JPH0431200B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器に係わり、特に外部回路に接
続されるコネクタを備えた電子機器の改良に関す
る。

〔従来技術〕

従来、この種の電子機器においては、例えば、本
出願人による公開技法（発行日：1982年10月20
日、整理番号：28−080）に開示されているよう
に、四角環状の筒体の一側壁にはコネクタを嵌着
し、プリント基板の表面には複数の電気素子を立
設し、然る後、プリント基板を筐体内にその低部
側から嵌装しつつ、コネクタの複数のコネクタピ
ンの各下端を、プリント基板の各適所に予め穿設
した各貫通孔内にそれぞれ挿入半田付けするよう
にしたものがある。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、このような構成においては、コネク
タが筐体に嵌着されているため、プリント基板の
表裏面双方全体に防湿剤等の絶縁被膜塗料を塗布
するにあたつては、適宜な容器内に収容した絶縁
被膜塗料内にプリント基板の表裏面双方全体を浸
漬するのみで簡単に行える。しかしながら、プリ
ント基板の筐体への組付時にコネクタの各コネク
タピンの下端をプリント基板の各貫通孔にそれぞ
れ挿入半田付けしなければならず、各コネクタピ
ンの下端とプリント基板の貫通孔との間に位置ず
れがあると、上述のような挿入半田付け作業が困
難になるという不具合が生じる。特に、このよう
なことは、コネクタのコネクタピンの数が多い程
著しい。また、上述のような挿入半田付け作業に
よる半田付けの電気的効果を確保するには、この
挿入半田作業に先立つて、プリント基板の各貫通
孔周辺に位置する表裏面部分に予め塗料付着防止
用マスキングテープを貼り、かつこのマスキング
テープを、上述のような浸漬塗布作業後に剥離す
るという余分な作業も必要となる。

これに対しては、コネクタをプリント基板の表
面に組み付けるとともにコネクタの各コネクタピ
ンの下端をプリント基板の各貫通孔に挿入半田付
けした後に上述のような浸漬塗布作業を行うこと
も考えられる。然るに、かかる場合には、プリン
ト基板の絶縁被膜塗料内への浸漬時にコネクタの
外部回路からのコネクタとの接続部分まで絶縁被
膜塗料内に浸漬されてしまうという不具合が生じ
る。また、コネクタの外部回路との接続部分を絶
縁被膜塗料内に浸漬させないようにしてプリント
基板に対する絶縁被膜塗料浸漬塗布作業を行おう
とすると、単一の浸漬工程では済まないという不
具合もある。

一方、特開昭60−158693号公報に示されている
ように、プリント基板上に防御棚を採用して、こ
の防御棚により、上述のようなコネクタの外部回
路との接続部分を包囲することも考えられる。し
かし、このような防御棚の採用によつて、コネク
タの外部回路との接続部分に絶縁被膜材料が付着
することは防止し得るとしても、防御棚という余
分な部材が必要となり、この種電子機器のコスト
上昇を招く。また、プリント基板の表面の防御棚
内に臨む部分は、絶縁被膜材料による塗布を施せ
ないという不具合を招く。

また、特開昭57−20494号公報に示されている
ように、プリント基板を傾斜させて絶縁被膜材料
内に浸漬させることにより、上述のようなコネク
タの外部回路との接続部分を絶縁被膜材料内に浸
漬させないようにすることも考えられる。しか
し、かかる場合には、プリント基板上にてコネク
タから離れた位置に接続された絶縁被膜材料を塗
布すべべきでない部品までも、上述のようなプリ
ント基板の絶縁被膜材料内への傾斜状の浸漬時に
同絶縁被膜材料内に浸漬されてしまうという不具
合を招く。

