JPH04314504A - ダイシングソーを用いた小物部品の加工方法 - Google Patents
ダイシングソーを用いた小物部品の加工方法Info
- Publication number
- JPH04314504A JPH04314504A JP10886991A JP10886991A JPH04314504A JP H04314504 A JPH04314504 A JP H04314504A JP 10886991 A JP10886991 A JP 10886991A JP 10886991 A JP10886991 A JP 10886991A JP H04314504 A JPH04314504 A JP H04314504A
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- Japan
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- dicing saw
- base material
- small parts
- groove
- blade
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体基板等をカッ
トするためのダイシングソーを利用して、一方向へ直線
状に連続する溝を有する小物部品を加工する方法に関す
る。
トするためのダイシングソーを利用して、一方向へ直線
状に連続する溝を有する小物部品を加工する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図６は溝を有する小物部品を量産する方
法の一例を示す説明図である。従来の量産方法は、所定
の寸法の基材３にエッチング処理を施して溝２および分
割用の溝４を形成した後に、分割用の溝４に沿ってダイ
シングソー等の加工機械で基材３を分割して、複数の小
物部品（チップ）１を得ていた。
法の一例を示す説明図である。従来の量産方法は、所定
の寸法の基材３にエッチング処理を施して溝２および分
割用の溝４を形成した後に、分割用の溝４に沿ってダイ
シングソー等の加工機械で基材３を分割して、複数の小
物部品（チップ）１を得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の加工
方法は、エッチング等の処理工程と各部品を分割するた
めの機械加工工程が必要で、２種類の装置が必要であっ
た。また、エッチング加工では、図７に示すように、溝
２の角部が直角にならずＲが残ったり、溝２の底部の平
坦度が充分に確保できないという問題があった。さらに
、加工対象の材質が異なると、それに対応して異なるエ
ッチング液を用いなければならない。
方法は、エッチング等の処理工程と各部品を分割するた
めの機械加工工程が必要で、２種類の装置が必要であっ
た。また、エッチング加工では、図７に示すように、溝
２の角部が直角にならずＲが残ったり、溝２の底部の平
坦度が充分に確保できないという問題があった。さらに
、加工対象の材質が異なると、それに対応して異なるエ
ッチング液を用いなければならない。
【０００４】この発明はこのような課題を解決するため
なされたもので、その目的は１種類の加工装置で溝を有
する小物部品を精度よく加工する方法を提供するにある
。
なされたもので、その目的は１種類の加工装置で溝を有
する小物部品を精度よく加工する方法を提供するにある
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
この発明に係る加工方法は、ダイシングソーを用いて一
方向へ直線状に延びる溝を基材に切り込んだ後に、ダイ
シングソーを用いてこの溝とは異なる方向へ基材をフル
カッティングすることを特徴とする。
この発明に係る加工方法は、ダイシングソーを用いて一
方向へ直線状に延びる溝を基材に切り込んだ後に、ダイ
シングソーを用いてこの溝とは異なる方向へ基材をフル
カッティングすることを特徴とする。
【０００６】なお、溝の切り込みは、基材に対してダイ
シングソーの刃を所定の深さまで切り込ませた後に、こ
のダイシングソーの刃を基材から離した状態で切り込み
位置を前記溝の幅方向へずらし、再度ダイシングソーの
刃を基材に対して所定の深さまで切り込ませることを繰
り返すのが望ましい。
シングソーの刃を所定の深さまで切り込ませた後に、こ
のダイシングソーの刃を基材から離した状態で切り込み
位置を前記溝の幅方向へずらし、再度ダイシングソーの
刃を基材に対して所定の深さまで切り込ませることを繰
り返すのが望ましい。
【０００７】
【作用】ダイシングソーだけの１種類の加工装置で、一
方向へ連続する溝部を有する小物部品をダイシングソー
の加工精度で製造することができる。
方向へ連続する溝部を有する小物部品をダイシングソー
の加工精度で製造することができる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明に実施例を添付図面に基いて
説明する。図１はこの発明に係る小物部品の加工方法の
説明図、図２は加工完了後の小物部品の形状例を示す斜
視図である。図１は、所定の寸法の基材３から図２に示
す溝付の角型部品を製造する方法を示したものである。
説明する。図１はこの発明に係る小物部品の加工方法の
説明図、図２は加工完了後の小物部品の形状例を示す斜
視図である。図１は、所定の寸法の基材３から図２に示
す溝付の角型部品を製造する方法を示したものである。
【０００９】半導体基板、セラミック基板、ベーク板等
の加工対象である基材３に対して、図１（ａ）に示すよ
うに、ダイシングソーの刃５を所定の深さまで切り込ま
せながら一方向へ直線状に延出する溝２を形成する。次
に、基材３の向きを９０度変えて、ダイシングソーの刃
５で基材３を切断することで、図２に示す小物部品を得
る。
の加工対象である基材３に対して、図１（ａ）に示すよ
うに、ダイシングソーの刃５を所定の深さまで切り込ま
せながら一方向へ直線状に延出する溝２を形成する。次
に、基材３の向きを９０度変えて、ダイシングソーの刃
５で基材３を切断することで、図２に示す小物部品を得
る。
【００１０】次に、図２に示すように、幅１．５ｍｍ，
深さ０．８ｍｍ程度のダイシングソー加工としては比較
的幅広の溝を形成する場合について、図３を参照に説明
する。ダイシングソーは半導体チップの分離等に通常使
用されるもので、その刃５は極めて狭く、例えば１０μ
ｍ程度の刃幅であるが、ここでは加工する溝幅が広いた
め刃幅０．５ｍｍの刃５を用いる。また、ダイシングソ
ーはもともと半導体基板からチップを切り取るために用
いるものであるため、刃５の回転駆動力はそれ程大きく
ない。そこで、基材３に対して１回に切り込む深さを約
０．４ｍｍとしている。
深さ０．８ｍｍ程度のダイシングソー加工としては比較
的幅広の溝を形成する場合について、図３を参照に説明
する。ダイシングソーは半導体チップの分離等に通常使
用されるもので、その刃５は極めて狭く、例えば１０μ
ｍ程度の刃幅であるが、ここでは加工する溝幅が広いた
め刃幅０．５ｍｍの刃５を用いる。また、ダイシングソ
