
しい点が多々ある。このような状況下にある中
で、５インチ磁気デイスク記憶装置の小容量でア
クセス時間が比較的遅いものが市場に参入してき
ているが、市場においては、高密度記録の大容量
で高速アクセスする小形で省エネルギーの装置の
要求が次第に強くなつてきており各社ともしのぎ
を削り開発を進めている。

従来の５インチ程度の小形磁気デイスク記憶装
置は、記憶密度が低く、サーボ位置決め方式を採
用していない為にトラツク間隔余裕度も大きく
少々スピンドル部および磁気ヘツド位置決め機構
部が傾いてオフトラツク現象（熱変位等により所
望のトラツクアドレス位置よりずれ、目的のトラ
ツクアドレスの情報が読み出せなくなる）が発生
しても10μｍ程度までは問題なく読取り可能であ
り、またスピンドルハウジング剛性が少々小さく
てもサーボヘツドがない為サーボ振動を発生しな
い。一方、低価格で高密度化を図るためには、ト
ラツク間隔およびトラツク幅を非常に小さなもの
にしなければならない。この結果、トラツク間隔
余裕度は1.5μｍ程度の小さな値となる。したがつ
て、記録密度が低くトラツク間隔余裕度が比較的
大きい場合には問題とならなかつた温度変化ある
いは温度分布差に起因するオフトラツク現象が問
題となつてくる。この現象は前記したようにスピ
ンドル部の傾きだけによるものではなく、サーボ
ヘツドを高速でアクセスし位置決めする磁気ヘツ
ド位置決め機構についても熱変位をもつことによ
り傾きを生じオフトラツク現象を発生する。

このような磁気ヘツド位置決め機構の代表的な
ものが、特開昭47−32809号公報に記載されてい
る。本公報に記憶されている磁気ヘツド位置決め
機構においてはキヤリツジ支持部材が〓字形状を
有している為、封止体内の温度分布差あるいは温
度変化により〓字形状に変形（熱変位）を生じ、
キヤリツジを回動可能ならしめる支軸であるピボ
ツトシヤフト（軸）に傾きを生じる。この温度分
布差による要因は、磁気デイスクの回転等による
風損等により封止体内の温度が約15度Ｃ上昇し、
さらにこの温度上昇は封止体内均一ではなく、例
えばベース部材面と封止カバーとの間で温度勾配
を生じる。この為にキヤリツジ支持部材（材質は
アルミニウム等）の〓字形状をしている部材の上
下で熱変位が生じピボツトシヤフトが傾れ込むと
いう現象が発生する。また〓字形状を有している
為に回動支軸であるピボツトシヤフトを支持して
いる〓字形状の上部は、片持ち構造となり剛性も
低く、従つて固有振動数も封止体を形成している
機構部および磁気ヘツドの持つ固有振動数に近く
なりサーボヘツド振動を誘起する。さらに本公報
においては、磁気ヘツド位置決め機構が高速アク
セスし精度よく位置決めするためにボイスコイル
モータによる回転形位置決め構造を採つている。
この為にボイスコイルの駆動源である磁気回路を
構成している各々ヨーク材質は、純鉄が主に使用
されている。この様な鉄系材質が前記 字形状の
キヤリツジ支持部材（材質がアルミニウム等の軽
合金）の側面に取付けられている為に異種金属結
合によるバイメタル効果により熱変形を生じ、そ
の結果キヤリツジ支持部材が熱変形を起し回動支
軸であるピボツトシヤフトが傾むくことになる。
さらに前記ボイスコイルに電流が供給されると、
ボイスコイヲと磁気回路の磁束形成部との間に発
生する電磁力によりキヤリツジ部材を磁気デイス
クの半径方向に回転するように高速でアクセスし
位置決めされる。この為にボイスコイルと磁気回
路部は、極度の温度上昇をすることになる。本公
報においては、前記した様にキヤリツジ支持部材
に前記磁気回路部が締結されるように構成されて
いる為、キヤリツジ支持部材の温度が他部品と比
し非常に高いものとなり、キヤリツジ支持部材あ
るいはベース部材に熱変位を生じる結果となる。
この様に前記したそれぞれの要因によりピボツト
シヤフト部が傾きを生じることにより磁気ヘツド
は、基準位置よりずれオフトラツク現象が発生し
たり、また前記した要因によりサーボヘツド振動
現象を誘起することになる。

