JPH04307901A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
- Publication number
- JPH04307901A JPH04307901A JP7198191A JP7198191A JPH04307901A JP H04307901 A JPH04307901 A JP H04307901A JP 7198191 A JP7198191 A JP 7198191A JP 7198191 A JP7198191 A JP 7198191A JP H04307901 A JPH04307901 A JP H04307901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- film
- terminal
- tin
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面に抵抗体を設けた
基板を備え、前記抵抗体上を摺動子が摺接可能な半固定
型の可変抵抗器に関する。
基板を備え、前記抵抗体上を摺動子が摺接可能な半固定
型の可変抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】この種の可変抵抗器は、端子を一
体的にモールドした基板表面に端子の電極部が露出して
おり、この電極部を被覆するように抵抗体を設け、端子
と抵抗体が電気的に接続するようにしたものである。と
ころで、この構造の可変抵抗器において、端子の電極部
をスズやスズ合金（例えば半田）等の半田付け性が良好
で、かつ、安価な金属にすると、抵抗体に侵入した湿気
が電極部に達して抵抗体との界面に酸化膜を形成し、抵
抗体と端子の電気的接続を不安定にするおそれがあった
。この現象は特に抵抗体がフェノール樹脂系のバインダ
を含有している場合に著しい。このため、端子材として
比較的耐食性のあるニッケル等を使用し、プリント配線
板等に半田付けされる部分、即ち、端子部にはスズやス
ズ合金等のストライプめっきを行なっていた。あるいは
、端子全体をまずニッケルめっきし、次に電極部を残し
てスズやスズ合金のストライプめっきを行なっていた。
体的にモールドした基板表面に端子の電極部が露出して
おり、この電極部を被覆するように抵抗体を設け、端子
と抵抗体が電気的に接続するようにしたものである。と
ころで、この構造の可変抵抗器において、端子の電極部
をスズやスズ合金（例えば半田）等の半田付け性が良好
で、かつ、安価な金属にすると、抵抗体に侵入した湿気
が電極部に達して抵抗体との界面に酸化膜を形成し、抵
抗体と端子の電気的接続を不安定にするおそれがあった
。この現象は特に抵抗体がフェノール樹脂系のバインダ
を含有している場合に著しい。このため、端子材として
比較的耐食性のあるニッケル等を使用し、プリント配線
板等に半田付けされる部分、即ち、端子部にはスズやス
ズ合金等のストライプめっきを行なっていた。あるいは
、端子全体をまずニッケルめっきし、次に電極部を残し
てスズやスズ合金のストライプめっきを行なっていた。
【０００３】ところが、このストライプめっきは、煩雑
なマスキング作業が必要であることから、製造コストを
ダウンさせる際の障害の一つであった。そこで、本発明
の課題は、端子のストライプめっきが不要で、かつ、抵
抗体と端子の電気的接続が安定している可変抵抗器を提
供することにある。
なマスキング作業が必要であることから、製造コストを
ダウンさせる際の障害の一つであった。そこで、本発明
の課題は、端子のストライプめっきが不要で、かつ、抵
抗体と端子の電気的接続が安定している可変抵抗器を提
供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の問題を解決
するため、本発明に係る可変抵抗器は、表面にスズ膜又
はスズ合金膜を設けた一対の端子がそれぞれ基板の表面
に露出する電極部を有し、該電極部が前記基板の表面に
設けた抵抗体の両端部にて被覆され、かつ、前記抵抗体
の表面のうち少なくとも前記電極部に重なる部分に耐湿
性導電樹脂膜を設けたことを特徴とする。
するため、本発明に係る可変抵抗器は、表面にスズ膜又
はスズ合金膜を設けた一対の端子がそれぞれ基板の表面
