JPS59149093A - 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板 - Google Patents
珪素鋼板ベ−ス銅張積層板Info
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- JPS59149093A JPS59149093A JP2312383A JP2312383A JPS59149093A JP S59149093 A JPS59149093 A JP S59149093A JP 2312383 A JP2312383 A JP 2312383A JP 2312383 A JP2312383 A JP 2312383A JP S59149093 A JPS59149093 A JP S59149093A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は珪素鋼板上ベースとした珪素鋼板ベース鋼張積
層板に関するものである。
層板に関するものである。
珪素糊板ｔベースとして銅張積層板ｋＷ造するにあたっ
ては、第１図に示すように珪素鋼板１１）の表向に佇成
榛脂材等で形成さｎた電気絶縁層（３）を介して＠箔（
４）會貼看することにより銅張積層板（５）塗製造する
ものであるが、従来例では珪素鋼板Ｉｌ＋は板厚が０．
６５鰭程度のものを通常用いて製造しており、このよう
に板厚の厚い珪素鋼板＋１１を用いて銅張積層板（５）
を製造した場合には、銅張積層板（５）に市、／ｆ、を
流した際に鉄損が大きいという欠点を有してい友。従っ
て、鉄損を小さくするためには珪素＠＆ Ｉｌｌの板厚
を薄くするのが良いものであるが、板厚の薄い珪素鋼板
をプリント回路基板に使用した場合には機械的強度が弱
く、板折ｎ１反り等が生じ易いという問題を准していた
。図中（６）は珪素鋼板Ｉｌｌの表裏面にコーティング
された照機質施である。
ては、第１図に示すように珪素鋼板１１）の表向に佇成
榛脂材等で形成さｎた電気絶縁層（３）を介して＠箔（
４）會貼看することにより銅張積層板（５）塗製造する
ものであるが、従来例では珪素鋼板Ｉｌ＋は板厚が０．
６５鰭程度のものを通常用いて製造しており、このよう
に板厚の厚い珪素鋼板＋１１を用いて銅張積層板（５）
を製造した場合には、銅張積層板（５）に市、／ｆ、を
流した際に鉄損が大きいという欠点を有してい友。従っ
て、鉄損を小さくするためには珪素＠＆ Ｉｌｌの板厚
を薄くするのが良いものであるが、板厚の薄い珪素鋼板
をプリント回路基板に使用した場合には機械的強度が弱
く、板折ｎ１反り等が生じ易いという問題を准していた
。図中（６）は珪素鋼板Ｉｌｌの表裏面にコーティング
された照機質施である。
本発明は上記の点に鑑みて成さｎたｔのであって、鉄損
を大きくすることなく機械的強度を上げることができる
珪素鋼板ベース銅張積層板を提供することを目的とする
ｔのである。
を大きくすることなく機械的強度を上げることができる
珪素鋼板ベース銅張積層板を提供することを目的とする
ｔのである。
すなわち、本発明は珪素鋼板Ｉｌｌ Ｉｌｌ ＋１１を
ａ故枚重ね合せ、この珪素鋼板目１の表向に電気絶縁層
（３）をブトして錯消（４）を重ね、銅箔（４）と珪素
鋼板＋１１とをボルト・ナツト等の緊結具（２）で積層
一体化して成ることを特徴とする珪素鋼板ベース銅張積
層板により上記目的を達成したものである。
ａ故枚重ね合せ、この珪素鋼板目１の表向に電気絶縁層
（３）をブトして錯消（４）を重ね、銅箔（４）と珪素
鋼板＋１１とをボルト・ナツト等の緊結具（２）で積層
一体化して成ることを特徴とする珪素鋼板ベース銅張積
層板により上記目的を達成したものである。
以下本発明を実施例により詳述する。珪素鋼板Ｉｌｌは
板厚０．６５藺以下好ましくは０．５ ｍｓ程度に形成
してあり、板厚を薄くすることで鉄損を小さくしである
。すなわち、電流を流した場合珪素鋼板Ｉｌ＋には磁界
が生じるが、板厚が厚い場合には磁界が強くなって磁界
から飛び出す電気エネルギーが大となるものである。ま
た珪素鋼板ｉｌｌの表裏面には耐融性等を上げるために
亜鉛メツ＋等の無機質層（６）が形成しである。この珪
素鋼板ｆｉ＋をベースとして銅張積層板（５）を製造す
るにあたっては、第２図に示すように複数枚の珪素鋼板
＋１１ ｆｌ目）を上下に積層し、積層され之珪素鋼板
Ｉｌ＋の片面又は両面に電気絶縁層（３）を介して＠箔
（４）を重ね、次いで銅箔（４）及び各珪素ｗ４根川の
適宜位置に押通孔（７）を穿孔し、この押通孔（７）に
ボルト・ナツト、ねじ、鋏等の緊結具（２）を通して銅
箔（４）と珪素ｌ１ｌｌ＆ｌｌ＋とを緊結し、積層一体
化するものである。ここで、電気？！、縁ｆｉ＋３１と
してけエホ士シ樹ｎ旨、フェノ−」し樹月旨、不飽和ポ
リエステル樹脂等の合成樹脂液を塗布、硬化させて形成
しても良く、あるいはそｎらの合成樹脂液をガラス、テ
