JPH0432298A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0432298A JPH0432298A JP2140535A JP14053590A JPH0432298A JP H0432298 A JPH0432298 A JP H0432298A JP 2140535 A JP2140535 A JP 2140535A JP 14053590 A JP14053590 A JP 14053590A JP H0432298 A JPH0432298 A JP H0432298A
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- JP
- Japan
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- circuit pattern
- layer
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は多層プリント配線板に係り、特に実装回路装置
用の改良された多層プリント配線板に関する。
用の改良された多層プリント配線板に関する。
（従来の技術）
配線回路の小形化ないし回路部分のフンパクト化などを
目的にして、多層プリント配線板を基体とし、これに所
要の電子部品を搭載・実装し、た構成の実装回路装置が
広く実用に供されている。
目的にして、多層プリント配線板を基体とし、これに所
要の電子部品を搭載・実装し、た構成の実装回路装置が
広く実用に供されている。
しかして、上記実装回路用多層プリント配線板の−形式
として、合成樹脂系の多層プリント配線板がある。すな
わち、第１の方式として、絶縁紙やガラスクロスなどを
基材どした樹脂含浸型の絶縁体層面に貼むした金属箔の
選択エツチングにより所要の回路パターンを形成した内
層回路パターン素板と、この内層回路パターン素板に介
在してこれらを一体化するプリプレグ硬化層と、同じく
プリプレグ硬化層を介して一体化された金属箔の選択エ
ツチングによって形成された最外層回路パターン素板と
を具備して成る多層プリント配線板が挙げられる。第２
の方式としては、前記内外各層の回路パターンを、たと
えば銀、銅、金、ニッケルなどの金属粉末とバインダー
としての合成樹脂を含む導電性組成物で構成した多層プ
リント配線板が挙げられる。なお、上記構成の多層プリ
ント配線板においては、内層回路パターン間、内層回路
パターンー外層回路パターン間あるいは外層回路パター
ン間についてスルホールやピアホールなどにより所要の
電気的な接続が行われている。
として、合成樹脂系の多層プリント配線板がある。すな
わち、第１の方式として、絶縁紙やガラスクロスなどを
基材どした樹脂含浸型の絶縁体層面に貼むした金属箔の
選択エツチングにより所要の回路パターンを形成した内
層回路パターン素板と、この内層回路パターン素板に介
在してこれらを一体化するプリプレグ硬化層と、同じく
プリプレグ硬化層を介して一体化された金属箔の選択エ
ツチングによって形成された最外層回路パターン素板と
を具備して成る多層プリント配線板が挙げられる。第２
の方式としては、前記内外各層の回路パターンを、たと
えば銀、銅、金、ニッケルなどの金属粉末とバインダー
としての合成樹脂を含む導電性組成物で構成した多層プ
リント配線板が挙げられる。なお、上記構成の多層プリ
ント配線板においては、内層回路パターン間、内層回路
パターンー外層回路パターン間あるいは外層回路パター
ン間についてスルホールやピアホールなどにより所要の
電気的な接続が行われている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記構成の合成樹脂系多層プリント配線板には
、実用上次のような不都合が認められる。先ず第１の方
式の場合、つまり各層の回路パターンが、金属箔をベー
スにして形成されている多層プリント配線板の場合は、
回路パターン層間の電気的な接続層や回路パターン層と
マトリックスを成す合成樹脂系（絶縁体）との物性、た
とえば熱膨脹率などが大きく相違するため、熱履歴、応
力作用あるいは冷熱サイクルによって、微細な回路パタ
ーンが切断などすることがしばしばあり、所要の回路機
能が損われるなど信頼性の点に問題がある。また、第２
の方式の場合、つまり内層回路パターンも含めて導電体
領域全体を、いわゆる導電性ペーストで形成した多層プ
リント配線板の場合は、その回路形成方法が、スクリー
ン印刷によるため、パターン幅やパターン間隔（ギャッ
プ幅）の微細化に大きな制約があり、高い配線密度を得
ることができない。
、実用上次のような不都合が認められる。先ず第１の方
式の場合、つまり各層の回路パターンが、金属箔をベー
スにして形成されている多層プリント配線板の場合は、
回路パターン層間の電気的な接続層や回路パターン層と
