JPH0430729U - - Google Patents

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JPH0430729U
JPH0430729U JP7262990U JP7262990U JPH0430729U JP H0430729 U JPH0430729 U JP H0430729U JP 7262990 U JP7262990 U JP 7262990U JP 7262990 U JP7262990 U JP 7262990U JP H0430729 U JPH0430729 U JP H0430729U
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【図面の簡単な説明】
第１図１，２はそれぞれ本考案の第１の実施例
のウエハー処理装置の正面断面図、側面断面図、
第２図１，２はそれぞれ本考案の第２の実施例の
ウエハー処理装置の正面断面図、側面断面図、第
３図はキヤリアの斜視図、第４図はウエハー処理
装置の従来例の正面断面図である。 １……処理槽、２……外槽、３……内槽、４…
…キヤリア台、５……キヤリアガイド、６，７…
…処理液噴出パイプ、８……処理液供給パイプ、
９……ポンプ、１０……フイルタ、１１……ウエ
ハー、１２……キヤリア、１３……給水口。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ウエハーが装填されたキヤリアを処理槽内の処
    理液に浸漬して前記ウエハーおよびキヤリアの洗
    浄を行なうウエハー処理装置において、 前記処理槽の底部またはその近傍で前記キヤリ
    アの下方に、外部から処理液が供給されて前記処
    理槽内に前記処理液を噴出する２本の処理液噴出
    パイプが、キヤリアに装填されて前記処理槽内に
    ある複数のウエハーの中心を結ぶ中心線とほぼ平
    行に、かつ前記中心線を含む垂直な平面をはさん
    で互いに向き合うように設けられ、 前記処理液噴出パイプは前記処理液が供給され
    る側と反対側の端部が封止され、前記処理液噴出
    パイプの側面には、前記ウエハーの表面に向かつ
    てほぼ平行で、前記処理液噴出パイプの長手方向
    に見たとき前記ウエハーの中心またはその近傍に
    向かつて前記処理液を噴射するように多数の小孔
    が設けられていることを特徴とするウエハー処理
    装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999034420A1 (en) * 1997-12-26 1999-07-08 Spc Electronics Corporation Wafer cleaning equipment and tray for use in wafer cleaning equipment
JP2018130722A (ja) * 2018-04-26 2018-08-23 光洋サーモシステム株式会社 洗浄装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0276837U (ja) * 1988-11-30 1990-06-13

Patent Citations (1)

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JP2018130722A (ja) * 2018-04-26 2018-08-23 光洋サーモシステム株式会社 洗浄装置

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