JPH04309242A - ダイボンディング方法 - Google Patents
ダイボンディング方法Info
- Publication number
- JPH04309242A JPH04309242A JP3073461A JP7346191A JPH04309242A JP H04309242 A JPH04309242 A JP H04309242A JP 3073461 A JP3073461 A JP 3073461A JP 7346191 A JP7346191 A JP 7346191A JP H04309242 A JPH04309242 A JP H04309242A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- collet
- die bonding
- semiconductor element
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子（以下ペレッ
トと呼ぶ）をリードフレームの半導体素子取付部（以下
アイランドと呼ぶ）に取り付けるダイボンディング方法
に関する。
トと呼ぶ）をリードフレームの半導体素子取付部（以下
アイランドと呼ぶ）に取り付けるダイボンディング方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイボンディング方法は、半導体
ウェハーをウェハーシートに貼り付け、個々のペレット
に分割（ダイシング）した後に、ダイボンディング装置
においてペレットを個々に確認位置決めし、コレットで
真空吸着により保持し、同時にウェハーシート裏面より
針で突上げてウェハーシートよりペレットを引き剥がし
、あらかじめマウント材（接着剤）を供給し、搬送、位
置決めしたリードフレームのアイランドへ転送し、コレ
ットでペレットをマウント材に押し付け、±０．１〜０
．２ｍｍ程度の振幅でスクラブし、マウント材をペレッ
ト裏面全体に均一に広げ、あるいは金−シリコン共晶合
金反応をさせて、リードフレームのアイランドにペレッ
トを取り付けていた。
ウェハーをウェハーシートに貼り付け、個々のペレット
に分割（ダイシング）した後に、ダイボンディング装置
においてペレットを個々に確認位置決めし、コレットで
真空吸着により保持し、同時にウェハーシート裏面より
針で突上げてウェハーシートよりペレットを引き剥がし
、あらかじめマウント材（接着剤）を供給し、搬送、位
置決めしたリードフレームのアイランドへ転送し、コレ
ットでペレットをマウント材に押し付け、±０．１〜０
．２ｍｍ程度の振幅でスクラブし、マウント材をペレッ
ト裏面全体に均一に広げ、あるいは金−シリコン共晶合
金反応をさせて、リードフレームのアイランドにペレッ
トを取り付けていた。
【０００３】ここで、コレットの種類には、樹脂やゴム
を用い、ペレットの表面に直接接触させて真空吸着で保
持する表面コレットと、超硬合金材などを用い、ペレッ
トのエッジをテーパー部に接触させて真空吸引して保持
するコレットとがあり、後者はペレットのスクラブ方向
だけを保持するタイプの２面コレットと、ペレットの４
方向すべてを保持するタイプの角錐コレット（または４
面コレット）とがある。また、マウント材としては、金
テープあるいは金−シリコンテープと銀ペーストなどの
樹脂接着剤が一般的であり、最近は銀ペーストが最も一
般的に用いられている。
を用い、ペレットの表面に直接接触させて真空吸着で保
持する表面コレットと、超硬合金材などを用い、ペレッ
トのエッジをテーパー部に接触させて真空吸引して保持
するコレットとがあり、後者はペレットのスクラブ方向
だけを保持するタイプの２面コレットと、ペレットの４
方向すべてを保持するタイプの角錐コレット（または４
面コレット）とがある。また、マウント材としては、金
テープあるいは金−シリコンテープと銀ペーストなどの
樹脂接着剤が一般的であり、最近は銀ペーストが最も一
般的に用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】最近、ペレットの高集
積化に伴ない、ペレットサイズが１５ｍｍ×１５ｍｍ程
度と大型化する一方、ワイヤーボンディング技術の進歩
によるボンディングパッドの小型化及び小ピッチ化によ
り、同一ペレットサイズにおけるワイヤーボンディング
可能本数、つまり、１個のペレットを配線するのに必要
なボンディングワイヤーの本数が増加した（例えば１５