マトリックスを成す合成樹脂系（絶縁体）との物性、た
とえば熱膨脹率などが大きく相違するため、熱履歴、応
力作用あるいは冷熱サイクルによって、微細な回路パタ
ーンが切断などすることがしばしばあり、所要の回路機
能が損われるなど信頼性の点に問題がある。また、第２
の方式の場合、つまり内層回路パターンも含めて導電体
領域全体を、いわゆる導電性ペーストで形成した多層プ
リント配線板の場合は、その回路形成方法が、スクリー
ン印刷によるため、パターン幅やパターン間隔（ギャッ
プ幅）の微細化に大きな制約があり、高い配線密度を得
ることができない。
本発明は上記事情に対処してなされたもので、配線密度
の高い多層プリント配線板の提供を目的とする。
の高い多層プリント配線板の提供を目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、電子部品を搭載・半田付けする最外層回路パ
ターン、内層回路パターンおよび回路パターン層間を電
気的に接続する層間導体を備えた多層プリント配線板に
おいて、 前記内層回路パターンおよび層間導体を金属粉末含有の
導電性樹脂組成物で構成しかつ、内層回路パターンの少
くとも一層を金属箔にて構成して成ることを特徴とする
。
ターン、内層回路パターンおよび回路パターン層間を電
気的に接続する層間導体を備えた多層プリント配線板に
おいて、 前記内層回路パターンおよび層間導体を金属粉末含有の
導電性樹脂組成物で構成しかつ、内層回路パターンの少
くとも一層を金属箔にて構成して成ることを特徴とする
。
（作 用）
上記構成によれば、回路パターン層間の電気的な接続層
や一部の回路パターン層とマトリックスを成す合成樹脂
系（絶縁体）との物性、たとえば熱膨脹率など近似して
いるため、熱履歴や使用環境の温度変化などによる微細
な回路パターンなどの破断ち全面的に回避し得る。また
、内層回路パターンの少くとも一層（一部の内層回路パ
ターン）は、金属箔をベースとしエツチング法によって
形成されているため、高い配線密度を達成し得る。
や一部の回路パターン層とマトリックスを成す合成樹脂
系（絶縁体）との物性、たとえば熱膨脹率など近似して
いるため、熱履歴や使用環境の温度変化などによる微細
な回路パターンなどの破断ち全面的に回避し得る。また
、内層回路パターンの少くとも一層（一部の内層回路パ
ターン）は、金属箔をベースとしエツチング法によって
形成されているため、高い配線密度を達成し得る。
（実施例）
以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
は本発明に係る多層プリント配線板の構成例を断面的に
示したもので、１はたとえばポリスルホン樹脂のような
耐熱性熱可塑性樹脂層、２は前記耐熱性熱可塑性樹脂層
１中に多層的にかつ、互いに電気的に絶縁されて配設さ
れた内層回路パターン層である。しかして、この内層回
路パターン層２の一部（一部の層）は、金属油をベース
とし選択的なエツチングで形成されたものである。また
、３は所要の電子部品４のマウントやリードなど半田付
けするパッド部を備えたを外層回路パターン層で、前記
内層回路パターン層２の一部とともに合成樹脂をバイン
ダー成分とする導電性ペーストで形成されている。５は
前記内層回路パターン層２間、内層回路パターン層２−
外層回路パターン層３間あるいは外層回路パターン層３
間についてスルホールやピアホールなどにより、所要の
電気的な接続を行ういわゆる合成樹脂をバインダー成分
とする導電性ペーストから成る層間接続導体部である。
は本発明に係る多層プリント配線板の構成例を断面的に
示したもので、１はたとえばポリスルホン樹脂のような
耐熱性熱可塑性樹脂層、２は前記耐熱性熱可塑性樹脂層
１中に多層的にかつ、互いに電気的に絶縁されて配設さ
れた内層回路パターン層である。しかして、この内層回
路パターン層２の一部（一部の層）は、金属油をベース
とし選択的なエツチングで形成されたものである。また
、３は所要の電子部品４のマウントやリードなど半田付
けするパッド部を備えたを外層回路パターン層で、前記
内層回路パターン層２の一部とともに合成樹脂をバイン
ダー成分とする導電性ペーストで形成されている。５は
前記内層回路パターン層２間、内層回路パターン層２−
外層回路パターン層３間あるいは外層回路パターン層３
間についてスルホールやピアホールなどにより、所要の
電気的な接続を行ういわゆる合成樹脂をバインダー成分
とする導電性ペーストから成る層間接続導体部である。
しかして、上記構成の本発明に係る多層プリント配線板
は、次のようにして容易に製造し得る。
は、次のようにして容易に製造し得る。
たとえば、厚さ ０．０５１程度のポリスルホン樹脂フ
ィルムに厚さ１２μの銅箔を貼り合せ、所要の接続用孔
を穿設するとともに、選択エツチングによってその片面
