JPH04322493A - 電子部品のプリント基板へのはんだ付け方法 - Google Patents
電子部品のプリント基板へのはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH04322493A JPH04322493A JP9061991A JP9061991A JPH04322493A JP H04322493 A JPH04322493 A JP H04322493A JP 9061991 A JP9061991 A JP 9061991A JP 9061991 A JP9061991 A JP 9061991A JP H04322493 A JPH04322493 A JP H04322493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- component
- heat
- lead wires
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品のプリント基
板へのはんだ付け方法に関するものである。
板へのはんだ付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は電子部品のプリント基板へのはん
だ付け方法を示す図であり、図において、１は電子部品
本体、２は部品リード線、３はパッド部、４はプリント
基板、５はクリームはんだである。
だ付け方法を示す図であり、図において、１は電子部品
本体、２は部品リード線、３はパッド部、４はプリント
基板、５はクリームはんだである。
【０００３】従来の電子部品のプリント基板へのはんだ
付け方法は電子部品１より出ている複数の部品リード線
２に対応するパッド部３の上にクリームはんだ５をスク
リーン印刷させ、その後に部品リード線２とパッド部３
の位置を合わせて置いた状態で全体を加熱しはんだ付け
する。次いで電子部品１より出ている複数の部品リード
線２の先端の平坦度が悪い場合等は、部品リード線２と
パッド部３との一部が浮き、はんだ付け付けされていな
い部分が発生するために、はんだゴテで手はんだ修正し
ていた。
付け方法は電子部品１より出ている複数の部品リード線
２に対応するパッド部３の上にクリームはんだ５をスク
リーン印刷させ、その後に部品リード線２とパッド部３
の位置を合わせて置いた状態で全体を加熱しはんだ付け
する。次いで電子部品１より出ている複数の部品リード
線２の先端の平坦度が悪い場合等は、部品リード線２と
パッド部３との一部が浮き、はんだ付け付けされていな
い部分が発生するために、はんだゴテで手はんだ修正し
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品のプリ
ント基板へのはんだ付け方法は以上のようになっている
ため、電子部品の部品リード線の先端部分の平坦度が悪
い場合、部品リード線とパッド部の一部が浮き、はんだ
付けされない部分が発生するために、後ではんだゴテに
より、手はんだ修正しなければならないという問題点が
あった。
ント基板へのはんだ付け方法は以上のようになっている
ため、電子部品の部品リード線の先端部分の平坦度が悪
い場合、部品リード線とパッド部の一部が浮き、はんだ
付けされない部分が発生するために、後ではんだゴテに
より、手はんだ修正しなければならないという問題点が
あった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、電子部品の部品リード線の先端
部分の平坦度が悪い場合にも、全ての部品リード線とパ
ッド部をはんだ付けできる電子部品のプリント基板への
はんだ付け方法を提供する。
ためになされたもので、電子部品の部品リード線の先端
部分の平坦度が悪い場合にも、全ての部品リード線とパ
ッド部をはんだ付けできる電子部品のプリント基板への
はんだ付け方法を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
のプリント基板へのはんだ付け方法は、電子部品本体と
プリント基板との間に耐熱性の瞬間接着剤とを塗布し固
着してから全体を加熱するか、又は電子部品本体とプリ
ント基板との間に耐熱性の瞬間接着剤と耐熱性接着剤を
塗布し固着してから全体を加熱するものである。
のプリント基板へのはんだ付け方法は、電子部品本体と
プリント基板との間に耐熱性の瞬間接着剤とを塗布し固
着してから全体を加熱するか、又は電子部品本体とプリ
ント基板との間に耐熱性の瞬間接着剤と耐熱性接着剤を
塗布し固着してから全体を加熱するものである。
【０００７】
【作用】この発明は電子部品本体とプリント基板との間
に耐熱性の瞬間接着剤を塗布又は、耐熱性の瞬間接着剤
と耐熱性接着剤を塗布し固着する時に、それぞれの部品
リード線先端部分の平坦度が良くない場合でも全ての部
品リード線がパッド部と接するように部品本体の上から
圧力を加えた状態で固着させるため、後に全体加熱をす
れば全ての部品リード線とパッド部のはんだ付けが可能
となる。
に耐熱性の瞬間接着剤を塗布又は、耐熱性の瞬間接着剤
と耐熱性接着剤を塗布し固着する時に、それぞれの部品
リード線先端部分の平坦度が良くない場合でも全ての部
品リード線がパッド部と接するように部品本体の上から
圧力を加えた状態で固着させるため、後に全体加熱をす
れば全ての部品リード線とパッド部のはんだ付けが可能
となる。
【０００８】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１、図２において、１は電子部品本体、２は部
品リード線、３はパッド部、４はパッド部３を有するプ
リント基板、５はクリームはんだ、６は耐熱性瞬間接着
剤（例えば九州松下電器製ペーストＤＢＮ５１０ＳＡ）
、７は耐熱性接着剤（例えばロックタイト社製ロックタ
イト４１０）である。
する。図１、図２において、１は電子部品本体、２は部
品リード線、３はパッド部、４はパッド部３を有するプ
リント基板、５はクリームはんだ、６は耐熱性瞬間接着
剤（例えば九州松下電器製ペーストＤＢＮ５１０ＳＡ）
、７は耐熱性接着剤（例えばロックタイト社製ロックタ
イト４１０）である。
【０００９】この発明における電子部品のプリント基板
へのはんだ付け方法は電子部品１の部品リード線２に対
応するパッド部３の上にクリームはんだ５をスクリーン