ｍｍ×１５ｍｍのペレットで約５００本）。また、プリ
ント基板上での占有率を小さくし、高密度実装させるた
めに半導体装置のパッケージサイズは小型化され、それ
に反してペレットはできるだけ大型化（高集積化）、高
性能化するため、半導体装置中に占めるペレットの割合
が増加してきた（例えば、約１７ｍｍ×７．５ｍｍのパ
ッケージで、従来約１１．５ｍｍ×４．５ｍｍのペレッ
トに対し約１５．５ｍｍ×６ｍｍのペレットが用いられ
るようになった）。
積化に伴ない、ペレットサイズが１５ｍｍ×１５ｍｍ程
度と大型化する一方、ワイヤーボンディング技術の進歩
によるボンディングパッドの小型化及び小ピッチ化によ
り、同一ペレットサイズにおけるワイヤーボンディング
可能本数、つまり、１個のペレットを配線するのに必要
なボンディングワイヤーの本数が増加した（例えば１５
ｍｍ×１５ｍｍのペレットで約５００本）。また、プリ
ント基板上での占有率を小さくし、高密度実装させるた
めに半導体装置のパッケージサイズは小型化され、それ
に反してペレットはできるだけ大型化（高集積化）、高
性能化するため、半導体装置中に占めるペレットの割合
が増加してきた（例えば、約１７ｍｍ×７．５ｍｍのパ
ッケージで、従来約１１．５ｍｍ×４．５ｍｍのペレッ
トに対し約１５．５ｍｍ×６ｍｍのペレットが用いられ
るようになった）。
【０００５】そのため、ペレットの位置ずれや傾きによ
り、ワイヤーボンディングできなかったり、ボンディン
グ後のボンディングワイヤーの形状（ループ形状）が不
均一となり、エッジタッチやショートなどの不良となっ
たり、ボンディングワイヤーどうしの間隔が狭くなり不
良となりやすくなるなど、問題が発生しやすくなったた
め、ペレットの取り付け位置精度（±５０μｍ）が要求
されるようになってきた。しかしながら、従来のダイボ
ンディング方法では、大型ペレット（８ｍｍ×８ｍｍ程
度以上）をウェハーシートから剥がす際、ウェハーシー
トの剥がれ方が均一でないため、ペレットが引っ張られ
てコレット内で傾いたり、ずれたりしやすい傾向があり
、ペレットの取り付け位置精度が±１００μｍ程度とな
り要求を満足できなかった。
り、ワイヤーボンディングできなかったり、ボンディン
グ後のボンディングワイヤーの形状（ループ形状）が不
均一となり、エッジタッチやショートなどの不良となっ
たり、ボンディングワイヤーどうしの間隔が狭くなり不
良となりやすくなるなど、問題が発生しやすくなったた
め、ペレットの取り付け位置精度（±５０μｍ）が要求
されるようになってきた。しかしながら、従来のダイボ
ンディング方法では、大型ペレット（８ｍｍ×８ｍｍ程
度以上）をウェハーシートから剥がす際、ウェハーシー
トの剥がれ方が均一でないため、ペレットが引っ張られ
てコレット内で傾いたり、ずれたりしやすい傾向があり
、ペレットの取り付け位置精度が±１００μｍ程度とな
り要求を満足できなかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のダイボンディン
グ方法は、リードフレームの半導体素子取付部にマウン
ト材を介してスクラブによるダイボンディング中に、コ
レットに保持されているペレットの位置を認識装置によ
り直接確認し、半導体素子をコレットで保持したままボ
ンディングアームを移動させ、ペレットの位置修正を行
なう方法である。
グ方法は、リードフレームの半導体素子取付部にマウン
ト材を介してスクラブによるダイボンディング中に、コ
レットに保持されているペレットの位置を認識装置によ
り直接確認し、半導体素子をコレットで保持したままボ
ンディングアームを移動させ、ペレットの位置修正を行
なう方法である。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の第１実施例の概略断面図、図２は本発
明の第１実施例に用いるリードフレームのアイランドの
詳細図である。ダイボンディング装置のダイボンディン
グ部において、リードフレーム１ａを載置するブロック
に透明なガラス６を用い、下方にカメラ７を設けている
。ガラス６は耐熱ガラスを使用する。リードフレーム１
ａのアイランド２ａには、下方よりペレット４の位置が
確認できるよう長円形の穴３が設けられており、図示し
ない銀ペースト供給部から銀ペースト８が供給される。
。図１は本発明の第１実施例の概略断面図、図２は本発
明の第１実施例に用いるリードフレームのアイランドの
詳細図である。ダイボンディング装置のダイボンディン
