JPH04309460A - クリームはんだ塗布装置 - Google Patents
クリームはんだ塗布装置Info
- Publication number
- JPH04309460A JPH04309460A JP3071587A JP7158791A JPH04309460A JP H04309460 A JPH04309460 A JP H04309460A JP 3071587 A JP3071587 A JP 3071587A JP 7158791 A JP7158791 A JP 7158791A JP H04309460 A JPH04309460 A JP H04309460A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- cream solder
- output port
- switch
- discharged
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はクリーム状のはんだ液を
プリント基板のランドに秤量塗布し回路部品を実装する
クリームはんだ塗布装置に関する。
プリント基板のランドに秤量塗布し回路部品を実装する
クリームはんだ塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の塗布装置は低粘度の液体
を塗布するのに利用されていたものが、近年高粘度のク
リームはんだの塗布にも利用されつつある。
を塗布するのに利用されていたものが、近年高粘度のク
リームはんだの塗布にも利用されつつある。
【０００３】図５に従来のクリームはんだ塗布装置の構
成を示す。図に示すように、コンプレッサから送られた
圧縮空気は減圧器３１で減圧され、圧縮空気の通路を開
閉するバルブとして働く開閉器３２を経て、はんだ容器
となるバレル３３に送られる。バレル３３は入口部を密
閉する蓋３５と空気圧によりクリームはんだ３８を押圧
するプランジャ３４とで構成され、下端にはノズル３６
を接続している。また矢印Ａは空気の流れ方向を示し、
この空気の流れは制御手段４２で開閉される開閉器３２
により制御される。
成を示す。図に示すように、コンプレッサから送られた
圧縮空気は減圧器３１で減圧され、圧縮空気の通路を開
閉するバルブとして働く開閉器３２を経て、はんだ容器
となるバレル３３に送られる。バレル３３は入口部を密
閉する蓋３５と空気圧によりクリームはんだ３８を押圧
するプランジャ３４とで構成され、下端にはノズル３６
を接続している。また矢印Ａは空気の流れ方向を示し、
この空気の流れは制御手段４２で開閉される開閉器３２
により制御される。
【０００４】以上のように構成されたクリームはんだ塗
布装置について、以下にその動作を説明する。コンプレ
ッサで加圧され減圧器３１で減圧された空気圧は、開閉
器３２が開になるとバレル３３中のプランジャ３４を加
圧する。プランジャ３４で押圧されたクリームはんだ３
８はノズル先端３６ａより吐出される。しかし、開閉器
２の開時間が一定になるように制御しても、ノズル先端
３６ａより吐出され、被加工物４０に塗布されるクリー
ムはんだ３８は必ずしも一定量にはならない。その理由
を図６（Ａ），（Ｂ）で説明する。
布装置について、以下にその動作を説明する。コンプレ
ッサで加圧され減圧器３１で減圧された空気圧は、開閉
器３２が開になるとバレル３３中のプランジャ３４を加
圧する。プランジャ３４で押圧されたクリームはんだ３
８はノズル先端３６ａより吐出される。しかし、開閉器
２の開時間が一定になるように制御しても、ノズル先端
３６ａより吐出され、被加工物４０に塗布されるクリー
ムはんだ３８は必ずしも一定量にはならない。その理由
を図６（Ａ），（Ｂ）で説明する。
【０００５】図６（Ａ）はクリームはんだ３８が吐出し
ている最中の図で、ノズル３６よりはんだ材料３８が吐
出される。吐出後の材料３９はノズル先端外壁での表面
張力をＦＯ（ノズル先端外径Ｄに比例する力），ノズル
先端内壁での表面張力をＦ１（ノズル先端内径ｄに比例
する力），吐出後の材料３９の重力をＧ１とすると、Ｇ
１とＦ０＋Ｆ１がつりあっている。その後吐出量が増え
、吐出材料３８の重力Ｇ１がＦ０＋Ｆ１より大になると
吐出材料３９はノズルより落下する。開閉器３２が閉の
