JPH0431775Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0431775Y2 JPH0431775Y2 JP20363386U JP20363386U JPH0431775Y2 JP H0431775 Y2 JPH0431775 Y2 JP H0431775Y2 JP 20363386 U JP20363386 U JP 20363386U JP 20363386 U JP20363386 U JP 20363386U JP H0431775 Y2 JPH0431775 Y2 JP H0431775Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield ring
- resin
- metal rod
- insulating spacer
- supporting metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G5/00—Installations of bus-bars
- H02G5/06—Totally-enclosed installations, e.g. in metal casings
- H02G5/066—Devices for maintaining distance between conductor and enclosure
- H02G5/068—Devices for maintaining distance between conductor and enclosure being part of the junction between two enclosures
Landscapes
- Installation Of Bus-Bars (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は管路気中送電線等の導体支持に使用す
る樹脂成形絶縁スペーサの改良に関するものであ
る。
る樹脂成形絶縁スペーサの改良に関するものであ
る。
＜従来の技術＞
管路気中送電線、相分離密閉母線、またはGIS
等においては、導体を金属筒の中央に支持する必
要があり、その支持には絶縁スペーサを使用して
いる。
等においては、導体を金属筒の中央に支持する必
要があり、その支持には絶縁スペーサを使用して
いる。
第４図Ａは、従来の絶縁スペーサを示し、導体
接続金具１′にスペーサ部２′をエポキシ樹脂によ
り成形し、スペーサ部外周のフランジ部に第４図
Ｂ（第４図Ａのｂ−ｂ断面図）に示すようにボル
ト挿通用金具３′，…を埋込み、これら金具をシ
ールドするためのシールドリング４′を支え金属
棒５′，…により金具に支持せる状態で埋設して
ある。
接続金具１′にスペーサ部２′をエポキシ樹脂によ
り成形し、スペーサ部外周のフランジ部に第４図
Ｂ（第４図Ａのｂ−ｂ断面図）に示すようにボル
ト挿通用金具３′，…を埋込み、これら金具をシ
ールドするためのシールドリング４′を支え金属
棒５′，…により金具に支持せる状態で埋設して
ある。
＜解決しようとする問題点＞
この絶縁スペーサの制作には、ボルト挿通用金
具にシールドリングを支え金属棒により溶接等で
結合し、ボルト挿通金具、導体接続金具を金型に
セツト固定し、次いで、金型内に樹脂を注入する
方法を用いている。この注入樹脂の硬化時、樹脂
の膨張、収縮に伴う内力の発生があり、その内力
の方向が成形体の中心対称性から、第４図ＢのＦ
で示すように半径方向である。而して、その内力
の方向が支え金属棒の方向に一致するため、支え
棒に作用する力が軸方向力であり、棒体はその軸
方向変形に対してはヤング率が大であつて大なる
応力を呈するので、支え棒、さらにはシールドリ
ングに大なる応力が発生して、これらが破断し易
い。
具にシールドリングを支え金属棒により溶接等で
結合し、ボルト挿通金具、導体接続金具を金型に
セツト固定し、次いで、金型内に樹脂を注入する
方法を用いている。この注入樹脂の硬化時、樹脂
の膨張、収縮に伴う内力の発生があり、その内力
の方向が成形体の中心対称性から、第４図ＢのＦ
で示すように半径方向である。而して、その内力
の方向が支え金属棒の方向に一致するため、支え
棒に作用する力が軸方向力であり、棒体はその軸
方向変形に対してはヤング率が大であつて大なる
応力を呈するので、支え棒、さらにはシールドリ
ングに大なる応力が発生して、これらが破断し易
い。
このように、従来の絶縁スペーサにおいては、
樹脂成形中に、シールド部材が破断することがあ
り問題がある。
樹脂成形中に、シールド部材が破断することがあ
り問題がある。
本考案の目的は、かかる不利を簡易な手段で解