グ部において、リードフレーム１ａを載置するブロック
に透明なガラス６を用い、下方にカメラ７を設けている
。ガラス６は耐熱ガラスを使用する。リードフレーム１
ａのアイランド２ａには、下方よりペレット４の位置が
確認できるよう長円形の穴３が設けられており、図示し
ない銀ペースト供給部から銀ペースト８が供給される。
【０００８】リードフレーム１ａに銀ペースト８を供給
後、図示しない搬送機構により搬送し、ダイボンディン
グ部に位置決め固定した後に、図示しないペレット供給
部からコレット５ａに吸着保持されたペレット４を銀ペ
ースト８の上より押し付け、振幅±０．１ｍｍのスクラ
ブを行ない、銀ペースト８をペレット４の裏面に均一に
（ただし、穴３のまわりにはこないように）広げる。こ
の時、カメラ７によりペレット４とアイランド２ａの相
対位置を穴３を通して確認し、もしペレット４が基準以
上（±５０μｍ以上）ずれていた場合には、ペレット４
を位置修正するようにコレット５ａ、すなわちボンディ
ングアームを動作させてペレット取り付けを終了する。 なお、ボンディングアームの動作は、カメラ７からの信
号により制御される通常の認識動作と同じである。
後、図示しない搬送機構により搬送し、ダイボンディン
グ部に位置決め固定した後に、図示しないペレット供給
部からコレット５ａに吸着保持されたペレット４を銀ペ
ースト８の上より押し付け、振幅±０．１ｍｍのスクラ
ブを行ない、銀ペースト８をペレット４の裏面に均一に
（ただし、穴３のまわりにはこないように）広げる。こ
の時、カメラ７によりペレット４とアイランド２ａの相
対位置を穴３を通して確認し、もしペレット４が基準以
上（±５０μｍ以上）ずれていた場合には、ペレット４
を位置修正するようにコレット５ａ、すなわちボンディ
ングアームを動作させてペレット取り付けを終了する。 なお、ボンディングアームの動作は、カメラ７からの信
号により制御される通常の認識動作と同じである。
【０００９】この方法を用いれば、ペレットをウェハー
シートから剥がす際に、ペレットがコレットの中でずれ
ていたとしても、ペレットの実際の位置をカメラで確認
できるので、ペレットの位置ずれが防止でき、したがっ
て、ワイヤーボンディングを行なう際、良好にワイヤー
ボンディングが行なえる。
シートから剥がす際に、ペレットがコレットの中でずれ
ていたとしても、ペレットの実際の位置をカメラで確認
できるので、ペレットの位置ずれが防止でき、したがっ
て、ワイヤーボンディングを行なう際、良好にワイヤー
ボンディングが行なえる。
【００１０】次に本発明の第２実施例について述べる。
図３は本発明の第２実施例の概略斜視図、図４は図３に
おけるカメラの画像図である。ペレット４の四隅が出る
ように作られた十字型のコレット５ｂを用い、リードフ
レーム１ｂのアイランド２ｂの上方に設けられたカメラ
７でアイランド２ｂとペレット４の位置を確認し、ペレ
ット４の位置を修正する。ここで、ペレット４のサイズ
が小さいと、コレットホルダー９に隠れて位置が見えな
いため、ペレットサイズが大きいものでないとこの方法
を用いることはできない（例えば、コレットホルダーの
幅が８ｍｍとすると、ペレットサイズは１２ｍｍ×１２
ｍｍ以上）。しかしながら、現在問題になっているのは
、大ペレットでのペレット取り付け位置精度であるため
この方法は有効である。この場合、アイランド上方より
ペレット位置を確認できるので、従来の装置にカメラ取
付等の改造だけで実施できる利点がある。なお上述の実
施例はペレット位置の確認にカメラを用いたが、センサ
ーを用いてもよい。
おけるカメラの画像図である。ペレット４の四隅が出る
ように作られた十字型のコレット５ｂを用い、リードフ
レーム１ｂのアイランド２ｂの上方に設けられたカメラ
７でアイランド２ｂとペレット４の位置を確認し、ペレ
ット４の位置を修正する。ここで、ペレット４のサイズ
が小さいと、コレットホルダー９に隠れて位置が見えな
いため、ペレットサイズが大きいものでないとこの方法
を用いることはできない（例えば、コレットホルダーの
幅が８ｍｍとすると、ペレットサイズは１２ｍｍ×１２
ｍｍ以上）。しかしながら、現在問題になっているのは
、大ペレットでのペレット取り付け位置精度であるため
この方法は有効である。この場合、アイランド上方より
ペレット位置を確認できるので、従来の装置にカメラ取
付等の改造だけで実施できる利点がある。なお上述の実
施例はペレット位置の確認にカメラを用いたが、センサ