さらにまた、特開昭58−186990号公報には、プ
リント基板を角度θだけ傾斜させて保持し、コー
テイング材料の噴射ノズルをこまめに動かし、コ
ーテイング材料の付着が禁止された部品の位置し
ない方向にコーテイング材料を流し落とす方式が
示されている。しかしこの方式であると、個々の
部品の配列が異なる基板にし、それぞれ専用の複
雑な噴射ノズル移動工程をもつ必要があり、ま
た、コーテイング材料の流れ落ちる位置にコーテ
イング材料の付着が禁止された部品を配設するこ
とができないという制約もある。また、コーテイ
ング材料の噴霧がコーテイング不可部品にかかる
恐れもあつた。

本発明は上述した不具合を一挙に解決すべくな
されたものであり、プリント基板の表裏面を水平
状態のまま一度にコーテイング材料内に浸漬させ
て、コーテイング材料を塗布する方式としても、
電気的素子及びコネクタの位置に関係なくコーテ
イング材料がコネクタ本体の嵌合穴に流入するの
を防止することを可能にしたものである。

〔課題を解決するための手段〕

このため本発明では、コーテイング材料を塗布
すべきリード端子を有する電気的素子の配設され
たプリント基板と、このプリント基板の表面に接
続されたコネクタピンを嵌挿するとともに、この
コネクタピンを外部回路に接続する嵌合穴を有
し、前記プリント基板の表面に組み付けられたコ
ネクタ本体とを備えた電子機器において、前記コ
ネクタ本体と前記プリント基板との間に、前記プ
リント基板をほぼ水平状に前記コーテイング材料
内に浸漬させた際にコーテイング材料が前記コネ
クタ本体の嵌合穴に流入するのを防止するのに必
要な所定高さを有する脚部材を形成し、前記所定
高さは少なくとも、前記プリント基板の表面より
突出した部分の前記リード端子の長さに相当する
高さを有する電子機器とした。

〔作用効果〕

この構成では、コネクタ本体とプリント基板と
の間に、プリント基板の表面より突出した電気的
素子のリード端子の長さに少なくとも相当する高
さの脚部材が形成されている。従つて、プリント
基板をコーテイングする際、プリント基板をほぼ
水平状態のまま垂下させてコーテイング材料内に
浸漬するという簡単な単一の作業工程のみで、コ
ーテイングすべきリード端子を確実にコーテイン
グでき、またコーテイングすべきでないコネクタ
ピンの嵌合穴を、コーテイング材料から隔離する
ことができる。また、コネクタ本体や電気的素子
の基板上の位置に関係なく、適正なコーテイング
を簡単に実施できるという優れた効果がある。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面により説明する
と、第１図は本発明に係る電子機器を示してお
り、この電子機器は、箱状金属筐体１０と、この
金属筐体１０内にてその底壁上に複数のプリント
基板保持部１１〜１１（第１図にては単一のスペ
ーサのみを示す）を介し複数のネジ１２〜１２の
締着により組み付けたプリント基板２０と、この
プリント基板２０の表面に組み付けた半導体チツ
プ３０ａ、抵抗３０ｂ、パワトランジスタ３０
ｃ、放熱フイン４０及びコネクタ５０とにより構
成されている。

半導体チツプ３０ａは、第１図及び第２図に示
すごとく、その複数のリード端子を、プリント基
板２０の適所に穿設した各貫通孔内にそれぞれ挿
通半田付けしてプリント基板２０の表面に立設さ
れている。抵抗３０ｂは、その両リード端子を、
プリント基板２０の適所に穿設した両貫通孔内に
それぞれ挿通半田付けしてプリント基板２０の表
面に立設されている。また、パワトランジスタ３
０ｃは、プリント基板２０の表面一側中央部分上
に立設した放熱フイン４０の内壁にネジ４１の締
着により立設して組み付けられており、このパワ
トランジスタ３０ｃの各リード端子は、プリント
基板２０の適所に穿設した各貫通孔内に挿通半田
付けされている。