トロン、紙等の繊維基材に含反させて形成したつりづレ
タを載置硬化させて形成しても良い。その際、ｍｌ箔（
４）と珪素鋼板Ｉｌ＋との接着性を上げるために珪素１
１Ｎ＆ｉｌ＋表向の無機質層（６）を機械的に研摩して
除去するのが好ましい。また、緊結具ｉ２１は銅箔（４
）と接啼しないように緊締するもので、緊結具（２）と
銅箔（４）との間に絶縁性に優ｎた合成樹脂液を塗布し
て硬化させたｖｌあるいは樹脂成形品、樹脂シート１パ
ツ牛ンジ等の電気絶縁材（８）を弁在させるか、又は締
結共（２）のまわりの＠箔（４）をエツチングして除去
するものである。
板厚０．６５藺以下好ましくは０．５ ｍｓ程度に形成
してあり、板厚を薄くすることで鉄損を小さくしである
。すなわち、電流を流した場合珪素鋼板Ｉｌ＋には磁界
が生じるが、板厚が厚い場合には磁界が強くなって磁界
から飛び出す電気エネルギーが大となるものである。ま
た珪素鋼板ｉｌｌの表裏面には耐融性等を上げるために
亜鉛メツ＋等の無機質層（６）が形成しである。この珪
素鋼板ｆｉ＋をベースとして銅張積層板（５）を製造す
るにあたっては、第２図に示すように複数枚の珪素鋼板
＋１１ ｆｌ目）を上下に積層し、積層され之珪素鋼板
Ｉｌ＋の片面又は両面に電気絶縁層（３）を介して＠箔
（４）を重ね、次いで銅箔（４）及び各珪素ｗ４根川の
適宜位置に押通孔（７）を穿孔し、この押通孔（７）に
ボルト・ナツト、ねじ、鋏等の緊結具（２）を通して銅
箔（４）と珪素ｌ１ｌｌ＆ｌｌ＋とを緊結し、積層一体
化するものである。ここで、電気？！、縁ｆｉ＋３１と
してけエホ士シ樹ｎ旨、フェノ−」し樹月旨、不飽和ポ
リエステル樹脂等の合成樹脂液を塗布、硬化させて形成
しても良く、あるいはそｎらの合成樹脂液をガラス、テ
トロン、紙等の繊維基材に含反させて形成したつりづレ
タを載置硬化させて形成しても良い。その際、ｍｌ箔（
４）と珪素鋼板Ｉｌ＋との接着性を上げるために珪素１
１Ｎ＆ｉｌ＋表向の無機質層（６）を機械的に研摩して
除去するのが好ましい。また、緊結具ｉ２１は銅箔（４
）と接啼しないように緊締するもので、緊結具（２）と
銅箔（４）との間に絶縁性に優ｎた合成樹脂液を塗布し
て硬化させたｖｌあるいは樹脂成形品、樹脂シート１パ
ツ牛ンジ等の電気絶縁材（８）を弁在させるか、又は締
結共（２）のまわりの＠箔（４）をエツチングして除去
するものである。
このようにして、Ｍ＠枚の珪素鋼板＋ｔ＋ ＩＩＩ Ｉ
ＩＩが積層さｎ、さらにこの表面に電気絶縁層（３）を
介して銅箔（４）が積層一体化さｎｆＣ，珪素鋼板ベー
ス銅張積層板を得ることができるものである。
ＩＩが積層さｎ、さらにこの表面に電気絶縁層（３）を
介して銅箔（４）が積層一体化さｎｆＣ，珪素鋼板ベー
ス銅張積層板を得ることができるものである。
し刀為して、積層さｎている各珪素鋼板＋１１の板厚は
０．６５ ｍｓ以下と薄いために珪素鋼板Ｉｌ＋によっ
て生じる鉄損は小さいものである。また、薄い珪素鋼板
１！）１枚をベースとして製造した従来の銅張積層板（
５）はプリント回路基板に使用するには機械的強度が弱
く、板折ｎや反り等が生じ易いものであるが、複数枚の
珪素鋼板Ｉｌｌ Ｉｌｌ ＩＩＩを緊結具（２）で緊結
して積層することにより、鉄損を大きくすることなく強
機的強度を同上することかできるものである。
０．６５ ｍｓ以下と薄いために珪素鋼板Ｉｌ＋によっ
て生じる鉄損は小さいものである。また、薄い珪素鋼板
１！）１枚をベースとして製造した従来の銅張積層板（
５）はプリント回路基板に使用するには機械的強度が弱
く、板折ｎや反り等が生じ易いものであるが、複数枚の
珪素鋼板Ｉｌｌ Ｉｌｌ ＩＩＩを緊結具（２）で緊結
して積層することにより、鉄損を大きくすることなく強
機的強度を同上することかできるものである。
以下本発明を実施例により詳述する。
〈実施例〉
板厚０．５０の珪素６ｉ１１１１＆（ＲＭ−１８）を６
枚積載すると共にこの積載された珪素鋼板の表面にエポ
＋シｓｌ脂を介して銅箔を重ね、その状崗で銅箔及び珪
素鋼板に挿通孔を穿孔し、銅箔と接触しないように電気
絶縁材を介して押通孔内にボルトを挿通し、ナツトで締
付けて片面に銅箔が積層一体化され九珪素鋼板ベース片
面銅張積層板を４に４几く従来例１〉 珪素鋼板を１枚だけ用いて珪素銅板の表面にエボ＋シ欅
脂を介して銅箔を結石した他は実施１例１と同様にして
珪累鋼板ベース片曲＠張槙層板な得た。
枚積載すると共にこの積載された珪素鋼板の表面にエポ
＋シｓｌ脂を介して銅箔を重ね、その状崗で銅箔及び珪
素鋼板に挿通孔を穿孔し、銅箔と接触しないように電気
絶縁材を介して押通孔内にボルトを挿通し、ナツトで締
付けて片面に銅箔が積層一体化され九珪素鋼板ベース片
面銅張積層板を４に４几く従来例１〉 珪素鋼板を１枚だけ用いて珪素銅板の表面にエボ＋シ欅
脂を介して銅箔を結石した他は実施１例１と同様にして
珪累鋼板ベース片曲＠張槙層板な得た。
く従来例２〉
板厚０．６５１１３の珪素−板（ＲＭ−１８）を１枚だ