消できる樹脂成形絶縁スペーサを提供することに
ある。
消できる樹脂成形絶縁スペーサを提供することに
ある。
＜問題点を解決するための手段＞
本考案に係る樹脂成形絶縁スペーサは、シール
ドリングを支え金属棒により支持したシールド構
造を樹脂成形体中に埋設せる絶縁スペーサにおい
て、上記支え金属棒の方向をシールドリングの法
線方向からずらせたことを特徴とする構成であ
る。
ドリングを支え金属棒により支持したシールド構
造を樹脂成形体中に埋設せる絶縁スペーサにおい
て、上記支え金属棒の方向をシールドリングの法
線方向からずらせたことを特徴とする構成であ
る。
＜実施例＞
以下、図面により本考案を説明する。
第１図Ａは本考案に係る樹脂成形絶縁スペーサ
を示す縦断面説明図、第１図Ｂは第１図Ａにおけ
るｂ−ｂ断面図である。
を示す縦断面説明図、第１図Ｂは第１図Ａにおけ
るｂ−ｂ断面図である。
第１図Ａ並びに第１図Ｂにおいて、１は導体接
続金具である。２は樹脂成形体であり、エポキシ
樹脂の注型によつて成形してある。この樹脂成形
体２の形状は、導体接続金具１を中央に支持し、
かつその中央と成形体周囲との間に所定の沿面絶
縁距離を確保できるものであれば、適宜の形状に
なし得る。３，３，…は樹脂成形体のフランジ部
に埋設したボルト挿通用金具である。４は金具
３，…をシールドするためのシールドリング、
５，…はシールドリング４を金具３，…に支持せ
る支え金属棒である。この支え金属棒とシールド
リング並びに金具との結合には溶接、ろう接或い
はネジ止め等を使用できる。
続金具である。２は樹脂成形体であり、エポキシ
樹脂の注型によつて成形してある。この樹脂成形
体２の形状は、導体接続金具１を中央に支持し、
かつその中央と成形体周囲との間に所定の沿面絶
縁距離を確保できるものであれば、適宜の形状に
なし得る。３，３，…は樹脂成形体のフランジ部
に埋設したボルト挿通用金具である。４は金具
３，…をシールドするためのシールドリング、
５，…はシールドリング４を金具３，…に支持せ
る支え金属棒である。この支え金属棒とシールド
リング並びに金具との結合には溶接、ろう接或い
はネジ止め等を使用できる。
支え金属棒の方向はシールドリングの法線方向
に対してずらせてあり、そのずらし角度αは5°〜
90°であり、20°とすることが好ましい。支え金属
棒間の間隔は通常、ほぼ等間隔であり、支え金属
棒の本数は２〜８本であり、４本とすることが好
ましい。
に対してずらせてあり、そのずらし角度αは5°〜
90°であり、20°とすることが好ましい。支え金属
棒間の間隔は通常、ほぼ等間隔であり、支え金属
棒の本数は２〜８本であり、４本とすることが好
ましい。
シールドリング、支え金属棒には、強度並びに
線膨張率がエポキシ樹脂（注型樹脂）に近く、し
かもフレキシビリテイに富んだものを使用するこ
とが有利であり、純アルミを用いることが好まし
い。シールドリングの線材径は、絶縁スペーサの
寸法等により異るが通常８〜12mmφである。支え
金属棒の径は通常３〜６mmφである。
線膨張率がエポキシ樹脂（注型樹脂）に近く、し
かもフレキシビリテイに富んだものを使用するこ
とが有利であり、純アルミを用いることが好まし
い。シールドリングの線材径は、絶縁スペーサの
寸法等により異るが通常８〜12mmφである。支え
金属棒の径は通常３〜６mmφである。
上記の樹脂絶縁スペーサの成形には、通常の樹
脂注型方法を用いる。この場合、注型樹脂の熱膨
張、収縮に伴い半径方向の内力が発生するが、こ
の内力の方向と支え金属棒の方向にずれがあり、
その内力が支え金属棒に曲げモーメントとして作
用するから、支え金属棒が上記内力の発生に対し
て曲げ変形する。而るに、金属棒の曲げ変形は金
属棒の軸方向変形に較べてたやすく発生し、その
曲げ変形に対する応力は小であるから、支え金属
棒、ひいてはシールドリングに発生する応力を充
分に小さくでき、これらの破断を防止できる。
脂注型方法を用いる。この場合、注型樹脂の熱膨
張、収縮に伴い半径方向の内力が発生するが、こ
の内力の方向と支え金属棒の方向にずれがあり、
その内力が支え金属棒に曲げモーメントとして作
用するから、支え金属棒が上記内力の発生に対し
て曲げ変形する。而るに、金属棒の曲げ変形は金
属棒の軸方向変形に較べてたやすく発生し、その
曲げ変形に対する応力は小であるから、支え金属
棒、ひいてはシールドリングに発生する応力を充
分に小さくでき、これらの破断を防止できる。
第２図Ａは本考案の別実施例を示す縦断面説明
図、第２図Ｂは第２図Ａにおけるｂ−ｂ断面説明
図である。
図、第２図Ｂは第２図Ａにおけるｂ−ｂ断面説明
図である。
第２図Ａ並びに第２図Ｂにおいて、１は導体接
続金具である。４，４はシールドリングであり、