に露出する電極部を有し、該電極部が前記基板の表面に
設けた抵抗体の両端部にて被覆され、かつ、前記抵抗体
の表面のうち少なくとも前記電極部に重なる部分に耐湿
性導電樹脂膜を設けたことを特徴とする。
【０００５】以上の構成において、耐湿性導電樹脂膜を
抵抗体の表面のうち少なくとも端子の電極部に重なる部
分に設けたため、外界の湿気が耐湿性導電樹脂膜によっ
て遮られて抵抗体に侵入しにくくなる。従って、端子の
表面全体にスズ膜又はスズ合金膜を設けても、端子の電
極部と抵抗体との界面には酸化膜が生じない。ここに、
耐湿性導電樹脂膜の材料としては、例えば、Ａｇ粉末を
含有したエポキシ系樹脂等が使用される。
抵抗体の表面のうち少なくとも端子の電極部に重なる部
分に設けたため、外界の湿気が耐湿性導電樹脂膜によっ
て遮られて抵抗体に侵入しにくくなる。従って、端子の
表面全体にスズ膜又はスズ合金膜を設けても、端子の電
極部と抵抗体との界面には酸化膜が生じない。ここに、
耐湿性導電樹脂膜の材料としては、例えば、Ａｇ粉末を
含有したエポキシ系樹脂等が使用される。
【０００６】また、スズ又はスズ合金膜を、ニッケル膜
又は銅膜を介在させて端子の表面に設ければ、ニッケル
膜又は銅膜が有する他の金属材との優れた密着性により
、端子と抵抗体の電気的接続信頼性がさらに向上する。
又は銅膜を介在させて端子の表面に設ければ、ニッケル
膜又は銅膜が有する他の金属材との優れた密着性により
、端子と抵抗体の電気的接続信頼性がさらに向上する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係る可変抵抗器の一実施例を
、その製造方法と共に添付図面を参照して説明する。 まず、長尺状の鉄板あるいは黄銅板等を打ち抜き加工や
絞り加工して、図１に示すように、端子２，３，４を多
数連結したフレーム１０を作製する。端子２，３の一端
は２箇所で折り曲げられ、電極部２ａ，３ａとされてい
る。端子４の一端は円環状のコレクタ電極部４ａとされ
ている。さらに、コレクタ電極部４ａに接している帯状
部分にはストッパ部４ｃが設けられている。この端子フ
レーム１０の全表面に、ニッケル又は銅のめっき膜１２
を形成した後、スズ又はスズ合金（例えば半田等）のめ
っき膜１３を形成する（図４参照）。従って、従来必要
であったストライプめっきをしなくてすむ。ニッケル又
は銅のめっき膜１２は他の金属材に対して優れた密着性
を有しており、スズ又はスズ合金のめっき膜１３はニッ
ケル又は銅のめっき膜１２を介して端子フレーム１０に
強固に密着する。
、その製造方法と共に添付図面を参照して説明する。 まず、長尺状の鉄板あるいは黄銅板等を打ち抜き加工や
絞り加工して、図１に示すように、端子２，３，４を多
数連結したフレーム１０を作製する。端子２，３の一端
は２箇所で折り曲げられ、電極部２ａ，３ａとされてい
る。端子４の一端は円環状のコレクタ電極部４ａとされ
ている。さらに、コレクタ電極部４ａに接している帯状
部分にはストッパ部４ｃが設けられている。この端子フ
レーム１０の全表面に、ニッケル又は銅のめっき膜１２
を形成した後、スズ又はスズ合金（例えば半田等）のめ
っき膜１３を形成する（図４参照）。従って、従来必要
であったストライプめっきをしなくてすむ。ニッケル又
は銅のめっき膜１２は他の金属材に対して優れた密着性
を有しており、スズ又はスズ合金のめっき膜１３はニッ
ケル又は銅のめっき膜１２を介して端子フレーム１０に
強固に密着する。
【０００８】次に、図２に示すようにポリフェニレンサ
ルファイド等の耐熱性樹脂にてフレーム１０をインサー
トモールドし、樹脂基板１のフレーム１１を作製する。 端子２，３は、電極部２ａ，３ａが樹脂基板１の上面に
露出し、他端は樹脂基板１の手前側端面から導出してい
る。端子４は、コレクタ電極部４ａの外周部分が樹脂基
板１の孔１ａの内周部に埋設され、他端は樹脂基板１の
奥側端面から導出している。
ルファイド等の耐熱性樹脂にてフレーム１０をインサー
トモールドし、樹脂基板１のフレーム１１を作製する。 端子２，３は、電極部２ａ，３ａが樹脂基板１の上面に
露出し、他端は樹脂基板１の手前側端面から導出してい
る。端子４は、コレクタ電極部４ａの外周部分が樹脂基
板１の孔１ａの内周部に埋設され、他端は樹脂基板１の
奥側端面から導出している。