またハード磁気デイスクを使用した磁気デイス
ク記憶装置のヘツドデイスクアツセンブリイの封
止体に収納する部品は清浄なものでなければなら
ない。また前記封止体内部で異物粒子が発生した
り、外部より異物粒子が進入してはならない。こ
れは磁気デイスク面と磁気ヘツド面との間は、
0.5μｍの浮上量を保ちながら空気ベアリング効果
により浮上しており、このように近接して高速回
転している磁気デイスク面と磁気ヘツド面との間
い異物粒子が介在すると磁気デイスク面に損傷を
与え磁気ヘツドを通して磁気デイスク面への情報
の読取り書込み動作が不可能となる。この為に封
止体内に収納する部品は超音波洗浄および清掃等
を行ない、かつ組込み部品は全て防塵室内の非常
に清浄な雰囲気中で組込まれるのが通常である。

しかしながら、このように注意しながら組立作
業を行なつたものでもある程度の異物粒子は存在
し、装置の信頼性を著しくそこなうことになるた
め、極めて微量の異物粒子といえども除去するこ
とが必要である。従来のこの種の磁気デイスク記
憶装置は自己循環空気系が主体である。この自己
循環空気系とは、封止体内で高速で回転する磁気
デイスクの内外周の圧力差により空気を循環（ポ
ンピング効果）させるものである。これは封止体
内の異物粒子を早く完全に取り除き、さらに封止
体内の温度を一定にするために内部の空気を循環
させる必要があるためである。この様な構造は、
例えば、特開昭56−159879号公報に記載されてい
る。

この方式は、フレキシブルデイスク装置と互換
性を持たせ交換可能とするために装置自体の高さ
に寸法制限があり、空気循環方法として装置の下
部にあるベース部材面側を循環する方法がとられ
ている。この方式では、スピンドルシヤフトい取
付けられたハブの下部より空気を流入させ、ハブ
の側面に複数個の貫通穴を設け、かつ複数個のデ
イスクスペーサに複数個の貫通穴を設け内部空気
を循環させるものが主体である。しかしこの方式
はスピンドルハウジングの外径部とハブの間の非
常に負圧になるため、スピンドル軸受の高速回転
による軸受グリースの基油の油沫や、外部から封
止体内への異物粒子の流入を助長することにな
る。また前記したハブの側面に設けられた複数個
の貫通穴は、ハブの剛性を低下させ、振動の原因
となる。これに類似した構造が特開昭47−32809
号公報にも記載されている。

さらに従来装置においては、封止体内に収納さ
れている磁気ヘツド位置決め機構のまわりに磁気
デイスクの回転により発生する空気流が流れ難い
構造となつている為に前記位置決め機構の周囲に
空気溜り生じる。これは前記した様に封止体内の
空気循環効率を低下させ、塵埃補収効率が低下
し、かつ封止体内の温度分布を不均一にならしめ
る。さらに封止体内に発熱体であるボイスコイル
モータを収納している為に高精度位置決めを行な
う部分の温度が極度に上昇しており、前記磁気ヘ
ツド位置決め機構の低精度化即ち熱変位の発生に
よるオフトラツク現象を招くことになる。以上述
べた如く従来装置には、種々の欠点があつた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、磁気デイスク記憶装置の封止
体内の空気循環効率の向上を図り、封止体内の温
度を一定にする事のできる磁気デイスク記憶装置
を提供することにある。

本発明の他の目的は、封止体内における発熱源
であるボイスコイルモータ部の局部温度上昇を低
減することにある。

〔発明の概要〕

これらの目的を達成するために本願発明は、一
端に磁気ヘツドを固定し磁気ヘツドを磁気デイス
ク上の所定の位置に移動させるキヤリツジ（可動
部材）と、キヤリツジの他端に取り付けられコイ
ルと、磁気回路部とキヤリツジ支持部材からなる
非可動部材を有する磁気デイスク記憶装置におい
て、非可動部材の磁気デイスクに面する部分にフ
インを形成した。フインの形状は、例えばデイス
ク面平行方向に伸びる方向に形成し、複数のデイ
スク間に伸びて挿入される形状とする。