状態で、かつ吐出後の材料３９が落下したときのノズル
先端部の状態を図６（Ｂ）に示す。このときは残った吐
出材料４３の重力よりＦ０＋Ｆ１が大きくなるためノズ
ル先端には残留材料４３がのこる。この残留材料４３の
量は常に一定ではない。したがって、開閉器３２の開時
間に比例した量が常に被加工物４０に塗布されることに
はならない。
ている最中の図で、ノズル３６よりはんだ材料３８が吐
出される。吐出後の材料３９はノズル先端外壁での表面
張力をＦＯ（ノズル先端外径Ｄに比例する力），ノズル
先端内壁での表面張力をＦ１（ノズル先端内径ｄに比例
する力），吐出後の材料３９の重力をＧ１とすると、Ｇ
１とＦ０＋Ｆ１がつりあっている。その後吐出量が増え
、吐出材料３８の重力Ｇ１がＦ０＋Ｆ１より大になると
吐出材料３９はノズルより落下する。開閉器３２が閉の
状態で、かつ吐出後の材料３９が落下したときのノズル
先端部の状態を図６（Ｂ）に示す。このときは残った吐
出材料４３の重力よりＦ０＋Ｆ１が大きくなるためノズ
ル先端には残留材料４３がのこる。この残留材料４３の
量は常に一定ではない。したがって、開閉器３２の開時
間に比例した量が常に被加工物４０に塗布されることに
はならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構成
では、図６（Ａ），（Ｂ）で説明したように開閉器３２
の開時間に比例した量の吐出材料を常に被加工物へ塗布
することは困難になる。すなわち（１）ノズル先端部で
の残留材料４３の量だけ吐出量がばらつく。（２）図６
（Ａ）に示したように、塗布量はＦ０，Ｆ１とＧ１との
バランスにより変動し、被加工物４０への付着量は、そ
のときどきにより異なる。被加工物４０が、もしプリン
ト基板であれば、ランドへのはんだ塗布量が変動するこ
とになり、その後に加熱してはんだずけしたとき、はん
だボール，ブリッジ，はんだオープンなどの不良が発生
する。
では、図６（Ａ），（Ｂ）で説明したように開閉器３２
の開時間に比例した量の吐出材料を常に被加工物へ塗布
することは困難になる。すなわち（１）ノズル先端部で
の残留材料４３の量だけ吐出量がばらつく。（２）図６
（Ａ）に示したように、塗布量はＦ０，Ｆ１とＧ１との
バランスにより変動し、被加工物４０への付着量は、そ
のときどきにより異なる。被加工物４０が、もしプリン
ト基板であれば、ランドへのはんだ塗布量が変動するこ
とになり、その後に加熱してはんだずけしたとき、はん
だボール，ブリッジ，はんだオープンなどの不良が発生
する。
【０００７】本発明はこのような課題を解決するもので
、塗布材料の塗布量を常に一定にするクリームはんだ塗
布装置を提供することを目的とするものである。
、塗布材料の塗布量を常に一定にするクリームはんだ塗
布装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の塗布装置は、第１ノズル周辺部に第２ノズル
やサイド・ノズルを設け、前記第２ノズルやサイド・ノ
ズルに気体を噴射し、吐出中の材料をせん断してノズル
先端部での残留材料をなくす構成となっている。吐出材
料がクリームはんだのときは、作動ガスはクリームはん
だの酸化を防ぐため窒素や希ガスなどを不活性ガスを使
用するのが望ましい。
に本発明の塗布装置は、第１ノズル周辺部に第２ノズル
やサイド・ノズルを設け、前記第２ノズルやサイド・ノ
ズルに気体を噴射し、吐出中の材料をせん断してノズル
先端部での残留材料をなくす構成となっている。吐出材
料がクリームはんだのときは、作動ガスはクリームはん
だの酸化を防ぐため窒素や希ガスなどを不活性ガスを使
用するのが望ましい。
【０００９】
【作用】この構成により、吐出後の材料に第２ノズルや
サイド・ノズルからの空気やガスなどによるせん断力が
加わりノズル先端部での残留材料は減少する。その結果
、開閉器の開時間に比例した量の吐出材料を正確に被加
工物上に塗布することが可能となる。また、開閉器が開
いているときでも噴射される風圧により表面張力Ｆ０，
Ｆ１が減じられ、吐出材料の重力Ｇ１が支配的となって
吐出材料が落下し、均一な塗布が可能となる。
サイド・ノズルからの空気やガスなどによるせん断力が
加わりノズル先端部での残留材料は減少する。その結果
、開閉器の開時間に比例した量の吐出材料を正確に被加