ーを用いてもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ダイボン
ディング中のコレットに保持されているペレットの位置
を直接確認し、ペレットの位置修正を行なうので、ペレ
ット取付位置精度が要求精度±５０μｍを満足でき、し
たがって、ワイヤーボンディング作業が良好に行なえ、
組立歩留りが向上できるという効果を有する。
ディング中のコレットに保持されているペレットの位置
を直接確認し、ペレットの位置修正を行なうので、ペレ
ット取付位置精度が要求精度±５０μｍを満足でき、し
たがって、ワイヤーボンディング作業が良好に行なえ、
組立歩留りが向上できるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の概略断面図である。
【図２】本発明の第１実施例に用いるリードフレームの
アイランドの詳細図である。
アイランドの詳細図である。
【図３】本発明の第２実施例の概略斜視図である。
【図４】図３におけるカメラの画像図である。
１ａ，１ｂ リードフレーム
２ａ，２ｂ アイランド
３ 穴
４ ペレット
５ａ，５ｂ コレット
６ ガラス
７ カメラ
８ 銀ペースト
９ コレットホルダー
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子をリードフレームの半導体
素子取付部にマウント材を用いて取り付けるダイボンデ
ィング方法において、コレットで半導体素子を保持し、
半導体素子取付部に供給されたマウント材に押し付けて
スクラブによるダイボンディングの最中に、半導体素子
の位置を確認装置により確認し、半導体素子をコレット
で保持したままボンディングアームを移動させ、位置修
正を行なうことを特徴とするダイボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3073461A JP2924254B2 (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | ダイボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3073461A JP2924254B2 (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | ダイボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04309242A true JPH04309242A (ja) | 1992-10-30 |
| JP2924254B2 JP2924254B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=13518921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3073461A Expired - Lifetime JP2924254B2 (ja) | 1991-04-08 | 1991-04-08 | ダイボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924254B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077984A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Sony Corp | 素子の位置決め方法、素子の取り出し方法、素子の転写方法、素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-04-08 JP JP3073461A patent/JP2924254B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077984A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Sony Corp | 素子の位置決め方法、素子の取り出し方法、素子の転写方法、素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2924254B2 (ja) | 1999-07-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990406 |