〔発明の実施例〕

以下本発明による高精度磁気ヘツド位置決め機
構を持つ磁気デイスク記憶装置の一実施例を図面
を用いて詳細に説明する。

(A) 本実施例による磁気デイスク記憶装置は、第
１図および第２図に示す如く、磁気デイスク組
立体１が回転駆動部２に取付け固定されてい
る。回転駆動部２は磁気デイスク駆動モータ３
とスピンドル部４が一体にて構成されている。
また高速精度回転を得るために一対の超精密級
軸受６，７でスピンドルシヤフト５の上下で支
持し、かつ軸受６，７のラジアル方向およびア
ルシヤル方向の位置決めを正確にするととも
に、スピンドルシヤフト５の振れを抑え、軸受
６，７の剛性を高める為にスプリング８により
適正な予圧が加えられている。スピンドルハウ
ジング９は、第１部材である鉄系円筒形スピン
ドルハウジング１００は線膨張係数が軸受６，
７の外輪材質のものと同等の鉄系材質（例えば
ステンレス鋼等）を使用する。従つて温度変化
があつたとしても第１部材１００と軸受６，７
との熱変位量は同量であるため両者間に隙間が
発生することはなく、熱変位によるスピンドル
シヤフト５の傾きを防止することができる。ま
た第１部材１００は鉄系の材質を使用し、形状
を円筒とすることによりハウジング剛性を高め
ている。

このため、スピンドル部４における固有振動
数を高めるこができ、サーボ振動への影響をも
少なくすることができる。スピンドルハウジン
グ９の第２部材１０１は、スピンドル部４をベ
ース部材１０へ固定締結するための部材である
ため、線膨張係数差によるベース部材１０の熱
変形（バイメタル効果）を防ぐ意味でベース部
材１０と同じアルミ系材質（例えばアルミニウ
ムダイキヤスト鋳物等）を使用している。この
ように金属の異種結合を廃除することにより、
バイメタル効果でベース部材１０が熱変形を生
じ、ベース部材１０上に搭載された磁気ヘツド
位置決め機構と磁気デイスク１１との相対位置
が変動することはなくなり、オフトラツク現象
を防止することができる。同時に、スピンドル
シヤフト５の傾きによるオフトラツク現象も防
ぐことができる。

また、このように構成された回数駆動部２に
複数枚の磁気デイスク１１を固定し回転させる
ために、スピンドルシヤフト５の上部にハブ１
２が焼バメ等により締結されている。このハブ
１２との部分には、軸受６，７の高速回転によ
り発生するベアリンググリースの基油の油沫の
飛散を防ぐために、グリース材質を選定し基油
の油沫の少ないグリース系を使用すると共に、
かつ封止体１３内に外部雰囲気と封止体１３内
との温度差や圧力差により、外部の異物粒子が
浸入しない様に無接触の磁気シール部材２００
をスピンドルシヤフト５とスピンドルハウジン
グ９との間に設け、ヘツドデイスクアツセンブ
リイの封止体１３内に油沫および外部異物粒子
等が浸入しない様な密封構造がとられている。
また、ヘツドデイスクアツセンブリイの封止体
１３内の空気循環方式として、本実施例では、
ハブ１２の下部より空気を流入させることな
く、磁気デイスク１１およびデイスクスペーサ
１６を位置決め固定するためのデイスククラン
プ２１に穴２２を設けることにより、封止体１
３内の上部から複数枚の磁気デイスク１１面上
に空気を導入する方式を採用している。前記穴
２２から磁気デイスク１１面上に空気を導くた
めに次のように構成している。

(B) すなわち、本実施例においては前記ハブ１２
の外周側面２０を傾斜面とし、複数枚の磁気デ
イスク１１と複数個のデイスクスペーサ１６を
位置決め案内する案内部１９との間に先細りの
空気流通路を形成している。空気流通路が先細
り形状であり、吹込み風量が多い上部では流路
が広く、吹込み風量が少ない下部では流路が狭
くなつているため、各磁気デイスク１１面間に
は適正な風量が導かれる。また案内部１９は凸
状に形成され、インペラーの役目をする。従つ
て、凸状案内部１９によつても適正循環風量が
さらに得られる。更にハブ１２は剛性を落さな
い肉厚であり、かつ剛性をさらに上げるためリ
ブ形状となつている。前記先細り空気流通路か
ら各磁気デイスク１１面上に空気を導くため
に、各デイスクスペーサ１６には、複数個の貫
通穴１７を設けている。封止体１３内の空気
は、デイスククランプ２１の穴２２より前記先
細り空気流通路を通り、デイスクスペーサの貫
通穴１７を通り、磁気デイスク１１面間を通
り、塵埃過機構（図示せず）を通り穴２２へ
戻るように循環し、ハブ１２に従来機構のよう
な空気循環用貫通穴を設ける必要がないため、
ハブ１２の剛性を落すことはない。また、スピ
ンドルハウジング９の外径とハブ１２との間に
は空気の循環がないため、スピンドル部４の軸
受側が負圧になることはない。従つて軸受６，
７の基油の油沫あるいは封止体１３の外部より
異物粒子がヘツドデイスクアツセンブリイの封
止体１３内に流入することが抑制されると同時
に磁気シール部材２００により完全に阻止され
る。

