JPH0430745B2 - - Google Patents

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JPH0430745B2
JPH0430745B2 JP59227182A JP22718284A JPH0430745B2 JP H0430745 B2 JPH0430745 B2 JP H0430745B2 JP 59227182 A JP59227182 A JP 59227182A JP 22718284 A JP22718284 A JP 22718284A JP H0430745 B2 JPH0430745 B2 JP H0430745B2
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JP
Japan
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slits
strip
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JP59227182A
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP59227182A 1984-10-29 1984-10-29 リ−ドフレ−ム Granted JPS61104650A (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS61104650A JPS61104650A (ja) 1986-05-22
JPH0430745B2 true JPH0430745B2 (de) 1992-05-22

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2020116119A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 株式会社サンセイアールアンドディ 遊技機

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KR920005035Y1 (ko) * 1989-11-28 1992-07-25 현대전자산업 주식회사 리드프레임
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JPS61104650A (ja) 1986-05-22

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