工物上に塗布することが可能となる。また、開閉器が開
いているときでも噴射される風圧により表面張力Ｆ０，
Ｆ１が減じられ、吐出材料の重力Ｇ１が支配的となって
吐出材料が落下し、均一な塗布が可能となる。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例のクリームはんだ塗布装置
を図面を参照しながら説明する。
を図面を参照しながら説明する。
【００１１】（実施例１）図１（Ａ）に本発明のクリー
ムはんだ塗布装置の構成を示す。図中、第２減圧器１，
第２開閉器２，第２制御手段１２，バレル３，プランジ
ャ４，第１ノズル６ａ，クリームはんだ８は従来例と同
一のものであり、説明を省略する。Ａはコンプレッサで
発生した圧縮空気の流れを示す。なお、コンプレッサ２
８は空気を加圧する手段であれば何でもよい。つぎに、
本発明の一実施例のはんだ塗布装置の吐出ノズル近傍の
構成を説明する。Ｚはクリームはんだの吐出方向、Ｒは
Ｚ軸に９０度の角度の内方向のベクトルをしめす。作動
ガスボンベ２０（窒素ガス，アルゴンガス，ヘリュウム
ガス，窒素＋水素ガス等のクリームはんだをシールドす
るガスを充填した容器）から発生するガス圧は第１減圧
器２１，第１開閉器２２，第１制御手段２４で制御され
る第１開閉器２２を経て作動ガスＢとして第２ノズル２
３に至る。第１ノズル６ａの入口部は内径Ｗ１を有し、
第１ノズル出力口は内径ｄを有する。第２ノズル２３は
第１ノズル６ａの外周部に一体となって取り付けられて
いる。第２ノズルの出力口２３ｂは第１ノズルの出力口
６ｂの周囲近傍に設けられ、図６に示した残留材料４３
を切り放す方向に作動ガスＢを流す構成になっている。 作動ガスボンベ２０より出たガスＢは第１減圧器２１で
減圧され、第１制御手段２４により第１開閉器２２のバ
ルブを開閉制御し、第１開閉器２２が開の時、作動ガス
Ｂは第２ノズル入口端２３ａに導かれ、第２ノズル出力
口２３ｂよりＢはノズル外に排出される。なお、作動ガ
スボンベ２０の代わりにコンプレッサ２０で発生した空
気圧を用いてもよい。作動ガスＢはガス流ＲまたはＲと
クリームハンダの流れＺとの合成ベクトル方向に噴射す
るよう第２ノズル２３の先端を加工する。
ムはんだ塗布装置の構成を示す。図中、第２減圧器１，
第２開閉器２，第２制御手段１２，バレル３，プランジ
ャ４，第１ノズル６ａ，クリームはんだ８は従来例と同
一のものであり、説明を省略する。Ａはコンプレッサで
発生した圧縮空気の流れを示す。なお、コンプレッサ２
８は空気を加圧する手段であれば何でもよい。つぎに、
本発明の一実施例のはんだ塗布装置の吐出ノズル近傍の
構成を説明する。Ｚはクリームはんだの吐出方向、Ｒは
Ｚ軸に９０度の角度の内方向のベクトルをしめす。作動
ガスボンベ２０（窒素ガス，アルゴンガス，ヘリュウム
ガス，窒素＋水素ガス等のクリームはんだをシールドす
るガスを充填した容器）から発生するガス圧は第１減圧
器２１，第１開閉器２２，第１制御手段２４で制御され
る第１開閉器２２を経て作動ガスＢとして第２ノズル２
３に至る。第１ノズル６ａの入口部は内径Ｗ１を有し、
第１ノズル出力口は内径ｄを有する。第２ノズル２３は
第１ノズル６ａの外周部に一体となって取り付けられて
いる。第２ノズルの出力口２３ｂは第１ノズルの出力口
６ｂの周囲近傍に設けられ、図６に示した残留材料４３
を切り放す方向に作動ガスＢを流す構成になっている。 作動ガスボンベ２０より出たガスＢは第１減圧器２１で
減圧され、第１制御手段２４により第１開閉器２２のバ
ルブを開閉制御し、第１開閉器２２が開の時、作動ガス
Ｂは第２ノズル入口端２３ａに導かれ、第２ノズル出力
口２３ｂよりＢはノズル外に排出される。なお、作動ガ
スボンベ２０の代わりにコンプレッサ２０で発生した空
気圧を用いてもよい。作動ガスＢはガス流ＲまたはＲと
クリームハンダの流れＺとの合成ベクトル方向に噴射す
るよう第２ノズル２３の先端を加工する。
【００１２】（実施例２）図１（Ｂ）は第１ノズル６ａ
から分離されたサイドノズル２９を設置するサイド・ノ
ズル方式をしめす。この方式は第１ノズル下方でクリー
ムハンダ８に作動ガスＢが当るようサイドノズル２９を
設けるものである。図２に第１ノズル６ａと第２ノズル
２３の制御シーケンスをしめす。図２（Ａ）は第２開閉
器２の動作を示し、図２（Ｂ）は第１開閉器１の動作を