金具と被接続導体（例えば管路気中送電線の導
体）との接続部をシールドするものである。５，
５…は支え金属棒であり、シールドリング４を導
体接続金具１に支持している。これらの支え金属
棒５の方向はシールドリング４の法線方向に対し
て5°〜90°の角度としてある。２は樹脂成形体、
３，…はボルト挿通用金具である。
続金具である。４，４はシールドリングであり、
金具と被接続導体（例えば管路気中送電線の導
体）との接続部をシールドするものである。５，
５…は支え金属棒であり、シールドリング４を導
体接続金具１に支持している。これらの支え金属
棒５の方向はシールドリング４の法線方向に対し
て5°〜90°の角度としてある。２は樹脂成形体、
３，…はボルト挿通用金具である。
上記において導体接続金具が短かく、該金具両
側の接続部の間隔が短間隔である場合は、シール
ドリング４は第３図に示すように、導体接続金具
１の中央位置に１箇設けるようにしてもよい。
側の接続部の間隔が短間隔である場合は、シール
ドリング４は第３図に示すように、導体接続金具
１の中央位置に１箇設けるようにしてもよい。
＜考案の効果＞
本考案に係る樹脂成形絶縁スペーサは、上述し
た通り、シールドリングの支え棒、ひいてはシー
ルドリングを成形樹脂の熱膨張、収縮にもかかわ
らず過大応力の発生なく埋設し得る構成であり、
成形中並びにヒートサイクルの過酷な使用条件下
でも、シールドリングを安定に保持し得る。
た通り、シールドリングの支え棒、ひいてはシー
ルドリングを成形樹脂の熱膨張、収縮にもかかわ
らず過大応力の発生なく埋設し得る構成であり、
成形中並びにヒートサイクルの過酷な使用条件下
でも、シールドリングを安定に保持し得る。
第１図Ａは本考案に係る樹脂成形絶縁スペーサ
を示す縦断面説明図、第１図Ｂは第１図Ａにおけ
るｂ−ｂ断面説明図、第２図Ａは本考案の別実施
例を示す縦断面説明図、第２図Ｂは第２図Ａにお
けるｂ−ｂ断面説明図、第３図は本考案の他の別
実施例を示す説明図、第４図Ａは従来例を示す縦
断面説明図、第４図Ｂは第４図Ａにおけるｂ−ｂ
断面説明図である。 図において、２は樹脂成形体、４はシールドリ
ング、５，…は支え金属棒である。
を示す縦断面説明図、第１図Ｂは第１図Ａにおけ
るｂ−ｂ断面説明図、第２図Ａは本考案の別実施
例を示す縦断面説明図、第２図Ｂは第２図Ａにお
けるｂ−ｂ断面説明図、第３図は本考案の他の別
実施例を示す説明図、第４図Ａは従来例を示す縦
断面説明図、第４図Ｂは第４図Ａにおけるｂ−ｂ
断面説明図である。 図において、２は樹脂成形体、４はシールドリ
ング、５，…は支え金属棒である。
Claims (1)
- シールドリングを支え金属棒により支持したシ
ールド構造体を樹脂成型体中に埋設せる絶縁スペ
ーサにおいて、上記支え金属棒の方向をシールド
リングの法線方向からずらせたことを特徴とする
樹脂成形絶縁スペーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20363386U JPH0431775Y2 (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20363386U JPH0431775Y2 (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63105417U JPS63105417U (ja) | 1988-07-08 |
| JPH0431775Y2 true JPH0431775Y2 (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=31169145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20363386U Expired JPH0431775Y2 (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0431775Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102611655B1 (ko) * | 2021-12-27 | 2023-12-11 | 일진전기 주식회사 | 가스 절연 개폐장치용 도체 |
-
1986
- 1986-12-23 JP JP20363386U patent/JPH0431775Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63105417U (ja) | 1988-07-08 |
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