JPH04311413A - 半導体装置の粘着式テープへの貼付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の包装方法に
関し、特に粘着式テープへの半導体装置の貼付方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】ＳＯＰ（スモール・アウトライン・パッ
ケージ），ＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）
等の半導体装置は、ユーザーへの出荷に際して図４（ａ
），（ｂ）に示すようなマガジンケース８、トレー９等
が多く使用されている。一般的には、一本のマガジンケ
ース８には約２０ヶのＳＯＰ，一枚のトレー９には約５
０ヶのＱＦＰが収納されている。しかし、これらの包装
方法は単位当りの半導体装置の収納数が少ないこともあ
り、半導体装置のプリント基板への実装自動化に際して
は、スピード，スペース等の点から不利なため、ＳＯＰ
では図５（ａ），（ｂ）に示すような紙テープ，エンボ
ステープに等ピッチで収納した包装が多用されてきてお
り、この包装によれば、一巻で約２０００ヶものＳＯＰ
を収納できる。図５（ｂ）に示す構造では、エンボステ
ープ１２とカバーテープ１３との組合せにより包装し、
これをリール１４に巻付けている。特に、紙テープによ
るものは、比較的低コストなため、テープ形態の包装で
は主流となっている。

【０００３】紙テープの場合は、図５（ａ）に示すよう
なスプロケットホール１０と半導体装置配置孔１１とが
設けられた紙ベーステープ２に粘着剤を塗布した粘着テ
ープ３が貼り合わされており、この半導体装置配置孔１
１から露出した粘着テープ３にＳＯＰ１を約２ｋｇの一
定荷重で押しつけ接着していた。この場合の方法は図３
（ａ）に示す機械的なＳＯＰ保持部７でＳＯＰ１を保持
輸送し、図３（ｂ）のように粘着テープ３に一定荷重で
押しつけ接着後、図３（ｃ）のようにＳＯＰ保持部７を
開放し、図３（ｄ）のようにＳＯＰ保持部７を引き離し
ていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この紙テープに用いら
れている接着剤は、保管時の温度，湿度又は半導体装置
の表面状態の影響により、その接着力が大きくばらつく
ため、従来の方法のように一定の荷重で加圧しただけで
は、接着力の弱いものが、出荷途中でテープより脱落し
、数量不足を生じるという問題点があった。

【０００５】本発明の目的は、紙テープに一定の接着力
で接着されない半導体装置をテープより取り除きつつテ
ープへの貼付けを行う方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る半導体装置の粘着式テープへの貼付方法
においては、半導体装置を粘着テープに押付けて接着さ
せ、粘着テープの粘着力により半導体装置のテープへの
貼付けを行う貼付方法であって、半導体装置を半導体吸
着部に吸着保持し、これを粘着テープに押付けて接着さ
せ、接着後、半導体装置を半導体吸着部に吸着保持した
ままで半導体吸着部により粘着テープの正規の粘着力よ
り弱い剥離力をもって半導体装置に粘着テープから引き
剥がす方向に力を加え、その剥離力に打勝って粘着テー
プに接着されている半導体装置のみを粘着テープに貼付
けるものである。

【０００７】

【作用】本発明の方法によれば、粘着テープ３の接着強
度が半導体吸着部４の真空による吸着強度を上回わる正
常状態の場合のみＳＯＰ（半導体装置）１が粘着テープ
３に貼付けられるようにしたものである。

【０００８】

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。

【０００９】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
工程順に示す図である。

【００１０】図１（ａ）に示すように、真空源接続口５
に接続された貼付装置の半導体装置吸着部４内を減圧し
て吸着部４にＳＯＰ（半導体装置）１を吸着保持し、こ
れを紙テープベース２の粘着テープ３上まで運ぶ。

【００１１】次に図１（ｂ）のように、紙テープベース
２の中央部に貼付けられた粘着テープ３にＳＯＰ１を一
定荷重で押し付け粘着テープ３の粘着力により貼付ける
。

【００１２】次に図１（ｃ）のように、吸着部４の内部
を減圧したままでＳＯＰ１を吸着保持し吸着部４を引上
げる。この際、粘着テープ３の接着力に低下を来たさず
正常な接着力を維持して吸着部４の吸着力より大であれ
ば、図１（ｄ）のように、ＳＯＰ１は粘着テープ３に貼
付けられた状態で残る。

【００１３】これに対し、粘着テープ３の保管時におけ
る温度．湿度或いはＳＯＰ１の表面状態等の影響を受け
て、粘着テープ３の接着力が正常時のものより低下して
吸着部４の吸着力より小さくなった場合には図１（ｅ）
に示すように、吸着部４を引き上げる際にＳＯＰ１が吸
着部４に保持されたまま、粘着テープ３から剥離されて
しまう。これにより、接着力が弱いために輸送途中で粘
着テープ３から脱落してしまうようなＳＯＰ１がテープ
３に貼付けられることを未然に防止されることとなり、
その結果ＳＯＰ１は所望の接着力をもって粘着テープ３
に貼付けられることとなる。

【００１４】又、吸着部４から真空源接続口５までの真
空経路に圧力センサーを設けることにより、接着状態が
図１（ｄ）又は図１（ｅ）であるかを電気的に検知する
ことができ、貼付け個数を自動計数することが可能とな
る。

【００１５】（実施例２）図２は、本発明の実施例２を
工程順に示す図である。

【００１６】本実施例では、吸着部４と真空源接続口５
の経路途中にリーク弁６を設けてある。図２（ａ），（
ｂ）のように、輸送，貼付けまでは、リーク弁６を閉じ
ておき、貼付け後、リーク弁６は、吸着部４と真空源接
続口５の経路が所望の圧力となるように開放し、図２（
ｃ）のように、吸着部４を引き上げる。吸着力はリーク
弁６の開放度合いにより、任意に変えることが可能とな
るため、粘着テープ３への接着強度の加減も任意に設定
することが可能となる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置をテープの粘着剤に圧着後、貼付装置の半導体装置吸
着部に半導体装置を吸着固定したまま、半導体装置吸着
部をテープから引離す力を作用させ、半導体装置吸着部
にて作用させる力より粘着テープの半導体装置に対する
粘着力が強い場合のみ半導体装置を粘着テープに貼付け
るため、粘着力が不足するためにテープから半導体装置
が脱落することを未然に防止できるという効果を有する
。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１を工程順に示す図である。

【図２】本発明の実施例２を工程順に示す図である。

【図３】従来例を工程順に示す図である。

【図４】半導体装置の包装形態を示す図である。

【図５】半導体装置の包装形態を示す図である。

【符号の説明】

１　　ＳＯＰ ２　　紙テープベース ３　　粘着テープ ４　　半導体装置吸着部 ５　　真空源接続口 ６　　リーク弁 ７　　半導体装置保持部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体装置を粘着テープに押付けて接
   着させ、粘着テープの粘着力により半導体装置のテープ
   への貼付けを行う貼付方法であって、半導体装置を半導
   体吸着部に吸着保持し、これを粘着テープに押付けて接
   着させ、接着後、半導体装置を半導体吸着部に吸着保持
   したままで半導体吸着部により粘着テープの正規の粘着
   力より弱い剥離力をもって半導体装置に粘着テープから
   引き剥がす方向に力を加え、その剥離力に打勝って粘着
   テープに接着されている半導体装置のみを粘着テープに
   貼付けることを特徴とする半導体装置の粘着式テープへ
   の貼付方法。