示す。図で横軸は時間を示し、０＜ｔ１＜ｔ２−Ｔ１＜
ｔ２＜ｔ２＋Ｔ２の関係にある。縦軸は第２開閉器２と
第１開閉器２２の開区間を示す。すなわち、クリームは
んだ８が吐出してから作動ガスＢをながし、図６（Ａ）
に示す表面張力Ｆ０，Ｆ１を作動ガスＢにより低減する
働きをさせるとともに、第２開閉器２が閉になってから
図６（Ｂ）に示すように残留材料４３をすべて落下させ
てからＴ２時間後に第１開閉器２２を閉にする。なお、
Ｔ２は０でもよく、Ｔ１は２−ｔ１時間でもよい。
から分離されたサイドノズル２９を設置するサイド・ノ
ズル方式をしめす。この方式は第１ノズル下方でクリー
ムハンダ８に作動ガスＢが当るようサイドノズル２９を
設けるものである。図２に第１ノズル６ａと第２ノズル
２３の制御シーケンスをしめす。図２（Ａ）は第２開閉
器２の動作を示し、図２（Ｂ）は第１開閉器１の動作を
示す。図で横軸は時間を示し、０＜ｔ１＜ｔ２−Ｔ１＜
ｔ２＜ｔ２＋Ｔ２の関係にある。縦軸は第２開閉器２と
第１開閉器２２の開区間を示す。すなわち、クリームは
んだ８が吐出してから作動ガスＢをながし、図６（Ａ）
に示す表面張力Ｆ０，Ｆ１を作動ガスＢにより低減する
働きをさせるとともに、第２開閉器２が閉になってから
図６（Ｂ）に示すように残留材料４３をすべて落下させ
てからＴ２時間後に第１開閉器２２を閉にする。なお、
Ｔ２は０でもよく、Ｔ１は２−ｔ１時間でもよい。
【００１３】（実施例３）図３に第３の実施例を示す。
第１ノズル６ｂの先端部にピンホール３０をあけ、第２
ノズル入口端２３ｃよりの作動ガスＢをピンホール３０
より第１ノズルの先端部に流入し、図６（Ｂ）に示す残
留材料４３を切断し、残留材料４３が残らないようにす
る。そうして第２ノズル出力口２３ｄより作動ガスＢを
排出する。
ノズル入口端２３ｃよりの作動ガスＢをピンホール３０
より第１ノズルの先端部に流入し、図６（Ｂ）に示す残
留材料４３を切断し、残留材料４３が残らないようにす
る。そうして第２ノズル出力口２３ｄより作動ガスＢを
排出する。
【００１４】（実施例４）図４は第４の実施例である第
２ノズル２３ｆの断面図で第２ノズル入口端２３ｅの形
状を示したものである。作動ガスＢが第１ノズル６ｃの
外周を旋回するように、第２ノズル入口端２３ｅは第２
ノズル２３ｆの内周の接線にそって配設されている。こ
の旋回流により残留材料４３の切断効果もより増大する
。
２ノズル２３ｆの断面図で第２ノズル入口端２３ｅの形
状を示したものである。作動ガスＢが第１ノズル６ｃの
外周を旋回するように、第２ノズル入口端２３ｅは第２
ノズル２３ｆの内周の接線にそって配設されている。こ
の旋回流により残留材料４３の切断効果もより増大する
。
【００１５】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明によれば、以下の効果が得られる。
に本発明によれば、以下の効果が得られる。
【００１６】（１）第２開閉器の開時間（ｔ２−ｔ１）
に比例した吐出量の塗布が可能で、被加工物への塗布量
が一定となり、残留材料が殆どない。
に比例した吐出量の塗布が可能で、被加工物への塗布量
が一定となり、残留材料が殆どない。
【００１７】（２）吐出材料（クリームはんだ）の塗布
量が一定のため、例えばプリント基板に設けられたラン
ドからはみでるクリームはんだがなく、はんだブリッヂ
、はんだボールのない正確なはんだずけが可能である。
量が一定のため、例えばプリント基板に設けられたラン
ドからはみでるクリームはんだがなく、はんだブリッヂ
、はんだボールのない正確なはんだずけが可能である。
【００１８】（３）窒素ガス，希ガスを作動ガスとして
用いているためクリームはんだの酸化がない。
用いているためクリームはんだの酸化がない。
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施例のはんだ塗布装
置の構成図 （Ｂ）は同第２の実施例の要部拡大断面図
置の構成図 （Ｂ）は同第２の実施例の要部拡大断面図
【図２】（Ａ
）は同はんだ塗布装置の第２開閉器の動作シーケンスを
示す図 （Ｂ）は同はんだ塗布装置の第１開閉器の動作シーケン
スを示す図
）は同はんだ塗布装置の第２開閉器の動作シーケンスを
示す図 （Ｂ）は同はんだ塗布装置の第１開閉器の動作シーケン
スを示す図
