JPH0577863A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 水素バーニングによる表面処理が不要で、か
つパッケージ裏面と粘着テープ式キャリアテープとが適
正な接着強度で安定して搭載できる半導体装置を提供す
る。 【構成】 粘着テープ式キャリアテープ２に搭載して出
荷されるモールド樹脂１１にて封止した半導体装置１に
おいて、この粘着テープ式キャリアテープ２と対向する
半導体装置１のモールド樹脂１１の面上に、このモール
ド樹脂１１よりも、粘着テープ式キャリアテープ２との
接着力が強い被接着面１２を設ける。そして、この被接
着面１２と粘着テープ式キャリアテープ２とを接着する
ようにしたものである。さらに、このモールド樹脂１１
の所定面に設けた被接着面１２として、熱硬化性樹脂を
塗布したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、モールド樹脂封止型の
半導体装置に関わり、粘着テープ式キャリアテープに搭
載して出荷するのに好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】電気製品の中に組み込まれているプリン
ト配線板への部品実装は、年々自動化が進んでいる。こ
の自動化に対応し、半導体装置等の所定部品を実装機械
に効率よく供給する必要がある。その一つの方法とし
て、粘着テープ式キャリアテープを用いる方法がる。こ
の方法を簡単に説明すると、粘着テープの付いたキャリ
アテープ上に一定間隔で所定の部品が多数搭載されてい
る。このように部品が搭載された粘着テープ式キャリア
テープはリールに巻かれており、この状態で実装機械に
セットされる。そして、プリント配線板に部品を実装す
る場合、この粘着テープ式キャリアテープをリールから
解きながら部品を取り出して、プリント配線板の所定位
置に部品を配置する。

【０００３】このような粘着テープ式キャリアテープに
モールド樹脂封止型の半導体装置を搭載する場合、搬送
中脱落せず、かつ実装機械が容易に引き剥がせるような
適正な接着強度で半導体装置を接着する必要がある。と
ころが、半導体装置に加熱処理を行うと、半導体装置の
モールド樹脂中に含まれているシリコーン等がモールド
樹脂の表面ににじみ出てくるため、粘着テープとモール
ド樹脂との接着強度が低下してしまう。そこで、半導体
装置のモールド樹脂表面に水素バーニングによる火炎処
理を施して、モールド樹脂表面のシリコーン等を除去
し、粘着テープとの接着強度を高めている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明した粘着テープ式キャリアテープに半導体装置を搭載
する場合、次のような問題がある。すなわち、パッケー
ジの多様化により、様々な材質のモールド樹脂が使用さ
れるので、モールド樹脂と粘着テープとの接着強度にば
らつきが生じる。さらに、モールド樹脂の表面に上記説
明した水素バーニングを施しても、一日程度経過すると
粘着テープとモールド樹脂表面との接着強度が低下して
しまう。したがって、一日以上放置した半導体装置は再
度水素バーニングによる表面処理を行わなければならな
い。また、粘着テープとモールド樹脂の裏面とを全面接
着すれば接着強度は上がるが、あまり強固に接着する
と、実装機械が粘着テープ式キャリアテープから半導体
装置を容易に引き剥がせなくなる。このように、半導体
装置を粘着テープ式キャリアテープ上に搭載する場合、
半導体装置のモールド樹脂と粘着テープ式キャリアテー
プとを適正な接着強度で、かつ安定して接着させるのは
困難である。

【０００５】よって、本発明は水素バーニングによる表
面処理が不要で、かつパッケージ裏面と粘着テープ式キ
ャリアテープとが適正な接着強度で安定して搭載できる
半導体装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は以上の問題を解
決するために成された半導体装置であり、粘着テープ式
キャリアテープに搭載して出荷されるモールド樹脂封止
型の半導体装置において、この粘着テープ式キャリアテ
ープと対向する半導体装置のモールド樹脂面に、このモ
ールド樹脂よりも粘着テープ式キャリアテープとの接着
力が強い被接着面を設ける。そして、この被接着面と粘
着テープ式キャリアテープとを接着するようにしたもの
である。さらに、この被接着面として、モールド樹脂面
に熱硬化性樹脂を塗布したものである。

【０００７】

【作用】半導体装置のモールド樹脂裏面と粘着テープと
が直接接着することなく、被接着面を介して接着され
る。したがって、半導体装置と粘着テープ式キャリアテ
ープとの接着強度は、モールド樹脂の材質に影響され
ず、被接着面と粘着テープ式キャリアテープとの接着強
度により決定される。すなわち、所定面積の被接着面を
有する半導体装置は、モールド樹脂と粘着テープとの接
着強度より強く、かつ実装機械が容易に半導体装置を引
き剥がせるような適正な接着強度で粘着テープ式キャリ
アテープ上に搭載される。

【０００８】

【実施例】本発明の実施例を図に基づいて説明する。図
１は本発明の半導体装置を説明する裏面側からの斜視図
であり、図２は、半導体装置が粘着テープ式キャリアテ
ープに搭載された状態を説明する斜視図である。図１に
示すように、半導体装置１は図示しない半導体素子の全
体をモールド樹脂１１で封止してパッケージを構成して
いる。このモールド樹脂１１の表面で後述する粘着テー
プ式キャリアテープ２（図２参照）と対向する面、すな
わちモールド樹脂１１の裏面上に被接着面１２を設け
る。この被接着面１２は、モールド樹脂１１よりも粘着
テープ式キャリアテープ２との接着力が強い材質のもの
を塗布している。したがって、被接着面１２と粘着テー
プ式キャリアテープ２との接着力はモールド樹脂１１と
粘着テープ式キャリアテープ２との接着力よりも強くな
る。ただし、この被接着面１２と粘着テープ式キャリア
テープ２との接着力は、実装機械が容易に半導体装置１
を引き剥がせる程度の大きさである。