放熱フイン４０は、その外面に、金属筐体１０
の一側壁内面中央にネジ４２ａ，４２ａの締着に
より組み付けられて、パワトランジスタ３０ｃの
熱エネルギーを金属筐体１０の一側壁内面中央に
放出する。また、放熱フイン４０の外壁下部に
は、横方向に切欠４２が断面逆Ｌ字状に形成され
ており、この切欠４２の上壁のプリント基板２０
の表面からの高さは、約３mmであつて、半導体チ
ツプ３０ａ、抵抗３０ｂ及びパワトランジスタ３
０ｃの各リード端子の上端の高さにほぼ等しい。

コネクタ５０は、第１図及び第２図に示すごと
く、金属筐体１０の前壁中央に形成した開口部１
３内に位置してプリント基板２０の表面前端中央
部に立設して組み付けられている。このコネクタ
５０は、直方体形状のコネクタ本体５１と、この
コネクタ本体５１の下面後部から下方へ一体的に
延出する脚５２とを有しており、脚５２はその各
取付端部５２ａ，５２ａにて各ネジ５２ｂ，５２
ｂの締着によりプリント基板２０の表面前端中央
部に組み付けられている。

コネクタ本体５１は複数のコネクタピン５１ａ
〜５１ａを有しており、これら各コネクタピン５
１ａ〜５１ａは前後方向に互いに平行かつプリン
ト基板２０の表面に平行にその各中間部位にてコ
ネクタ本体５１にそれぞれ挿通されている。各コ
ネクタピン５１ａ〜５１ａの外端部は、コネクタ
本体５１の外端部側に形成した嵌合穴５１ｂ内に
延出し、外部回路から延出するコネクタの嵌合部
を嵌合穴５１ｂ内に嵌合させたとき前記外部回路
に接続されるようになつている。一方、各コネク
タピン５１ａ〜５１ａの内端部はコネクタ本体５
１の後面からＬ字状にそれぞれ垂下し、プリント
基板２０の前端部に穿設した各貫通孔内にそれぞ
れ挿入半田付けされている。かかる場合は、コネ
クタ本体５１の嵌合穴５１ｂの底壁は、放熱フイ
ン４０の切欠４２の上壁と同様に、プリント基板
２０の表面から約３mmの高さに位置している。

このように構成した本実施例において、プリン
ト基板２０の表裏面双方全体に防湿剤等の絶縁被
膜塗料を塗布するにあたつては、まず、上述のよ
うに半導体チツプ３０ａ、抵抗３０ｂ、パワトラ
ンジスタ３０ｃ、放熱フイン４０及びコネクタ５
１を組み付けてなるプリント基板２０を第２図に
示すごとく準備する。しかして、このように準備
したプリント基板２０を、コネクタ５０のコネク
タ本体５１及び放熱フイン４０を把持しながら、
絶縁被膜塗料６０（第３図に示すごとく容器７０
内に収容されている）の液面６１の直上に同液面
６１に平行に支持し、然る後、プリント基板２０
をそのまま垂下させて絶縁被膜塗６０内に浸漬す
る。

かかる場合、上述たように、放熱フイン４０及
びコネクタ５０においては、切欠４２の上壁及び
コネクタ本体５１の嵌合穴５１ｂの底壁がプリン
ト基板２０の表面の上方約３mmの位置にあるた
め、第３図に示すごとく、コネクタ本体５１の嵌
合穴５１ｂ全体及び放熱フイン４０の切欠４２の
上方に位置する部分を絶縁被膜塗料６０内に浸漬
させることなくその液面６１の直上に支持した状
態にて、プリント基板２０全体を半導体チツプ３
０、抵抗３０ｂ、パワトランジスタ３０ｃの下部
及びコネクタ５０の脚５２と共に絶縁被膜塗料６
０内に完全に浸漬させることができる。これによ
り、プリント基板２０の表裏面全体が、上述のよ
うなプリント基板２０の絶縁被膜塗料６０内への
一度の浸漬作業のみでもつて、コネクタ５０及び
放熱フイン４０の塗布禁止部分を塗布してしまう
ことなく、絶縁被膜塗料６０によつて容易にしか
も完全に塗布され得る。