【図３】同第３の実施例の要部拡大断面図
【図４】図第
４の実施例の要部拡大断面図
４の実施例の要部拡大断面図
【図５】従来のはんだ塗布
装置の構成図
装置の構成図
【図６】（Ａ）は同塗布工程中のクリーム
はんだの状態を示す断面図 （Ｂ）は同塗布終了後のクリームはんだの状態を示す断
面図
はんだの状態を示す断面図 （Ｂ）は同塗布終了後のクリームはんだの状態を示す断
面図
２ 第２開閉器
３ バレル
４ プランジャ
６ａ，６ｂ，６ｃ 第１ノズル
６ｂ 第１ノズル出力口
２２ 第１開閉器
２３ 第２ノズル
２３ａ，２３ｃ，２３ｅ 第２ノズル入口端２３
ｂ，２３ｄ，２３ｆ 第２ノズル出力口２９
サイドノズル ３０ ピンホール Ｂ 作動ガス
ｂ，２３ｄ，２３ｆ 第２ノズル出力口２９
サイドノズル ３０ ピンホール Ｂ 作動ガス
Claims (2)
- 【請求項１】 吐出材料を封入するバレルと、前記吐
出材料に圧力を加えバレル内でピストンの役割をはたす
プランジャと、前記プランジャに空気を送るバレル入口
部と、前記バレルの他端にノズルの入口部内径がノズル
他端出力口の内径よりも広い第１ノズルを設け、前記第
１ノズルの外周部に第２ノズルを設け、前記第２ノズル
の内壁は第１ノズルの外壁を兼ね、前記第２ノズルの入
口端と出力口以外は第２ノズルの外壁で密閉されていて
、前記第２ノズルの出力口は第１ノズルの出力口近傍に
設置され、前記第２ノズルの入口端から圧入された気体
を第１ノズルからの前記吐出材料の吐出を推進する方向
に噴射するよう第２ノズル出力口を配設したクリームは
んだ塗布装置。 - 【請求項２】 第１ノズルの周辺部にサイドノズルを
設け、前記サイドノズルの出力口を第１ノズルの近傍に
設け、吐出材料の吐出を推進する方向に前記サイドノズ
ルから気体を噴射する請求項１記載のクリームはんだ塗
布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071587A JPH04309460A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | クリームはんだ塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071587A JPH04309460A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | クリームはんだ塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04309460A true JPH04309460A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=13464962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3071587A Pending JPH04309460A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | クリームはんだ塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04309460A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11179265A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-07-06 | Sez Semiconductor Equip Zubehoer Fuer Die Halbleiterfertigung Gmbh | 滴下防止装置 |
| US7401744B2 (en) | 2001-04-27 | 2008-07-22 | Mydata Automation Ab | Jetting device and a method of jetting device |
| KR20150113831A (ko) | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법 |
| CN106029278A (zh) * | 2014-02-26 | 2016-10-12 | 富士机械制造株式会社 | 焊料供给系统 |