【０００９】次に、図３及び図４に示すように、樹脂基
板１の表面に、スクリーン印刷や転写等の方法によって
抵抗体５を略円弧状に設ける。抵抗体５の両端部は端子
２，３の電極部２ａ，３ａを完全に覆い、それぞれ電極
部２ａ，３ａに電気的に接続している。この抵抗体５に
は、例えばカーボン系抵抗材料が使用される。さらに、
抵抗体５の表面のうち電極部２ａ，３ａに重なる部分及
びこの周囲部に耐湿性導電樹脂膜６ａ，６ｂを、スクリ
ーン印刷や転写等の方法によって設ける。耐湿性導電樹
脂膜６ａ，６ｂには、耐熱性にも優れているＡｇ粉末を
含有したエポキシ系導電樹脂等が使用される。樹脂膜６
ａ，６ｂに導電性が要求されるのは、後述の摺動子７の
突起８ａ（図５参照）が抵抗体５の端部に移動したとき
に端子２（あるいは端子３）と端子４の間の導通を確保
する必要があるからである。
板１の表面に、スクリーン印刷や転写等の方法によって
抵抗体５を略円弧状に設ける。抵抗体５の両端部は端子
２，３の電極部２ａ，３ａを完全に覆い、それぞれ電極
部２ａ，３ａに電気的に接続している。この抵抗体５に
は、例えばカーボン系抵抗材料が使用される。さらに、
抵抗体５の表面のうち電極部２ａ，３ａに重なる部分及
びこの周囲部に耐湿性導電樹脂膜６ａ，６ｂを、スクリ
ーン印刷や転写等の方法によって設ける。耐湿性導電樹
脂膜６ａ，６ｂには、耐熱性にも優れているＡｇ粉末を
含有したエポキシ系導電樹脂等が使用される。樹脂膜６
ａ，６ｂに導電性が要求されるのは、後述の摺動子７の
突起８ａ（図５参照）が抵抗体５の端部に移動したとき
に端子２（あるいは端子３）と端子４の間の導通を確保
する必要があるからである。
【００１０】次に、図５に示すように摺動子７を樹脂基
板１の上面に取り付ける。略円板状の摺動子７は、外周
部に略円弧状の２本のスリット８を設け、このスリット
８を設けた部分を湾曲させて突起８ａを形成している。 摺動子７の中央部には凹部７ａが設けられ、凹部７ａに
角穴９が形成されている。この角穴９には各辺を一辺と
する４個の舌片９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ（９ｄは図示せ
ず）が設けられている。摺動子７の突起８ａの反対側に
は、端子４に設けたストッパ４ｃに係止する一対の係止
部７ｂ，７ｃが形成されている。摺動子７を突起８ａが
抵抗体５の表面上に接するように樹脂基板１上に載置し
、４個の舌片９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを基板１の孔１ａ
に張り出した端子４のコレクタ部４ａにかしめて、抵抗
体５の表面を突起８ａが摺動可能な状態で基板１に取り
付ける。このとき、図６に示すように、摺動子７の凹部
７ａを端子４のコレクタ部４ａ上面に直接載置してもよ
いし、また凹部７ａを樹脂基板１に直接もしくは基板１
とコレクタ部４ａに跨がって載置するようにしてもよい
。
板１の上面に取り付ける。略円板状の摺動子７は、外周
部に略円弧状の２本のスリット８を設け、このスリット
８を設けた部分を湾曲させて突起８ａを形成している。 摺動子７の中央部には凹部７ａが設けられ、凹部７ａに
角穴９が形成されている。この角穴９には各辺を一辺と
する４個の舌片９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ（９ｄは図示せ
ず）が設けられている。摺動子７の突起８ａの反対側に
は、端子４に設けたストッパ４ｃに係止する一対の係止
部７ｂ，７ｃが形成されている。摺動子７を突起８ａが
抵抗体５の表面上に接するように樹脂基板１上に載置し
、４個の舌片９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを基板１の孔１ａ
に張り出した端子４のコレクタ部４ａにかしめて、抵抗
体５の表面を突起８ａが摺動可能な状態で基板１に取り
付ける。このとき、図６に示すように、摺動子７の凹部
７ａを端子４のコレクタ部４ａ上面に直接載置してもよ
いし、また凹部７ａを樹脂基板１に直接もしくは基板１
とコレクタ部４ａに跨がって載置するようにしてもよい
。
【００１１】次に、フレーム１１を所定箇所で切り離し
、個々の可変抵抗器とする。切り離された端子２，３，
４は折り曲げられてインサート用端子とされる。また、