ーはもともと半導体基板からチップを切り取るために用
いるものであるため、刃５の回転駆動力はそれ程大きく
ない。そこで、基材３に対して１回に切り込む深さを約
０．４ｍｍとしている。
【００１１】そして、図３（ａ）〜（ｆ）に示す順序で
溝の加工を行なう。まず、刃幅０．５ｍｍの刃５で深さ
０．４ｍｍまで基材３を切り込む（ａ）。その後刃を一
旦持上げて次の切り込み深さ（０．４ｍｍ）をセットし
、所望の深さ（０．８ｍｍ）まで切り込み溝を形成する
（ｂ）。次に、ダイシングソーの刃５を持上げて基材３
から離した状態で、この刃５もしくは基材３を溝２の幅
方向へ移動させて、同様な切り込み工程を繰り返す（ｃ
〜ｆ）。溝加工が終了した後に、必要に応じてダイシン
グソーの刃５を刃幅の狭いものに交換し、基材３をフル
カットして個々の小物部品（チップ）に分割する。
溝の加工を行なう。まず、刃幅０．５ｍｍの刃５で深さ
０．４ｍｍまで基材３を切り込む（ａ）。その後刃を一
旦持上げて次の切り込み深さ（０．４ｍｍ）をセットし
、所望の深さ（０．８ｍｍ）まで切り込み溝を形成する
（ｂ）。次に、ダイシングソーの刃５を持上げて基材３
から離した状態で、この刃５もしくは基材３を溝２の幅
方向へ移動させて、同様な切り込み工程を繰り返す（ｃ
〜ｆ）。溝加工が終了した後に、必要に応じてダイシン
グソーの刃５を刃幅の狭いものに交換し、基材３をフル
カットして個々の小物部品（チップ）に分割する。
【００１２】図４はこの発明に係る他の加工方法の説明
図である。基材３に対して溝２および分割用の溝４をダ
イシングソーで切り込んだ後に、基材３もしくはダイシ
ングソーの刃５の向きを変えて基材３をフルカットし小
物部品１を得るものである。
図である。基材３に対して溝２および分割用の溝４をダ
イシングソーで切り込んだ後に、基材３もしくはダイシ
ングソーの刃５の向きを変えて基材３をフルカットし小
物部品１を得るものである。
【００１３】なお、同様な工程で、図４（ａ）および（
ｂ）に示す溝形状の部品を作成することができる。
ｂ）に示す溝形状の部品を作成することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明に係る加工
方法によれば、ダイシングソーだけの１種類の加工装置
で、一方向へ連続する溝部を有する小物部品をダイシン
グソーの加工精度で製造することができる。
方法によれば、ダイシングソーだけの１種類の加工装置
で、一方向へ連続する溝部を有する小物部品をダイシン
グソーの加工精度で製造することができる。
【図１】この発明に係る小物部品の加工方法の説明図
【
図２】加工完了後の小物部品の形状例を示す斜視図
図２】加工完了後の小物部品の形状例を示す斜視図
【図
３】幅広溝の加工工程図
３】幅広溝の加工工程図
【図４】この発明に係る他の加工方法の説明図
【図５】
小物部品の一形状例を示す斜視図
小物部品の一形状例を示す斜視図
【図６】従来の小物部
品量産方法の一例を示す説明図
品量産方法の一例を示す説明図
【図７】従来の小物部品
量産方法の問題点を示す説明図
量産方法の問題点を示す説明図
１…小物部品、２…溝部、３…基材、４…分割用の溝、
５…ダイシングソーの刃。
５…ダイシングソーの刃。
Claims (2)
- 【請求項１】 加工対象である基材に対してダイシン
グソーを用いて一方向へ直線状に延出する溝を切り込ん
だ後に、前記ダイシングソーを用いて前記溝とは異なる
方向へ前記基材をフルカッティングすることを特徴とす
るダイシングソーを用いた小物部品の加工方法。 - 【請求項２】 前記溝の切込みは、前記基材に対して
前記ダイシングソーの刃を所定の深さまで切り込ませた
後に、このダイシングソーの刃を前記基材から離した状
態で切り込み位置を前記溝の幅方向へずらし、再度ダイ
シングソーの刃を前記基材に対して所定の深さまで切り
込ませることを繰り返すことを特徴とする請求項１記載
のダイシングソーを用いた小物部品の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3108869A JP2589417B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | ダイシングソーを用いた小物部品の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3108869A JP2589417B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | ダイシングソーを用いた小物部品の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314504A true JPH04314504A (ja) | 1992-11-05 |
| JP2589417B2 JP2589417B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=14495653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3108869A Expired - Lifetime JP2589417B2 (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | ダイシングソーを用いた小物部品の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2589417B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01237102A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-21 | Fujitsu Ltd | ウエハダイシング方法 |
| JPH0336003A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-15 | Seiko Epson Corp | ダイシング装置 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP3108869A patent/JP2589417B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01237102A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-21 | Fujitsu Ltd | ウエハダイシング方法 |
| JPH0336003A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-15 | Seiko Epson Corp | ダイシング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2589417B2 (ja) | 1997-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961030 |