印刷させ、次いで電子部品１の本体が位置するプリント
基板上に耐熱性瞬間接着剤６を塗布、又は耐熱性瞬間接
着剤６と、耐熱性瞬間接着剤７を塗布する。次に自動部
品装着機により電子部品１を部品リード線２とパッド部
３が対応する位置に、部品リード線の弾性変形範囲内で
部品リード線２先端部の平坦度が悪い場合でも、パッド
部３に部品リード線２先端部が触れるように押えつけた
状態で耐熱性瞬間接着剤６を硬化させる。
へのはんだ付け方法は電子部品１の部品リード線２に対
応するパッド部３の上にクリームはんだ５をスクリーン
印刷させ、次いで電子部品１の本体が位置するプリント
基板上に耐熱性瞬間接着剤６を塗布、又は耐熱性瞬間接
着剤６と、耐熱性瞬間接着剤７を塗布する。次に自動部
品装着機により電子部品１を部品リード線２とパッド部
３が対応する位置に、部品リード線の弾性変形範囲内で
部品リード線２先端部の平坦度が悪い場合でも、パッド
部３に部品リード線２先端部が触れるように押えつけた
状態で耐熱性瞬間接着剤６を硬化させる。
【００１０】部品リード線２の弾性による復元力が小さ
い場合は、耐熱性瞬間接着剤６だけを塗布することで、
次に全体加熱をし、クリームはんだ５を溶かし全ての部
品リード線２とパッド部３とのはんだ付けが可能である
が、部品リード線２の弾性に寄る復元力が大きい場合に
は、耐熱性瞬間接着剤６の塗布だけでは、全体加熱をし
た時に耐熱性瞬間接着剤６の接着力が低下し、部品リー
ド線２の弾性による復元力により部品リード線２がパッ
ド部３より浮いてしまうので、耐熱性瞬間接着剤６の他
に耐熱性接着剤７を塗布することによりパッド部３より
部品リード線２の浮きを防止し、全ての部品リード線２
とパッド部３のはんだ付けが可能になる。
い場合は、耐熱性瞬間接着剤６だけを塗布することで、
次に全体加熱をし、クリームはんだ５を溶かし全ての部
品リード線２とパッド部３とのはんだ付けが可能である
が、部品リード線２の弾性に寄る復元力が大きい場合に
は、耐熱性瞬間接着剤６の塗布だけでは、全体加熱をし
た時に耐熱性瞬間接着剤６の接着力が低下し、部品リー
ド線２の弾性による復元力により部品リード線２がパッ
ド部３より浮いてしまうので、耐熱性瞬間接着剤６の他
に耐熱性接着剤７を塗布することによりパッド部３より
部品リード線２の浮きを防止し、全ての部品リード線２
とパッド部３のはんだ付けが可能になる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、電子
部品本体とプリント基板とを耐熱性瞬間接着剤、又は耐
熱性瞬間接着剤と耐熱性接着剤により、部品リード線と
パッド部が接するように圧力を加えた状態で固着してか
ら全体加熱し、はんだ付けするので、はんだ付け後の手
直しがなくなるという効果がある。
部品本体とプリント基板とを耐熱性瞬間接着剤、又は耐
熱性瞬間接着剤と耐熱性接着剤により、部品リード線と
パッド部が接するように圧力を加えた状態で固着してか
ら全体加熱し、はんだ付けするので、はんだ付け後の手
直しがなくなるという効果がある。
【図１】この発明の実施例１によるはんだ付け方法を示
す図である。
す図である。
【図２】図１のはんだ付け部を示す図である。
【図３】従来のはんだ付け方法を示す図である。
１ 部品本体
２ 部品リード線
３ パッド部
４ プリント基板
５ クリームはんだ
６ 瞬間接着剤
７ 耐熱性接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の部品リード線を有する電子部品
本体と、この電子部品の部品リード線に対応したパッド
部を有するプリント基板とを、瞬間接着剤により固着し
た後、上記部品リード線と上記パッド部をはんだ付けす
ることを特徴とする電子部品のプリント基板へのはんだ
付け方法。 - 【請求項２】 複数の部品リード線を有する電子部品
本体と、この電子部品の部品リード線に対応したパッド
部を有するプリント基板とを瞬間接着剤と耐熱性接着剤
とにより固着した後、上記部品リード線と上記パッド部
をはんだ付けすることを特徴とする電子部品のプリント
基板へのはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9061991A JPH04322493A (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | 電子部品のプリント基板へのはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9061991A JPH04322493A (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | 電子部品のプリント基板へのはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04322493A true JPH04322493A (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=14003507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9061991A Pending JPH04322493A (ja) | 1991-04-22 | 1991-04-22 | 電子部品のプリント基板へのはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04322493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113056113A (zh) * | 2020-07-31 | 2021-06-29 | 广州立景创新科技有限公司 | 电子元件模块的制造方法 |
-
1991
- 1991-04-22 JP JP9061991A patent/JPH04322493A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113056113A (zh) * | 2020-07-31 | 2021-06-29 | 广州立景创新科技有限公司 | 电子元件模块的制造方法 |
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