ストッパ部４ｃは切り起こされて樹脂基板１の縁部に配
置される。以上の構成の可変抵抗器は、端子２，３，４
をめっき処理する際に、ストライプめっきを行なう必要
がないので、めっき処理を簡略化できる。また、耐湿性
導電樹脂膜６ａ，６ｂによって外界の湿気が抵抗体５に
侵入するのを遮ることができるので、端子２，３の表面
全体にスズ又はスズ合金のめっきを行なっても、端子２
，３の電極部２ａ，３ａと抵抗体５との界面に酸化膜が
生じる心配がなくなり、抵抗体と端子の電気的接続信頼
性の高い可変抵抗器が得られる。
、個々の可変抵抗器とする。切り離された端子２，３，
４は折り曲げられてインサート用端子とされる。また、
ストッパ部４ｃは切り起こされて樹脂基板１の縁部に配
置される。以上の構成の可変抵抗器は、端子２，３，４
をめっき処理する際に、ストライプめっきを行なう必要
がないので、めっき処理を簡略化できる。また、耐湿性
導電樹脂膜６ａ，６ｂによって外界の湿気が抵抗体５に
侵入するのを遮ることができるので、端子２，３の表面
全体にスズ又はスズ合金のめっきを行なっても、端子２
，３の電極部２ａ，３ａと抵抗体５との界面に酸化膜が
生じる心配がなくなり、抵抗体と端子の電気的接続信頼
性の高い可変抵抗器が得られる。
【００１２】なお、本発明に係る可変抵抗器は、前記実
施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変形することができる。前記実施例は、端子４を樹脂
基板１に埋設させる構造のものであるが、例えば、この
端子４を別個独立したものとし、基板にはとめ等でかし
めて取り付けるようにしてもよい。摺動子も同様にいか
なる形状であってもよい。また、端子にスズ合金等の膜
を形成する方法としては、めっき法に必ずしも限定され
るものではなく、例えばディップ法等によって形成して
もよい。さらに、前記実施例では、長尺状の鉄板等を打
ち抜き加工等を行なった後にニッケル膜やスズ膜を形成
したが、鉄板等にニッケル膜やスズ膜を形成した後に打
ち抜き加工等を行なってもよい。
施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変形することができる。前記実施例は、端子４を樹脂
基板１に埋設させる構造のものであるが、例えば、この
端子４を別個独立したものとし、基板にはとめ等でかし
めて取り付けるようにしてもよい。摺動子も同様にいか
なる形状であってもよい。また、端子にスズ合金等の膜
を形成する方法としては、めっき法に必ずしも限定され
るものではなく、例えばディップ法等によって形成して
もよい。さらに、前記実施例では、長尺状の鉄板等を打
ち抜き加工等を行なった後にニッケル膜やスズ膜を形成
したが、鉄板等にニッケル膜やスズ膜を形成した後に打
ち抜き加工等を行なってもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、耐湿性導電樹脂膜を抵抗体の表面のうち少なく
とも端子の電極部に重なる部分に設けたので、外界の湿
気が耐湿性導電樹脂膜によって遮られて端子の電極部と
抵抗体との界面に酸化膜が生じない。従って、抵抗体と
端子の電気的接続信頼性の高い可変抵抗器が得られる。
よれば、耐湿性導電樹脂膜を抵抗体の表面のうち少なく
とも端子の電極部に重なる部分に設けたので、外界の湿
気が耐湿性導電樹脂膜によって遮られて端子の電極部と
抵抗体との界面に酸化膜が生じない。従って、抵抗体と
端子の電気的接続信頼性の高い可変抵抗器が得られる。
【００１４】また、端子においては、煩雑なマスキング
作業を伴うストライプめっきを特に行なう必要がないの
で、製造コストを低くすることができる。しかも、複雑
な形状の端子にも簡単にめっきができる。
作業を伴うストライプめっきを特に行なう必要がないの
で、製造コストを低くすることができる。しかも、複雑
な形状の端子にも簡単にめっきができる。
図１ないし図６は本発明に係る可変抵抗器の一実施例を
示すものである。
示すものである。
【図１】製造方法を説明するための斜視図。
【図２】製造方法を説明するための斜視図。
【図３】製造方法を説明するための斜視図。
【図４】図３のＸ−Ｘ’垂直断面図。
【図５】可変抵抗器の外観を示す斜視図。
【図６】図５のＹ−Ｙ’垂直断面図。
１…樹脂基板
２，３…端子