(C) このように構成されたヘツドデイスクアツセ
ンブリイの封止体１３内には、本実施例の新規
な磁気ヘツド位置決め機構２４がベース部材１
０に締結されさらに前記効果を高めている。第
１図は、本発明の実施例の磁気デイスク記憶装
置のヘツドデイスクアツセンブリイの封止体カ
バーを取除いた平面図を表わし、第２図は前記
装置の一部断面図を表わす。第１図および第２
図において、キヤリツジ部材２５には一端に複
数個の磁気ヘツド２３を搭載したアクセスアー
ム２６が連結され他端にはボイスコイル部２７
係合され、これらの重心位置にピボツトシヤフ
ト２８の回動支軸が配置されている。本実施例
においては、回転形位置決め機構を採用してい
る。この回転形位置決め機構では、磁気デイス
ク１１面上において磁気ヘツド２３を円弧運動
させながら移動するため、磁気ヘツド２３が磁
気デイスク１１上のトラツク（所望の情報を書
き込んだり、読み取つたりする円周上の位置で
磁気デイスク面には数百トラツク／面ある）の
接面方向に対して常に微少な角度（以下ヨーア
ングルと呼ぶ）だけ傾むくという欠点をもつて
いる。このヨーアングルの発生は、磁気ヘツド
２３の浮上量の不安定さを招き、磁気ヘツド２
３と磁気デイスク１１との間でヘツドクラツシ
ユ現象やヘツド振動現象を誘起するとともに、
磁気デイスク１１の内外周において実質的に読
み出すトラツク幅が異なるため、情報の記録再
生信号に不安定さを誘起するという現象が発生
する。これらの現象は、実験によればヨーアン
グル１３度が限界であることが判明している。
そこで本実施例においては、内周側で磁気ヘツ
ド２３が浮上している場合のヨーアングルは小
さく設定し、周速が速く浮上量が高く記録再生
特性の比較的良い外周側のヨーアングルを大き
くするように設計されている。また回動支軸で
あるピボツトシヤフト２８を中心とした磁気ヘ
ツド２３側とボイスコイル部２７側との第１次
モーメントの釣り合いを取る為にボイスコイル
ボビン部２９にカウンターマス（実施例におい
ては真鋳等の重い材料で製作されたもので図示
せず）が取りつけられている。この為に、いか
なる実装方向でも動作可能であり、かつ論送時
に生ずる弊害を防止するためのキヤリツジロツ
クが不要となり装置を安価に作ることができ
る。また、キヤリツジ部材２５の回動支軸たる
ピポツトシヤフト２８は、キヤリツジ支持部材
３１上に締結されている。本発明の主たるキヤ
リツジ支持部材３１は、磁気ヘツド位置決め機
構２４をベース部材１０上へ締結するための部
材であり、金属の異種結合によるベース部材１
０のバイメタル効果による熱変形を防ぐため
に、ベース部材１０の材質と同じ材質で構成し
ている。従来装置に使用されるキヤリツジ支持
部材は、特開昭47−32809号広報に記載されて
いる様な〓字形状をいている為、前記した様な
欠点を有している。本発明はこれらの欠点を克
服した新規な磁気ヘツド位置決め機構２４を提
供するものである。