け用いて珪素鋼板の表面にエホ＋シ梱脂を弁して銅箔を
結石した他は夫弛例１と同様にして珪素鋼板ベース片面
鋼張積層板を得た。
け用いて珪素鋼板の表面にエホ＋シ梱脂を弁して銅箔を
結石した他は夫弛例１と同様にして珪素鋼板ベース片面
鋼張積層板を得た。
次に、実施例、従来例１．２で得られた銅張上表のよう
に、板厚の厚い珪素鋼板を用いた従来例２のものにあっ
てＩ／′ｉ鉄損が大きく、一方板厚の薄い珪素鋼板を用
いた従来例１のものけ耐板折れ性に劣っているものであ
るが、本実施例の珪素鋼板ベース鋼張積層板にあっては
、鉄損を大きくすることなく耐板折ｎ性が改良さｆ′し
たことが確認さｎた。
に、板厚の厚い珪素鋼板を用いた従来例２のものにあっ
てＩ／′ｉ鉄損が大きく、一方板厚の薄い珪素鋼板を用
いた従来例１のものけ耐板折れ性に劣っているものであ
るが、本実施例の珪素鋼板ベース鋼張積層板にあっては
、鉄損を大きくすることなく耐板折ｎ性が改良さｆ′し
たことが確認さｎた。
上記のように本発明は、珪素鋼板を複数枚重ね台せ、こ
の珪素鋼板の表面に電気絶縁層を介して鋼箔を重ね、鋼
箔と珪素鋼板とをボルト・ナツト等の緊結具で積層一体
化したので、珪素鋼板の板厚が薄いものを使用すること
により鉄損を小さくすることができる上に、機械的強度
を強くしてプリント回路基板等に使用する際に板折ｎや
反ジ等が生じるのを防ぐことができるものである。
の珪素鋼板の表面に電気絶縁層を介して鋼箔を重ね、鋼
箔と珪素鋼板とをボルト・ナツト等の緊結具で積層一体
化したので、珪素鋼板の板厚が薄いものを使用すること
により鉄損を小さくすることができる上に、機械的強度
を強くしてプリント回路基板等に使用する際に板折ｎや
反ジ等が生じるのを防ぐことができるものである。
１１）け珪素鋼板、（２）は緊結共、（３）は電気絶縁
層、（４）は銅箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 上 第１図 第２図
層、（４）は銅箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 上 第１図 第２図
Claims (1)
- Ｉｌｌ 珪素鋼板を複数枚重ね合せ、この珪素鋼板の
表面に電気絶縁層を介して鉋箔會重ね、鋼箔と珪素鋼板
とｔボルト・ナツト等の緊結共で積層一体化して成るこ
とｔ特徴とする珪素鋼板ベース銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312383A JPS59149093A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312383A JPS59149093A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59149093A true JPS59149093A (ja) | 1984-08-25 |
Family
ID=12101726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2312383A Pending JPS59149093A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59149093A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243119A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-29 | Kawasaki Steel Corp | プリント基板素材に適した珪素鋼板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823120A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-10 | 松下電工株式会社 | 接点装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2312383A patent/JPS59149093A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823120A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-10 | 松下電工株式会社 | 接点装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243119A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-29 | Kawasaki Steel Corp | プリント基板素材に適した珪素鋼板の製造方法 |
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