【０００９】この被接着面１２の材質として、例えば半
導体装置１の上面に印刷するマーク用のインクと同じ材
質の熱硬化性樹脂を用いる。この熱硬化性樹脂を例えば
幅Ｗが３mm、長さＬが７mmの長方形にして、マークの印
刷と同じ工程で塗布する。すなわち、前述の長方形と同
じ大きさを型取ったゴム印に熱硬化性樹脂を塗布し、モ
ールド樹脂１１の裏面上に捺印して被接着面１２を形成
する。

【００１０】このように、モールド樹脂１１裏面上の被
接着面１２はマークの印刷と同じ工程で形成することが
できるため、新たな塗布工程を追加する必要がない。ま
た、この半導体装置１を粘着テープ式キャリアテープ２
に搭載すると、モールド樹脂１１の裏面と粘着テープ式
キャリアテープ２との間に被接着面１２を介して接着す
ることになるので、モールド樹脂１１の材質に関係なく
常に安定した接着力が得られる。したがって、水素バー
ニングによるモールド樹脂１１の表面処理が不要とな
る。なお、この被接着面１２の大きさは上記の数値に限
定されず、半導体装置１が粘着テープ式キャリアテープ
２から脱落せず、かつ実装機械が所定の引っ張り力で半
導体装置１を引き剥がせるような適正な接着強度が得ら
れるものであればよい。

【００１１】次に本発明の半導体装置１を粘着テープ式
キャリアテープ２に搭載した状態を説明する。図２に示
すように、粘着テープ式キャリアテープ２は樹脂性のキ
ャリアテープ２１と、このキャリアテープ２１にほぼ一
定間隔で設けられた細長い穴２２と、この穴２２の中央
部分を渡る状態にキャリアテープ２１の裏面に取り付け
られてた紙性の粘着テープ２３とにより構成されてい
る。

【００１２】この粘着テープ式キャリアテープ２上に
は、キャリアテープ２１に設けられた穴２２と前記説明
した被接着面１２との位置が合う状態に半導体装置１が
配置される。そして、穴２２の中央部分を渡っている粘
着テープ２３とこれと対向している被接着面１２とを接
着することで、粘着テープ式キャリアテープ２上に半導
体装置１が搭載される。この被接着面１２により、モー
ルド樹脂１１と粘着テープ２３とが直接接着することが
ないので、安定した接着強度で半導体装置１が搭載され
る。

【００１３】このように、粘着テープ式キャリアテープ
２の穴２２一つに対し半導体装置１が一つ搭載されるた
め、この穴２２の個数分だけ半導体装置１を搭載するこ
とができる。そして、粘着テープ式キャリアテープ２の
上に搭載された多数の半導体装置１は、この粘着テープ
式キャリアテープ２とともにリールに巻かれた状態で出
荷される。

【００１４】リールに巻かれた半導体装置１をプリント
配線板に実装する場合、まず、このリールの状態で実装
機械にセットする。そして、実装機械が自動的にこのリ
ールから粘着テープ式キャリアテープ２を解き、さら
に、この粘着テープ式キャリアテープ２の粘着テープ２
３に接着された半導体装置１を剥がしてプリント配線板
上の所定位置に配置する。このとき、粘着テープ式キャ
リアテープ２上の半導体装置１は、上記説明したような
大きさの被接着面１２により、適正な接着強度で接着さ
れているので、実装機械は粘着テープ式キャリアテープ
２から半導体装置１を所定の引っ張り力で剥がすことが
できる。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
によれば以下の効果がある。すなわち、半導体装置と粘
着テープ式キャリアテープとを被接着面を介して接着し
ているので、接着強度はモールド樹脂の材質に影響され
ることなく常に一定となる。さらに、マークの印刷と同
じ工程で形成した被接着面により、半導体装置と粘着テ
ープ式キャリアテープとの接着力が安定するので、水素
バーニングによるモールド樹脂の表面処理工程が不要と
なる。これにより、大幅なコストダウンを図ることが可
能となる。よって、水素バーニングによるモールド樹脂
の表面処理が不要で、かつパッケージ裏面と粘着テープ
式キャリアテープとが適正な接着強度で安定して搭載で
きる半導体装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体装置の説明する裏面側からの斜
視図である。

【図２】半導体装置が粘着テープ式キャリアテープに搭
載された状態を説明する斜視図である。

【符号の説明】

１ 半導体装置 ２ 粘着テープ式キャリアテープ １１ モールド樹脂 １２ 被接着面 ２１ キャリアテープ ２２ 穴 ２３ 粘着テープ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粘着テープ式キャリアテープに搭載して
   出荷されるモールド樹脂封止型の半導体装置において、 前記粘着テープ式キャリアテープと対向する前記半導体
   装置のモールド樹脂面に、前記モールド樹脂よりも前記
   粘着テープ式キャリアテープとの接着力が強い被接着面
   を設け、前記被接着面と前記粘着テープ式キャリアテー
   プとを接着するようにしたことを特徴とする半導体装
   置。
2. 【請求項２】 前記被接着面は、前記モールド樹脂面に
   熱硬化性樹脂を塗布したものであることを特徴とする請
   求項１記載の半導体装置。