(D) 本実施例による新規なキヤリツジ支持部材３
１は、熱変位による傾れを生じない手段とし
て、第３図、第４図および第５図に示す様に門
柱形状を有する様にし、回動支軸であるピボツ
トシヤフト２８が傾れない様に、ボイスコイル
３０の駆動源である磁気回路部３８をキヤリツ
ジ支持部材３１の平面部にて図示の３本のネジ
にて締結し、前記支持部材３１の門柱部の側面
にて締結することを廃除している。前記磁気回
路部３８は、２個の永久磁石と１個のセンター
ヨークと１対形状を有するサイドヨークとで構
成され、さらに磁束ろう洩の低減および磁気回
路の小形化を行なう為に、閉ループ部材により
構成し回転形閉ループ磁気回路３８を形成して
いる。前記磁気回路３８を構成している前記
各々ヨーク材質は、純鉄を主に使用するように
設計されている。この様な鉄系材質を門柱形状
部（〓字形状）の側面へ取付けると金属の異種
結合によるバイメタル効果により熱変形を生
じ、その結果、キヤリツジ支持部材３１が熱変
形し回動支軸であるピボツトシヤフト２８が傾
くことになる。そこで本発明においては、前記
した様に、傾れに影響のない平面部に磁気回路
３８を図示位置の３本のネジにて締結してい
る。また前記ボイスコイル３０に電流が供給さ
れると、ボイスコイル３０と磁気回路部３８磁
束形成部との間に発生する電磁力によりキヤリ
ツジ部材２５を磁気デイスク１１の半径方向に
回転すうように高速でアクセスし位置決めされ
る。この時、ボイスコイル３０に電流が流れる
為にボイスコイル３０と磁気回路部３８は、極
度の温度上昇をする。従つて封止体１３内の温
度分布を均一化し熱変位を生じない様にしなけ
ればならないし、かつ前記した異種金属結合に
よる熱変形をも生じないようにしなければなら
ない。本発明による放熱効果を上げ、封止体１
３内の温度分布を均一化する手段として、キヤ
リツジ支持部材３１の平面部に、磁気回路部３
８の放熱面積の最も大きい部分を図示の様に３
本のネジにて締結し熱変形を生じない様にし、
かつ門柱形状側面部により磁気回路部３８を間
隙をとる様に構成し、さらに磁気回路部３８よ
りの放熱効果を高める為に第３図に示すよう
に、キヤリツジ支持部材３１の門柱形状の他端
部に複数枚の磁気デイスク１１の外径よりも大
きい曲率部をもつ凹部３００を設け、かつ前記
曲率部よりも小さい曲率をもつ複数個の凸部３
０１を設け、かつ前記凸部３０１が磁気デイス
ク１１の面間に挿入される様に構成することに
より前記凸部３０１は、放熱フインの役目を
し、磁気デイスク１１の風速あるいは風量によ
り冷却される。この為に磁気回路部３８の周囲
の温度分布も均一化され、極度の温度上昇によ
る熱変形が発生しない。従つて回動支軸である
ピボツトシヤフト２８が傾れることもなくオフ
トラツクマージンの向上および封止体内の温度
分布の均一化を図ることができる。さらに放熱
効果を向上させたことにより磁気回路の小形化
高性能化を図ることが可能となつた。

(E) またキヤリツジ部材２５には、一対の高剛性
の軸受３３，３４が所定の位置に挿入されてい
る。これらの軸受３３，３４は、回動支軸であ
るピボツトシヤフト２８上で回転するわけであ
るが、前記したキヤリツジ支持部材３１の形状
が従来装置のような〓字形状であると剛性が弱
い為に、固有振動数が低く、サーボ制御を行な
つているボイスコイルモータによる位置決めで
はこれら機構系の固有振動数とサーボヘツドの
固有振動数の一致により共振現象を発生し易
い。これはサーボヘツドの振動として現われ
る。この共振現象は、前記スピンドル部の剛性
およびベース部材の剛性さらに前記したキヤリ
ツジ支持部材の剛性が少ないことに起因し発生
する。このヘツド振動を低滅する手段として、
前記キヤリツジ支持部材３１の図示のような門
柱形状（〓字形状）を有する様にし剛性を高め
ると共にさらに磁気デイスク１１の外径よりも
小さい曲率部を持つ複数個凸部３０１（前記磁
気回路部３８の放熱効果を得る部分と同様の部
位）により剛性を高め同時に固有振動数を高め
ることができサーボヘツドの固有振動数と一致
することのない高い振動域域へ設定することが
できサーボヘツド振動現象を無くすことが可能
となつた。