| CN106029279A (zh) * | 2014-02-27 | 2016-10-12 | 富士机械制造株式会社 | 焊料供给装置及焊料供给方法 |
| WO2019032417A1 (en) * | 2017-08-08 | 2019-02-14 | Illinois Tool Works Inc. | TIN PASTE NOZZLE, ESTABLISHMENT, AND TIN PASTE FEEDING APPARATUS |
| CN109392298A (zh) * | 2017-08-08 | 2019-02-26 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 锡膏喷嘴、工作台和自动加锡膏装置 |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP3071587A patent/JPH04309460A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11179265A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-07-06 | Sez Semiconductor Equip Zubehoer Fuer Die Halbleiterfertigung Gmbh | 滴下防止装置 |
| US7401744B2 (en) | 2001-04-27 | 2008-07-22 | Mydata Automation Ab | Jetting device and a method of jetting device |
| CN106029278A (zh) * | 2014-02-26 | 2016-10-12 | 富士机械制造株式会社 | 焊料供给系统 |
| EP3112071A4 (en) * | 2014-02-26 | 2018-01-03 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Solder delivery system |
| CN106029279A (zh) * | 2014-02-27 | 2016-10-12 | 富士机械制造株式会社 | 焊料供给装置及焊料供给方法 |
| EP3112070A4 (en) * | 2014-02-27 | 2017-12-27 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Solder supply device and solder supply method |
| US10399169B2 (en) | 2014-02-27 | 2019-09-03 | Fuji Corporation | Solder supply device and solder supply method |
| KR20150113831A (ko) | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법 |
| WO2019032417A1 (en) * | 2017-08-08 | 2019-02-14 | Illinois Tool Works Inc. | TIN PASTE NOZZLE, ESTABLISHMENT, AND TIN PASTE FEEDING APPARATUS |
| CN109392298A (zh) * | 2017-08-08 | 2019-02-26 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 锡膏喷嘴、工作台和自动加锡膏装置 |
| CN109392298B (zh) * | 2017-08-08 | 2021-10-01 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 锡膏喷嘴、工作台和加锡膏装置 |
| TWI768086B (zh) * | 2017-08-08 | 2022-06-21 | 美商伊利諾工具工程公司 | 錫膏噴嘴、工作臺和加錫膏裝置 |
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