２ａ，３ａ…電極部
５…抵抗体
６ａ，６ｂ…耐湿性導電樹脂膜
７…摺動子
１２…ニッケル又は銅のめっき膜
１３…スズ又はスズ合金のめっき膜
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に抵抗体を設けた基板上に摺動子
を回動可能に設け、前記抵抗体上を摺動子が摺接可能な
可変抵抗器において、表面にスズ膜又はスズ合金膜を設
けた一対の端子がそれぞれ前記基板の表面に露出する電
極部を有し、該電極部が前記抵抗体の両端部にて被覆さ
れ、かつ、前記抵抗体の表面のうち少なくとも前記電極
部に重なる部分に耐湿性導電樹脂膜を設けたことを特徴
とする可変抵抗器。 - 【請求項２】 前記一対の端子がニッケル膜又は銅膜
を介在させてスズ膜又はスズ合金膜を表面に設けている
ことを特徴とする請求項１記載の可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7198191A JPH04307901A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7198191A JPH04307901A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 可変抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307901A true JPH04307901A (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=13476153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7198191A Pending JPH04307901A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04307901A (ja) |
-
1991
- 1991-04-05 JP JP7198191A patent/JPH04307901A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6982624B2 (en) | Chip resistor | |
| US5291178A (en) | Film-type resistor assembly with full encapsulation except at the bottom surface | |
| US4429297A (en) | Variable resistor | |
| US4521761A (en) | Small outline potentiometer | |
| JPH01152705A (ja) | 可変抵抗器 | |
| US5500634A (en) | Variable resistor | |
| JPH0330961B2 (ja) | ||
| JPH04307901A (ja) | 可変抵抗器 | |
| JPH04307902A (ja) | 可変抵抗器 | |
| JP3575973B2 (ja) | 可変抵抗器 | |
| JP2539607Y2 (ja) | 可変抵抗器 | |
| JPH0448124Y2 (ja) | ||
| JPH1145U (ja) | プッシュスイッチ | |
| JP2531012B2 (ja) | 可変抵抗器 | |
| JPS6122842B2 (ja) | ||
| JP2644905B2 (ja) | チップ状可変抵抗器の製造方法 | |
| JPH0230802Y2 (ja) | ||
| JP2572660Y2 (ja) | 裏面調整用半固定抵抗器 | |
| JPS6220968Y2 (ja) | ||
| JPH07245203A (ja) | 回転形可変抵抗器 | |
| JPS6025875Y2 (ja) | インダクタンス回路部品 | |
| JP3030635B1 (ja) | 基板取付部材 | |
| JPS598372Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6218010Y2 (ja) | ||
| JPH0347288Y2 (ja) |