(F) さらに、本実施例におては、前記キヤリツジ
支持部材３１の門柱形状（〓字形状）の他端部
に複数枚の磁気デイスク１１の外径よりも大き
な前記曲率部をもつ凹部３００を設けることに
より、前記した磁気デイスク１１の回転により
生じる空気流を損失なくかつ効率よく補収する
ことが可能となる。またこのように構成された
磁気ヘツド位置決め機構２４は第１図に示す様
に封止体１３を形成するベース部材１０に締結
される。ベース部材１０は軽量化、高剛性化を
図るためにリブ構造がとられている。リブ構造
は封止体１３を形成する表面積を大きくとるこ
とができるため、封止体１３内の放熱効果を上
ることにも役立つ。ベース部材１０の剛性をさ
らに高くするためにさらにベース部材１０の端
面を図示の如く立ち上げている。さらに、封止
体１３を形成するためカバー１８パツキン３９
を介して固定されている。このカバー１８もベ
ース部材１０との異種金属結合を避けるために
ベース部材１０と同等の材質で構成されてい
る。このようなベース部材１０には第１図に示
す如く、磁気ヘツド位置決め機構２４の前記キ
ヤリツジ支持部材３１の門柱形状の他端部の曲
率部をもつ凹部３００に近接し部分にベース突
起部３０２（ベース側面にリブ構造を兼ねそな
えた部分）を有し、前記凹部３００の曲率と同
じ曲率を有するベース側面となるようにし、磁
気ヘツド位置決め機構２４と前記ベース突起部
３０２は小さな間隙３０３を設け締結されるよ
うに構成する。このような構成をすることによ
り磁気デイスク１１の回転による空気流は、一
部の空気流が磁気ヘツド２３部を通過し、磁気
ヘツド位置決め機構２４の侵入するが、前記キ
ヤリツジ支持部材３１の門柱形状部３００の曲
率部と前記ベース突起部３０２の曲率面に沿つ
て大半は内部塵埃集塵口３０４（補集構造は図
示せず）に集められる様になる。さらに前記磁
気ヘツド位置決め機構２４と前記ベース突起部
３０２に小さな間隙３０３を設けていため、前
記キヤリツジ支持部材３１の門柱形状凹部３０
０の曲率部と前記ベース突起部３０２の曲率面
に沿つて非常に速い空気流速が流れる（動圧を
形成）ために前記小さな間隙３０３より、前記
磁気ヘツド位置決め機構２４部へ流れ込んだ空
気流は、空気溜りを作ることなく、“霧吹き効
果”により完全に吹き出され、塵埃集塵口３０
４へ導びかれる。この為に新たな空気循環過
効率向上およびヘツドデイスクアツセンブリイ
の封止体１３内の温度分布の均一化さらに冷却
効率向上を図ると共に前記した様に各部材に改
良を加えるだけで、新規な部品は必要としない
為に安価な高信頼性、高性能の磁気ヘツド位置
決め機構を有する磁気デイスク記憶装置を実現
可能ならしめた。

〔発明の効果〕

以上述べた如く本発明によれば、磁気デイスク
の回転によつて生じる空気流を利用し、磁気ヘツ
ド位置決め機構のデイスクに面する非可動部材に
設けられたフインにより、ボイスコイルモータの
熱を封止体内に拡散させ、封止体内部の温度を均
一にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による磁気デイスクの記憶装置
の一実施例を示す平面図、第２図は第１図の側断
面図、第３図は本発明の磁気ヘツド位置決め機構
の斜視図、第４図および第５図は、第３図の位置
決め機構の諸部分を示す図。 ２４……磁気ヘツド位置決め機構、３１……キ
ヤリツジ支持部材、３８……磁気回路部、３００
……大きい曲率部をもつ凹部、３０１……小さい
曲率部をもつ凸部、３０２……ベース突起部、３
０３……小さな間隙。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 一端に磁気ヘツドを固定し磁気ヘツドを磁気
   デイスク上の所定の位置に移動させる可動部材
   と、該可動部材の他端に取り付けられたコイル部
   材と、該コイル部材と共にモータを構成する磁気
   回路部を含む非可動部材を有する磁気デイスク記
   憶装置において、 前記非可動部材の前記磁気デイスクに面する部
   分にフインを備えたことを特徴とする磁気デイス
   ク記憶装置。