もしくは両面に回路パターンを形成する。次いで、たと
えばポリスルホン樹脂をバインダー成分とし銅粉末を分
散・含有する導電性ペーストをスクリーン印刷法により
、前記接続用孔内に充填し層間接続導体部５を形成した
内層回路パターン素板を用意する。一方、同じく厚さ
ｏ、０５膳履程度のポリスルホン樹脂フィルムに所要の
接続用孔を穿設するとともに、たとえばポリスルホン樹
脂をバインダー成分と１５銅粉末を分散・含有する導電
性ペーストをスクリーン印刷法により、所要の回路パタ
ーンおよび層間接続導体部５を形成した第２の回路パタ
ーン素板を用意する。
ィルムに厚さ１２μの銅箔を貼り合せ、所要の接続用孔
を穿設するとともに、選択エツチングによってその片面
もしくは両面に回路パターンを形成する。次いで、たと
えばポリスルホン樹脂をバインダー成分とし銅粉末を分
散・含有する導電性ペーストをスクリーン印刷法により
、前記接続用孔内に充填し層間接続導体部５を形成した
内層回路パターン素板を用意する。一方、同じく厚さ
ｏ、０５膳履程度のポリスルホン樹脂フィルムに所要の
接続用孔を穿設するとともに、たとえばポリスルホン樹
脂をバインダー成分と１５銅粉末を分散・含有する導電
性ペーストをスクリーン印刷法により、所要の回路パタ
ーンおよび層間接続導体部５を形成した第２の回路パタ
ーン素板を用意する。
しかる後、上記用意した内層回路パターン素板複数枚を
、前記第２の回路パターン素板と組み合せ、位置合せ１
７て重ね合ぜる。この重ね合せにおいて、少くとも外側
に第２の回路パターン素板を位置させるが、内層におい
ては内層回路パターン素板と第２の回路パターン素板と
が交互に配置されてもよいし、両回路パターン素板ごと
に配置した構成としてもよい。
、前記第２の回路パターン素板と組み合せ、位置合せ１
７て重ね合ぜる。この重ね合せにおいて、少くとも外側
に第２の回路パターン素板を位置させるが、内層におい
ては内層回路パターン素板と第２の回路パターン素板と
が交互に配置されてもよいし、両回路パターン素板ごと
に配置した構成としてもよい。
上記位置合せして重ねた後、加熱・加圧成形処理を施し
、前記重ね合せられたポリスルホン樹脂フィルムの互い
に対接する面同士を溶着一体化させるとともに、互いに
対応する層間接続導体部５を充填一体化させることによ
り、所望の多層プリント配線板を得ることができる。
、前記重ね合せられたポリスルホン樹脂フィルムの互い
に対接する面同士を溶着一体化させるとともに、互いに
対応する層間接続導体部５を充填一体化させることによ
り、所望の多層プリント配線板を得ることができる。
このようにして構成し得る本発明に係る多層プリント配
線板、たとえばＩＯＸ ｌｅｅ膳、厚さ ０．５腸■、
回路パターン４層構成で、内層回路パターン層間同士お
よび内層回路パターン層−外層回路パターン層間の層間
接続導体部５００箇所、貫通接続導体部１００箇所を有
する多層プリント配線板（実施例）と、前記従来例の第
１の方式で絶縁層をガラスクロス−エポキシ樹脂系とし
て構成された同一構成を採った多層プリント配線板（比
較例）とについて、熱衝撃テストおよび曲げテストをそ
れぞれ行ったところ次のごとくであった。
線板、たとえばＩＯＸ ｌｅｅ膳、厚さ ０．５腸■、
回路パターン４層構成で、内層回路パターン層間同士お
よび内層回路パターン層−外層回路パターン層間の層間
接続導体部５００箇所、貫通接続導体部１００箇所を有
する多層プリント配線板（実施例）と、前記従来例の第
１の方式で絶縁層をガラスクロス−エポキシ樹脂系とし
て構成された同一構成を採った多層プリント配線板（比
較例）とについて、熱衝撃テストおよび曲げテストをそ
れぞれ行ったところ次のごとくであった。
実施例の場合。
熱衝撃テスト 回路を成す導体層に異常なし、曲げテス
ト 回路を成す導体層に異常なし、比較例の場合。
ト 回路を成す導体層に異常なし、比較例の場合。
熱衝撃テスト 回路を成す導体層にオープンが多発し測
定不能、 曲げテスト 曲げ回数１回で回路を成す導体層にオー
ブン発生、 なお、熱衝撃テストは、−６０℃３０分、＋１２５℃３
０分を１サイクルとして５００サイクル繰り返した場合
であり、また曲げテストは、曲げ率２０％として１００
０回繰り返した場合である。
定不能、 曲げテスト 曲げ回数１回で回路を成す導体層にオー
ブン発生、 なお、熱衝撃テストは、−６０℃３０分、＋１２５℃３
０分を１サイクルとして５００サイクル繰り返した場合
であり、また曲げテストは、曲げ率２０％として１００
０回繰り返した場合である。
上記では多層プリント配線板の絶縁体層をポリスルホン
樹脂で構成したが、たとえばポリフェニレンサルファイ
ド樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂ポ
リエーテルエーテルケトン樹脂など他の熱可塑性樹脂や
たとえば絶縁紙ないし絶縁クロス類を基材としたもので