このような塗布完了後、プリント基板２０を絶
縁被膜塗料６０から取り出して乾燥させる。然る
後、第１図を示すごとくプリント基板２０を金属
筐体１０内に組み付けるとともに放熱フイン４０
をその外面にて金属筐体１０の一側壁内面中央に
ネジ４２ａ，４２ａの締着により密着させる。か
かる場合、放熱フイン４０の外面（切欠４２を除
く）には上述のごとく絶縁被膜塗料６０が塗布さ
れていないので、上述のような放熱フイン４０の
金属筐体１０の一側壁に対する密着作業が余分な
作業を伴うことなく直接なされ得るとともに、パ
ワトランジスタ３０ｃの放熱フイン４０を介する
金属筐体１０の一側壁への放熱効果が放熱フイン
４０のコンパクトな形状のもとに良好に確保され
得る。また、上述のごとく、コネクタ本体５１の
嵌合穴５１ｂ全体が絶縁被膜塗料６０により塗布
されていないので、コネクタ本体５１の嵌合穴５
１ｂに対する外部回路からのコネクタの嵌合が余
分な作業を伴うことなく直接なされ得る。

なお、前記実施例においては、脚５２を有する
コネクタ５０を採用した例について説明したが、
これに代えて、第４図に示すごとく、市販のコネ
クタ８０にスペーサ８０ａ（コネクタ５０の脚５
２と同様の高さを有する）を介してプリント基板
２０の表面に組み付けるようにしてもよく、ある
いは、同コネクタ８０をワツシヤその他の適宜な
部材（スペーサ８０ａと同様の高さを有する）を
介してプリント基板２０の表面に組み付けるよう
にしてもよい。

また、前記実施例においては、コネクタ５０の
嵌合穴５１ｂの底壁及び放熱フイン４０の切欠４
２の上壁の各高さをプリント基板２０の表面から
約３mmとしたが、これに限ることなく、コネクタ
ピン５０及び放熱フイン４０の各塗布禁止部分が
プリント基板２０の絶縁被膜塗料６０内への浸漬
時に付随して浸漬されない程度に嵌合部５１ｂの
底壁及び切欠４２の上壁の各高さを適宜変更して
もよい。

また、本発明の実施例にあたつては、コネクタ
５０のコネクタ本体５１がプリント基板２０の表
面に対して前後方向に傾斜していても、これに対
応して、コネクタ本体５１の塗布禁止部分のプリ
ント基板２０の表面からの高さを選定すれば、前
記実施例と同様の効果を達成し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子機器の一実施例を示
す斜視図、第２図は第１図におけるプリント基板
への各種素子の組付斜視図、第３図はプリント基
板の絶縁被膜塗料内への浸漬作業説明図、及び第
４図は前記実施例の部分的変形例を示す要部拡大
斜視図である。 ２０……プリント基板、３０ａ……半導体チツ
プ、３０ｂ……抵抗、３０ｃ……パワトランジス
タ、５０，８０……コネクタ、５１……コネクタ
本体、５１ａ……コネクタピン、５１ｂ……嵌合
穴、５２……脚、８０ａ……スペーサ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ コーテイング材料を塗布すべきリード端子を
   有する電気的素子の配設されたプリント基板と、
   このプリント基板の表面に接続されたコネクタピ
   ンを嵌挿するとともに、このコネクタピンを外部
   回路に接続する嵌合穴を有し、前記プリント基板
   の表面に組み付けられたコネクタ本体とを備えた
   電子機器において、前記コネクタ本体と前記プリ
   ント基板との間に、前記プリント基板をほぼ水平
   状に前記コーテイング材料内に浸漬させた際にコ
   ーテイング材料が前記コネクタ本体の嵌合穴に流
   入するのを防止するのに必要な所定高さを有する
   脚部材を形成し、前記所定高さは少なくとも、前
   記プリント基板の表面より突出した部分の前記リ
   ード端子の長さに相当する高さを有することを特
   徴とする電子機器。 ２ 前記脚部材がスペーサであることを特徴とす
   る請求項１に記載の電子機器。