もよい。
樹脂で構成したが、たとえばポリフェニレンサルファイ
ド樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂ポ
リエーテルエーテルケトン樹脂など他の熱可塑性樹脂や
たとえば絶縁紙ないし絶縁クロス類を基材としたもので
もよい。
また、回路パターン層間の電気的な接続導体部および内
層回路パターン層の形成も、前記例示の導電性ペースト
に限らず、合成樹脂をバインダーとした他の導電性ペー
ストで構成してもよい。
層回路パターン層の形成も、前記例示の導電性ペースト
に限らず、合成樹脂をバインダーとした他の導電性ペー
ストで構成してもよい。
［発明の効果］
上記本発明によれば、回路パターン層間の電気的な接続
導体部や回路パターン層とマトリックスを成す合成樹脂
系（絶縁体）との物性が近似しているため、熱履歴や使
用環境の温度変化などによって、微細な回路パターンな
どが破断することも全面的に回避され、所要の回路機能
を常な保持し得る。しかも、内層回路パターンの少くと
も一層（一部の内層回路パターン層）は、金属箔をベー
スとして形成されているため、高い配線密度を成し得る
。かくして、本発明に係る多層プリント配線板は、機能
性や信頼性の高い実装回路装置の構成に適するものとい
える。
導体部や回路パターン層とマトリックスを成す合成樹脂
系（絶縁体）との物性が近似しているため、熱履歴や使
用環境の温度変化などによって、微細な回路パターンな
どが破断することも全面的に回避され、所要の回路機能
を常な保持し得る。しかも、内層回路パターンの少くと
も一層（一部の内層回路パターン層）は、金属箔をベー
スとして形成されているため、高い配線密度を成し得る
。かくして、本発明に係る多層プリント配線板は、機能
性や信頼性の高い実装回路装置の構成に適するものとい
える。
第１図は本発明に係る多層プリント配線板の構成例を示
す断面図である。 １・・・・・・耐熱性熱可塑性樹脂層 ２・・・・・・内層回路パターン層 ３・・・・・・最外層回路パターン層 ４・・・・・・電子部品 ５・・・・・・回路パターン層間接続導体部出願人
株式会社 東芝
す断面図である。 １・・・・・・耐熱性熱可塑性樹脂層 ２・・・・・・内層回路パターン層 ３・・・・・・最外層回路パターン層 ４・・・・・・電子部品 ５・・・・・・回路パターン層間接続導体部出願人
株式会社 東芝
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品を搭載・半田付けする最外層回路パターン、内
層回路パターンおよび回路パターン層間を電気的に接続
する層間導体を備えた多層プリント配線板において、 前記内層回路パターンおよび層間導体を金属粉末含有の
導電性樹脂組成物で構成しかつ、内層回路パターンの少
くとも一層を金属箔にて構成して成ることを特徴とする
多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2140535A JPH0432298A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2140535A JPH0432298A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0432298A true JPH0432298A (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=15270933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2140535A Pending JPH0432298A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432298A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10443608B2 (en) | 2015-03-30 | 2019-10-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Impeller |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP2140535A patent/JPH0432298A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10443608B2 (en) | 2015-03-30 | 2019-10-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Impeller |
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